PCBADIP检验标准A

1、为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品品质之要求，特制订此规范.。1. 适用范围本规范适用于本公司生产或接收之PCBA-DIP组件品质管制与检验,未涉及到的检验标准依据IPC-A-610E，如产品检验有特殊要求，依据客户的变更为准；2. 相关文件：IPC-A-610E-2010 电子组件的可接受性IPC-A-600H印制板的可接受性IPC-TM-650 试验方法手册3. 检验方法及设备：4.1 将样本放置于800Lux（40W日光灯）之照明度桌面上，从距离30-40cm处以45度目视，必要时采用3-10X放大镜辅助检查。4.2 检验工具准备镊子、

2、专用治具、静电手环与手套等。4. 抽样检验计划：根据一般检验水平，、MI/1.0水准进行检验，若客户另有要求则依照客户之抽样计划进行。6检查项目：元器件自身外观检查6损伤6丝印色环AI料外观检查.1成型.2板底弯脚6.2 焊点外观检查6焊接区覆盖6不上锡少锡6多锡6锡孔半边焊6锡坑锡尖6碎锡6锡珠6连焊桥接6虚焊6假焊6焊点高度6堵孔6冷焊点6.3 元器件安装外观检查6零件装配6.1 反向6.2 水平摆放6.3 垂直插放6接插件装配6.1 插座6.2 插头6熔胶固定6螺钉（拴）固定6剪脚6.3.6跳线6.3.7清洁6.4包装检验6外包装序号项目标准要求判定图解损伤1、组件引脚允许有轻微变形、压

3、痕及损伤，但不可有内部金属暴露损伤长度1/4D D - 引脚的直径MA 伤2、玻璃管型组件不可有外壳破裂现象MA3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露，但暴露部分90%D，D - 电容的外直径。陶瓷电容本体不能破裂，内部金属组件无外露；文字符号标示规格可辨识。MI4、IC及三极管类的外壳不允许有破裂或其它明显的伤损MA5、连接插座（头）不允许有外壳破伤现象，内部弹片不允许变形MA插座内金属插针：MAa、簧片式不允许有扭曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象b、直针式不允许有插针高低不平、弯曲、针体锈斑及损伤等现象，排针歪斜小于排针本体最小宽度的1/4MAC、带绝缘皮的导线不允许

4、绝缘皮破伤MA序号项目标准要求判定图解丝印色环1、组件上的丝印或色环应清晰完整MIa、丝印不清、但能辨认，b、色环不完整、有部分重叠或不清晰但中间有些分开，这些现象均不影响辨认2、丝印字迹不清不能辨认或色环颜色脱色、无色、无色环颜色（色环电阻）等MA6.1.3 AI料外观检查（自插机）.1成型折弯半径R范围：DRMI.2板底弯脚1、弯脚与板的夹角为30°±15°，脚长为：±；脚与板的距离为：MI2、不允许碰到其它线路或件脚MA3、脚与邻近脚间距必需有一个脚直径的距离MA序号项目标准要求判定图解6焊接区覆盖1、具有明亮的光泽和独特的颜色，表面光滑2、润湿角

5、度90°良好焊接的=20°左右3、完全覆盖焊接区且无锡瘤6不上锡、少锡1、小于20%的焊盘不上锡，但在脚的周围360°范围有锡均匀覆盖着焊盘MI2、超过20%的焊盘不上锡且在脚的周围360°范围没有完全被锡覆盖，焊锡面锡凹陷，低于PCB表面不允许MA3、双面板板面组件孔上锡高度75%MA序号项目标准要求判定图解6多锡1、锡点的锡量过多，不见组件脚和焊盘，锡点外边超过焊盘柱面MA2、不允许上锡的地方上锡MA6锡孔/半边焊1、在焊盘完整时，不允许有锡孔MI2、焊盘不完整时，焊盘上必须全部上锡MI6锡坑/锡尖1、锡点表面不允许有肉眼看见的锡坑，不能有缩锡与不沾

