焊线机常见问题分析及调试方法

1、.焊线机常见问题分析及调节方法错误讯息B1 Missing ball detected状况种类状况一: Die 表面有 Capillary mark , 金线飞出Capillary .状况一问题分析Processing1. 检查 EFO FIRE 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 LEVEL 是否在正确位置E-torch 角度是否正确（建议 45度）2. 检查是否为金线可将 FIN 15 : EFO delay time加长至450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在 AUTO污染造成烧球不良bondin

2、g 时可看到放电的颜色 ,一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线3. 检 查 2nd bond1. 不正常的 2nd bond 环境容易造成 Tail(线尾 )的长度不稳定也会导致烧球不良 .lead压合是否正2. Tail too short 灵敏度调整适当的值 , 将有助于检知 Tail 长度正常与否 , 进而常, 2nd bondparameter 是否适当 防止 capillary mark on pad的发生 ( 建议值 -5 0 )4. E-Torch 太脏1 清洁 E-Torch5 放电棒打火打在1调整 window clamp高度window

3、 clamp 上6参数设定不良1 2 焊点 power force search speed太大2 Wire clamp (open / close ) force不良Remark优点缺点一焊点 peeling 多Transducer fquency 64kHZ二焊点浮动易解决Transducer fquency 138HZ一焊点 peeling 少二焊点浮动不易解决精品.错误讯息B8 1stbond non-stick状况种类状况一: Die 表面污染，焊针不良状况二: 参数设定不良状况三: transducer 阻抗异常状况四:一焊点不黏假侦测，侦测回路有问题问题分析Processing状

4、 况 1 monitor 看到 die pad 1. 使用 ” Corrbnd ”将此线重新补上一有灰尘或污染造成第2 暂时更改增加 1st bond base power / force的数值 , 将此线补上后再恢复原来之数一点打不黏值状 况二状 况三2焊针污染或焊针寿1更换焊针命到期4 diffuser 位置，气量不 1 重新调整正确1检查参数(power / 1 重新确认参数并焊线后欢察ball shear状况force) 是否超出设定范2 温度参数设定不良围1 contact level2 transducer out 输出不良状 况四3已焊线完成却出现错误讯息1 重新调整 ball

5、设定2. 将金线尾端确实接地.3. 检查侦测回路是否为断路 .4. 检查 EFO box stick detect board是否侦测错误, 如发生故障请更换EFO box .硬件检查方法：如图A-B 点应为 0 , A-C 点应为 1M精品.错误讯息状况种类状况一错误讯息状况种类状况一Small Ball状况一 : Die Pad 上出现小球问题分析Processing1 检查是否为金线污染造成1可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在烧球不良金线污AUTO bonding 时可看到放电的颜色, 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝

6、色中有带橙黄色 ,若有异常请更换金线2 E-Torch 太脏1清洁 E-Torch 并 dry run 4小时 (万不得已，请勿清洁 ) 并请勿使用砂纸3 线尾太短可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到Tail 长度是否正常1调整线尾设定值4 diffuser 位置，气量不正1 重新调整确Off Center Ball / Golf Ball状况一 : 线尾烧球不良，形成高尔夫球状; 在 pad 上可看到偏心球问题分析Processing1线尾太长可将 EFO box output switch 切至 off, dummy

7、 bond 一点 ,此时可看到Tail 长度是否正常2金线或线径污染1可将 FIN 15 : EFO delay time 加长至450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色, 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线2清洁线径3Air tensioner气太低1调整 air tensioner 气流量4放电器或线路连接不良1检查放电线路是否正常，否则重新接好2更换 EFO BOX5检查打火位置是否正常可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到Tail

8、与 E-torch 角度是否正确（建议 45 ）精品.4 diffuser 位置，气量不正1重新调整确7 floating lead18 2nd 打到异物1清除异物，并重新焊线9 air 不干净1检查过滤器是否变黄错误讯息Smash Ball状况种类状况一 : 所有的球皆为大扁球状况二 : 偶发性大扁球问题分析Processing状况一1 impace force 太大1减少 search speed，speed profile Blk#0 Acceleration 4000 10002Shr ht 过低3 contact search threshold为 8 的倍数2Force不良1减少

