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文档简介
1、 钳 工 钳工:钳工: 利用虎钳和各种手动利用虎钳和各种手动 工具进行的切削加工工具进行的切削加工。钳工的加工方法: 划线、錾切、锯、锉、刮、 研、钻孔、铰孔、攻螺纹、 套螺纹、维修、装配现在 电子技术电子技术 计算机技术计算机技术 通讯技术通讯技术 自动化技术自动化技术已已高度发达高度发达,为什么还要,为什么还要大家学习大家学习手工加工呢?1.维俢维俢各种自动化机器和仪器,手工工作量各种自动化机器和仪器,手工工作量大;大;2.2.装配装配和调试自动化机器,手工工作量大;和调试自动化机器,手工工作量大;3.3.大量生产用的机器,模具及工卡具大量生产用的机器,模具及工卡具,多为,多为单件生产,手
2、工工作量大;单件生产,手工工作量大;4.4.新型自动化机器的研制新型自动化机器的研制也是单件生产,它也是单件生产,它的装配和调试需要大量手工劳动。的装配和调试需要大量手工劳动。可见目前的机械化和自动化还离不开手工加工,可见目前的机械化和自动化还离不开手工加工,还需要各种钳工:还需要各种钳工: 如如 普通钳工普通钳工 装配钳工装配钳工 机修钳工机修钳工 模具钳工模具钳工等等。等等。几个问题:几个问题:1.1.攻螺纹之前的钻孔直径攻螺纹之前的钻孔直径可从教材可从教材6363页表页表5-35-3中中查出查出也可用下面经验公式计算也可用下面经验公式计算工件为钢和铜时工件为钢和铜时 钻头直径钻头直径 d
3、 d2 2 = =螺纹直径螺纹直径d d - - 螺距螺距p p工件为铸铁和青铜时工件为铸铁和青铜时 钻头直径钻头直径 d d2 2 = =螺纹直径螺纹直径d d - 1.1 - 1.1螺距螺距p p攻不通孔中的螺纹时攻不通孔中的螺纹时 钻孔的深度钻孔的深度= =要求的螺孔长度要求的螺孔长度 + 0.7+ 0.7d d 攻螺纹用的丝锥做攻螺纹用的丝锥做三支三支一套。一套。2.2.用板牙在圆杆上套螺纹用板牙在圆杆上套螺纹时,圆杆直径时,圆杆直径= =螺纹直径螺纹直径 d d - 0.2- 0.2螺距螺距p p 零件机械加工质量零件机械加工质量 生产任何产品,都必需满足:生产任何产品,都必需满足:
4、 1) 1) 保证质量保证质量; ; 2) 2) 提高生产率提高生产率 3) 3) 降低成本。降低成本。 其中,保证质量是最重要的。其中,保证质量是最重要的。加工精度加工精度表面质量表面质量切削加工后的切削加工后的尺寸尺寸形状形状相互位置相互位置与理想几何参数的相符程度。相符程度越高与理想几何参数的相符程度。相符程度越高, ,即偏差即偏差( (加工误差加工误差) )越小越小, ,则加工精度越高。则加工精度越高。等几何参数等几何参数, ,切削加工后的切削加工后的表面粗糙度表面粗糙度r ra a值,值, 即即r ra a=3.2=3.2m m表面层的冷硬变形程度表面层的冷硬变形程度表面层的残余应力
5、表面层的残余应力; ;表面层的金相组织。表面层的金相组织。 其中,以其中,以r ra a 值对零件的使用性能影响最大值对零件的使用性能影响最大。加工质量一、尺寸精度一、尺寸精度例如:有一个外圆轴公差=0.021=最大极限尺寸-最小极限尺寸20零线0基本尺寸-+轴上偏差下偏差19.959-0.020-0.041-0.020-0.041基本尺寸19.98最小极限尺寸最大极限尺寸1 1、尺寸精度、尺寸精度:它是由尺寸公差它是由尺寸公差( (简称公差简称公差) )来控制的。来控制的。1)1)公差:公差:它是尺寸的允许变动量,公差越小,精度越高它是尺寸的允许变动量,公差越小,精度越高。 例如:有一个外圆
6、编辑本段生产过程和工艺过程生产过程是指从原材料(或半成品)制成产品的全部过程。对机器生产而言包括原材料的运输和保存,生产的准备,毛坯的制造,零件的加工和热处理,产品的装配、及调试,油漆和包装等内容。生产过程的内容十分广泛,现代企业用系统工程学的原理和方法组织生产和指导生产,将生产过程看成是一个具有输入和输出的生产系统。能使企业的管理科学化,使企业更具应变力和竞争力。 在生产过程中,直接改变原材料(或毛坯)形状、尺寸和性能,使之变为成品的过程,称为工艺过程。它是生产过程的主要部分。例如毛坯的铸造、锻造和焊接;改变材料性能的热处理1;零件的机械加工等,都属于工艺过程。工艺过程又是由一个或若干个顺序
