精品资料（2021-2022年收藏）中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值研究报告

1、2010-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值研究报告中国行业报告网www.BaogaoC中国行业报告网2010-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值研究报告报告名称：2010-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值研究报告报告编号：37730A下载“订购协议”完成时间：2010年4月详细介绍：http:/www.BaogaoC报告价格：纸质版：7000元电子版：7500元纸质+电子版：7800元优惠价格：6750元咨询电话：Email：提示信息： 2010-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值研究报告介绍：第一章 IC封装产业相关概述第一

2、节 IC封装涵盖第二节 IC封装类型阐述一、SOP封装二、QFP与LQFP封装三、 FBGA四、TEBGA五、FC-BGA六、WLCSP第三节 明日之星-TSV封装一、TSV简介二、TSV与SoC三、TSV产业与市场第二章 2009-2010年世界IC封装产业运行态势分析第一节 2009-2010年世界IC封装业运行环境浅析第二节 2009-2010年世界IC封装运行现状综述分析一、IC封装特点分析二、IC封装业技术分析三、IC封装业动态分析第三节 2009-2010年世界IC封装重点企业运行分析一、英特尔（Intel）二、IBM三、超微四、英飞凌（Infineon）第四节 2010-2015

3、年世界IC封装业趋势探析第三章 2009-2010年中国IC封装行业市场运行环境解析第一节 2009-2010年中国宏观经济环境分析一、中国GDP分析二、中国汇率调整分析三、中国工业发展形势分析四、金融危机中国经济的影响第二节 2009-2010年中国IC封装市场政策环境分析一、电子产业振兴规划解读二、内需拉动业，IC业政策与整合是关键三、相关行业政策及对IC封装产业的影响第三节 2009-2010年中国IC封装市场技术环境分析一、高端IC封装技术二、中高端IC封装技术有所突破三、IC封装基板技术分析第四章 2005-2010年中国集成电路制造行业运行经济指标监测与分析第一节 2006-200

4、9年中国集成电路制造行业数据统计与监测分析一、2006-2009年中国集成电路制造行业企业数量增长分析二、2006-2009年中国集成电路制造行业从业人数调查分析三、2005-2009年中国集成电路制造行业总销售收入分析四、2005-2009年中国集成电路制造行业利润总额分析五、2005-2009年中国集成电路制造行业投资资产增长性分析第二节 2010年1-5月中国集成电路制造行业最新数据统计与监测分析一、企业数量与分布二、销售收入三、利润总额四、从业人数第三节 2010年1-5月中国集成电路制造行业投资状况监测一、行业资产区域分布二、主要省市投资增速对比第五章 2009-2010年中国IC封

5、装产业运行新形势透析第一节 2009-2010年中国IC封装产业运行综述一、大陆IC封装企业的分布及其特点二、IC封装测试业外资独占鳌头三、IC封装向高端技术迈一步四、形成封装及自主品牌终端产业链第二节 2009-2010年中国IC封装产业变局分析一、IC封装业稳步发展，但产值比重有所下降二、产业格局外企主导，行业竞争日益激烈三、封装技术更新加快，国内水平显著提高第三节 金融危机对中国IC封装业影响及应对分析一、金融危机对封装业冲击较大二、创新使IC封装企业成功渡过危机第四节 2009-2010年中国IC封装业面临的挑战分析一、低档产品封装产能过剩,高端产品的封装刚刚起步二、IC业“大进大出”

6、的怪圈对封装业的成长提出了挑战三、我国IC的相关行业配套能力差,也对封装业造成不利影响四、技术相对滞后五、国内封装企业自我研发能力差、研发投入不足第五节 对发展我国IC封装业的思考第六章 2009-2010年中国IC封装细分市场运行分析第一节 手机IC先进封装市场第二节 手机基频封装一、手机基频产业二、手机基频封装第三节 智能手机处理器产业与封装第四节 手机射频IC一、手机射频IC市场二、手机射频IC产业三、4G时代手机射频IC封装第五节 PC领域先进封装一、DRAM产业近况二、DRAM封装三、NAND闪存产业现状四、NAND闪存封装发展五、CPU GPU和南北桥芯片组第七章 2009-201

