【图文】第二章SMT工艺流程及组装生产线_第1页
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文档简介

2.5 工艺设计和组装设计文件 3、焊接设备文件: (1)波峰焊接设备参数:焊接温度曲线、工艺参数、传输速度、波峰高度及角 度等; (2)再流焊接设备参数:焊接温度曲线、传输速度等; 4、测试文件 测试文件主要包含测试方法与测试程序等。 学生调研后独立填写此表 设备名称 印刷机 NP-04LP 贴片机 XP-143 贴片机 KE2060RM 回流焊机 NS-800 主要技术参数 学生调研后独立填写此表 设备 名称 型号 价格 厂商 上下 板机 印刷机 贴装设 备 贴装设 备 接驳台 回流焊 接驳台 本章小结

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