6、锡；MI2、在焊盘的柱面内不允许有高度的锡尖MI3、超出焊盘柱面与邻近焊盘或线路之间的锡尖长度1/4空间距离MI6碎锡板面不允许有碎锡块等导电物不论是固定的或是流动MI固定的且不跨越线路并没有导致短路可能的MI流动的MI序号项目标准要求判定图解6锡珠(具体参见SMT检验规范）1、有锡珠但不致于引起短路；锡球直径拒收锡球直径小于以下，则5pcs/inch2以下可允收MI2、有活动锡珠或锡珠有引起短路的可能的或已经引起短路的固定锡珠MA6连焊不允许任何电气上不应该连接的两个焊点之间进行锡连接，不管焊点是否接有组件，包括焊点与线路之间线路与线路之间。MA6虚焊不允许有任何焊点出现虚焊现象MA6假焊不

7、允许有任何焊点出现假焊现象MA6焊点高度组件脚突出焊盘或线路的高度：（高功率器件除外）MIa、脚的直径,hb、,hMI锡焊后要能见到组件脚MI序号项目标准要求判定图解6堵孔不允许下列孔出现堵塞现象：MAa、组件装配孔b、测试定位孔c、安装固定孔6冷焊点不允许有因焊接温度不够而造成的锡面裂纹等，不光滑现象MA6.3 元器件安装外观检查6零件装配6.1反向极性组件必须按要求插入相应的位置不得反向MA6.2水平上浮1、零件应互相平行、整齐排列MI2、零件之间的空间应（不包括设计因素）3、上浮的距离MIa、功率<1W时， 0间隙b、功率1W时， 0间隙1mm（不包括带散热器的）但其引脚必须露出；

8、c、开关、光藕、光感器类， 0间隙4、不应出现因脚扭曲而造成脚承受应力现象MI序号项目标准要求判定图解6.2水平摆放5、组件一端翘高应小于并符合斜度要求MI6、零件脚与零件身的夹角最大不得超过5度,且零件脚固定后不得过紧使零件受到过大拉力MI7、零件斜高1/6L, L - 零件两引脚距离MI8、零件脚折弯处到件体的距离应大于脚的直径,折弯半径脚直径、MI6.3垂直插放1、同轴垂直插放零件离板间隙3mmMI2、同心脚的零件（如圆形、扁型电容）其离板要求.如设计因素：离板间隙3mmMI3、引脚上附有的绝缘层应与板面的间隙最少为，不得将绝缘层插入插孔内影响焊接效果MI序号项目标准要求判定图解6.3垂

9、直插放4、同轴零件脚弯曲处应在件身之上，件身的下部不允许有强性弯曲，件身与垂直方向的夹角应20°MI5、金属封装外壳的组件应垂直板面且零件之间保持间距不允许有碰撞现象MI6、同心脚组件两脚高度差,件身偏离垂直方向的角度应在±15°之内MI7、多脚组件所有的脚都应插进各自的脚孔中，各脚与板面的高度不一性，最大不超过,但所有的脚都必须伸出板地最少MI8、IC及IC插座的两排脚都应插到位，板底露脚长度，不允许有跪脚、断脚现象，MI板底弯脚与邻近焊点MI一端高，板底露脚MI一边斜高,板底露脚MI序号项目标准要求判定图解6.1插座1、外壳不允许有破损MA2、两端平行，与板面

10、之间的间隙MI3、立插斜高：MIa、一端高H（垂直方向翘高）b、一边高H（水平方向偏离高度）4、卧插斜高H不允许出现跪脚、断脚等现象MA5、插针不允许有氧化锈斑、扭曲、高低不平、弯曲、镀层脱落等MA6.2插头1、尺寸应与插座配套MA2、插针不允许透出绝缘体3、连接导线不允许有破伤现象序号项目标准要求判定图解6点胶固定1、规定点胶的地方必须点胶，不允许不点胶MA2、胶必须与PCB连接（特殊要求除外）6螺钉（栓）固定1、 规定螺钉（栓）固定的地方不允许缺螺钉（栓）2、 螺钉的槽和丝不允许打滑3、 规格应符合要求MA6剪脚1、剪脚处不允许有毛刺、尖角MA2、不允许有未剪断的脚头连搭在脚上3、剪脚高度为±MI4、高压区域剪脚高度为6.3.6跳线1、单独跳线需平贴与基板表面2、单独跳线Wh、Lh>0.8,不可以接受；MA3、固定用跳线不得浮高，跳线不得浮高；MI6.3.7清洁1、板面、板底不允许有多余的导体（如：金属线）或非导电物质（如：棉絮