PCB回流焊实训报告

1、PCB回流焊实训报告年级专业： 学生姓名： 学 号： 指导教师： 完成日期： 2012年08月23日哈尔滨理工大学荣成学院PCB回流焊一 实训目的 本次实训的主要目的是通过学生亲自动手制作印刷电路板（PCB电路板）及焊接电路板，在过程中学习和了解PCB电路板的制作流程、回流焊的基本原理等，进一步理解巩固电工电子技术的基本理论，掌握基本技能，培养运用仪器仪表检测元器件的能力以及焊接、布局、安装、调试电子线路的能力，加强对电子工艺流程的理解熟悉。二 实验器材覆铜板、片状LED（6）、471电阻（6）、102电阻（6）、芯片（1）、332电阻（6）、二极管（6）、镊子、电烙铁、焊锡丝、AM-CB34

2、0裁板机、快速腐蚀机、AM-F1热转印机、AM-Z1视频电钻、AM-SMD-B回流焊机等。部分实验仪器如下图所示： AM-Z1视频电钻 AM-CB340裁板机 AM-F1热转印机 AM-SMD-B回流焊机三 PCB电路板1.PCB简介PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不

3、可或缺的基础零件。本实验采用的是单面板，单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。2. PCB制作工艺流程打印电路板。将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向自己, 用感光板制作电路板全程图解 ，一般打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制作线路板。 裁剪覆铜板。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。 预处理覆铜板。用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转

4、印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。 转印电路板。将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时一定要保证转印纸没有错位,一般来说经过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在135摄氏度。 腐蚀线路板。先检查一下电路板是否转印完整，若有少数没有转印好的地方可以用黑色油性笔修补。然后就可以腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。线路板钻孔。 线路板预处理。钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的

5、墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。 焊接电子元件。本实验应用一种使用方便、性能稳定可靠的小型快速PCB板制作系统（AM-F1型PCB板腐蚀制作系统）。该系统由一台微电脑数控热转印机、一台快速腐蚀机和一台高速视频电钻及具有耐高温不粘连特性的热转印纸组成。本实验PCB电路板制作实际工艺流程：打印电路板裁剪覆铜板预处理覆铜板转印电路板腐蚀线路板线路板钻孔线路板预处理焊接电子元件四 回流焊1. 介绍 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。2.回流焊原理及

6、工艺流程回流焊的基本原理比较简单，它首先对 PCB 板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把 SMD 贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。最后，通过回流焊接炉，在回流焊炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Reflow），接着，把 PCB 板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到一起， 在回流焊中，焊盘和元件管脚都不融化。 回流焊接流程示意图 本实验为回流焊单面贴装，流程为：预涂锡膏贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）回流焊接（回流焊机内）检查及电测试3.回流焊温度曲线 要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线。那么什么是一个好的回流曲线呢？一个好的回流曲线应该是对所要焊接

7、的 PCB 板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。典型的回流焊温度曲线以此图为例，来分析回流焊曲线。它可分为 4 个主要阶段：把PCB板加热到150左右，上升斜率为1-3/秒。称预热阶段。把整个板子加热到183。称均热阶段。时间一般为60-90秒。把板子加热到融化区（183以上），使锡膏融化。称回流（Reflow Spike）阶段。在回流阶段达到最高温度，一般是 215 +/-10 。回流时间以 45-60 秒为宜，最大不超过 90 秒。曲线由最高温度点下降的过程。称冷却（Cooling）阶段。一般要求冷却的斜率为 2 -4/秒

8、。4.回流焊注意事项 清点元件：二极管、电阻、发光二极管、集成电路芯片。 对PCB板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过手工把元件贴放到预先印制好锡膏的焊盘上的指定位置。其中电阻上标有471、332、102的数字，例：471最后一位数是10的数量级，即471电阻实际阻值为470。按照电路图将LED、二极管、电阻等元件贴放指定位置。注意二极管和LED的极性。 准备回流焊：回流焊前的准备包括焊接部位的清洁处理，检查元件是否全部安装完毕，有无错误安装等。 把装好元件的焊盘放在回流焊机箱体内焊接。（时间大约五分钟）焊接电线，左手焊锡丝，右手握电烙铁（烙铁头要保持清洁，并使焊接头随时保持施焊状态）。五 PCB回流焊成品展示PCB电路板回流焊成品六 实训总结总体来说通过本次实训，我觉得自己在以下两个方面有所收获：（1）对电子工艺理论有了初步的系统了解。了解了焊接普通元件与电路元件的技巧、PCB电路板的制作工艺流程、回流焊的基本原理及工艺流程、认识了解了