Toray2500 菜单介绍

1、目录1机器的技术参数2机器的简介3机器的操作4常见的故障5新程序的编制一 机器的参数1 IC的适用范围2 机器的精度：+3um-3um3 压缩空气：0.5Mpa4 真空：-80KPr 5 电源：220V 3相 50HZ6 电流：30A二机器的简介：FG2500机器分七个部分组成：1 Substrate load 如图1： (如图1)该机构主要有进出料仓，料盘的传送机构和摄像头的照镜系统组成。其中吸取玻璃的机械臂是由四个交流伺服马达组成，分别控制X，Y，Z，R，它可以根据你输入的数据精确的吸取玻璃。在进料仓门旁边有个setp stop按钮（如图2），是用来在机器运行中打开进料仓门的。 (如图2)

2、2 Substrate transfor机构（如图3）：该机构是由两个独立控制的交流伺服马达组成，可以分别将玻璃从前一个平台传送到下一个平台。 (如图3)3ACF bond 机构 （如图4）：ACF bonding是用于将ACF粘贴在玻璃上，它主要有ACF平台，ACFbonding和Camera系统组成，其中ACF平台有X，Y，Z，R四个交流伺服马达组成，它的主要工作过程是将放在平台上的玻璃进行Camera照镜，然后通过平台上的马达进行位置调整，最后在玻璃的相应位置贴上ACF。 (如图4)3 Chip load机构：（如图5） 该机构由IC的进出料仓，IC传送机构和Camera照镜系统组成。I

3、C传送机构由四个独立控制X，Y，Z，R的交流伺服马达组成。该机构是将料盘中的IC由IC robot 吸取后，用Camera先对其进行初步的对位，再将IC放在Slide上，最后，由slide将IC传送到预压邦头上。在其进出料仓门旁也有一个step stop按钮，其作用与玻璃进出料仓的按钮一样。 (如图5) 4 Prelimment bonging机构：（如图6）该机构由预压部分，Camera照镜部分和平台移动部分组成，其中平台有X，Y，Z，R 四个独立控制的交流伺服马达组成。该机构主要工作过程是由平台将玻璃传送到Camera处，然后，分别对IC和玻璃的mark进行照镜，通过平台的四个坐

4、标马达进行位置调整，使IC和玻璃的位置一致后再进行预压。 (如图6)5 Main bonding 机构：（如图7） 该机构主要有平台移动机构，Camera照镜系统和Main bonging机构三部分组成，其中main bonding平台是由四个伺服马达组成，它们的X，Y是由一个马达控制，而Z轴是各自独立控制的。其主要工作过程是将平台上的玻璃先照镜，然后通过平台的伺服马达调整，以便使邦头能够压在IC的相应位置上。 (如图7)6 unload机构（如图8）这部分是将邦好的IC 传送出来，它的尾端有一个光电感应器。当感应器感应到玻璃后会停止传送带的转动。防止玻璃从传送带上跌落。7 G2500机身前的

5、主要按钮（如图9） Power on 机器得电 Power off 机器失电 Cal on 预压处作calibration Main power 主开关 8FG2500机身前的显示仪器（如图10）Over heat temp display 超温报警器Prebonding heat control 预压温度控制器ACF1 head ACF邦头1的温度控制器ACF2 head ACF邦头2的温度控制器Main bond1 head Main bond1的温度控制器Main bond2 head Main bond2的温度控制器Camera calibration temp caflection

6、Calibration的温度控制器Attechment Attechment的真空显示器三开机准备：a) 电源和气压供应是否完好b) 将Main power顺时针旋转至 on，打开主电源开关，Power on开始闪烁。c) 按power on 开关使之常亮。d) 转到触摸屏，按Delain home return等待Home return complete出现在触摸屏顶端开机完成。 1材料准备1将装有玻璃的胶盒放入机器进料仓。2器运行时，先按一下step stop使之亮，然后打开进料仓门，将胶盘缺角朝外由上到下放进料架后关好门，再将灯按灭，同样方法取出空胶盘。2ACF安装（如图12）1检查AC

