射线检测通用技术III

1、射线检测通用技术III级考试大纲1. 无损检测概论（见第一篇第三章）2. 射线检测物理基础2.1原子与原子结构2. 1. 1 元素与原子a. 元素、元素周期（ C）b. 原子（ C）2. 1. 2 原子粒子a. 原子核（ C）b. 质子、中子、电子；（ C） 2. 1. 3 原子运动a力、库仑力（ C）b. 轨道（ C）c. 能级（ C）d. 基态、激发态（ C）a电离（ C）b跃迁；（C）2. 1. 4 原子参数a. 原子序数（ A）b原子量（ C）c核电荷数（ B） 2.2 放射性衰变元素2. 2. 1 放射性衰变a. 衰变、衰变方式（ C）b. 同位素、放射性同位素（ B） 2. 2.

2、2 衰变规律a.活度、活度单位、比活度（B）b.半衰期、衰变常数（ C）c. 衰变计算（ B）2.3射线种类与性质2. 3. 1 射线概念和主要种类（ C）2. 3. 2 X 射线和 射线a. X 射线和 射线产生（ C）b. X 射线和 射线本质（ B）c. X 射线和 射线特性：电磁波、光量子、波长、能量、波粒二相性、波谱（ B） 2.4 射线与物质的相互作用2. 4. 1 射线与物质的主要作用a. 光电效应（ B）b. 康普顿效应（ B）c. 电子对效应（ B）d. 瑞利散射（ B）2. 4. 2 窄束单色射线的衰减a窄束射线（ B）b单色射线（ B）c吸收、散射（ A）d线衰减系数、半

3、值层、衰减公式的应用及综合计算（A）2. 4. 3 宽束连续谱射线的衰减 a. X 射线谱（ C）b. 宽束射线（ B） c. 散射比（ C） d. 线质（ B）e. 衰减规律的应用和计算（ C）2. 4. 4 吸收曲线的应用 ( )3. 设备和器材3.1 X 射线机3. 1. 1 X 射线机的原理a. 基本结构（ B）a基本工作过程（ C）b主要技术条件（ C）c主要电路（ C）3. 1. 2 X 射线机类型、特点和适用范围（ B）3. 1.3X射线管a基本结构、基本功能（ C）b金属陶瓷管（ B）c高压电路（ C）a管电压、管电流（ C）b焦点、辐射角（ C）3. 1. 4 X 射线机使用

4、a. 操作程序（ C）b. 训机过程（ C）c. 维护保养（ C） 3.2 射线设备3. 2. 1 射线设备的特点（ C）3. 2. 2 射线设备的基本结构（ C） 射线的工作过程（ B）3. 2. 4 射线源a常用源（铱 192、钴 60、硒 75、铯 137、铥 170）的能量（ C）b常用源（铱 192、钴 60、硒 75、铯 137、铥 170）的半衰期（ B） 3.3 射线照相胶片3. 3. 1 胶片的构造和原理a 胶片结构：片基、结合层、感光乳剂层、保护层（C）b潜影形成（ C）3. 3. 2 胶片分类a按感光度分类（ C）b按粒度分类（ C）3. 3. 3 胶片感光特性a底片黑度

5、（ B）b感光特性曲线（ C）c感光度、灰雾度、梯度、宽容度（B）3.4增感屏3. 4. 1 增感作用（ C）3. 4. 2 增感屏主要类型和特点a 金属增感屏结构、原理及特点（B）b荧光增感屏及特点（ C）c 金属荧光增感屏（ C）3. 4. 3 铅箔增感屏的结构、特点（ A）3.5 像质计3. 5. 1 像质计的作用与分类（ B）3. 5. 2 金属丝型像质计a规格（ B）b象质指数（ A）c相对灵敏度（ B）3. 5. 3 其他类型型像质计（ C）a平板孔型像质计结构、使用（C）b槽型像质计的结构、使用（C）3. 6 其它设备与器材3. 6. 1 黑度计：原理、使用；（C）3. 6.2

