led图解led焊线问题(超简洁明了)

1、金丝球焊常见问题分析故 障 现 象 故 障 原 因 排 除 方 法1不 动 作 1电源线接触不良或没插好2保险丝烧断或电源开关故障3操作按键故障4变压器故障5内部接头松脱6电脑受强干扰发生故障 1检查电源线2检查保险丝、开关3检查操作按键SS-5GL4检查变压器5检查接头6复位或清零2易 缩 1二焊可焊性差；2劈刀损坏；3金丝太紧；4垂直度变化。 1更换焊接材料；2更换劈刀；3检查过丝通道及金丝本身；4检查劈刀的垂直度3动作不正常：A 焊头未检测到焊点位置即回升B 高度或尾丝数据莫名其妙被改变C 焊接时间很长且不可调但又焊不上 1焊头触点接触不良或导轨卡死；2电脑受到强干扰发生故障3时间电位器

2、损坏 1清洗触点；检查导轨；2复位或清零；3检查时间电位器4不能成球或成球不规则 1线夹夹不紧2打火针尖端太脏3劈刀不干净4劈刀磨损5打火针距劈刀距离不对6材料可焊性差7打火电弧强度太大8张力系统张力太小 1调整线夹磁铁间隙并清洗夹线面2清洗或打磨打火针尖3清洗劈刀4更换劈刀5按图8调整打火针位置6更换材料7减小打火电流8增加金丝张力5不能手动成球 1打火针距离劈刀远2尾丝太长 1调整打火针2缩短金丝6掉球（在一检位置时金球未紧附劈刀而在初始位置时正常） 1压丝板没压紧2刚穿丝，金丝太松 1调节压丝螺丝将玻璃片压紧2多焊几条线或将金丝收紧7金 球 被 压 烂 1超声功率过大2焊接时间过长3焊接

3、压力太大4金球太小5线夹顶住变幅杆，弹片无作用 1适当降低超声功率2适当缩短一焊时间3适当减少一焊压力4调整打火时间、电流和尾丝长度，选择适当的金球大小5调整线夹高度，使变幅杆能上下移动并有弹性8金球大小不一致 1打火电弧强度不稳定2打火针位置不对3线夹电磁铁动作有延迟4线夹力不够，金丝断丝不正常5夹丝板表面有脏物6两夹丝板表面不平行7线夹张开间隙太大 1检查打火电路2按图8调整打火针位置3清除电磁铁推杆脏物或更换4调整线夹力5用酒精清洗夹丝板6校正夹丝弹片7调节线夹张开螺钉至要求9一焊金球粘上后，金丝正好在金球上方断开 1金丝张力过大2金丝被勾住后扯断3线夹在一焊时未张开4金丝太硬，质量不好

4、5劈刀尖口部有小金球或脏物堵塞6劈刀口严重磨损 1减少金丝张力2检查金丝过丝通道是否通畅， 特别是导丝环3检查线夹电磁铁是否运动顺畅或损坏，有问题就更换4更换品质好的金丝5用钨丝或王水清除孔内脏物6检查、更换劈刀10虚焊或焊点质量不稳 1劈刀脏、磨损2劈刀固定位置太高或太3固定劈刀的螺丝松动或滑牙4超声波红灯不转换或绿灯不亮5焊片夹不稳6被焊面不平7芯片粘接不良或芯片本质不良8金丝不洁9导轨在焊接点处被卡死而不能继续下行 1清洗、更换劈刀2正确装劈刀3更换4检查超声板5检查工作台6更换焊片、晶粒7更换芯片8更换金丝9放松皮带后，稍加力上下移动导轨座，使之顺滑并能移至最高及最低点11一 焊 焊

5、不 上 1金线太紧2过丝通道故障3劈刀太脏或损坏4超声功率过小5焊接时间过小6焊接压力太小7工作台夹具温度过低8初始检查位置过高9焊接面脏镀层质量差10金丝未烧球11金球太小或太大12垂直导轨卡住焊头架不能下落13焊头下降时打火针顶住变幅杆14焊头架或变幅杆顶丝松动 1更换金线2推丝板是否正常摆动或压丝力是否太大3清洗或更换劈刀4适当加大超声功率5适当增加超声时间6调整焊接压力7调高工作台夹具温度8复位清零后重新检测高度9用酒精清洗或试用新工件10清洗或用金相砂纸打磨打火针尖，按图8调节距离11调整打火时间、电流和尾丝长度，选择适当金球大小12松开同步带，稍加力上下移动导轨座，使之顺滑并能移至

6、最高及最低点13适当调整打火针位置14锁紧螺丝或顶丝12二 焊 焊 不 上 1金线太紧2过丝通道故障3劈刀太脏或损坏4超声功率过小5焊接时间过小6焊接压力太小7工件松动，未压紧8劈刀与焊接表面不垂直 1更换金线2检查推丝板是否正常摆动或压丝力是否太大3清洗或更换劈刀4适当加大超声功率5适当增加超声时间6调整焊接压力7调整工作台夹具8校劈刀与焊接表面的垂直度13弧 度 不 稳 1劈刀太脏或损坏2线夹间隙太小3金松紧不匀 1清洗劈刀或更换劈刀2调整线夹磁铁间隙3更换金丝14打 穿 晶 片 1压力或功率太大2劈刀磨损3晶片质量差或固晶不良 1，可将功率或压力调小、时间加长2更换劈刀3使用合格晶片或固

7、晶合格的材料15不 能 加 热 1加热芯烧坏、2热电偶开路或接触不良3温控板坏 1更换2检查热电偶3检查温控板16温 度 失 控 1热电偶接反或短路2温控板坏 1检查热电偶2检查温控板17堵 劈 刀 1材料品质不良，镀层质量差2晶片质量差或固晶不良3过丝通道脏4打火时间、电流调节不当5金丝不良6劈刀不良 1更换合格材料2使用合格晶片或固晶合格的材料3清洗过丝通道4重新调整5更换好的金丝6更换劈刀焊线不良分析:焊线各点图示与位置：晶片或 DEA 点：晶片电极与金球结合处；B 点：金球与金线结合处即球颈处；C 点：焊线线弧所在范围；D 点：支架二焊焊点与金线结合处；E 点：支架二焊焊点与支架阳极结

8、合处；1、 银胶与支架剥离原因：A ：银胶未烤干, B：支架污染；C ：银胶过少； D：银胶变质；2、 银胶与晶片剥离原因：A ：银胶未烤干； B：晶片污染；C ：银胶过少； D：银胶变质； E ：环氧树脂应力过大；3、 晶片破损原因：A ：使用吸嘴、顶针不当； B：晶片本身；C ：环氧树脂应力过大； D：焊线参数不当；E ：晶片来数量过大，扩晶TAPE 延展较小，TAPE 沾性较强吸嘴吸破。4、 A 点松焊脱落原因：A ：晶片焊垫污染、氧化、； B：焊线参数过小；C：晶片来料电极镀层不良致脱落或拔垫； D：焊垫损伤； E：固晶品质不良：晶片倾斜； 5、 B 点断裂原因： A：焊线参数不当； B：瓷嘴(鋼嘴污秽或受損、堵塞； C：金线线路通道不净； D：塌线；E：使用瓷嘴磨损老化； 6、 C 点断裂原因： A：机械、人为等外力碰触金线； B：环氧树脂应力过大； C：焊线机压爪调节过紧致拉断； 7、 D 点断裂原因： A：焊线参数不当； B：瓷嘴(鋼嘴污秽或