SMT焊接检验标准及元器件推力标准

1、修改序号修改页次修改项目库存返工修改人修改日期10创建本文件N赵兴国20162241.0目的本标准建立目的在于控制表面贴装的印刷电路板及提供器件脚成型、点焊的电路板的外观，以确保产 品品质达到规定要求。2.0参考文件1. GB2828-2003抽样程序3.0 AQL标准MA : 2.5 Ml : 4.0主缺：可能会引起产品预定用途的失效或降低其本质上的可用性（功能、性能不良）次缺：与已建立的标准有背离却又对产品单元的有效作用或操作几乎无影响（外观不良）4.0适用范围适用于各类SMT旱接及插件类器件焊接后的半成品及进料检验的质量控制。5.0使用工具5.1游标卡尺5.2放大镜5.3塞规6.0注意事

2、项1. 检查时必须正确佩带静电手环。2. 必须佩带手套或指套。3. PCBA必须放置于有良好照明的工作台上,从距离30cm处以45度目视7.0检查项目（见下页）7.1贴片类元器件检验标准序号检杳项目缺陷定义描述及图示参考图示1缺件PC板上应有的器件而没有的。漏打零件11111 口 im1不合格图示/itt11合格图示2多件合格图示错件浮件（倾斜）序号检查项目立碑空焊虚焊不需要的器件而有的。多一顆零件不合格图示不符合BOM的料号或放错位置。10错误R134不合格图示器件浮起0.3 mm,不允许；器件一端倾斜0.3 mm,不允许;不合格图示缺陷定义描述及图示1、应正面摆放变成侧面摆放的;2、应两端

3、接触变成单边接触的;不合格图示FT3不合格图示FT31应焊锡而未焊到的。不合格图示器件脚与锡未完全融合。不应该有IBSik正确10错误102正确合格图示合格图示0.3mm 0.3mm参考图示侧置单边吃锡合格图示7未吃锡'合格图示零件吃锡面与锡未完全 融合。8连焊不合格图示9断路序号检查项目10锡尖11 锡多、包焊不应导通而导通的应导通而未导通的缺陷定义描述及图示垂直超过锡面0.5mm不允许;水平状不允许。以器件脚的宽度为准，偏移不可1/2吃锡面不合格图示以器件脚的宽度为准，偏移不可1/2吃锡面12IC类器件偏移不合格图示器件水平偏移不可=1/2吃锡面13器件水平偏移不合格图示QFP合格

4、图示参考图示水平状不允PCB A SidePCB B Side合格图示V1/2W合格图示” f 1/2WW , PolarityPAD厂合格图示序号18检查项目锡不足（锡少）缺陷定义描述及图示锡焊高度h不小于1/3H（器件高度）。不合格图示参考图示h三1/3H器件高度H合格图示19极性反合格图示正负极性反向线是负极不合格图示正确线错误7.2插件类元器件检验标准检查项目缺陷定义描述及图示参考图示应有器件而没有器件的1缺件<'1TF>C.JL82多件序号检杳项目3错件4 浮件（倾斜包焊不需要器件而有器件的。合格图示缺陷定义描述及图示不符合BOM料号要求或放错位置合格图示1.器件

5、距 PCB板面 > 1.3 mm ;2.器件一端倾斜> 1.3 mm。表面造成气球状（将器件脚整个包住）确参考图示误 昔0Q（b）合格图示1.3mm浮件倾斜h>=1. 3mm1Aai j_6漏焊序号检查项目连焊锡尖器件脚长焊点应焊而未焊。未吃锡缺陷定义描述及图示参考图示超过锡面0.5mm不允许。不合格图示1脚长外露于PCB板面2.5mm不允许;2、器件脚必须完全外露；3、焊锡面不得有包焊或锡裂现象。im不合格图示合格图示2.5mmmm合格图示推力标准10402器件序号物料名称图片20603器 件30805器件测试方法1. 消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件2. 选用推力计

6、，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊> 0.55> 1.00> 2.101206器 件SIM卡连接器SOT23SOP5 ICSPO6 IC1. 消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力

7、计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍SIM卡连接器边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍SOP5 IC元器件边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊晶体10RF连接器11开关12POGPI连接器13电池连接器14耳机（按插拔方向推力）> 2.50> 4.00&

8、gt; 1.50> 2.001. 消除阻碍SOP6 IC元器件边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍开关边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1

9、. 消除阻碍连接器边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍耳机边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊> 2.00> 2.00> 3.00> 3.50> 5.00> 3.50> 5.5015US插座（按插拔 方向推力）16TF卡座17纽扣电池18多脚芯片（8脚及以 上）19BGA芯 片1. 消除阻碍usB甫座边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验；3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验；3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍电池边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验；3. 当推力计达到推力标准时，检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍芯片边缘的其它元器件2. 选用推力计，将仪器归零， 30度角进行推力试验；3. 当推力计达