SMT焊点检验标准重点讲义

1、 海翔瑞通科技有限公司企业技术标准Q/DKBA3200.1-2001 SMT焊点检验标准 2009-12-20发布 2010-1-1实施北 京 海 翔 瑞 通 科 技 有 限 公 司版权所有 侵权必究 目 次前言 .31 范围52 规范性引用文件53 术语和定义53.1 冷焊点53.2 浸析54 回流炉后的胶点检查65 焊点外形75.1 片式元件只有底部有焊端75.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面105.3 圆柱形元件焊端165.4 无引线芯片载体城堡形焊端205.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚235.6 圆形或扁平形（精压）引脚295.7 “J”形引脚325.8 对接 /

2、“I”形引脚375.9 平翼引线405.10 仅底面有焊端的高体元件415.11 内弯L型带式引脚425.12 面阵列/球栅阵列器件焊点445.13 通孔回流焊焊点466 元件焊端位置变化487 焊点缺陷497.1 立碑497.2 不共面497.3 焊膏未熔化507.4 不润湿（不上锡）(nonwetting)507.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting)517.6 焊点受扰517.7 裂纹和裂缝527.8 针孔/气孔527.9 桥接（连锡）537.10 焊料球/飞溅焊料粉末547.11 网状飞溅焊料558 元件损伤568.1 缺口、裂缝、应力裂纹568.2 金属化外层局部破坏588

3、.3 浸析(leaching)599 上下游相关规范6010 附录6011 参考文献60前 言本子标准是Q/DKBA3200-2001PCBA检验标准的九个子标准之一。本子标准与Q/DKBA3200.2-2001THT焊点检验规范等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001PCBA检验标准。本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999PCBA外观质量检验标准的第10章，经过一年半的实践，又参考IPCA610C第12章重新修订而成。相对于前一版本的变化是图形增加，更加清晰，叙述逻辑性增强。个别地方内容也有变动。在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。本标准由工艺委员会电子装

4、联分会提出。本标准主要起草人： 邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣本标准审核人： 蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳本标准批准人：吴昆红本标准执行：现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。本标准主要使用部门：供应链管理部，中试部。本标准责任部门： 供应链管理部质量工艺部。SMT焊点检验标准1 范围本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验。本子标准的主体内容分为五章。前三章直接与工艺

5、相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种结构的焊点的要求。后两章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷和元器件损坏的验收标准。1 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。序号编号名称1IPC-A-610CAcceptability for Electronic Assemblies1 术语和定义通用术语和定义见Q/DKBA3200PCBA检验标准和Q/DKBA31

6、44-2001PCBA质量级别和缺陷类别。.1 冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。.2 浸析焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。2 回流炉后的胶点检查 图1最佳焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够（任何元件大于1.5kg推力）。 胶点如有可见部分，位置应正确。合格胶点的可见部分位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力足够。不合格 胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。推力不够1.0kg。1 焊点外形.1 片式元件只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊

7、缝要求如下。（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。） 表1 片式元件只有底部有焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊盘宽度P9焊端长度T10焊端宽度W1、侧悬出（A） 图2注意：侧悬出不作要求。 2、端悬出（B） 图3不合格 有端悬出（B）。3、焊端焊点宽度（C） 图4最佳 焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）。合格焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W）的75或焊盘宽度（P）的75。不合格焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75或小于焊盘宽度（P）的75。4、焊端焊点长

8、度（D） 图5最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度。合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D）都合格。 5、最大焊缝高度（E）不规定最大焊缝高度（E）。6、最小焊缝高度（F） 图6不规定最小焊缝高度 （F）。但是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。7、焊料厚度（G） 图7合格形成润湿良好的角焊缝。 .1 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面正方形或矩形焊端元件的焊点，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。 表2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度D5最大

9、焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8焊端高度H9最小端重叠J10焊盘宽度P11焊端长度T12焊端宽度W注意：C从焊缝最窄处测量。1、侧悬出（A） 图8最佳没有侧悬出。 图9合格侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25或焊盘宽度（P）的25。 图10不合格 侧悬出（A）大于25W，或25P。2、端悬出（B） 图11最佳没有端悬出。 图12不合格有端悬出。 3、焊端焊点宽度（C） 图13最佳焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。 图14合格焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75或PCB焊盘宽度（P）的75。 图15不合格焊端焊点宽度（C）小于75W或75P。

