电子专业英语词汇(续)

1、Abrupt junction     突变结           Accelerated testing     加速实验   Acceptor          受主           

2、;  Acceptor atom         受主原子    Accumulation      积累、堆积       Accumulating contact   积累接触    Accumulation region 积累区       &

3、#160;  Accumulation layer      积累层    Active region      有源区           Active component       有源元    Active device   

4、60;  有源器件         Activation             激活    Activation energy   激活能           Active region    &#

5、160;    有源（放大）区    Admittance        导纳             Allowed band         允带    Alloy-junction device合金结器件  

6、60;   Aluminum(Aluminium)   铝    Aluminum oxide  铝氧化物         Aluminum passivation    铝钝化    Ambipolar         双极的      

7、    Ambient temperature     环境温度    Amorphous      无定形的，非晶体的   Amplifier       功放 扩音器 放大器    Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom      

8、;      埃    Anneal            退火               Anisotropic         各向异性的    Anod

9、e            阳极               Arsenic (AS)          砷    Auger         

10、;   俄歇               Auger process        俄歇过程    Avalanche         雪崩          

11、     Avalanche breakdown  雪崩击穿    Avalanche excitation雪崩激发    Background carrier  本底载流子         Background doping  本底掺杂    Backward        &

12、#160; 反向               Backward bias      反向偏置    Ballasting resistor   整流电阻           Ball bond     

13、0;    球形键合    Band             能带                Band gap          能带间隙   

14、Barrier            势垒               Barrier layer        势垒层    Barrier width       势垒宽度 &

15、#160;         Base              基极    Base contact       基区接触            Base stretching &

16、#160;   基区扩展效应                  Base transit time    基区渡越时间       Base transport efficiency基区输运系数              Base

17、-width modulation基区宽度调制     Basis vector         基矢            Bias              偏置      &

18、#160;        Bilateral switch      双向开关    Binary code     二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体    Bipolar           双极性的  

19、     Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管    Bloch            布洛赫              Blocking band       阻挡能带 

20、0;  Blocking contact   阻挡接触            Body - centered      体心立方    Body-centred cubic structure 体立心结构   Boltzmann         波尔兹曼  &

21、#160; Bond              键、键合           Bonding electron    价电子    Bonding pad        键合点     &#

22、160;       Bootstrap circuit    自举电路    Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron           硼    Borosilicate glass    硼硅玻璃      

23、     Boundary condition  边界条件    Bound electron      束缚电子           Breadboard         模拟板、实验板    Break down   

24、0;    击穿                Break over         转折    Brillouin           布里渊     

25、60;       Brillouin zone      布里渊区    Built-in            内建的             Build-in electric field 内建电场  &

26、#160; Bulk              体/体内             Bulk absorption     体吸收    Bulk generation     体产生     

27、;        Bulk recombination   体复合    Burn - in          老化                Burn out      &#

28、160;    烧毁    Buried channel      埋沟               Buried diffusion region  隐埋扩散区                 &#

29、160;                 Can                 外壳             Capacitance  &

30、#160;    电容    Capture cross section   俘获截面         Capture carrier     俘获载流子                      Carrie

31、r               载流子、载波     Carry bit         进位位      Carry-in bit           进位输入  &#

32、160;      Carry-out bit      进位输出    Cascade              级联             Case     

33、60;      管壳      Cathode              阴极             Center           中心

34、60;   Ceramic              陶瓷（的）       Channel          沟道    Channel breakdown    沟道击穿     

35、60;   Channel current     沟道电流    Channel doping       沟道掺杂         Channel shortening   沟道缩短    Channel width        沟道宽度

36、60;        Characteristic impedance 特征阻抗    Charge              电荷、充电    Charge-compensation effects 电荷补偿效应    Charge conservation   电荷守恒 &#

37、160;    Charge neutrality condition  电中性条件    Charge drive/exchange/sharing/transfer/storage    电荷驱动/交换/共享/转移/存储     Chemmical etching    化学腐蚀法        Chemically-Polish  化学抛光 

38、   Chemmically-Mechanically Polish (CMP) 化学机械抛光   Chip  芯片    Chip yield           芯片成品率        Clamped         箝位    Cl

39、amping diode       箝位二极管        Cleavage plane    解理面    Clock rate           时钟频率           Clock genera

40、tor   时钟发生器    Clock flip-flop      时钟触发器          Close-packed structure  密堆积结构    Close-loop gain     闭环增益         

41、60;  Collector         集电极    Collision           碰撞                Compensated OP-AMP 补偿运放    Commo

42、n-base/collector/emitter connection   共基极/集电极/发射极连接    Common-gate/drain/source connection       共栅/漏/源连接    Common-mode gain   共模增益          Common-mode input  共模输入 

43、;   Common-mode rejection ratio (CMRR)   共模抑制比    Compatibility       兼容性              Compensation       补偿    Compensated i