7、F型号及有效期。2将ACF加热器关闭，以免在安装过程中烫伤。3关闭ACF压头旋转马达，松开旋，取出代换ACF卷。4用无尘布或棉签熬酒精清洗ACF缠绕各处,(各导轮，分离杠，测试用玻璃，压头及平台)5 上ACF卷并绕好拧紧旋钮。6 开旋钮马达，确认ACF所处位置能够被ACF感应器监测到。7 按Semiautomatic operation tape fed and cut start,等ACF送完后，再按restart,再送一次ACF，用胶带粘掉压头下已切断的ACF。3胶带安装：（如图13）1 根据不同的产品类型及工艺选择不同类型压胶带。2 关闭旋转马达，松开旋钮，取待换胶及空轴。3 换上新胶带

8、并打开旋转马达。4。自动生产：1按Automatic mode yes start.5停止自动生产： 1按Stop pause 机器立刻停止 2按Cycle pause 机器完成当前步后停止 3按Stop discharge 机器完成所有已从专用胶盘中取出的待邦品后停止 4按stop production 机器完成所有进料仓的待邦品后停止6机器转换型号：1在完成原点回归的状态下，按product data operation2选中所要转换的型号，按load,少等片刻，屏幕跳出success3按Return回到原屏幕，按Home return7关机：1按触摸屏右下角的End yes2退出Wind

9、ows程序3逆时针将Main power转至Off四常见故障：常见故障更正行动1.System errors系统故障 Door oper 门开 Door lock error门未锁定 Pallet door S/W error料仓门按钮错误2.Preliminary bonding unit 预压部分 Substrate suction sensor ON time-out LCD 真空不良 Substrate on table suction check error 工作台LCD真空不良 Suction sensor ON time out during chip receiving 压头下

10、chip真空不良 Substrate not found on table 找不到工作台上的LCD Unknown chip on tool 吸嘴上的 chip不良 Chip mark seach failed for bonding alignment 找不到chip 上的对位标记 Substrate mark seach failed for bonding alrgnment 找不到LCD 上的对位标记3.Chip load unit Chip 供料部分 Conscutive chip suction error during pickupChip 吸取过程中真空不良 Suction s

11、ensor ON time out 吸嘴真空不良 Chip not found on slider不能发现滑台上的Chip Unkown chip on slide 多余的Chip在滑台上 Chip not found on hand 不能发现吸嘴上的Chip Unkown chip on hand 多余的Chip 在吸嘴上 Chip not found on reversal table 不能发现翻转台上的 Chip No pallet to be supplied section 供料部没有供料盘 Consecutive mark seach failed for pickup align

12、ment 吸取Chip后对位时找不到标记 Alarm supply pallet will run out 报警供料盘快完了4 ACF application unit ACF 贴附部分Substrate suction senser ON time out LCD真空不良Substrate-on-table suctiom check error 工作台上LCD真空不良Substrate not found on table 不能发现吸嘴上的LCDApplication check error ACF贴附检查错误Tape out ACF用完5 Main bonding unit 主压装置Su

13、bstrate suction senser ON time-out LCD 真空不良Substrate-on-table suction check error 工作台LCD真空不良Substrate not revome from table LCD留在工作台上未取走Substrate not found on the table 工作台LCD真空不良Cover tape out 白胶带用完6 Substrate load unit 进料装置Consecuitve substrate suction error during pickup 吸嘴下没有LCDUnknow substrate

14、on hand 吸嘴下LCD真空不良Substrate not found on hand吸嘴下LCD真空不良No pallet to be supplided in supply section LCD进料仓内没有料盘Pallet not found LCD盘没有找到Unknow pallet 料盘感应出错Substrate mark seach error LCD 标志没有找到Close the door and resume operation关好门重试Close the door and resume operation关好门重试Press the pallet door s/w an

15、d resume operation按灭料仓门按钮后重试Remove open the door and remove LCD,resume opertion 按Revome,开门取走LCD，重新开始Remove open the door and remove LCD,resume opertion 按Revome,开门取走LCD，重新开始Remove open the door and remove chip,resume opertion 按Revome,开门取走chip，重新开始Remove open the door and remove LCD,resume opertion 按R

16、evome,开门取走LCD，重新开始Remove open the door and revome chip from the tool,resume operation 按Revome,开门取走LCD，重新开始Reject reject the current chip, resume operation 按Reject,丢弃当前的chip后，重新开始Reject reject the current substrate, resume operation 按Reject,丢弃当前的LCD后，重新开始Next chip resume operation from next chip 按Nex

