PCB一般验收标准

1、PCB 一般验收标准 :1. 来货要与采购单定购版本一致;2. 线路无短路、开路现象;3. 非线路之导体(残铜须离线路 2.5mm 以上,面积必须0.25mm2;4. PAD中间打孔,孔位偏移或 PAD 受损,单边不小于 30%;5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形;6. PTH零件插件孔,孔破面积5%,沾漆(阻焊油上 PAD ,下同面积10%;7. 不允许线路翘起等情形(线路翘皮;8. PCB线路之 PAD 不得有翘起之情形(焊点翘起;9. 不允许线路露铜沾锡等情形;10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%;11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm;1

2、2. 线路沾漆, PAD 上沾漆面积必须10%原始面积;13. 起泡:起泡面积距离线路必须0.7mm 以上,最大直径0.7mm2,且是在零件覆盖之处;14. 外形公差为±0.15;15. PCB变形、弯、翘程度1%基板之斜对角长度;16. PCB不允许出现断裂现象;17. 签板做货的定单,以最后确认的一次样板为准做货;签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货;18. 拼板如要求 V-CUT ,其深度必须深入板之厚度 1/3;19. 基板边缘凸齿或凹缺不平0.2mm;20. 镀金之厚度,须符合 APPROVE SHEET中之要求(单、双面板5u;21. 孔径依据 APPROVE SHE

3、ET中提供之成型尺寸图,对于孔径规格及允许误差范围进行检查; 22. 因本厂对白色阻焊油有 特殊要求,如果 PCB 要求盖白油,则白油为纯白色;23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生;24. 零件面之 TEXT 、 MODEL 、 LOGO 、 FCC 、 CE 等文字不能有损坏不可辨认之情形;25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污;26. 特殊之要求;27. 末尽事宜,双方协商解决。(以上内容仅供参考 PCB 允许翘曲尺寸1. 向上/凸面:最大 0.2mm /50mm 长度, 0.5mm/整块 PCB 长度方向。2. 向下/凹面:最大 0.2mm /50mm 长度,最大 1

4、.5mm /整块 PCB 长度方向。3. 如果 PCB 翘曲度超过以上范围,贴片精度将下降相当多。PCB 目检检验规范一 , 线路部分 :1, 断线 ,A, 线路上有断裂或不连续的现象 ,B, 线路上断线长长度超过 10mm, 不可维修 .C, 断线处在 PAD 或孔缘附近 ,(断路处在 PAD 或缘小于等于 2mm 可维修 . 断路处离 PAD 或孔缘大于 2mm, 不可维修 ,D, 相邻线路并排断线不可维修 .E, 线路缺口在转弯处断线 ,(断路下距转弯处小于等于 2mm, 可维修 . 断路处转弯处大于 2 mm,不可维修 .2, 短路 ,A, 两线间有异物导致短路 , 可维修 .B, 内

5、层短路不可维修 ,.3, 线路缺口 ,A, 线路缺口未过原线宽之 20%,可维修 .4, 线路凹陷 &压痕 ,A, 线路不平整 , 把线路压下去 , 可维修 .5, 线路沾锡 ,A, 线路沾锡 ,(沾锡总面积小于等于 30 mm2,可维修 , 沾锡面积大于 30 mm2不可维修 .6, 线路修补不良 ,A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸 (在不影响最小宽或间距则允收 7, 线路露铜 ,A, 线路上的防焊脱落 , 可维修8, 线路撞歪 ,A, 间距小于原间距或有凹口 , 可维修9, 线路剥离 ,A, 铜层与铜层间已有剥离现象 , 不可维修 .10, 线距不足 ,A, 两线间距缩减不

6、可能超 30%.可维修 , 超过 30%不可维修 .11, 残铜 ,A, 两线间距缩减不可超过 30%,可维修 ,B, 两线部距缩减超过 30%不可维修 .12, 线路污染及氧化 ,A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色 , 变暗 , 不可维修 .13, 线路刮伤 ,A, 线路因刮伤造成露铜者可维修 , 没有露铜则不视为刮 .14, 线细 ,A, 线宽小于规定线宽之 20%不可维修 .二 , 防焊部分 :1, 色差 (标准 : 上下两级 ,A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异 . 可对照色差表 , 判定时否在允收范围内2. 防焊空泡 ;3. 防焊露铜 ;A, 绿漆剥离露铜 , 可维修 .4.