9、bond force 参数设定2作 force verification 观看是否须作 force calibration3确认 FORCE RADIO 1.12 到 -1.15 之间3超音波不良1更换铜镙丝，焊针2Power offset 是否任易变更4Z Drive 设定不良重新调整校正 Z Drive over short under short状况二1芯片 / 热压板浮动1调整热压板压合2 EFO 打火棒设定不良1打火棒位置设定不良3E-Torch 污染1用酒精清洁 E-Torch，必要时更换之4 EFO 放电不良1更换 EFO5Die 厚 / Die 高度1反应 Die Bond 工

10、程不一致 6Air diffuser 太大1调整 air diffuser 设定7共振1X Y table turning8 pivot spring1 pivot spring 不良9 noise1 Table 和 BH 及 W/H至 EFO 接地不良精品错误讯息状况种类状况一状况二错误讯息状况种类状况一错误讯息.Neck Crack状况一 : Neck Crack 单一缺口状况二 : Stress Neck 缺口成一环状问题分析Processing1参数设定不良1 Revise distance太大2Revise distance angle太大可将 RDA 降低3Revise heigh

11、t太低4EFO Current 太大5线尾参数设定太小，造成打火过程中，打火打到焊针里2 Capillary不良1错误使用焊针规格2观察焊针印是否成圆形3将焊针拿至显微镜下观看是否脏污或受损，更换新的焊针3线夹不良1 线夹间隙太小4 金线问题1更换较软的金线5放线不程不良1降低 feed power1因二焊点的振动太大1 二焊点的 power 太大，或 force 太小造成2二焊点浮动Ball sift (I)状况一 : Pad 上没有球，且 PR monitor 上画面并无晃动(海筮甚楼效应 )问题分析Processing1 PR设定不良1重新设定 PR灯光调校不良Note: 1 寻找特殊点

12、2 选择 glay level2 OPTIC 不良1 OPTIC 固定螺丝松脱2 OPTIC 内之镜片松脱3 OPTIC LEFT ARM松脱3 CCD 不良1 CCD ALIGNMENT不良2 CCD 螺丝松脱3 TOP PLATE 松脱1 TOP PLATE 松脱4 破真空气量太大1调整气阀5 EPROXY 未干1反应工程6 Bond Tip offset1重新设定 Setup 内的 Bond Tip Offset设定不良Ball sift (II)精品状况种类状况一.PR monitor 上画面晃动 (海筮甚楼效应 )问题分析Processing1 Air diffuser 不足1 提高

13、 air diffuser 气量2调整 air diffuser 角度2 破真空太大，有热气造成第一1校正破真空之 air 量于 0.3 0.5 LPM焊点偏移3 高压空气偏低， 所转换的真空1更换孔径较大的高压空气管， 提高高压空气进入机器的气压量， 且不足，导致影像辨认系统(PRS) 对 晶 体 做 Search真空值有提高到标准值。Alignment Point 位置有偏差，造成整体 1st bond position 有偏移现象4 BH COOLING 异常1检查是否有阻塞5 气路异常1检查气路是否正常Remark错误讯息状况种类状况一1 BH 停机过久，打第一颗会靠近M/C Side

14、2 BH 打热后， Truseducor 会向前，故球会向oprater sideB9 2nd bond non-stick状况一:观看打完二焊点完后是否有烧球状况二: 打完二焊点后，并无烧球问题分析Processing1. Leadframe表面污染1. 由 monitor 看到 leadframe有灰尘或污染造成第二点打不黏 .Note 1. 使用 “ Corrbnd将“此线重新补上 .2. 暂时更改增加 2nd bond base power / force 的数值 , 将此线补上后再恢复原来之数值2 压板没压好造成 lead 浮 1. 用摄子下压 lead观察是否浮动动Note1. 调

15、整压板之关闭位置, 使其将 leadframe压好 .2. 将压板底部贴上耐热胶布, 使其有效固定 leadframe .精品状况二错误讯息状况种类状况一状况二.3已焊线完成却出现错误1. 将金线尾端确实接地.讯息2. 调整 “ stick adj 之设“定值 , 其数值约在 1215 .3. 检查侦测回路是否为短路 .4. 检查 EFO box stick detect board是否侦测错误 , 如发生故障请更换EFO box .软件检查方法：使用single bond 焊一条线, 观察此线的侦测数值, 如侦测错误, 则数值会显示与设定相等之数值, 此表示侦测回路发生问题.硬件检查方法：如

16、CASE 17 图所示 A-B 点应为 0 , A-C 点应为 1MB13 Tail too short状况一:2nd bond 完成后, 金线在 capillary内 , 或飞出 capillary。bond head作 tail length却没有线尾可烧球状况二 : 留有正常线尾确报 Tail too short问题分析Processing1LF 浮动1.Leadframe是否变形或浮动, 造成 2nd bond 不稳定 .2 参数设定不良2. 2nd 焊点的 Power force太大1 假侦测1.是否为侦测值( sample size ) 设定不良造成误侦测. (一般设定为 50 )

