SMT手机行业钢网开孔规范

1、Stencil开制特殊元件规定1. 电池连接器PAD四边全部外扩0.1mm外三边外扩0.2mm，内边与焊盘平齐1：1开外扩0.25mm外扩0.15mm外扩0.1mm绿箭头开孔为0.9*2.35mm红箭头开孔为0.9*1.35mm分隔桥为0.5mm焊盘大小为1.1*5.2mm黄色为开孔，粉红色为焊盘，白色为叠影绿箭头开孔为1.1*1.7mm黄色为开孔，粉红色为焊盘，白色为叠影红箭头开孔为1.1*1.35mm分隔桥为0.5mm焊盘大小为1.1*9mm2. FEM黄色为开孔,红色为PAD.中间接地焊盘大小为0.7*1.1mm.开孔大小为0.6*0.9mm外部引脚倒小圆角1：1开外部引脚倒小圆角1：1

2、开宽度每边内缩0.06mm，长度每边内缩0.08mm宽度每边内缩0.05mm，长度每边内缩0.08mm白色为开孔,红色为PAD. 外部引脚宽度每边内缩0.05，长度1：1，两端倒小圆角PAD尺寸1.5*1开孔分两段，每段大小为0.5*0.8，中间隔离间隔为0.3mm88PAD尺寸2*0.7开孔分两段，每段大小为0.75*0.6，中间隔离间隔为0.3mm88白色为开孔,粉红色为PAD.3. 侧键 外扩0.1mm外扩0.4mm三边外扩0.2mm此边外扩0.3mm，其它外扩0.2mm黄色为开孔，粉红色为PAD4. 小于等于0.5pitch的细间距元件，两端需要倒全圆角。5. FMPAD大小为0.6*

3、0.32的，开孔方式为狗骨头形：宽度最宽处为0.23，最窄处为0.21mm；长度内切0.05，两端倒小圆角PAD大小为0.4*0.32的，开孔方式为：宽度0.23，长度内切0.05、再外扩0.1，两端倒小圆角6 如下形状IC焊盘的开孔方式中间接地焊盘用0.2mm的桥分成四小块；外部引脚1：1开，两端倒全圆脚黄色为开孔,粉红色为PAD.7 T卡座宽度1：1，长度上端外扩0.3mm，下端外扩0.1mm，倒小圆角1：1开孔黄色为开孔,粉红色为PAD. 外扩0.3mm外扩0.2mm外扩0.3mm用0.3的桥分隔成0.85*1.55均匀的4小块，内开孔边与焊盘内边平齐。外边外扩0.1，倒小圆角宽度1：1

4、，长度上端外扩0.3mm，下端外扩0.1mm，倒小圆角四边都外扩0.1箭头所指的边不做扩孔，其它三边外扩0.1长度上边外扩0.25，下边外扩0.3；宽度1：1外边外扩0.2，其它三边不做扩孔外边外扩0.4，其它三边外扩0.18 以下IC开孔方式中间接地焊盘大小为：1.5*1.7；网板开孔：用0.2mm宽的桥均匀的分成四块，每小块开孔为0.55*0.65mm，倒小圆角引脚间距为0.4pitch，网板开孔：宽度为0.18mm，长度开孔1：1，两端倒全圆角白色为开孔,粉红色为PAD.9 以下IC的开孔方式内部接地焊盘：四周内切0.15mm，中间用0.3mm的桥分隔成均匀的4小块外部引脚开孔：内切0.

5、1mm，宽度开0.2mm白色为开孔，粉红色为PAD这类PAD大小：0.55*0.48mm开孔大小：0.45*0.40，倒小圆角10 PA开孔方式白色为开孔，粉红色为PAD这类PAD大小：0.4*0.4mm开孔大小：1：1，倒小圆角这类PAD大小：0.42*0.47mm开孔大小：0.35*0.45，倒小圆角这类PAD大小：0.5*0.6mm开孔大小：0.45*0.55，倒小圆角这类PAD大小：0.58*0.6mm开孔大小：0.48*0.50，倒小圆角这类PAD大小：0.87*0.75mm（PCB上实际是一个整PAD）开孔大小：0.65*0.65mm，与内边相切，倒小圆角这类PAD大小：0.4*0

