常用元器件封装尺寸大小

1、封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid ArrayPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFP Quad  Flat Package TQFP 100LSBGALBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIP Single Inline Package SO Small Outline Package

2、 CNRCPGACeramic Pin Outline PackageDIP Dual Inline  Package DIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-Bend Lead CERQUAD  Ceramic  Quad Flat Ceramic Case LAMINATE  CSP T12L Chip Scale Package Gull wingleads SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603 Foster

3、LLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3VPeripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20L Chip Scale Package TO252SOCKET7For intel Pentium & MMXpentium CPU封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small  OUtline PackageQFP Quad Flat  Package PQFP 100LQFP Quad Flat  Pa

4、ckage SOT143SOT220Thin Shrink Qutline  Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball  Grid Array PCDIPZIPZig-Zag  Inline  PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323 SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220IT

5、O3PTO220TO247TO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPUSIMM30Single Inline Memory ModuleSIMM72Single Inline Memory ModuleSIMM72 Single inline Memory Modulepin PGA pentium 4 CPU SOCKET462/SOCKET A For PGA AMD A

6、thlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMD AthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGA Ball Grid Array TO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4

7、、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。  二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电

8、容，固态电容稳定性要稍好一点。电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）： 三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。封装尺寸规

9、格对应关系如下表： 英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.05040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.10060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.10080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.10120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.1012

10、1032253.20±0.202.50±0.200.55±0.10181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.10201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.10251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W12101/3W18121/2W20103/4W25121W 按照1 mil=0

11、.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil） /protel元件封装介绍电阻 AXIAL0.3 0.4三极管 TO-92A B电容 RAD0.1 0.2发光二极管 DZODE0.1单排针 SIP+脚数双排针 DIP+脚数电解电容 RB.1 .2 。电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D44 D37 D46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，

12、RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻： 其中指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：。 其中指电容大小，一般用RAD0