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文档简介

1、.1LED工艺简介工艺简介.2LED 发光管是怎样练成的发光管是怎样练成的衬底材料衬底材料生长或购生长或购买衬底买衬底LED结构结构MOCVD生长生长芯片加工芯片加工芯片切割芯片切割器件封装器件封装Sapphire蓝宝石蓝宝石 2-inch.3衬底片衬底片 .4氮化物氮化物LED发光管的器件结构及发光机理发光管的器件结构及发光机理electrons电子空穴电子空穴复合发光复合发光P 欧姆接触N 欧姆接触蓝宝石或碳化硅.5MOCVD外延蓝宝石蓝宝石缓冲层缓冲层N-GaNp-GaNMQW.6第一步第一步 清洗清洗有机物有机物金属离子金属离子.7第二步第二步n区光刻区光刻 .8刻蚀刻蚀Cl2+Bcl

2、3+Ar.9去胶去胶3#液.10p电极蒸发电极蒸发.11P电极光刻.12P电极腐蚀KI+I2.13去胶丙酮+酒精.14P电极合金O2.15N电极光刻.16N电极蒸发.17N剥离.18N退火N2.19P压焊点光刻.20P压焊点蒸发.21P压焊点剥离.22钝化层沉积气体，功率气体，功率.23钝化层光刻.24钝化层刻蚀.25钝化层去胶丙酮丙酮.26中道终测检验.27减薄.28划片.29裂片.30扩膜.31 划片,裂片工作流程图划片前晶片背面划片后背面划片后,侧视图裂片后,侧视图扩膜后,正视图.32测试分检.33LED:Whats inside?electrodessemiconductor chip

3、epoxydomebond wires“silver cup”reflectorDesign Growth Processing Packaging CharacterizationA packaged LEDDifferent parts of an LEDProcess flow:.34RadiometryPhotometryPowerWatt (W)lumen (lm)Power per unit areaW/m2lm/m2 = lux (lx)Power per unit solid angleW/srlm/sr = candela (cd)Photometry is just like radiometry except that everything is weighted by the spectral response of the eye光学知识Solid angle: sr = 2 (1 - cos(/2) 立体角立体角:.35如何理解光通量如何理解光通量(Lumen)和发光强度和发光强度(Mcd)470nm LED: 3000mcd (20mA)P*62.139(lm)/Sr(15Deg)=3cdP*62.139/0.0537=3cd

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