17、t chip 丢弃当前的Chip,从下一个重新开始Next pallet replase the pallet and resumes operatiom 按Next pallet 丢弃当前的Chip,从下一盘重新开始Revome open the door and revome the chip,resume operatiom. 按Revome 开门取走Chip,重新开始Revome open the door and revome the chip,resume operatiom 按Revome 开门取走Chip,重新开始Revome open the door and revome

18、the chip,resume operatiom 按Revome 开门取走Chip,重新开始Revome open the door and revome the chip,resume operatiom 按Revome 开门取走Chip,重新开始Revome open the door and revome the chip,resume operatiom 按Revome 开门取走Chip,重新开始Revome open the door and revome the chip,resume operatiom 按Revome 开门取走Chip,重新开始Revome Re-execut

19、es the pallet take outoperation 按Revome，重新确认供料盘被取走，重新开始Ignore Ignore this error to allow operation to continue 按Ignore,忽略此错误后重新开始Retry resumes operation accordin to the circumstances 按Retry 转到手动方式找完标记后重新开始Next chip Resume operation from the next chip 按Next chip，丢弃当前的chip,从下一个开始Next pallet Replace th

20、e pallet and resume operation 按Next pallet,丢弃当前的pallet，从下一个盘开始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新开始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom 按Revome 取走LCD，重新开始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom 按Revome 取走LCD

21、，重新开始Re-application applied ACF again after dummy application 按Re-application 执行一个贴附后重新开始Reject reject the substrate and execute s dummy application 按Reject 丢弃当前的LCD，执行一个试贴附后，重新开始Revome open the door and revome the substrate,execute dummy application 按Revome 取走LCD，执行一个贴附后，重新开始Ingor Ingor the error a

22、nd allow operation to continue 按Ingor 忽略此错误后继续正常工作change a new tape,Dummy application execates dummy application and then continue operation 更换一卷新的ACF，进行一次试贴附后，继续工作Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新开始Revome open the door and revome the substrate,resume op

23、eratiom。按Revome 取走LCD，重新开始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新开始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新开始Change a new tape and Retry to continueRevome open the door and revome the substrate ,Clean the backup resume op

24、eration 换新胶带按Retry继续，按Revome打开门取走LCD，清洁。Next substrate Resumes operation from the next substrate 按Next substrate 将从下一个重新开始Next pallet Replace the pallet and resume operation 按Next pallet 将从下一盘重新开始Complete terminates operation in the stop-after-discharge mode 按Complete 机器不再取料，做完当前LCD后停止Revome open th

25、e door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新开始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新开始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新开始Complete terminate operation in the stop-after-discharge mode 按Complete

26、 机器不再取料，做完当前LCD后停止Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新开始Revome open the door and revome the substrate,resume operatiom。按Revome 取走LCD，重新开始Rrject reject the substrate 按Reject 放弃当前的LCD五新程序的编制：一.屏幕各项说明: 文件地址 数值的设定范围 页面滚动键 目录栏 当前设定选择页面 数字输入 MARK设定键 回车键 数字输入键: 二.

27、产品参数的输入:1.玻璃的参数Material type: 选择相应的产品生产类型,(0为COG,1为FOG,2为COF)X Length of substrate: 输入玻璃轴的长度Y Length of substrate: 输入玻璃Y轴的长度Substrate thickness: 玻璃的总厚度Glass thickness: 大玻璃的厚度Polarized thickness: 分光片的厚度 Number of chip to be mounted on substrate: 设定压在玻璃上的IC数量substrate ref point-ref point for sbustrate

28、 transfer: 输入玻璃中心点的坐标Chip type X Y: IC压在玻璃上的中心坐标Number of substrate on pallet: X: 胶盘X方向的玻璃数量 Y: 胶盘Y方向的玻璃数量X pitch for pallet: X方向两块玻璃之间的距离Y pitch for pallet: Y方向两块玻璃之间的距离 Pallet height: 胶盘的高度Pallet ref point-ref point for substrate transfer: 以胶盘左下角为原点,输入左下角第一块玻璃的中心坐标 2.IC的参数:Height: IC的厚度X length: I

29、C X方向的长度Y length: IC Y方向的长度NO.of trays on pallet: 底盘上X和Y方向的IC盘数量:X pitch(for trays on pallet): X方向IC盘的间距Y Pitch(for trays on pallet): Y方向IC盘的间距Pallet reference point-chip reference point: 以底盘的左下角为原点,左边第一个IC盘的左下角坐标Tray height: IC盘的厚度Pallet height: 底盘的厚度Number of chip on tray: IC在IC盘内X和Y方向的数量X pitch(f

