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文档简介

1、编号:PC琳焊装加工技术合同甲方：乙 方：签订日期：年 M 日甲方:乙方：经双方友好协商,就 PCB板焊装加工达成如下协议一、双方接口文件甲方提供应乙方的文件：序号文件名称内容描述备注1PCB板布局图(带丝印)PCB尺寸、器件布局、方向2焊接清单PCB器件种类、数量、位号3焊接装配工艺文件焊装指导文件4乙方提供应甲方的文件:序号文件名称内容描述备注1出厂检验报告加工产品检验报告2合格证加工合格证实,住文件, 应包含型号、合格数量二、加工工艺和技术要求1、乙方按甲方所提供的文件、图纸等资料进行加工,乙方不得擅自修改；假设需要修改,必须得到书面确认.2、 通用工艺要求：甲方如无特殊说明,乙方应遵循

2、以下通用工艺要求：(1)元器件及PCB有铅和无铅混合时,乙方使用有铅焊膏生产,采用混合工艺；(2)外表贴装元件使用免洗焊膏生产,不作清洗；(3)插装元件清洗；器件烘干.三、质量保证及验收要求1、 乙方加工产品质量应满足IPC-A-610D 2005?电子组件的可接受性?、GJB 3243-1998?电子元器件外表安装要求?及甲方提供的文件要求；2、乙方有义务对甲方来料进行入厂检验,并及时反应甲方；3、 加工过程问题应书面沟通,不符合测试要求的,乙方负责诊断原因；4、 产品交付要求：(1)乙方交付的产品不应有错焊、漏焊、反焊、虚焊等问题；(2)乙方交付的产品,应采用防静电包装；(3)乙方提供产品

3、一次检验合格率应达99.5%以上.四、双方责任1、如因甲方的技术文件、物料而出现问题,那么由甲方承当责任；如因乙方焊接未执行规定的标准及甲方文件要求,那么由乙方承当责任；2、乙方必须保证甲方提供的任何产品信息、图纸等信息不泄漏给第三方；3、乙方对产品加工的过程要有限制记录,甲方需要时,乙方应保证随时调阅,并接受甲方到乙方现场进行监督抽查；4、由于乙方加工不当造成主器件功能损坏,无法修补或修补后影响整个模块的功能和稳定性,该模块应放弃维修,直接报废,由此带来的损失由乙方承当.五、其他事项1、 本合同未尽事宜由甲乙双方协商解决,并签订补充合同；2、 本合同正本及附件一式叁份,甲方贰份,乙方壹份,具

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