SMT钢网开口方式规范最终版

1、万讯SMT钢网开制规范文件代码：GF-WO-150生效日期：2013.05.29版本：A页码：19/19文件审批： 拟制： 袁登峰 审核： 发文审核： 会签：研发中心： 制造中心 ： 执行器运营中心： 二次仪表运营中心： 阀门定位器运营中心： 文件更改历史记录：NO.版本更改日期更改页次更改内容更改者会签表序号1A2013.05.16首次发行冯彬2B2013.7.10修改钢网开口方式 袁登峰1引用参考标准或资料部分参考 IPC 7525标准 以客户的要求为标准设计开口方式1 基本原则 1.1 有铅钢网的宽厚比与面积比宽厚比（Aspect Ratio）= 开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）>

2、;1.5面积比（Area Ratio）= 开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积 2×（L+W）×T > 0.661.2 无铅钢网的宽厚比与面积比宽厚比（Aspect Ratio）= 开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）>1.6面积比（Area Ratio）= 开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积 2×（L+W）×T > 0.712 钢网厚度与材料2.1 钢网厚度的选择根据产品最小间距和最小开孔来确定该钢网的厚度，如需要两种厚度需要考虑使用阶梯钢网。一般阶梯钢网的阶梯做在印刷面，阶梯厚度为0.15mm。通常情况下，钢网厚度使

3、用0.12mm,当有0.5pitch的CSP或BGA时使用0.1mm钢网。特殊情况参照下表选择钢网厚度：2.2 钢网厚度与对应的最小开口设计2.2.1 有铅钢网最小开口设计常用钢网厚度最小开口宽度最小圆形开口最小方形开口最短矩形开口0.100.150.260.260.15*1.100.120.180.320.320.18*1.320.150.230.400.400.23*1.65备注：根据宽厚比1.5 ；面积比0.66理论计算方法，钢网在厚度确定后最小开口不能小于以上开口设计。每张钢网在设计过程中工艺人员需要检查钢网是否符合以上最小设计要求。2.2.2 无铅钢网最小开口设计常用钢网厚度最小开口

4、宽度最小圆形开口最小方形开口最短矩形开口0.100.160.280.280.16*1.260.120.190.340.340.19*1.510.150.240.420.420.24*1.89备注：根据宽厚比1.6 ；面积比0.71理论计算方法，钢网在厚度确定后最小开口不能小于以上开口设计。每张钢网在设计过程中工艺人员需要检查钢网开口是否符合以上最小设计要求。钢网供应商在做钢网设计前需要根据以上规范核对检查钢网开口设计是否满足以上的最小开口设计。以上要求全部合格后才进行钢网制作，如有不合格项需要反馈给工艺工程师并给出合理建议，以上表格内容需要在钢网供应商的模板检验报告中体现。在钢网设计中如发现有

5、小于以上开口设计的钢网开口需要重新评估钢网厚度的选择是否正确，首先考虑重新选择钢网厚度。如元件间对锡膏的需求差异很大，则采用阶梯钢网来增加下锡量。 2.3 钢网材料2.3.1 钢网边框材料边框选用铝制边框。网框的类型选用原则：有BGA、0.5pitch以下的IC、QFN、CN类的产品时使用29*29的网框；其他产品选用26*22的网框。钢网外形尺寸：370x470±3mm，有效尺寸：180x210±3mm420x520±3mm，有效尺寸：230x260±3mm2.3.2 钢片材料不锈钢片，厚度要求为：0.08-0.2mm，特殊的钢板厚度要求达到0.6mm

6、以上。2.3.3 张力要求与绷网材料丝网材料为尼龙料，其最小屈服张力应不低于40N；钢网材料为不锈钢，其最小屈服张力应不低于45N；绷网使用铝胶布，所用的胶水应不与清洗钢网的溶剂(工业酒精、二甲苯、丙酮)起化学反应。2.3.4 钢网识别标签2.3.4.1 标签的位置2.3.4.2 标签的内容2.3.5 钢网开口区域制作要求如未特别要求全部按照PCB居中要求处理。PCB中心、钢片中心、钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片与钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线的角度差不超过2度。3 钢网Mark点3.1 PCB MARK点为使钢网与印刷板对位准确，钢网底面至少制作两个M