17、错误讯息Abnormal Tail精品.状况种类问题分析状况1.参数不良一2异物状 况 1参数不良二错误讯息状况种类状况一 : 2ndBond 后线尾不正常状况二 : 2ndBond 后线尾正常Processing1.Setting is not appropriate (too sensitive)1 确认前一条线之2nd bond 是否有异物Note : 1. 清除异物并拔除此线，重新烧球补线1 重新设定 Abnormal Tail 的门坎和灵敏度Wire and E-Torch contaminated状况一 : 观看打火情况，打火颜色为黄色状况二 : 观看打火情况，打火颜色为蓝色问题分

18、析Processing状况一1 金线污染1.在 AUTO bonding 时可看到放电的颜色, 一般正常颜色为蓝色, 异常颜色为蓝色中有带橙黄色, 若有异常请更换金线2. 清洁金线路径状况二2 假侦测1 重新设定 Wire and E-Torch contaminated的门坎和灵敏度错误讯息EFO Gap Wide状况种类状况一 : 二焊点打完后没有线尾问题分析Processing状况一1.观看上一条线 2nd bond1.清除异物并拔除此线，重新烧球补线是否脏污异物2. 如 2nd bond 无异物1. 调整 2nd bond parameter3 热压板浮动，检查2nd1. 用摄子下压

19、lead观察是否浮动bond lead 压合是否正常Note 1. 调整压板之关闭位置 , 使其将 leadframe压好 .2. 将压板底部贴上耐热胶布 , 使其有效固定 leadframe4 金线污染1在 AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色, 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线5 金线路径污染1清洁金线路径及 Wire clamp 和 air tensioner6 焊针不良1 观察焊针印是否正常成一圆形，否则更换之精品.REMARK何谓 EFO Gap WideEFO Gap Wide=/= EFO Voltage1 EFO Gap Wid

20、e 是一种侦测电压门坎2 是一种对于烧球的侦测3 需要多少电压来突破空气层错误讯息状况种类状况一 :状况二二焊点位置偏移状况一 : 二焊点焊线前虚拟线位置正常， 但焊完线后所有二焊点向同一方向偏移状况二 : 二焊点焊线前虚拟线位置不正常，且焊完线后部分二焊点偏移问题分析Processing1 参数设定不良1.检查 Auto Menu 之 Local lead 是否打开2. 检查 Teach Menu -Edit Program - Auto Teach wire -Edit VLL Map是否打开3. 检查 Setup Menu -Zoom Off Centre 大小倍率是否同心2 人为变更1

21、.检查是否人为疏忽在调整第二点位置程序错误造成的点斜边1.Vll 灯光设定不佳1.检查 Vll Setting是否使用 Gray Level(T型 Lead 不适用 )a.至 TeachAuto Edit WireVllLoad Vll 检查灯光设定。b.至 TeachAuto Edit WireVllVll Setting 检查是否使用 Gray Level。2.Vll Autod 功能被开启1 Function15 PR ControlVll Auto Threshold 功能被开启a 此功能一般只使用在 Lead 较宽的 Leadframe上，可克服 Lead 有变色或轻微变形时， Vl

22、l 仍可找到 Lead中心而不停机。3.Zoom Off Center 偏移。1 Setup Zoom Off Center 位置a.至 Zoom Off Center 后使用 B 项目，在 Lead 上打一个钢印后用十字线中心对准圆心。b.此功能在校正低倍率的焦距中心点与 Capillary中心点的偏移量4.CameraAliment 步骤不确 1 Camera Aliment水平度检查实。a.在 Die 上选择一个特殊点， 利用十字线的 X 轴左右边缘分别对准特殊点给予点后按 Enter，Table 会自动左右移动， 目视检查十字线的 X 轴左右边缘是否对准特殊点。5 X Y Table

23、不良1.重做 Table Auto Tune。至 SetupCalibration Tune Tablea.选择 Tune TableX Table (密码 :3398)，约需 20 分钟。b.选择 Tune TableY Table (密码 :3398)，约需 20 分钟。6 OPTIC 不良6.更换新 Optic 重新设定 Bond Tip Offset 为 X:Y=60000,0。重新 CameraAliment 调整。精品错误讯息状况种类状况一错误讯息状况种类状况一.Excessive Loop CORRECT1状况一:问题分析Processing参数不良Loop correct 太大