30、or chip on a tray): IC盘内X方向两块IC间的间距Y pitch (for chip on tray): IC盘内Y方向两块IC间的间距Tray reference point-chip center: 以IC盘的左下角为原点,左边第一个IC的中心坐标NO.of trays on pallet: 底盘上X和Y方向的尾巴数量X pitch(for trays on pallet): X方向尾巴的间距Y Pitch(for trays on pallet): Y方向尾巴的间距Pallet reference point-chip reference point: 以底盘的左下角

31、为原点,左边第一个I尾巴的中心坐标Pallet height: 底盘的厚度3.玻璃的传送: 3.1 玻璃的传送设定:Substrate load: pickup direction 吸嘴吸取玻璃时是否旋转(0:0 1:90 2:180 3:270)Substrate load: delivery direction 吸嘴放玻璃时是否旋转(0:0 1:90 2:180 3:270)Substrate load: No of retries substrate: 如果吸嘴吸取第一块玻璃失败,设定将向后尝试几块玻璃.Substrate load: No of chips for suction re

32、try: 如果第一次吸取失败,在同一块玻璃上还要进行几次吸取. ACF平台中心到玻璃预压中心的X和Y距离 预压平台中心到玻璃预压中心的X和Y距离 主压平台中心到玻璃预压中心的X和Y距离3.2 玻璃传送时真空的时间控制: 真空的开启延时 真空的关闭延时 吹风开启延时3.3 玻璃传送点的设定: 玻璃加载处吸嘴吸取玻璃的位置 吸嘴放到ACF平台的位置 ACF平台吸取玻璃的确位置 ACF平台传送玻璃时的位置 预压平台吸取玻璃时的位置 预压平台传送玻璃时的位置 预压平台传送玻璃时的位置(传送到C2) 主压平台吸取玻璃的位置 主压平台传送玻璃的位置3.4 分光片厚度测定: 分光片自动测试厚度是否选用(0:

33、不用, 1:使用) 以玻璃的右上角为原点,设定第一点的检测坐标 以玻璃的右上角为原点,设定第二点的检测坐标 开始高度 减缓到设定速度 碰到测试台后再下行多少 测试分光片停留时间 设定分光片的厚度的误差(自动测试的厚度与输入的数值之间的差值)3.5 进料部分的玻璃MARK设定: 是否选用这个摄像头(0:不选用, 1:选用) 选择照MARK的方式(0:用一个影像对一个MARK进行对照, 1:用一个影像对两个MARK进行对照, 2:用两个不同的影像对两个MARK进行分别对照) 原点到两个MARK之间的距离(0:以玻璃的中心到两个MARK的距离, 1:以MARK1为原点) 是否计算相应的数值(0:不选

34、用, 1:选用) 是否在吸取下一块玻璃时进行位置补偿(0:不选用, 1:选用) 以玻璃的右上角为原点,输入MARK1的坐标位置 选用第几个MARK 延时多少时间后照镜 照镜后延时多少时间再移动 两个MARK间的误差(照镜后自动计算值与输入值的误差) 两个MARK间的扩展误差 中心灯光的亮度设定 环行灯光亮度设定 第二次照镜 第三次照镜(如果第一次照镜失败,机器会按你输入的数值调整灯光亮度后再进行取镜一般设定第一次在原来的灯光亮度下增加10,第二次在原来的灯光亮度下减低10) 几次照镜的时间间距4.IC的传送:4.1:IC传送设定: 选择第一IC进料盘 选择第一滑块传送点 选择邦头吸取IC时的原

35、点(0:以邦头的中心为原点, 1:以邦头的 边为原点 如果第一次没有吸取IC,再进行几次吸取 如果第一快IC没有吸取,再向后吸几块 是否选用翻转台(0:选用, 1:不选用) IC中心与邦头中心的间距 陶瓷吸片中心与邦头中心的间距 陶瓷吸片的边与IC边的间距4.2 IC传送中的真空时间控制: 真空的开启延时 真空的关闭延时 吹风开启延时4.3 IC的传送位置: 吸嘴到IC盘处吸取IC的位置 翻转台接收IC的位置 翻转台传送IC的位置 滑块接收IC的位置 邦头吸取IC的高度 邦头吸取IC的位置4.3 IC传送中的MARK设置: 是否选用这个摄像头(0:不选用, 1:选用) 选择照MARK的方式(0