7、0年中国封装用材料运行分析第一节 金线第二节 IC载板第八章 2009-2010年中国封装产业重点企业运行分析第一节 长电科技（600584）一、企业概况二、企业主要经济指标分析三、企业成长性分析四、企业经营能力分析五、企业盈利能力及偿债能力分析第二节 南通富士通微电子有限公司一、企业概况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第三节 安靠封装测试（上海）有限公司一、企业概况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第四节 上海纪元微科电子有限公司一、企业概况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成

8、本费用情况第五节 沛顿科技（深圳）有限公司一、企业概况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第六节 浙江华越芯装电子股份有限公司一、企业概况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第七节 无锡红光微电子有限公司一、企业概况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析“中国行业报告网”发布的2010-2015年中国IC先进封装产业链动态分析与投资价值研究报告收集了最新的权威数据和行业信息，对IC先进封装行业进行了深入全面的研究和分析，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层进行战略规划提供了准确的市场情报信息

9、及科学的决策依据。四、企业成本费用情况第八节 优特半导体（上海）有限公司一、企业概况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第九节 江门市华凯科技有限公司一、企业概况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第十节 浙江金凯微电子有限公司一、企业概况二、企业销售收入及盈利水平分析三、企业资产及负债情况分析四、企业成本费用情况第九章 2010-2015年中国IC封装业前景预测与投资战略分析第一节 2010-2015年中国IC封装业前景预测一、2012年先进电子封装市场可达420亿美元二、半导体IC封装技术发展方向三、全球19家

10、IC先进封装厂家收入预测四、IC封装材料市场发展趋势第二节 2010-2015年中国IC封装投资战略分析一、IC封装业投资特性二、IC封装业投资机会与风险预测三、外资加大中国市场投资影响分析四、权威专家投资建议图表目录：（部分）图表：2006-2009年集成电路制造业企业数量增长趋势图图表：2006-2009年中国集成电路制造业亏损企业数量及亏损面情况变化图图表：2006-2009年集成电路制造业累计从业人数及增长情况对比图图表：2005-2009年中国集成电路制造业销售收入及增长趋势图图表：2005-2009年中国集成电路制造业毛利率变化趋势图图表：2005-2009年中国集成电路制造业利润

11、总额及增长趋势图图表：2006-2009年中国集成电路制造业总资产利润率变化图图表：2005-2009年中国集成电路制造业总资产及增长趋势图图表：2009-2010年中国集成电路制造业亏损企业对比图图表：2010年1-5月中国集成电路制造业不同规模企业分布结构图图表：2010年1-5月中国集成电路制造业不同所有制企业比例分布图图表：2010年1-5月中国集成电路制造业主营业务收入与上年同期对比表图表：2010年1-5月中国集成电路制造业收入前五位省市比例对比表图表：2010年1-5月中国集成电路制造业销售收入排名前五位省市对比图图表：2010年1-5月中国集成电路制造业收入前五位省区占全国比例

12、结构图图表：2010年1-5月中国集成电路制造业主营入同比增速前五省市对比 单位：千元图表：2010年1-5月中国集成电路制造业主营业务收入增长速度前五位省市增长趋势图报告来自：http:/www.BaogaoC图表：2010年1-5月中国集成电路制造业利润总额及与上年同期对比图图表：2010年1-5月中国集成电路制造业利润总额前五位省市统计表 单位：千元图表：2010年1-5月中国集成电路制造业利润总额前五位省市对比图图表：2010年中国集成电路制造业利润总额增长幅度最快的省市统计表 单位：千元图表：2010年中国集成电路制造业利润总额增长最快省市变化趋势图图表：2010年1-5月中国集成电