6、.8mm开孔大小：0.32*0.66，倒小圆角11 以下IC开孔方式接地PAD大小：1.88*1.88mm开孔：用0.2mm的桥均匀的分成四小块，每块开孔大小为0.70*0.70mm,倒小圆角这类PAD大小：0.85*0.5mm开孔：内切0.05，大小为0.8*0.45mm,倒小圆角白色为开孔，粉红色为PAD12 SOCKET 开孔方式固定引脚：靠近功能脚的边不做扩孔，外边扩0.2mm，其它两边扩0.1mm功能引脚：开孔宽度为55-60%Pitch，长度为引脚焊盘长度外扩0.1mm蓝色为开孔，白色为叠影，粉红色为PAD 固定引脚：四边外扩0.1mm黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为PAD功能引脚

7、：开孔宽度为50-55%Pitch，长度为引脚焊盘长度外扩0.1mm 13 以下IC开孔方式接地焊盘：用0.2mm的桥分隔成均匀的四小块外围引脚：开孔宽度按通常比例开，长度为引脚焊盘长度外扩0.1mm黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为PAD14 以下兼容焊盘开孔方案内切0.05mm，外扩0.1mm两侧各内缩0.03mm蓝色为焊盘，白色为开孔15 以下元件开法开孔为0.5*0.95以0.4mm的桥均匀的分隔成0.9*0.9的孔粉红色为焊盘，白色为开孔16 以下IC开法：开孔大小为0.7*0.7mm0.2mm的桥0.4mm的桥焊盘为0.3*0.5mm，开孔：0.23*0.6mm，倒全圆角粉红色为焊盘

8、，白色为开孔开孔大小为0.7*0.7mm0.2mm的桥焊盘为0.3*0.5mm，开孔：0.23*0.6mm，倒全圆角中间接地焊盘大小为4.2*4.2mm0.3mm桥分隔开孔大小为0.7*0.7mm，倒小圆角开孔大小为0.24*0.74mm，外扩0.1mm，倒全圆角17 以下元件开孔方式：焊盘大小为1.15*0.3mm，开孔用0.2mm的桥分隔成0.475*0.21mm的两段焊盘大小为0.5*0.5mm，开孔为0.5*0.55mm倒小圆角，即内扩0.025mm，外扩0.025mm18 射频头开法四边外扩0.1mm19 以下IC的开法0.85mm开孔0.4mm分隔桥0.3mm分隔桥引脚焊盘为0.6

9、*0.23mm。开孔为0.7*0.23mm，倒全圆角粉红色为焊盘，白色为叠影，黄色为开孔20 此类连接器：A、钢网厚度为0.12mm的，外扩0.1mm，内切0.1mm： B、钢网厚度为0.10mm的，外扩0.1mm：21 耳机座开孔：内侧焊盘边不做扩孔，箭头所指位置的两焊盘边外扩0.1mm，其余的焊盘边都需要外扩0.2mm所有焊盘的此边外扩0.3mm所有焊盘的此两边外扩0.1mm所有焊盘内边不做扩孔，外三边外扩0.2mm22 以下IC开孔：焊盘大小：1.5*1.5开孔：0.2mm桥分隔成0.5*0.5均匀的四小块焊盘大小：0.22*0.75开孔：0.185*0.8，内切0.05，外扩0.1，倒

10、全圆角焊盘大小：2.2*2.2开孔：0.3mm桥分隔成0.75*0.75均匀的四小块焊盘大小：0.25*0.6开孔：0.23*0.65，内切0.05，外扩0.1，倒全圆角焊盘大小：0.25*0.6开孔：0.23*0.65，内切0.05，外扩0.1，倒全圆角焊盘大小：1.8*1.8开孔：0.2mm桥分隔成0.55*0.55均匀的四小块23 以下IC开法：焊盘：0.23*0.8开孔：0.23*0.9，外扩0.1，倒全圆角焊盘：2.3*3.3开孔：0.3mm的桥分隔成0.8*0.7mm均匀的6小块焊盘：0.45*0.2开孔：0.182*0.65，外扩0.2，倒全圆角焊盘：2.9*2.9开孔：0.51

11、4*0.514MM*9，间距0.40MM24 尾插：焊盘：0.3*1.5开孔：0.23*1.65，内切0.05，外扩0.2，倒全圆角焊盘：椭圆1.8*3.0开孔：0.2mm的桥分隔成1*3mm均匀的2个半椭圆开孔，内半椭圆与焊盘平齐。焊盘：0.3*1.4开孔：0.25*1.45，内切0.1，外扩0.15，倒全圆角开孔：功能脚宽度0.25mm，外扩0.12mm四个固定通孔焊盘要求全椭圆开孔，中间用0.2mm桥分隔焊盘：1.3*2.5开孔：0.3的桥分隔成均匀的1.1*1两开孔焊盘：0.25*1.4开孔：0.2*1.55，外扩0.15，倒全圆角焊盘：0.3*1.1开孔：0.25*1.3，外扩0.2