7、ARK点，钢网与印刷板上的MARK点位置应一致。如PCB有拼板，钢网上需制作至少3个MARK点。 3.2 锡膏MARK点3.2.1 在工艺边上离PCB MARK 点的距离10mm 处，且在同一条线上开1*1mm的方形开口，四周倒角0.05mm。3.2.2 FPC或FPC拼板和单板形式的PCB不需要开锡膏MARK点。3.2.3 工艺边上有锡膏MARK点焊盘时，锡膏MARK点的开口以该焊盘的中心为中心。4 钢网开口设计4.1 CHIP类元件开口设计4.1.1 0201元件的开口设计 其中X、Y为焊盘尺寸，A、B为钢网开口尺寸，Z为开口间距。开口设计原则：Z=0.23mm，B=Y，四角倒0.05圆角

8、。4.1.2 0402及0402以上CHIP元件的开口设计0402以上封装的CHIP元件开口设计如下，四周需要倒角0.05mm。其中X、Y为焊盘尺寸，A、B、C、D为钢网开口尺寸 C=1/3A, D=1/3B开口设计原则：0402: Z=0.40 B=Y-0.020603: Z=0.65 B=Y0805: Z=1.00 B=Y1206: Z=2.0 B=Y 4.1.3 排容、排阻类元件的开口设计4.1.3.1 排容开口设计开口设计原则：Z=0.55mm，开口外扩0.10mm，开口宽度（Y）两边各内缩0.025mm。案例：4.1.3.2 排阻开口设计方案XØ 0603排阻开口设计原则：

9、Y方向1：1，X方向内缩10：AB YG Ø 0402排阻开口设计原则：a、中间两个焊盘（X2）对应钢网开口宽度开成对称内缩，尺寸为0.24mm。b、外边两个焊盘（X1）对应钢网开口靠内单边缩保证开口间距有0.26mm。c、全部引脚焊盘对应的钢网开口长度方向Y外扩0.10mm。X2X1ABYG 0402排阻开口案例：4.2 二极管类元件的开口设计开口设计原则：通常情况下二极管焊盘按1：1进行开口。案例：4.3 三极管类元件的开口设计开口设计原则：按焊盘1：1进行开口设计。 焊盘形状4.4 LED类元件的开口设计开口设计原则：按焊盘 1：1进行开口设计。 焊盘形状4.5 IC类元件的开

10、口设计 E为IC引脚间距 Y为 IC单个引脚的焊盘长度X为 IC单个引脚的焊盘宽度G为 焊盘内距Z为 焊盘外距 4.5.1 开口设计原则：Ø 当E1.27mm 时，开口设计为：钢网开口长度=Y 钢网开口宽度=X，开口四角倒圆角，r=0.05mm。Ø 当0.65E<1.27mm时，开口设计为：钢网开口长度=Y 钢网开口宽度=X*90%，开口四角倒圆角，r=0.05mm。Ø E=0.5mm时,开口设计为：钢网开口长度=Y 钢网开口宽度=0.23mm，开口四角倒圆角，r=0.05mm。Ø E=0.4mm时，开口设计为：钢网开口长度=Y，钢网开口内切0.1

11、mm外扩0.1mm。钢网开口宽度=0.185mm，开口四角倒圆角，r=0.05mm。4.5.2 特殊情况下的开口设计：Ø 当实际生产因IC来料与焊盘组装时出现少锡假焊时的钢网特殊设计：钢网开口向外延长0.05-0.2MM.Ø 当焊接短路时采用特殊开口设计：钢网开口可以内切0.05-0.2MM.来减少锡膏量。Ø 类似IC类的焊盘可参照此开口设计。4.6 BGA/CSP 类元件的开口设计 GE为焊盘间距 X为焊盘直径G为开口间隙开口设计原则：E0.80MM时， 钢网开口设计为圆形开口，开口直径=XE<0.80时开口设计为方形开口，四角倒圆角R=0.05，方形开口

