《手机pcba检验标准》ppt课件

1、Edited by : Alex Liu手机pcba 不是一切pcba都适宜Edited by : Alex LiuPCBA外观检验规范外观检验规范Edited by : Alex LiuClick to add TitlePCBA外观检验规范外观检验规范PCBA外观检验要求外观检验要求根底电子元器件根底电子元器件 认识认识PCBA相关名词解释相关名词解释内容大纲内容大纲Edited by : Alex LiuPCB: Printed Circuit Board ,中文名为印刷线路板或印刷电路板中文名为印刷线路板或印刷电路板.PCBA: Printed Circuit Board +Assem

2、bly,中文名为印刷线路板中文名为印刷线路板+组装，也就是说组装，也就是说PCB空板经过空板经过SMT上件上件,再经过再经过DIP插件的整个制程插件的整个制程,简称简称PCBA . SMT: Surface Mounted Technology,中文名外表贴装技术中文名外表贴装技术,主要利用贴装机是将一些微主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到小型的零件贴装到PCB板上板上.其消费流程为其消费流程为:PCB板定位板定位-印刷锡膏印刷锡膏-贴装机贴装贴装机贴装-过回焊炉过回焊炉-制成检验。随着科技制成检验。随着科技的开展的开展,SMT也可以进展一些大尺寸零件的贴装也可以进展一些大尺寸零件的贴装

3、,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件构零件. DIP: Dual Inline-pin Package ,中文为双列直插式封装技术中文为双列直插式封装技术,即即“插件插件, 也就是在也就是在PCB版上插入零件版上插入零件.由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者消费商消费工艺不能运用由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者消费商消费工艺不能运用SMT技术时采用插件的方式集成零件技术时采用插件的方式集成零件.目前行业内有人工插件和目前行业内有人工插件和 机器人插件两种实现方式机器人插件两种实现方式.其主要消费流程为其主要消费流程为:贴胶带贴胶带(防止锡镀到不应有的

4、地方防止锡镀到不应有的地方)-插件插件-检验检验-过波峰焊过波峰焊-刷板刷板(去除在过炉过程中留下的污渍去除在过炉过程中留下的污渍)-制成检验制成检验. +一. PCBA相关名詞解釋Edited by : Alex LiuBGAIC三极体三极体QFP二二.基礎電子元器件認識基礎電子元器件認識 2.1 Edited by : Alex Liu电容电容(Capacitance)电感电感(Inductor)晶振晶振(Crystal)电阻电阻(Resistance)2.1 Edited by : Alex LiuEdited by : Alex LiuEdited by : Alex LiuEdite

5、d by : Alex LiuEdited by : Alex LiuEdited by : Alex LiuEdited by : Alex Liu三三.PCBA外观检验要求外观检验要求灯光：间隔：30cm角度：检验人员裸眼视力：0.8以上检验人员配备：静电环，静电手套检验方式：从上到下，从左到右Edited by : Alex Liu2四四. PCBA外观检验標准外观检验標准 4.1 PCB不良不良划伤刮伤允拒收规范：A.防焊漆划伤,或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于10mm; 宽度小于1.0mm可接受B.不允许伤及PCB线路, 露铜允拒收规范：A.不允许PCB线路有露铜的景象B.

6、不影响引线的露铜面积不得大于1m焊盘氧化允拒收规范：A.不接受焊盘氧化允拒收规范：A.焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白B.在非导电区允许有细微的发白或脏污面积不大于2.5mEdited by : Alex Liu2允拒收规范：A.不允许PCB线路有露铜的景象B.不影响引线的露铜面积不得大于1mm24.1 PCB不良不良Edited by : Alex Liu2Edited by : Alex Liu2Edited by : Alex Liu2Edited by : Alex Liu4.1 焊接不良焊接不良-冷焊冷焊允拒收规范：不可接受定义:由于加热不够或者冷却中发生挪动而使焊锡外表粗糙或者

7、外表呈现颗粒状,是一种呈现很差的浸润性,外表出现灰暗色,疏松的焊点.NGNGOKEdited by : Alex Liu4.2 焊接不良焊接不良-假焊假焊允拒收规范：不可接受定义:锡点未能浸润被焊接物的外表,表现为焊点和零件外表没有圆滑的过渡.NGNGOKEdited by : Alex Liu4.3 焊接不良焊接不良-空焊空焊允拒收规范：不可接受定义:锡点未吃锡,零件引脚与焊接PAD未构成金属合金.NGNGNGNGEdited by : Alex Liu4.4 焊接不良焊接不良-短路短路/桥接桥接允拒收规范：不可接受定义:不同线路的零件脚或焊点间被焊锡或引脚短路.NGNGNGNGEdited

