常用金属的电阻率

1、欧阳生创编2021.02.08常见金属的电阻率，都来看 看哦时间：2021.02.08创作人：欧阳生很多人对镀金,镀银有误解”或者是不清楚镀金的作用,现 在来澄清下。O O 1。镀金并不是为了减小电阻,而是因为金的化学性质非常稳定,不容易氧化，接头上镀金是为了防止接触不良(不是 因为金的导电能力比铜好X2。众所周知，银的电阻率最小，在所有金属中，它的导电能力是最好的。3。不要以为镀金或镀银的板子就好,良好的电路设计和PCB的设计，比镀金或镀银对电路性能的影响更大。4。导电能力银好于铜，铜好于金！现在贴上常见金属的电 阻率及其温度系数：物质温度t/°C电阻率(-6Qcm )电阻温 度系

2、数 aR/°C-1 银 20 1.586 0.0038(20°C)铜 20 1.6780.00393(20°C)金 20 2.40 0.00324(20°C)铝 20 2.6548 0.00429(20°C)钙 0 3.91 0.00416(0°C)镀 20 4.0 0.025(20°C)镁 20 4.45 0.0165(20°C)铝 0 5.2 铁 20欧阳生创编2021.02.085.3 0003925(0°C100°C)餌 27 5.65 锌 20 5.196 0.0 0419(0

3、6;C100°C)钻 20 6.64 0.00604(0°C100°C)镇 20 6.84 00069(0°C100°C)镉 0 6.83 0.0042(0°C10 0°C)钢 20 837 铁 20 9.71 0.00651 (20°C)钳 20 10.6 0.00374(0°C60°C)锡 0 11.0 0.0047(0°C100°C) 钏 20 12.5 ¥各 0 12.9 0.003(0°C100°C)殊 20 17.4 铠 0 18.0

4、 tg 20 20 铅 20 20.684 (00037620°C4 0°C) ¥弟 0 39.0 钛 20 42.0 汞 50 98.4 猛 23 100 18 5.0常见金属功函数银 Ag (silver) 4.26 铝 Al (aluminum) 4.28 金 Au (gold) 5.1 ¥皮 Be Beryllium 5 碳 C Carb on 4.81 钙 Ca Calcium 2.9 钻 Co Cobalt 5 镉 Cd Cadmium 4.07 诰 Cr (Chromium) 4.6 tfe Cs (cesium) 2.14 铜 Cu (c

5、opper) 4.65 铁 Fe Iron 4.5 汞 Hg Mercury 4.5 钾 K Potassium 2.3 锂 Li (lithium) 2.9 镁 M Magnesium 3.68 铝 Mo (Molybdenum) 4.37 钠 Na Sodium 2.28 B Ni Nickel 4.6 铅 Pb (lead) 4.25 耙 Pd Palladium 5.12 钳 Pt Platinum 5.65 硒 Se Selenium 5.11 锡 Sn (tin) 4.42 钛 Ti Titanium 4.33 铀 U Uranium 3.6 餌 Wu Tungsten 4.5 錠

6、 X Niobium 4.3 锌 Zn Zinc 4.3金功金功金功金功金功金功欧阳生创编时间：2021.02.08创作人：欧阳生2021.02.08属函 数属函 数属函 数属函 数属函 数属函 数Ag4.26Al4.28As3.75Au5.1B4.45Ba2.7Be4.98Bi4.22C5Ca2.87Cd4.22Ce2.9Co5Cr4.5Cs2.14Cu4.65Eu2.5Fe4.5Ga4.2Gd3.1Hf3.9Hg4.49In4.12Ir5.27K2.3La3.5Li2.9Lu3.3Mg3.66Mn4.1Mo4.6Na2.75Nb4.3Nd3.2Ni5.15Os4.83Pb4.25Pt5.65Rb2.16Re4.96Rh4.98Ru4.71Sb4.55Sc3.5Se5.9Si