36、:用一个影像对一个MARK进行对照, 1:用一个影像对两个MARK进行对照, 2:用两个不同的影像对两个MARK进行分别对照) 原点到两个MARK之间的距离(0:以玻璃的中心到两个MARK的距离, 1:以MARK1为原点) 是否计算相应的数值(0:不选用, 1:选用) 以IC的中心为原点,输入MARK1的坐标位置 选用第几个MARK 延时多少时间后照镜 照镜后延时多少时间再移动 两个MARK间的误差(照镜后自动计算值与输入值的误差) 两个MARK间的扩展误差 中心灯光的亮度设定 环行灯光亮度设定 第二次照镜 第三次照镜(如果第一次照镜失败,机器会按你输入的数值调整灯光亮度后再进行取镜一般设定第

37、一次在原来的灯光亮度下增加10,第二次在原来的灯光亮度下减低10) 几次照镜的时间间距5.ACF的粘贴 5.1ACF邦头参数的设定: 胶带的宽度 是否使用分离杆(0:不用. 1:选用) ACF刀架闭合时间 测试ACF的长度 测试ACF时的压力 测试ACF时邦头需要压多少时间 测试ACF时邦头压完ACF后需冷却多少时间 邦头与下部平台需预留的空间. 是否使用ACF胶带结束标记报警(0:不选用. 1:选用) 感应到ACF胶带结束标记后还向前走多少距离5.2 ACF的长度和位置调节 ACF粘贴的条件 ACF粘贴的位置 ACF粘贴的位置 ACF检测位置 清除以上各个数值5.3ACF粘贴所需相关条件:

38、选用哪个邦头来粘贴ACF(1:邦头1, 2:邦头2) 输入所需ACF的长度 输入粘贴ACF时的压力 输入邦头需压多少时间 ACF压完后需冷却多少时间 输入应对ACF进行几点检测(0:不检测) 以粘在玻璃上的ACF左下角为原点,输入各检测点的坐标 在检测点上停留多少时间5.4 ACF处的玻璃MARK设定: 是否选用这个摄像头(0:不选用, 1:选用) 选择照MARK的方式(0:用一个影像对一个MARK进行对照, 1:用一个影像对两个MARK进行对照, 2:用两个不同的影像对两个MARK进行分别对照) 原点到两个MARK之间的距离(0:以玻璃的中心到两个MARK的距离, 1:以MARK1为原点)

39、是否计算相应的数值(0:不选用, 1:选用) 是否对这快玻璃传送到下一个工作位的位置进行补偿(0:不选用, 1:选用) 是否在吸取下一块玻璃时进行位置补偿(0:不选用, 1:选用) 以玻璃的右上角为原点,输入MARK1,2的坐标位置 选用第几个MARK 延时多少时间后照镜 照镜后延时多少时间再移动 两个MARK间的误差(照镜后自动计算值与输入值的误差) 两个MARK间的扩展误差 中心灯光的亮度设定 环行灯光亮度设定 第二次照镜 第三次照镜(如果第一次照镜失败,机器会按你输入的数值调整灯光亮度后再进行取镜一般设定第一次在原来的灯光亮度下增加10,第二次在原来的灯光亮度下减低10) 几次照镜的时间

40、间距6 IC的预压:6.1陶瓷邦头和各MARK的选项: 记住玻璃MARK调整后的位置 记住前一次调整的玻璃MARK位置 是否计算玻璃相应的数值(计算相应偏差) 是否对这快玻璃传送到下一个工作位的位置进行补偿 是否在吸取下一块玻璃时进行位置补偿 是否计算IC相应的数值(计算相应偏差) 在自动工作时是否对摄像头的Z轴进行自动校正 陶瓷邦头的厚度 邦头与下部平台需预留的空间6.2 IC预压的位置及相关条件: 预压时的条件 玻璃MARK的样本号 IC的欲压位置 清除以上数据6.3 预压时邦头的相应参数: 开始高度 结束高度 减缓到设定速度 增加到相应的速度 碰到测试台后再下行多少 预压邦头的温度控制