6、标记a标记的种类、作用（ B）b“ B“标记的的作用和使用（ A）3. 6. 3 铅板：滤光板、遮挡板（ C）3. 6. 4 暗室器材：安全灯、温度计、洗片槽、烘干箱、洗片机等（C）3. 6. 5 辐射防护器材 ：剂量测定仪（ C）4. 射线照相检测技术4.1射线照相灵敏度影响因素4. 1. 1 对比度a概念（ A）b公式（ C）c影响因素（ B）d对检测的影响（ A）4. 1. 2 清晰度概念a 何不清晰度：概念极其计算、影响因素、对检测的影响（A）b 固有不清晰度概念极其影响因素、对检测的影响（B）4. 1.3 颗粒度a概念（ B）b对检测的影响（ B）4.2透照工艺条件的选择4. 2.1

7、 射线和能量的选择a X 射线和 射线的使用选择（ B）bX 射线能量的选择（ B）a 射线源的选择（ C）4. 2. 2 焦距的选择a最小焦距计算（ A）b诺模图的使用（ B）4. 2. 3 考虑总的不清晰度的焦距最小值a理论计算（ C）b诺模图（ C）c实际选择值（ C）4. 2. 4 曝光量选择a互易律（ A）b平方反比定律（ A）c曝光因子（ A）d曝光量修正计算（ A）4.3透照方式4. 3. 1 透照方式选择a直缝透照（ B）b环缝透照（ A）a各透照方式的灵敏度、缺陷检出特点、透照厚度差、裂纹检出角、便4. 3. 2 一次透照长度计算a透照厚度比要求（ A）b各透照方式的一次透照

8、长度计算（ A） 4.4 曝光曲线应用4. 4. 1 曝光曲线的构成 a. （KV T）曲线（ B） b. （ET）曲线（ B）c各类曝光曲线的使用条件（ B）4. 4. 2 曝光曲线的制作（ C）4. 4. 3 曝光曲线的使用a点法确定曝光参数（ A）b二点法确定曝光参数（ A）c对角线法确定曝光参数（ B）4.5散射线控制4. 5. 1 散射线来源、分类（ B）4. 5. 2 散射线影响因素（ C）4. 5. 3 散射线的控制措施（ B）4. 6 焊缝透照常规工艺4. 6. 1 透照工艺卡和工艺规程的编制a 通用工艺规程的编制（ C）b编制透照工艺卡（ C）4. 6. 2 检测基本过程（

9、B）4.7 焊缝透照常规特定工艺4. 7. 1 大厚度比拭件的透照技术a提高射线能量（ C）b双胶片技术（ C）c补偿技术（ C）4. 7. 2 小径薄壁管透照技术a透照布置（椭圆成象、重叠成象） （ C）b透照厚度比（ C）c透照次数（ C）d象质要求（ C）4.8室处理技术4. 8. 1 显影液和定影液的成分、作用（ C）4. 8. 2 洗片过程a显影（ B）b停显（ C）c定影（ B）d水洗（ C）e干燥（ C）4.9辐射防护4. 9. 1 剂量的定义、单位及标准a照射量（ C）b吸收剂量（ C）c照射量和吸收剂量的关系（C）d剂量当量（ B）4. 9. 2 影响辐射损伤的因素a辐射性质（ C）b剂量、剂量率（ C）c照射方式、照射部位、照射面积（ C）4. 9. 3 辐射防护基本措施：监控、记录、剂量限值、屏蔽、距离、时间；a 监控（ C）b记录（ C）c 剂量限值（ C）d屏蔽、距离、时间（ B）4. 9. 4 屏蔽、时间和距离的计算（ B）5. 射线照相底片评定及标准5.1评片要求5. 1. 1 环境、设备和人员要求（ C）5. 1. 2 底片质量要求a灵敏度（ B）b黑度（ B）c标记（ B）d伪缺陷（ B）e背散射（ B）5.2底片影象分析5. 2. 1 缺陷影象识别a裂纹、未熔合、未焊