8、 by : Alex Liu4.5 焊接不良焊接不良-锡裂锡裂允拒收规范：不可接受定义:焊点破裂或者裂纹深化焊锡内部NGNGNGEdited by : Alex Liu4.6 焊接不良焊接不良-墓碑墓碑允拒收规范：不可接受定义:焊接零件末端翘起.NGNGNGNGEdited by : Alex Liu4.7 焊接不良焊接不良-侧立侧立允拒收规范：不可接受定义:焊接零件尺寸较长的一侧立于焊盘上.NGNGEdited by : Alex Liu4.8 焊接不良焊接不良-针孔针孔/锡洞锡洞允拒收规范：同一个焊点不超越2个，同一个板不超越总焊点数的5%且满足最低焊接要求为可接受。定义:于焊点外表上产生

9、如针孔般大小之孔洞OKOKOKEdited by : Alex Liu4.9 焊接不良焊接不良-反贴反贴允拒收规范：不可接受定义:片式元件贴装颠倒(即底面朝上了).NGNGEdited by : Alex Liu4.10 焊接不良焊接不良-叠装叠装/压件压件允拒收规范：不可接受定义:两个一样或不同的零件叠在一同.NGNGEdited by : Alex Liu4.11 焊接不良焊接不良-撞件撞件允拒收规范：不可接受定义:零件因受外力碰撞零落或脱离焊盘或破裂或破损.NGNGNGNGEdited by : Alex Liu4.12 焊接不良焊接不良-缺件缺件/少件少件/漏件漏件允拒收规范：不可接受

10、定义:要求有元件的位置未贴装物料.OKNGEdited by : Alex Liu4.13 焊接不良焊接不良-多件多件允拒收规范：不可接受定义:PCB上有多于BOM要求之零件.NGEdited by : Alex Liu4.14 焊接不良焊接不良-反向反向允拒收规范：不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必需与PCB板上的丝印标志对应一致)定义:电晶体,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向性/极性零件,其贴装方向與PCB上标志相反.OKOKNGOKEdited by : Alex Liu4.15 焊接不良焊接不良-浮件浮件允拒收规范：定义:指元件本体焊接后浮起脱离PCB外表的景象.NG

11、NGEdited by : Alex Liu4.16 焊接不良焊接不良-焊锡网焊锡网/泼溅泼溅允拒收规范：不可接受定义:PCBA殘留渣或絲狀的焊錫.NGNGNGEdited by : Alex Liu4.17 焊接不良焊接不良-锡球锡球/锡渣锡渣允拒收规范：A.在PCBA上残留引起短路. B.未被焊接于金屬外表或未被焊剂包裹住. C.錫珠使左右两个相临导体之間距0.13mm.凡符合以上三点之中的恣意一点的均不可接受.定义:锡球是在焊接过程中构成的呈珠狀的焊錫,锡渣是在回流中构成的小的球状或者不规那么状的焊锡球.NGNGNGNGEdited by : Alex Liu4.18 焊接不良焊接不良-

12、锡尖锡尖允拒收规范：A.锡尖超出焊点之高度1mmB.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣 性能間距之要求0.3mm.C.錫尖影響后续組裝作業凡符合以上三点之中的恣意一点的均不可接受.定义:PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.NGEdited by : Alex Liu4.19 焊接不良焊接不良-错件错件允拒收规范：不可接受定义:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符.NGOKEdited by : Alex Liu4.20 零件不良零件不良-翘脚翘脚允拒收规范：因元件引脚变形而呵斥空焊、虚焊等不良不允收.定义:指多引脚元件之脚上翘变形NGNGEdited by : Alex Liu4.2