44、mpurities  补偿杂质     Compensated semiconductor 补偿半导体    Complementary Darlington circuit  互补达林顿电路    Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistor(CMOS)    互补金属氧化物半导体场效应晶体管    Complementary err

45、or function  余误差函数    Computer-aided design (CAD)/test(CAT)/manufacture(CAM) 计算机辅助设计/ 测试 /制     造    Compound Semiconductor  化合物半导体  Conductance         电导    Conduction band (edge)

46、0;   导带(底)       Conduction level/state 导带态      Conductor               导体          Conductivity    

47、;     电导率    Configuration            组态          Conlomb            库仑    Conpled Configuratio

48、n Devices  结构组态  Constants           物理常数    Constant energy surface    等能面      Constant-source diffusion恒定源扩散    Contact        

49、         接触          Contamination        治污            Continuity equation      连续性方程  &#

50、160;  Contact hole         接触孔    Contact potential          接触电势     Continuity condition   连续性条件    Contra doping      

51、;      反掺杂       Controlled           受控的    Converter               转换器      &#

52、160; Conveyer           传输器    Copper interconnection system  铜互连系统Couping            耦合    Covalent          

53、      共阶的       Crossover            跨交    Critical                 临界的    

54、    Crossunder          穿交                  Crucible坩埚   Crystal defect/face/orientation/lattice   晶体缺陷/晶面/晶向/晶     格

55、60;   Current density          电流密度       Curvature           曲率    Cut off            

56、60;     截止 Current drift/dirve/sharing  电流漂移/驱动/共享    Current Sense           电流取样       Curvature          弯曲    Custom

57、 integrated circuit  定制集成电路   Cylindrical        柱面的    Czochralshicrystal   直立单晶    Czochralski technique     切克劳斯基技术（Cz法直拉晶体J）    Dangling bonds     

58、;   悬挂键            Dark current       暗电流    Dead time            空载时间          Debye leng

59、th       德拜长度    De.broglie            德布洛意          Decderate          减速    Decibel (dB) 

60、;         分贝              Decode            译码    Deep acceptor level     深受主能级    &#

61、160;  Deep donor level     深施主能级    Deep impurity level     深度杂质能级     Deep trap           深陷阱    Defeat        

62、60;       缺陷    Degenerate semiconductor 简并半导体      Degeneracy         简并度          Degradation      退化   

63、;    Degree Celsius(centigrade) /Kelvin 摄氏/开氏温度    Delay                 延迟             Density      

64、;     密度    Density of states        态密度           Depletion          耗尽          

65、60;               Depletion approximation 耗尽近似         Depletion contact    耗尽接触                  Depletion de

66、pth        耗尽深度         Depletion effect     耗尽效应    Depletion layer         耗尽层           Depletion

67、 MOS     耗尽MOS    Depletion region        耗尽区           Deposited film      淀积薄膜    Deposition process      淀积工艺

68、60;        Design rules        设计规则    Die                  芯片（复数dice）  Diode        

69、    二极管    Dielectric             介电的            Dielectric isolation 介质隔离    Difference-mode input   差模输入    

70、      Differential amplifier  差分放大器    Differential capacitance  微分电容          Diffused junction     扩散结    Diffusion         

71、;      扩散            Diffusion coefficient  扩散系数    Diffusion constant      扩散常数          Diffusivity     

72、;     扩散率    Diffusion capacitance/barrier/current/furnace 扩散电容/势垒/电流/炉    Digital circuit          数字电路          Dipole domain      偶极

73、畴    Dipole layer           偶极层             Direct-coupling     直接耦合        Direct-gap semiconductor  直接带隙半导体 

74、  Direct transition     直接跃迁                Discharge             放电             

75、0; Discrete component  分立元件               Dissipation            耗散               Distribution  

76、;      分布    Distributed capacitance 分布电容             Distributed model  分布模型    Displacement      位移         

77、           Dislocation            位错    Domain               畴        

78、         Donor              施主    Donor exhaustion      施主耗尽           Dopant    

79、0;        掺杂剂    Doped semiconductor  掺杂半导体          Doping concentration  掺杂浓度      Double-diffusive MOS(DMOS)双扩散MOS.    Drift    

80、0;            漂移               Drift field          漂移电场    Drift mobility       

81、;   迁移率             Dry etching        干法腐蚀    Dry/wet oxidation       干/湿法氧化        Dose    &#

82、160;         剂量    Duty cycle        工作周期     Dual-in-line package （DIP） 双列直插式封装    Dynamics            动态  &#

83、160;           Dynamic characteristics 动态属性    Dynamic impedance   动态阻抗                     Early effect    &#

84、160;       厄利效应    Early failure       早期失效    Effective mass          有效质量   Einstein relation(ship) 爱因斯坦关系    Electric Erase Programmable