7、排列的工序组成的。 工序是工艺过程的基本组成单位。所谓工序是指在一个工作地点,对一个或一组工件所连续完成的那部分工艺过程。构成一个工序的主要特点是不改变加工对象、设备和操作者,而且工序的内容是连续完成的。例如图32-1中cc1的零件,其工艺过程可以分为以下两个工序: 工序1:在车床上车外圆、车端面、镗孔和内孔倒角; 工序2:在钻床上钻6个小孔。 在同一道工序中,工件可能要经过几次安装。工件在一次装夹中所完成的那部分工序,称为安装。在工序1中,有两次安装。第一次安装:用三爪卡盘夹住 外圆,车端面c,镗内孔,内孔倒角,车外圆。第二次安装:调头用三爪盘夹住外圆,车端面a和b,内孔倒角。编辑本段生产类
8、型生产类型通常分为三类。 1单件生产 单个地生产某个零件,很少重复地生产。 2成批生产 成批地制造相同的零件的生产。 3大量生产 当产品的制造数量很大,大多数工作地点经常是重复进行一种零件的某一工序的生产。 拟定零件的工艺过程时,由于零件的生产类型不同,所采用的加方法、机床设备、工夹量具、毛坯及对工人的技术要求等,都有很大的不同。编辑本段加工余量加工余量概述为了加工出合格的零件,必须从毛坯上切去的那层金属的厚度,称为加工余量。加工余量又可分为工序余量和总余量。某工序中需要切除的那层金属厚度,称为该工序的加工余量。从毛坯到成品总共需要切除的余量,称为总余量,等于相应表面各工序余量之和。 机床在工
9、件上留加工余量的目的是为了切除上一道工序所留下来的加工误差和表面缺陷,如铸件表面冷硬层、气孔、夹砂层,锻件表面的氧化皮、脱碳层、表面裂纹,切削加工后的内应力层和表面粗糙度等。从而提高工件的精度和表面粗糙度。 加工余量的大小对加工质量和生产效率均有较大影响。加工余量过大,不仅增加了机械加工的劳动量,降低了生产率,而且增加了材料、工具和电力消耗,提高了加工成本。若加工余量过小,则既不能消除上道工序的各种缺陷和误差,又不能补偿本工序加工时的装夹误差,造成废品。其选取原则是在保证质量的前提下,使余量尽可能小。一般说来,越是精加工,工序余量越小。机械加工余量标准1主题内容与适用范围 本标准规定了磨削加工
10、的加工余量。 本标准适用于磨削各类材料时的加工余量。 机械零件是由若干个表面组成的,研究零件表面的相对关系,必须确定一个基准,基准是零件上用来确定其它点、线、面的位置所依据的点、线、面。根据基准的不同功能,基准可分为设计基准和工艺基准两类。1设计基准在零件图上用以确定其它点、线、面位置的基准,称为设计基准。如图32-2所cc2示的轴套零件,各外圆和内孔的设计基准是零件的轴心线,端面a是端面b、c的设计基准,内孔的轴线是外圆径向跳动的基准。2工艺基准零件在加工和装配过程中所使用的基准,称为工艺基准。工艺基准按用途不同又分为装配基准、测量基准及定位基准。 (1)装配基准 装配时用以确定零件在部件或
11、产品中的位置的基准,称为装配基准。 (2)测量基准 用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准,称为测量基准。如图32-2中的零件,内孔轴线是检验外圆径向跳动的测量基准;表面a是检验长度l尺寸l和的测量基准。 (3)定位基准 加工时工件定位所用的基准,称为定位基准。作为定位基准的表面(或线、点),在第一道工序中只能选择未加工的毛坯表面,这种定位表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准,这种定位表面称精基准。编辑本段拟定工艺路线的一般原则机械加工工艺规程的制定,大体可分为两个步骤。首先是拟定零件加工的工艺路线,然后再确定每一道工序的工序尺寸、所用设备和工艺装备以及切削规范、工时定
12、额等。这两个步骤是互相联系的,应进行综合分析。 工艺路线的拟定是制定工艺过程的总体布局,主要任务是选择各个表面的加工方法,确定各个表面的加工顺序,以及整个工艺过程中工序数目的多少等。 拟定工艺路线的一般原则1、先加工基准面零件在加工过程中,作为定位基准的表面应首先加工出来,以便尽快为后续工序的加工提供精基准。称为“基准先行”。2、划分加工阶段加工质量要求高的表面,都划分加工阶段,一般可分为粗加工、半精加工和精加工三个阶段。主要是为了保证加工质量;有利于合理使用设备;便于安排热处理工序;以及便于时发现毛坯缺陷等。3、先面后孔1对于箱体、支架和连杆等零件应先加工平面后加工孔。这样就可以以平面定位加