13、路制造业从业人数与上年同期对比图图表：2010年1-5月中国集成电路制造业资产总计及与上年同期对比图图表：2010年1-5月中国集成电路制造业资产总计前五位省市统计表图表：2010年1-5月中国集成电路制造业资产总计前五省市资产情况对比图图表：2010年1-5月中国集成电路制造业资产总计前五位省市分布结构图图表：2010年1-5月中国集成电路制造业资产增长幅度最快的省市统计表 单位：千元图表：2010年1-5月中国集成电路制造业资产增速前五省市资产总计及增长趋势图表：2006-2009年长电科技主营业务收入增长趋势图图表：2006-2009年长电科技净利润增长趋势图图表：2006-2009年长

14、电科技利润率走势图图表：2006-2009年长电科技成长能力指标表图表：2006-2009年长电科技经营能力指标表图表：2006-2009年长电科技盈利能力指标表图表：2006-2009年长电科技偿债能力指标表图表：南通富士通微电子有限公司销售收入情况图表：南通富士通微电子有限公司盈利指标情况图表：南通富士通微电子有限公司盈利能力情况图表：南通富士通微电子有限公司资产运行指标状况图表：南通富士通微电子有限公司资产负债能力指标分析图表：南通富士通微电子有限公司成本费用构成情况图表：安靠封装测试（上海）有限公司销售收入情况图表：安靠封装测试（上海）有限公司盈利指标情况图表：安靠封装测试（上海）有限

15、公司盈利能力情况图表：安靠封装测试（上海）有限公司资产运行指标状况图表：安靠封装测试（上海）有限公司资产负债能力指标分析图表：安靠封装测试（上海）有限公司成本费用构成情况图表：上海纪元微科电子有限公司销售收入情况图表：上海纪元微科电子有限公司盈利指标情况图表：上海纪元微科电子有限公司盈利能力情况图表：上海纪元微科电子有限公司资产运行指标状况图表：上海纪元微科电子有限公司资产负债能力指标分析图表：上海纪元微科电子有限公司成本费用构成情况图表：沛顿科技（深圳）有限公司销售收入情况图表：沛顿科技（深圳）有限公司盈利指标情况图表：沛顿科技（深圳）有限公司盈利能力情况图表：沛顿科技（深圳）有限公司资产运

16、行指标状况图表：沛顿科技（深圳）有限公司资产负债能力指标分析图表：沛顿科技（深圳）有限公司成本费用构成情况图表：浙江华越芯装电子股份有限公司销售收入情况图表：浙江华越芯装电子股份有限公司盈利指标情况图表：浙江华越芯装电子股份有限公司盈利能力情况图表：浙江华越芯装电子股份有限公司资产运行指标状况图表：浙江华越芯装电子股份有限公司资产负债能力指标分析图表：浙江华越芯装电子股份有限公司成本费用构成情况图表：无锡红光微电子有限公司销售收入情况图表：无锡红光微电子有限公司盈利指标情况图表：无锡红光微电子有限公司盈利能力情况图表：无锡红光微电子有限公司资产运行指标状况图表：无锡红光微电子有限公司资产负债能

17、力指标分析图表：无锡红光微电子有限公司成本费用构成情况图表：优特半导体（上海）有限公司销售收入情况图表：优特半导体（上海）有限公司盈利指标情况图表：优特半导体（上海）有限公司盈利能力情况图表：优特半导体（上海）有限公司资产运行指标状况图表：优特半导体（上海）有限公司资产负债能力指标分析图表：优特半导体（上海）有限公司成本费用构成情况图表：江门市华凯科技有限公司销售收入情况图表：江门市华凯科技有限公司盈利指标情况图表：江门市华凯科技有限公司盈利能力情况图表：江门市华凯科技有限公司资产运行指标状况图表：江门市华凯科技有限公司资产负债能力指标分析图表：江门市华凯科技有限公司成本费用构成情况图表：浙江金凯微电子有限公司销售收入情况图表：浙江金凯微电子有限公司盈利指标情况图表：浙江金凯微电子有限公司盈利能力情况图表：浙江金凯微电子有限公司资产运行指标状况图表：浙江金凯微电子有限公司资产负债能力指标分析图表：浙江金凯微电子有限公司成本费用构成情况图表：全球主要手机基频厂家2008