85、Read Only Memory(E2PROM) 一次性电可擦除只读存储器    Electrode              电极        Electrominggratim   电迁移    Electron affinity    电子亲和势   

86、   Electronic -grade     电子能    Electron-beam photo-resist exposure   光致抗蚀剂的电子束曝光    Electron gas           电子气       Electron-grade water 电子级纯水 

87、     Electron trapping center 电子俘获中心  Electron Volt (eV)    电子伏    Electrostatic           静电的       Element         

88、60; 元素/元件/配件    Elemental semiconductor 元素半导体   Ellipse            椭圆    Ellipsoid              椭球       

89、  Emitter            发射极          Emitter-coupled logic  发射极耦合逻辑Emitter-coupled pair  发射极耦合对      Emitter follower       射随器 

90、       Empty band        空带    Emitter crowding effect 发射极集边（拥挤）效应      Endurance test =life test 寿命测试       Energy state       &#

91、160; 能态    Energy momentum diagram 能量-动量(E-K)图 Enhancement mode 增强型模式    Enhancement MOS     增强性MOS     Entefic            (低)共溶的    Environmental test 

92、60;    环境测试       Epitaxial          外延的    Epitaxial layer         外延层         Epitaxial slice   &#

93、160;  外延片    Expitaxy              外延           Equivalent curcuit   等效电路    Equilibrium majority /minority carriers 平衡多数/少数载流子  &

94、#160; Erasable Programmable ROM (EPROM)可搽取（编程）存储器    Error function complement           余误差函数    Etch                 刻蚀   &

95、#160;         Etchant           刻蚀剂    Etching mask         抗蚀剂掩模        Excess carrier      过剩

96、载流子    Excitation energy      激发能            Excited state       激发态    Exciton              激子

97、              Extrapolation      外推法    Extrinsic             非本征的          Extrinsic semi

98、conductor 杂质半导体    Face - centered        面心立方          Fall time         下降时间    Fan-in          &#

99、160;     扇入             Fan-out          扇出    Fast recovery          快恢复       

100、    Fast surface states   快界面态    Feedback             反馈             Fermi level        费米能级  

101、  Fermi-Dirac Distribution 费米-狄拉克分布   Femi potential    费米势    Fick equation       菲克方程（扩散）    Field effect transistor 场效应晶体管    Field oxide         &

102、#160; 场氧化层          Filled band        满带    Film                 薄膜         

103、60;   Flash memory      闪烁存储器    Flat band             平带             Flat pack        

104、60; 扁平封装    Flicker noise        闪烁（变）噪声      Flip-flop toggle    触发器翻转    Floating gate        浮栅          &#

105、160;     Fluoride etch      氟化氢刻蚀    Forbidden band      禁带                Forward bias      正向偏置   

106、 Forward blocking /conducting正向阻断/导通    Frequency deviation noise频率漂移噪声      Frequency response    频率响应           Function         函数    Gai

107、n               增益               Gallium-Arsenide(GaAs) 砷化钾    Gamy ray          r 射线  

108、60;           Gate            门、栅、控制极    Gate oxide     栅氧化层                Gauss（ian

109、）     高斯    Gaussian distribution profile 高斯掺杂分布Generation-recombination 产生-复合                Geometries          几何尺寸      &

110、#160;  Germanium(Ge)        锗    Graded             缓变的           Graded (gradual) channel 缓变沟道    Graded junction 

111、     缓变结           Grain                晶粒    Gradient            梯度   

112、;          Grown junction        生长结    Guard ring          保护环           Gummel-Poom model 葛谋-潘 模型  

113、;  Gunn - effect      狄氏效应                    Hardened device   辐射加固器件        Heat of formation      形成热&

114、#160;   Heat sink         散热器、热沉        Heavy/light hole band   重/轻 空穴带    Heavy saturation   重掺杂              Hell

115、 - effect           霍尔效应    Heterojunction    异质结               Heterojunction structure 异质结结构    Heterojunction Bipolar Transistor（HBT

116、）异质结双极型晶体    High field property     高场特性    High-performance MOS.( H-MOS)高性能MOS.   Hormalized      归一化    Horizontal epitaxial reactor  卧式外延反应器     Hot carrior  

117、60;   热载流子    Hybrid integration   混合集成    Image - force       镜象力           Impact ionization        碰撞电离    Impedance&

118、#160;        阻抗             Imperfect structure       不完整结构    Implantation dose        注入剂量    Implanted ion&

119、#160;          注入离子    Impurity           杂质             Impurity scattering      杂志散射   

120、Incremental resistance 电阻增量（微分电阻）In-contact mask    接触式掩模    Indium tin oxide (ITO) 铟锡氧化物      Induced channel       感应沟道    Infrared           &

121、#160; 红外的          Injection             注入    Input offset voltage    输入失调电压    Insulator          