13、1 零件不良零件不良-零件缺损零件缺损允拒收规范：任何暴露电极的裂痕和缺口;玻璃体元件上的裂痕,刻痕或任何损伤;任何电阻材质的缺口;任何裂痕或压痕;任何损害超越下表中条件的均不可接受.定义:零件本体破损,龟裂,裂紋(縫)等.NGNGNGEdited by : Alex Liu4.22 焊接不良焊接不良-仅底部可焊接片式元件偏移仅底部可焊接片式元件偏移允拒收规范：A.元件在X轴方向偏移A(左右偏)小于元件可焊宽度W的50%或焊盘宽度P的50%其中的较小者.B.在Y轴方向偏移(上下偏)不超出焊盘的末端，即B0.D.可焊端的焊点必需是润湿的.必需同时满足以上四点才是可接受的.Edited by :

14、Alex Liu4.23 焊接不良焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移允拒收规范：侧面偏移A小于元件可焊端宽度W的50%或焊盘宽度P的50%，其中较小者为可接受.PPWAOKNGNGNGEdited by : Alex Liu4.24 焊接不良焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移矩形或方形可焊端片式元件末端偏移允拒收规范：可焊端偏超出焊盘为不可接受.NGNGNGEdited by : Alex Liu4.25 焊接不良焊接不良-城堡形可焊端城堡形可焊端,侧面偏移侧面偏移允拒收规范：侧面偏移A小于城堡宽度W的50%为可接受.Edited by : Al

15、ex Liu4.26 焊接不良焊接不良-城堡形可焊端偏移城堡形可焊端偏移允拒收规范：A.侧面偏移A小于城堡宽度W的50%可接受.B.末端B不允许偏移.Edited by : Alex Liu4.27 焊接不良焊接不良-扁平扁平,L形和翼形引脚偏移形和翼形引脚偏移允拒收规范：A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5mm，其中较小者,可接受.B.趾部偏移以不违反最小电气间隙要求为可接受NG线路Edited by : Alex Liu4.28 焊接不良焊接不良-圆形或扁圆圆形或扁圆(币形币形)引脚偏移引脚偏移允拒收规范：A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度/直径W的50可接受.B.趾部偏移B以

16、不违反最小电气间隙要求为可接受Edited by : Alex Liu4.29 焊接不良焊接不良-J形引脚偏移形引脚偏移允拒收规范：侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.NGOKEdited by : Alex Liu4.30 焊接不良焊接不良-垛形垛形/I形引脚偏移形引脚偏移允拒收规范：A.侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的25%可接受.B.趾部不允许有偏移即B0.C.末端焊点高度F大于焊锡厚度G加城堡高度H的25%.必需以上三点同时满足才可接受.Edited by : Alex Liu4.34 焊接不良焊接不良-扁平扁平,L形和翼形引脚少锡形和翼形引脚少锡允拒收规范：A.最小末端焊点

17、宽度C大于城堡宽度W的50%.B.最小侧面焊点长度D大于引脚宽度W或0.5mm,其中的较小者.C.根部焊点高度F不作特别要求，但是焊点必需正常润湿。必需以上三点同时满足才可接受.Edited by : Alex Liu4.35 焊接不良焊接不良-圆形或扁圆圆形或扁圆(币形币形)引脚少锡引脚少锡允拒收规范：A.最小末端焊点宽度C正常润湿即可接受.B.最小侧面焊点长度D大于引脚宽度/直径W即可接受.C.最大根部焊点高度F: 焊锡接触塑胶SOIC或SOT元件体可接受,但不允许接触陶瓷或金属元件体.D.最小根部焊点高度F正常润湿即可接受.E.焊锡厚度G和最小侧面焊点高度Q正常润湿即可接受.Edited

18、 by : Alex Liu4.36 焊接不良焊接不良-塑胶四方扁平封装塑胶四方扁平封装-无引脚无引脚(PQFN)零件的焊接规范零件的焊接规范允拒收规范：A.侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.B.最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的50%可接受.Edited by : Alex Liu4.37 焊接不良焊接不良-J形引脚少锡形引脚少锡允拒收规范：A.最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的50%.B.侧面焊点长度D不作要求，但必需是正常润湿的.C.最大焊点高度F:焊锡不可接触元件本体.D.最小焊点高度F:等于或大于焊锡厚度G加引脚厚度T的50%.即焊锡要爬到零件引脚高度的50%以上.Edited by : Alex Liu4.38 焊接不良焊接不良-垛形垛形/I形引脚少锡形引脚少锡允拒收规范：A.最小末端焊点宽度C不小于引