有关焊电路板的

1、PCB电路板的手工焊接要点 主要内容锡焊机理手工焊接工具和材料焊接准备工作手工焊接的基本操作常见焊点缺陷几点注意事项一、锡焊机理 什么是焊接？什么是焊接？ 焊接是使金属连接的一种方法。焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子触面，通过焊接材料的原子或分子相互扩散作用，使两种金属间形成相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫作焊方法进行连接而形成的接点叫作焊点。点。二、工具和材料焊料与焊剂结合手工焊锡丝三、焊锡准备焊锡的正确姿势正确不正确以上以

2、上危危险险的姿的姿势势请给烙铁架海绵加水烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, ,水量不足时海绵会被烧掉水量不足时海绵会被烧掉. .清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。海绵浸湿的方法：海绵浸湿的方法：1. 1. 泡在水里清洗泡在水里清洗2. 2. 轻轻挤压海绵，可挤出轻轻挤压海绵，可挤出3434滴水珠为宜滴水珠为宜 3. 23. 2小时清洗一次海绵小时清洗一次海绵. .烙铁清洗时海绵水份若过多烙铁清洗

3、时海绵水份若过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时若无水，海绵清洗时若无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良. .四、手工焊接的基本操作1.清除元器件表面的氧化层2.元件脚的弯制成形 不得从根部不得从根部弯曲弯曲 错镊子镊子 3.元件的插放卧式卧式立式立式4.注意电烙铁的握法握笔法握笔法 适合在操作台上进行印制板焊接：反握法反握法 适于大功率烙铁的操作：正握法正握法 适于中等功率烙铁的操作：5.焊锡的五个步骤准准备备加加热热将烙铁头放将烙铁头放在要焊锡部在要焊锡部加热加热加入加入焊焊锡锡丝

4、锡锡丝熔解适量熔解适量拿开拿开焊锡焊锡丝丝拿开拿开烙烙铁铁头头焊锡焊锡烙铁烙铁如没如没将母材充分加热将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上焊锡溶解后也不能粘在母材上(烙铁不是溶解焊锡的工具烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具而是给母材加热的工具)6.加热焊接5个步骤详解1基本操作步骤 步骤一：准备左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 步骤二：加热烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为12秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均

5、匀受热。 步骤三：融化焊料焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ 步骤四：移开焊锡当焊丝熔化一定量后，立即向左上45方向移开焊丝。 步骤五：移烙铁焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是1至2s。铜箔铜箔铜箔铜箔锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡锡不能正常扩散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡铜箔铜箔( () )( () )铜箔铜箔烙铁把铜箔刮伤时烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向取出烙铁时不考虎方向和速度

6、，会破坏周围部品和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路或产生锡渣，导致短路反复接触烙铁时，热传达反复接触烙铁时，热传达不均不均, , 会产生锡角、表面会产生锡角、表面无光泽无光泽锡角锡角破损破损反复接触烙铁时反复接触烙铁时受热过大受热过大焊锡面产生层次或皲裂焊锡面产生层次或皲裂锡渣锡渣PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔同箔PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )用焊锡快速传递热用焊锡快速传递热大面积接触大面积接触锡渣锡渣7. 烙铁固定加热必须将铜箔和部品同时加热必须将铜箔和部品同时加热铜箔和部

7、品要同时大面积受热铜箔和部品要同时大面积受热注意烙铁头和焊锡投入及取出角度注意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有部品加热只有部品加热只有铜箔加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热被焊部品与铜箔一起加热 ( () )铜箔加热铜箔加热部品少锡部品少锡 ( () )部品加热部品加热铜箔少锡铜箔少锡 ( () )烙铁重直方向烙铁重直方向提升提升 ( () )修正追加焊锡修正追加焊锡热量不足热量不足PCBPCBPCBPCB加热方法加热方法, ,加热时间加热时间, ,焊锡投入方法

8、不好，部品脏污染，会发生不良焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB ( () )烙铁水平方向烙铁水平方向提升提升PCBPCB ( () )良好的焊锡良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 ( () )先抽出烙铁先抽出烙铁认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断判断表面光滑表面光滑程度程度锡融化的锡融化的程度程度表面现象表面现象烟的状况烟的状况FluxFlux状况状况良好良好银色光滑银色光滑立即熔化立即熔化光滑光滑灰白色灰白色在烙铁头部流动在烙铁头部流动油润光滑油润光滑飞散飞散不光润不光润烧成黑色烧成黑色FluxFlux黄色水珠慢慢消失黄色水珠慢慢消失清白色清白色( (随即飘去随即飘去) )灰白色烟慢慢上升灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹锡的表面产生皱纹. .-立即熔化立即熔化滑滑, ,不易熔化不易熔化, ,慢慢的化慢慢的化3 3秒程度有银色光滑后渐变黄色秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑银色光滑( (慢慢的出现慢慢的出现) )不良不良( (温度高温度高) )不良不良( (温度低温度低) )8. 烙铁头温度的确认五、