12、边长= X案例：4.7 CN类元件的开口设计钢网开口原始PAD 开口设计原则：Ø 0.4mm PITCH 的CN开口长度按原焊盘向外加长0.1mm内切0.1mm，开口宽度为0.185mm，加强脚无特别要求时，按1:1方式开口。特殊情况可以向外扩0.10.2mm。Ø 0.5mm PITCH 的CN开口长度按原焊盘向外加长0.1mm内切0.1mm, 开口宽度为0.24mm, 加强脚无特别要求时，按1:1方式开口。特殊情况可以向外扩0.10.2mm。案例：4.8 SOT89晶体类的开口设计A1Y2B2X1B3B1Y1开口设计焊盘设计开口设计原则：A1=X1； B1=Y1； B2=

13、Y2； B3=1.6mm当焊盘设计为如下图所示的图形时，钢网开口尺寸仍可参考上面开口的对应关系。钢网设计阴影部分是开口焊盘设计钢网设计阴影部分是开口焊盘设计4.9 QFN 类的开口设计开口设计原则：Ø QFN引脚长度1：1开口。Ø 首先满足焊盘居中开口0.26 mm的要求。注意内距是否有保证0.24mm，0.24mm不做修改，<0.24mm则必须修改开口宽度。Ø 中间接地焊盘的开口设计为圆形开口，开口面接为接地焊盘面积的60-65%。案例：4.10 电感线圈类的开口设计开口设计原则：按焊盘1：1 开口焊盘类型2焊盘类型14.11 屏敝罩类的开口设计开口设计原

14、则：Ø 长度方向，每开桥距3-4mm,中间架桥宽0.4mm。Ø 宽度方向，内侧与焊盘平齐。若屏蔽罩外侧与元器件距离大于0.8mm时，钢网开口向外扩0.1mm；若屏蔽罩外侧与元器件距离小于0.8mm时，宽度方向按照1：1开口。Ø 焊盘的四个角必须要开口。案例：4.12 0402物料叠料焊盘钢网开口如有叠料焊盘钢网开口，在开口文件中会进行注明,需保持安全距离。叠料机型板边开口要求：Ø 在PCB中间工艺边上开口，如是0402叠料开直径为0.3mm的圆口，Ø 如是0603叠料开直径为0.4mm的圆口。开口距离为1mm，位置为PCB的中心区，开口数量会在

15、文件中注明。4.13 返修钢片制作尺寸4.14 钢网开口的其他注意事项4.14.1 钢网开口倒角的要求对于钢网开口设计中未标注倒角尺寸的直角图形，在实际的钢网开口图形设计中，均需倒圆脚。倒角半径R=0.05mm。4.14.2 钢网不开口的设计要求4.14.2.1 如研发有该类要求需要在钢网开口附属文件中重点突出的标识出来发给供应商。对单独的圆焊盘（测试点），单独的方焊盘和金手指等均不做开口。4.14.2.2 位号图中没有位号的焊盘不需要开口。4.14.3 钢网开口文件的存档要求每次钢网完成生产，供应商需要回传钢网开口设计文档进行备案。4.14.4 其他在本规范没有提到的请按IPC7525 规定

16、进行规范。4.14.5 兼容焊盘设计的钢网制作要求Ø 包含设计的两个器件不能开在一张钢网上。只对贴装器件进行开口，另一个器件不要开口；若两个器件都有会用到的情况，则开两张钢网。如以下焊盘： Ø 并列设计的器件可以共用一张钢网， 钢网可以同时设计开口。如以下焊盘： 4.14.6 开口的特殊说明Ø 图纸上有类似以下备注的是开口或不开口的焊盘。Ø 图纸上有类似以下说明的要按照65%面积开口。此处需要特殊开窗、开口按65%居中开口 Ø 以下产品需要开通孔。如果描述要求插针由地层插上在顶层焊接则开在BOT面，由顶层插上在地层焊接则开在TOP面。开口按通孔的1：1.3开口。5.3 印胶钢网开口设计 CHIP类元件CHI