12、，倒全圆角焊盘：3.5*2.9开孔：0.3的桥分隔成1.3*1均匀的四小块开孔两个固定通孔焊盘要求外扩0.1mm，全椭圆开孔此两焊盘4边都外扩0.05mm此两焊盘4边都外扩0.05mm焊盘：0.25*1.5开孔：0.185*1.7，外扩0.2，倒全圆角两个接地焊盘：3*1.5开孔：0.3的桥分隔成1.2*1.2均匀的两小块开孔两个固定通孔焊盘要求外扩0.1mm，全椭圆开孔焊盘：1.6*2.1mm开孔：1.4*2.0mm焊盘：1.35*0.4mm开孔：1.35*0.3mm，内切0.1mm，外扩0.1mm，倒全圆角焊盘：1.9*1.9mm开孔：0.3mm的桥分成0.6*0.6mm的均匀的4小块开孔

13、外切0.2mm，外扩0.2mm焊盘：1.1*0.22MM开孔：1.3*0.19MM，在原始基础上内切0.10MM，外扩0.30MM。25 霍尔：用0.2mm的桥分隔成均匀的两个0.55*0.5mm开孔26 SIM卡座：焊盘：1.55*1.7开孔：1.95*2，上下边扩0.2mm；外边扩0.3mm；内边不扩孔，但倒45度角，要保证倒角后还有1/2的边长焊盘：1*1.5开孔：1*1.9，外边外扩0.3mm，内边外扩0.1mm，倒小圆角27 SAW开法定义：外两边外扩0.05mm外边外扩0.1mm外三边外扩0.05mm28 屏蔽罩开法： 如果空间允许，外扩0.4mm，内扩0.2mm，两端各外扩0.5

14、mm；如果空间不够，需保证与其它元件0.3mm的桥，两端需各外扩0.3mm。29 WIFI钢网开法：内部接地焊盘大小为5.5*5.5mm；开孔大小为0.75*0.75mm，中间用0.3mm的桥分隔，共25个均匀的开孔外部引脚焊盘大小为0.24*0.6mm的，pitch为0.4mm；钢网开孔0.18*0.7mm，外扩0.1mm，倒全圆角接地焊盘大小为1.24*1.24mm；钢网开孔大小为1*1mm外部引脚焊盘大小为0.35*1mm的，pitch为0.6mm；钢网开孔0.3*0.7mm，外扩0.1mm，倒全圆角30 以下两IC的开法接地焊盘为3.5*3.5mm，钢网开孔：16个0.6*0.6mm孔

15、0.3mm桥0.2mm桥外部引脚焊盘大小0.3*0.8mm，pitch为0.5mm；钢网开孔：0.23*0.9mm，外扩0.1mm，倒全圆角接地焊盘为3.75*3.75mm，钢网开孔：16个0.6*0.6mm孔0.3mm桥0.2mm桥外部引脚焊盘大小0.22*0.7mm，pitch为0.4mm；钢网开孔：0.18*0.8mm，外扩0.1mm，倒全圆角焊盘：4.4*4.4mm开孔：用0.25mm桥分割成均匀25个0.55*0.55mm开孔焊盘：0.2*0.5mm开孔：0.17*0.55mm，外扩0.05mm，倒小圆角31 以元件开法：焊盘：1.0*1.8mm开孔：用0.2mm桥分割成均匀4个0.

16、25*0.55mm开孔焊盘：0.5*0.6mm开孔：0.4*0.6mm，倒小圆角1. 原始0.35MM，开孔0.29*0.33MM，靠内开2. 开孔1.3*0.9MM，左右间距0.60MM，上下间距1MM. 参照机种XSD-A9-MB-V2.0-T&B(HZD01N1109029)此类元件按照文件HZD01N1109030开,开孔方式同上焊盘：0.23*0.3mm开孔：0.22*0.4mm，外扩0.1mm，倒小圆角32 以下元件开法：焊盘：0.65*0.3mm开孔：0.55*0.17mm，倒小圆角焊盘：0.37*0.3mm开孔：0.35*0.18mm，倒小圆角焊盘：0.28*0.3mm开孔：0.3*0.22m