13、工孔,保证平面和孔的位置精度,而且对平面上的孔的加工带来方便。4、光整加工 光整加工后的工件独特作用也证实了二者的有机结合,具有肯定的临床疗效。编辑本段东西方医学交融(df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr)不管是中医学还是西医学,从二者现有的思维方式的发展趋势来看,均是走向现代系统论思维,中医药学理论与现代科学体系(45传染病q566丙肝964jo乙肝28jgsx甲肝gh)之间具有系统同型性,属于本质相同而描述表达方式不同的两种科学形式。可望在现代系统论思维上实现交融或统一,成为中西医在新的发展水平上实现交融或统一的支撑点,希冀籍此能给(df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr
14、)中医学以至生命科学带来良好的发展机遇,进而对医学理论带来新的革命。编辑本段现代中医史(df4肺炎88gdg青霉素d25f肝炎df6)轴心时代中、西医学的峰巅之作。雅斯贝而斯曾说:“如果历史有一个轴心,那么我们就必须将这轴心作为一系列对全部人类都有意义的事件,发生于公元前800至200年间的这种精神历程似乎构成了这样一个轴心。 本文档下载后可以修改编辑,欢迎下载收藏。2) 2) 公差等级公差等级:反映尺寸精度的标准公差,其代号为反映尺寸精度的标准公差,其代号为 it,it,即即国际公差国际公差(iso tolerance) ,(iso tolerance) ,共分共分2020级。级。it01
15、it0 it1.it12.it18it01 it0 it1.it12.it18 公差值最小公差值最小 为没注公差的为没注公差的 精度最高精度最高 包括铸件、锻件公包括铸件、锻件公差差it6it6到到it11it11常用。常用。2 2、 配配 合合配合:配合:基本尺寸相同的,相互结合的孔和轴公差基本尺寸相同的,相互结合的孔和轴公差 带之间的关糸带之间的关糸。 配合分三种:配合分三种: (1) (1) 间隙配合:间隙配合: 孔和轴之间具有间隙的孔和轴之间具有间隙的配合配合; ; (2) (2) 过盈配合:过盈配合: 轴比孔的实际尺寸大,轴比孔的实际尺寸大,具有过盈的配合具有过盈的配合; ; (3)
16、 (3) 过渡配合:过渡配合: 可能具有间隙或过盈的可能具有间隙或过盈的配合配合。 3 3、基准制、基准制 分基孔制和基轴制两种:分基孔制和基轴制两种: 1 1)基孔制:)基孔制: 基本偏差为一定的孔的公差基本偏差为一定的孔的公差带,与不同基本偏差的轴的公差带形成各种带,与不同基本偏差的轴的公差带形成各种配合的一种制度,称为基孔制。(基本偏差配合的一种制度,称为基孔制。(基本偏差一般是指公差带上靠近零线的上偏差或下偏一般是指公差带上靠近零线的上偏差或下偏差)。差)。 基孔制的孔为基准孔基孔制的孔为基准孔,它的公差带在零线上它的公差带在零线上方,且基本偏差(下偏差)为零,基准孔的方,且基本偏差(
17、下偏差)为零,基准孔的代号为代号为“h”h”。不同的配合是通过改变轴的。不同的配合是通过改变轴的基本偏差大小得到的基本偏差大小得到的。2 2) 基轴制基轴制:基本偏差为一定的轴的公差带,与不同基基本偏差为一定的轴的公差带,与不同基本偏差的孔的公差带形成各种配合的称为基轴制。本偏差的孔的公差带形成各种配合的称为基轴制。 基轴制的轴为基准轴,它的公差带在零线下方,且基轴制的轴为基准轴,它的公差带在零线下方,且基本偏差(上偏差)为零,基准轴的代号为基本偏差(上偏差)为零,基准轴的代号为“h”h”。不同的配合是通过改变孔的基本偏差大小得到的不同的配合是通过改变孔的基本偏差大小得到的。讨论021. 00
18、20020. 0041. 020孔孔轴轴7720fh023. 0002. 020轴轴049. 0028. 020轴轴7720kh7720rh基本尺寸相同,公差等级不同时,其公差的值也不同基本尺寸相同,公差等级不同时,其公差的值也不同720 f020. 0041. 0720f公差 0.021920 f)(920020. 0072. 0f公差 0.052720e)(720040. 0061. 0e公差 0.021920e)(920040. 0092. 0e公差 0.052轴轴孔孔720h)(720021. 00h公差 0.021920h)(920052. 00h公差 0.052 1 1、形状精度、