24、First Kink Straighten状况一 : 线往后拉直问题分析Processing1参数不良1 Trajectory profile 设定不良2 loop correction 太小2线夹太紧1 用隙片调整线夹开合大小至2mil 1.5mil 间错误讯息Sagging wire线弧下陷状况种类状况一 : 焊线过程中线弧下陷状况二 : 焊完整个 unit 后，线弧下陷问题分析Processing状况一1参数不良1 synchronous offset 负值太大状况二1焊完线后导线架弯曲变1 index clamp force 过大形2 W/H 和 output magazine 调校不

25、良错误讯息Loop Base Inconsistency精品.状况种类状况一 : loop base 不一致问题分析Processing状况一参数设定不良Search Delay不协调错误讯息Inconsistent Looping弧高不一致状况种类状况一 : 弧度高高低低问题分析Processing状况一1参数设定不良1Trajectory选择不适当2F16 Block3 loop top tol 设定不良，一般设定 82摩擦力过大1放线路径不正确，摩擦力过大2焊针不良，摩擦力过大3线夹间隙不良3 热压板浮动，检查 2nd 1. 用摄子下压 lead观察是否浮动 bond lead 压合是否

26、正常Note1. 调整压板之关闭位置, 使其将 leadframe压好 .2. 将压板底部贴上耐热胶布 , 使其有效固定 leadframe错误讯息Wire Sway甩线状况种类状况一 :线甩但是 loop base 一致状况二 :线甩且 loop base 跟着不一致问题分析Processing状况一放线路径摩擦问题引起1清洁放线路径2清洁线夹3 清洁 air tensional4调整 Feed Power Time power5更换焊针放线路径动作不良1 Wirespool Tensional 设定 15 LPM2金线轴 (wire spool )动作不良Wire clamp 动作不良1

27、调整 wire clamp gap 到 2mil2设定 wire clamp block 参数参数不良1二焊点的 power 过大， force 太小引起，调小 power ，并加大 force2加 Pull金线不良1更换金线精品.状况二气量过大边缘的气量太大 (Air blow at marginally profile or too strong)精品.参数设定不良Pull 设定不良Error Code MassageSnake wire蛇线状况种类状况一 :问题分析Processing状况一1参数不良1设定 search Ht 2 为 10 以上2设定 scrub control Tai

28、l break control Tail Power3调整 Z sensor block 9，search pos tol 一般设 164X Y motor speed profile block 4 设定最大 speed =6002穿线动作不确实1观看是否有过重新穿线截线之痕迹，确认小姐穿线动作，确认是否为穿线不良，造成截线后的金线在焊针中便已弯曲3线夹动作不良1清洁线夹2调整线夹间隙为 2 mil 内错误讯息Second Bond Landing Angle状况种类状况一 : 降落至二焊点的角度不良问题分析Processing状况一参数设定不良1调整 DEC Sample 和 Synchr

29、onous Offset2建议使用 Vertical Pull or Horizontal PullVertical Pull Height 50Vertical Time 50Horizontal Pull 15%or 3MIL错误讯息B3 Exceed die align tol.状况种类状况一:当 die 对比没有明显变化, 发生此现象精品.问题 Processing分析状况一1. 可 能 1. 在您所作的图案四周作search pattern 的功能 , 观察是否会找错位置,若找错位置,请判为 die 断是否是因为您所作的图案在四周围有相似的图案造成图案找错 . patten位 置 找

30、2. 若仍持续发生请重新 Edit die PR pattern .错Error Code MassageLoop Base Bended状况种类状况一 : unit 上固定几条线有loop base bended，且并无开 J Wire状况二 : unit 上随机出现 loop base bended问题分析Processing状况一状况二1 wire clamp 压合不良1检查 window clamp 压合是否正常2检查 window clamp 上的耐热胶布是否须更换2 焊线过程焊针接触到已焊1改变焊点位置好之线弧2确认焊针型式CapillaryTail length1减少线尾长度Air tensional 脏污1清洁 air tensionalWire clamp gap 太大1调整 wire clamp gap 使其于 2mil 至 1.5mil 间错误讯息状况种类状况一B3 Exceed lead align tol.状况一:Lead 正常没有变形 , monitor 显示此画面 .问题分析Processing1. Lead PR 图案找错位置1. 检查 Lead PR 图案是否适当 .machine 检查 Lead PR 两个