7、防焊刮伤 ;A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者 , 可维修5. 防焊 ON PAD,A, 零件锡垫 &BGA PAD&ICT PAD 沾油墨 , 不可维修 .6. 修补不良 :绿漆涂布面积过大或修补不完全 , 长度大于 30mm, 面积大于 10mm2及直径大于 7mm2 之圆 ; 不可允收 .7. 沾有异物 ;A, 防焊夹层内夹杂其它异物 . 可维修 .8油墨不均 ;A, 板面有积墨或 , 高低不平而影响外观 , 局部轻微积墨不需维修 .9.BGA 之 VIAHOL 未塞油墨 ;A, BGA要求 100%塞油墨 ,10.CARD BUS之 VIA HOLE未塞油墨A, CAR

8、D BUS CONNECTOR处的 VIAHOLE 需 100% 塞孔 . 检验方式为背光下不可透光 .11.VIA HOLE未塞孔 ;A, VIA HOLE需 95%寒 , 孔检验方式为背光下不可透光12. 沾锡 :不可超过 30mm213. 假性露铜 ; 可维修14. 油墨颜色用错 ; 不可维修三 . 贯孔部分;1, 孔塞 ,A, 零件孔内异物造成零件孔不通 , 不可维修 .2, 孔破 ,A, 环状孔破造成孔上下不通 , 不可维修 .B, 点状孔破不可维修 .3, 零件孔内绿漆 ,A, 零件孔内被防焊漆 , 白漆残留覆盖 , 不可维修4, NPTH,孔内沾锡A, NPTH孔做成 PHT 孔

9、 , 可维修 .5, 孔多锁 , 不可维修6, 孔漏锁 , 不可维修 .7, 孔偏 , 孔偏出 PAD, 不可维修 .8, 孔大 , 孔小 ,A, 孔大孔小超过规格误差值 . 不可维修 .9, BGA之 VIA HOLE孔塞锡 , 不可维修 .四 , 文字部分 :1, 文字偏移 , 文字偏移 , 覆画到锡垫 . 不可维修 .2, 文字颜色不符 , 文字颜色印错 .3, 文字重影 , 文字重影尚可辨识 , 可维修 ,4, 文字漏印 , 文字漏不可维修 .5, 文字油墨沾污板面 , 文字油墨沾污板面 , 可维修 ,6, 文字不清 , 文字不清楚 , 影响辨识 . 可维修 .7, 文字脱落 , 有

10、3M600胶带做拉力试验 , 文字脱落 , 可维修 .五 , PAD部分 :1, 锡垫缺口 , 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口 , 可维修 ,2, BGA PAD缺口 , BGA部分之锡垫有缺口 , 不可维修 ,3, 光学点不良 , 光学点喷锡毛边 , 不均 , 沾漆造成无法对位或对位不准 , 造成零件偏移不可维修 , 4, BGA喷锡不均 , 喷锡厚度过厚 , 受外力压过后造成锡扁 , 不可维修 ,5, 光学点脱落 , 光学点脱落不可维修 ,6, PAD脱落 , PAD脱落可维修 .7, QFP未下墨 , 不可维修 ,8, QFP下墨处脱落 , QFP下墨处脱落 3条以内得允收 . 否则不可维修 ,9, 氧化 , PAD受到污染而变色 , 可维修 ,10, PAD露铜 , 若 BGA 或 QFP PAD露铜 , 不可维修 ,11, PAD沾白漆或防焊油墨 , PAD上有白漆或油墨覆盖 , 可维修 .六 , 其它部分 :1, PCB夹层分离 , 白斑 , 白点 , 不可维修 ,2, 织纹显露 , 板内有编织性的玻织布痕迹 , 大于等于 10mm2不可维修 ,3, 板面污染 , 板面不可有灰压 , 手印 , 油渍 , 松香 , 胶渣 , 或其它