41、邦头预压前的温度 邦头开始预压时的温度 预压过程中根据时间不同可以设定不同的温度控制,以便得到更好的预压效果 预压的邦头压力控制 起始预压压力 预压过程中根据时间不同可以设定不同的压力控制,以便得到更好的预压效果 预压前用特定温度等待 超出规定时间 (如果选用了预压前用特定温度等待这一项,在没有预压时邦头的温度没有在规定时间内达到相应的温度,则机器将显示超出时间报警信息) 在预压过程中检测其温度 在预压位置上等到邦头温度降下来 超出规定时间 (如果选用了上一选项,在预压时邦头的温度没有在规定时间内降到相应的温度,则机器将显示超出时间报警信息) 邦头冷却 开始时间 外部冷却 开始时间 冷却时间

42、IC真空关闭延时 吹气时间6.4 照取MARK的几种方式: MARK取镜方式选择: 0: 不照MARK 1: 按设定编号对照MARK 2: 手动对照MARK 3: 自动对照MARK 4: 提取相应参数6.5 玻璃MARK设定及参数: 选择照MARK的方式(0:用一个影像对一个MARK进行对照, 1:用一个影像对两个MARK进行对照, 2:用两个不同的影像对两个MARK进行分别对照) 原点到两个MARK之间的距离(0:以玻璃的中心到两个MARK的距离, 1:以MARK1为原点) 以预压中心为原点,输入MARK1,2的坐标 选用第几个MARK 延时多少时间后照镜 照镜后延时多少时间再移动 两个MA

43、RK间的误差(照镜后自动计算值与输入值的误差) 两个MARK间的扩展误差 中心灯光的亮度设定 环行灯光亮度设定 第二次照镜 第三次照镜(如果第一次照镜失败,机器会按你输入的数值调整灯光亮度后再进行取镜一般设定第一次在原来的灯光亮度下增加10,第二次在原来的灯光亮度下减低10) 几次照镜的时间间距6.6 IC的MARK设定及其参数: 选择照MARK的方式(0:用一个影像对一个MARK进行对照, 1:用一个影像对两个MARK进行对照, 2:用两个不同的影像对两个MARK进行分别对照) 原点到两个MARK之间的距离(0:以玻璃的中心到两个MARK的距离, 1:以MARK1为原点) 以预压中心为原点,

44、输入MARK1,2的坐标 选用第几个MARK 延时多少时间后照镜 照镜后延时多少时间再移动 两个MARK间的误差(照镜后自动计算值与输入值的误差) 两个MARK间的扩展误差 中心灯光的亮度设定 环行灯光亮度设定 第二次照镜 第三次照镜(如果第一次照镜失败,机器会按你输入的数值调整灯光亮度后再进行取镜一般设定第一次在原来的灯光亮度下增加10,第二次在原来的灯光亮度下减低10) 几次照镜的时间间距7 主压部分:7.1 陶瓷邦头和白胶带: 陶瓷邦头的厚度 是否使用白胶带(0:不用, 1:使用) 每压一次白胶带送进长度 白胶带送进时间 白胶带送进几次 连续向前送进多少距离 白胶带送进时间 平台的调整高

45、度7.2 主压的位置调整和相关条件: 主压的条件 主压的位置 清除相关参数7.3 主压邦头的相关条件: 开始高度 结束高度 减缓到设定速度 增加到相应的速度 碰到测试台后再下行多少 主压邦头的温度控制 邦头主压前的温度 邦头开始主压时的温度 主压过程中根据时间不同可以设定不同的温度控制,以便得到更好的主压效果 主压的邦头压力控制 起始主压压力 主压过程中根据时间不同可以设定不同的压力控制,以便得到更好的主压效果 主压前用特定温度等待 超出规定时间 (如果选用了主压前用特定温度等待这一项,在没有主压时邦头的温度没有在规定时间内达到相应的温度,则机器将显示超出时间报警信息) 在主压过程中检测其温度 在主压位置上等到邦头温度降下来 超出规定时间 (如果选用了上一选项,在主压时邦头的温度没有在规定时间内降到相应的温度,则机器将显示超出时间报警信息) 邦头冷却 开始时间 主压时关闭白胶带的收紧马达7.4 主压处玻璃的MARK设定: 是否选用这个摄像头(0:不选用, 1:选用) 选择照MARK的方式(0:用一个影像对一个MARK进行对照, 1:用一个影像对两个MARK进行对照, 2:用两个不同的影像对两个MARK进行分别对照) 原点到两个M