122、   绝缘体    Insulated Gate FET(IGFET)绝缘栅FET   Integrated injection logic集成注入逻辑          Integration           集成、积分      Interconnection  

123、0;     互连    Interconnection time delay 互连延时     Interdigitated structure   交互式结构                Interface          

124、0; 界面             Interference          干涉    International system of unions国际单位制 Internally scattering    谷间散射    Interpolation   

125、0;     内插法          Intrinsic              本征的      Intrinsic semiconductor 本征半导体      Inverse operation  

126、0;   反向工作    Inversion            反型            Inverter              倒相器    Ion 

127、;                离子            Ion beam             离子束      Ion etching  &

128、#160;       离子刻蚀         Ion implantation      离子注入    Ionization           电离          &#

129、160;  Ionization energy      电离能    Irradiation           辐照            Isolation land          隔离岛 

130、   Isotropic            各向同性    Junction FET(JFET)  结型场效应管     Junction isolation      结隔离        Junction spacing   

131、60; 结间距           Junction side-wall      结侧壁    Latch up            闭锁             Lateral

132、0;            横向的    Lattice              晶格            Layout        

133、     版图    Lattice binding/cell/constant/defect/distortion  晶格结合力/晶胞/晶格/晶格常熟     /晶格缺陷/晶格畸变    Leakage current  （泄）漏电流         Level shifting       电平移动

134、60;   Life time            寿命             linearity            线性度    Linked bond    

135、     共价键           Liquid Nitrogen      液氮    Liquidphase epitaxial growth technique  液相外延生长技术        Lithography      &

136、#160;   光刻           Light Emitting Diode(LED) 发光二极管    Load line or Variable   负载线          Locating and Wiring 布局布线    Longitudinal   

137、0;     纵向的            Logic swing        逻辑摆幅    Lorentz             洛沦兹       &

138、#160;   Lumped model       集总模型    Majority carrier     多数载流子          Mask         掩膜板，光刻板    Mask level   &#

139、160;     掩模序号            Mask set      掩模组      Mass - action law质量守恒定律        Master-slave D flip-flop主从D触发器    Matching

140、0;          匹配               Maxwell      麦克斯韦    Mean free path  平均自由程          Meandered emit

141、ter junction梳状发射极结    Mean time before failure (MTBF)  平均工作时间    Megeto - resistance   磁阻               Mesa         台面    MESFET-

142、Metal Semiconductor金属半导体FET    Metallization       金属化        Microelectronic technique  微电子技术    Microelectronics   微电子学           

143、60; Millen indices   密勒指数    Minority carrier   少数载流子            Misfit         失配    Mismatching        失配  &

144、#160;            Mobile ions    可动离子      Mobility           迁移率              Module 

145、       模块    Modulate          调制                Molecular crystal分子晶体    Monolithic IC      单片

146、IC       MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管    Mos. Transistor(MOST )MOS. 晶体管      Multiplication   倍增    Modulator         调制         

147、;       Multi-chip IC    多芯片IC    Multi-chip module(MCM)  多芯片模块    Multiplication coefficient倍增因子    Naked chip      未封装的芯片（裸片）   Negative feedback  负反馈  &

148、#160; Negative resistance    负阻              Nesting         套刻      Negative-temperature-coefficient  负温度系数    Noise margin  

149、; 噪声容限    Nonequilibrium   非平衡              Nonrolatile     非挥发（易失）性    Normally off/on   常闭/开            

150、; Numerical analysis      数值分析    Occupied band      满带              Officienay      功率    Offset     

151、60;       偏移、失调        On standby      待命状态    Ohmic contact      欧姆接触          Open circuit     开路 

152、   Operating point     工作点            Operating bias   工作偏置    Operational amplifier (OPAMP)运算放大器    Optical photon =photon  光子       &

153、#160;   Optical quenching光猝灭    Optical transition    光跃迁           Optical-coupled isolator光耦合隔离器    Organic semiconductor有机半导体      Orientation    &

154、#160; 晶向、定向    Outline            外形              Out-of-contact mask非接触式掩模    Output characteristic 输出特性       

155、60; Output voltage swing 输出电压摆幅    Overcompensation 过补偿             Over-current protection  过流保护        Over shoot        过冲    &

156、#160;         Over-voltage protection  过压保护    Overlap         交迭                Overload      

157、       过载    Oscillator        振荡器              Oxide               氧化物  &#

158、160;   Oxidation         氧化              Oxide passivation     氧化层钝化    Package            封装&#

159、160;               Pad             压焊点    Parameter           参数       

160、;        Parasitic effect    寄生效应    Parasitic oscillation  寄生振荡            Passination       钝化    Passive component  

161、无源元件            Passive device    无源器件    Passive surface      钝化界面            Parasitic transistor 寄生晶体管                P