19、形状精度:它是由形状公差形状公差来控制的。 2 2、形状公差的项目和符号、形状公差的项目和符号: 三、位置精度三、位置精度 1 1、位置精度、位置精度:它是由位置公差位置公差来控制的。 2 2、位置公差的项目和符号、位置公差的项目和符号: 二、二、 形状精度形状精度 形状公差项目 直直线线度度 平平面面度度 圆圆 度度 圆圆柱柱度度 符 号 位置公差项目 平平行行度度 垂垂直直度度 同同轴轴度度 对对称称度度 圆圆跳跳动动 符 号 0.15a-0.290-0.4000.25aa32201x45r3r20.10m8x1.25r61.6450.15ab0.10b0.15a其余3.2技术要求1.锐角
20、倒钝2.锤头、锤尾淬火hrc4550-0.290-0.40016a11( )8016四、表面粗糙度四、表面粗糙度ra-轮 廓 算 术 平 均 偏 差取 样 长 度ray (轮 廓 偏 距 )i 1 1、表面粗糙度、表面粗糙度:它是指已加工过的表面上,在加它是指已加工过的表面上,在加工过程中所产生的微小峰谷,这些微小峰谷的高低程工过程中所产生的微小峰谷,这些微小峰谷的高低程度和间距状况,称为表面粗糙度度和间距状况,称为表面粗糙度. .表面粗糙度最常用表面粗糙度最常用的评定参数是的评定参数是 轮廓的算术平均偏差轮廓的算术平均偏差r ra a ” 2 2、ra 值的数学表达式:值的数学表达式:ra-
21、轮廓算术平均偏差取样长度ray (轮廓偏距)iniiynra11轴承座的立体划线不管是中医学还是西医学,从二者现有的思维方式的发展趋势来看,均是走向现代系统论思维,中医药学理论与现代科学体系之间具有系统同型性,属于本质相同而描述表达方式不同的两种科学形式。可望在现代系统论思维上实现交融或统一,(df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr)成为中西医在新的发展水平上实现交融或统一的支撑点,希冀籍此能给中医学以至生命科学带来良好的发展机遇,进而对医学理论带来新的革命。编辑本段现代中医史(4f肿瘤fbb癌症yuw3胃癌d65io肠癌.f2tr肺癌65ff)替了事实认识,决定最终结果劳而无功”,因
22、此,中、西医学应并存共荣而不必强求统一。 (df4肺炎88gdg青霉素d25f肝炎df6)尽管目前中、西医学还不可能融合成为一种统一的医学模式,但可以独立发展,并存共荣,整合互补。(45传染病q566丙肝964jo乙肝28jgsx甲肝gh)缘于现代信息论、(df肺25s血液f369血小板t5172红血球gdf55m白血球fd2)系统论和控制论的影响,西医学的发展趋势若仅仅是单纯地重视分析而忽略了整体结构和整体功能,无疑将渐行渐窄。而中医讲究“感悟”,(4f肿瘤fbb癌症yuw3胃癌d65io肠癌.f2tr肺癌65ff)未免夹带有很多主观因素,难以客观地定量,定性。若中医的诊察疾病能参考现代医学
23、的微观分析,将辨证与辨病相结合,实现宏观与微观的统一,使中医诊断客观化,即把分析与综合相结合的方法引入中医理、法、方、药的研究,使二者有机结合,互相借鉴、补充,避免各自的片面性、局限性,这将有利于中西医学的优势互补,(df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr) “和而不同”,多元发展。近年来,中医药在防治非典、禽流感和艾滋病方面发挥的独特作用也证实了二者的有机结合,具有肯定的临床疗效。编辑本段东西方医学交融(df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr)不管是中医学还是西医学,从二者现有的思维方式的发展趋势来看,均是走向现代系统论思维,中医药学理论与现代科学体系(45传染病q566丙肝
24、964jo乙肝28jgsx甲肝gh)之间具有系统同型性,属于本质相同而描述表达方式不同的两种科学形式。可望在现代系统论思维上实现交融或统一,成为中西医在新的发展水平上实现交融或统一的支撑点,希冀籍此能给(df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr)中医学以至生命科学带来良好的发展机遇,进而对医学理论带来新的革命。编辑本段现代中医史(df4肺炎88gdg青霉素d25f肝炎df6)轴心时代中、西医学的峰巅之作机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态分为冷加工和热加工。一般在常温下加工,并且不引起工件的化学或物相变化称冷加工。一般在高于或低于常温
25、状态的加工会引起工件的化学或物相变化称热加工。冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理煅造铸造和焊接。另外装配时常常要用到冷热处理。例如:轴承在装配时往往将内圈放入液氮里冷却使其尺寸收缩,将外圈适当加热使其尺寸放大,然后再将其装配在一起。火车的车轮外圈也是用加热的方法将其套在基体上,冷却时即可保证其结合的牢固性(此种方法现在依旧应用于某些零部件的转配过程中)。 机械加工包括:灯丝电源绕组、激光切割、重型加工、金属粘结、金属拉拔、等离子切割、精密焊接、辊轧成型、金属板材弯曲成型、模锻、水喷射切割、精密焊接等。 机械加工:广意的机械加工就是指能用机械手段制造产品的过程;狭
26、意的是用车床(lathe machine)、铣床(milling machine)、钻床(driling machine)、磨床(grinding machine)、冲压机、压铸机机等专用机械设备制作零件的过程。1959年,richard p feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年第一个硅微型压力传感器问世,其后开发出尺寸为50500m的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年,斯坦福大学研制出硅脑电极探针,后来又在扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为6012m的利用硅微型静电机,显示出利用
27、硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。 微型机械在国外已受到政府部门、企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国mit、berkeley、stanfordat&t的15名科学家在上世纪八十年代末提出小机器、大机遇:关于新兴领域-微动力学的报告的国家建议书,声称由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性,应在这样一个新的重要技术领域与其他国家的竞争中走在前面,建议中央财政预支费用为五年5000万美元,得到美国领导机构重视,连续大力投资,并把航空航天、信息和mems作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资1亿美元着手研制发现号微型卫星,美国国家科学基金会把mems作为一个
28、新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划,从1998年开始,资助mit,加州大学等8所大学和贝尔实验室从事这一领域的研究与开发,年资助额从100万、200万加到1993年的500万美元。1994年发布的美国国防部技术计划报告,把mems列为关键技术项目。美国国防部高级研究计划局积极领导和支持mems的研究和军事应用,现已建成一条mems标准工艺线以促进新型元件/装置的研究与开发。美国工业主要致力于传感器、位移传感器、应变仪和加速度表等传感器有关领域的研究。很多机构参加了微型机械系统的研究,如康奈尔大学、斯坦福大学、加州大学伯克利分校、密执安大学、威斯康星大学、老伦兹得莫尔国家研究等。加州大学伯克利传感器和执行器中心(bsac)得到国防部和十几家公司资助1500万元后,建立了1115m2研
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