10、4、焊端焊点长度（D） 图16最佳焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。合格对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。5、最大焊缝高度（E） 图17最佳最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。图18合格最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。 图19不合格焊缝延伸到元件体上。6、最小焊缝高度（F）图20合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25H，或（G）加0.5mm。 图21不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25H。焊料不足（少锡）。7、焊料厚度（G）图22合格形成润湿良好的角焊缝。 8、端重叠（J）

11、图23合格元件焊端和焊盘之间有重叠接触。图24不合格元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。.1 圆柱形元件焊端有圆柱形焊端的元件，焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求。 表3 圆柱形元件焊端的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度（注1）C4最小焊端焊点长度（注2）D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度（端顶面和端侧面）F7焊料厚度G8最小端重叠J9焊盘宽度P10焊盘长度S11焊端/镀层长度T12元件直径W注1：C从焊缝最窄处测量。注2：不适用于焊端是只有头部焊面的元件。1、侧悬出（A）图25最佳无侧悬出。图26合格侧悬出（A）等于或小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的

12、25。 图27不合格侧悬出（A）大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的25。2、端悬出（B）图28最佳没有端悬出。不合格有端悬出。3、焊端焊点宽度（C）图29最佳焊端焊点宽度同时等于或大于元件直径（W）或焊盘宽度（P）。 合格焊端焊点宽度是元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。图30不合格焊端焊点宽度（C）小于元件直径（W）或焊盘宽度（P）的50。4、焊端焊点长度（D）图31最佳焊端焊点长度等于T或S。合格焊端焊点长度（D）是T或S的75。不合格焊端焊点长度（D）小于T或S的75。5、最大焊缝高度（E）图32合格最大焊缝高度（E）可能使焊料悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶部；但是焊料不得延伸到元件

13、体上。图33不合格焊缝延伸到元件体上。6、最小焊缝高度（F）图34合格最小焊缝高度（F）是G 加25%W 或 G 加1mm。图35不合格最小焊缝高度（F）小于G 加25%W 或 G 加1mm。或不能实现良好的润湿。7、焊料厚度（G）图36合格形成润湿良好的角焊缝。8、端重叠（J）图37合格元件焊端与焊盘之间重叠J至少为75%T。图38不合格元件焊端与焊盘重叠 J 少于75% T。.1 无引线芯片载体城堡形焊端有城堡形焊端的无引线芯片载体的焊点，其尺寸和焊缝必需满足如下要求。 表4 无引线芯片载体城堡形焊端的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大端悬出B3最小焊端焊点宽度C4最小焊端焊点长度

14、D5最大焊缝高度E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8城堡形焊端高度H9伸出封装外部的焊盘长度S10城堡形焊端宽度W1、最大侧悬出（A）图39最佳无侧悬出。 1 无引线芯片载体 2 城堡（焊端）图40合格最大侧悬出（A）是25W。不合格侧悬出（A）超过25W。2、最大端悬出（B） 图41不合格有端悬出（B）。3、最小焊端焊点宽度（C）图42最佳焊端焊点宽度（C）等于城堡形焊端宽度（W）。合格最小焊端焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）的75。不合格焊端焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）的75%。4、最小焊端焊点长度（D）图43合格最小焊端焊点长度（D）是最小焊缝高度（F）的50%，或伸出封装体的

15、焊盘长度（S）的50。不合格最小焊端焊点长度（D）小于50%F或50%S。 5、最大焊缝高度（E） 不规定最大焊缝高度（E）。6、最小焊缝高度（F） 图44合格最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。 图45 不合格最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25城堡形焊端高度（H）。7焊料厚度（G） 图46合格形成润湿良好的角焊缝。.1 扁带“L”形和鸥翼形引脚 表5 扁带“L”形和鸥翼形引脚的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1、侧悬出（A）

16、 图47最佳无侧悬出。 图48合格侧悬出（A）是50W或0.5mm。 图49不合格侧悬出（A）大于50W或0.5mm。2、脚趾悬出（B）图50合格悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。不合格悬出违反最小导体间隔要求。3、最小引脚焊点宽度（C）图51图52最佳引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。合格引脚末端最小焊点宽度（C）是50W。图53不合格引脚末端最小焊点宽度（C）小于50W。4、最小引脚焊点长度（D）图54最佳整个引脚长度上存在润湿焊点。图55合格最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)。当引脚长度L小于W时，D应至少为75L。不合格最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（

17、W）或75L。 5、最大脚跟焊缝高度（E）图56最佳 脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触到引脚弯曲部位。图57合格高外形器件（即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。图58图59合格低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。不合格高外形器件-焊料触及封装元器件体或封装缝。6、最小脚跟焊缝高度（F）图60合格最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。图61不合格最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。7、焊料厚度（G）图62合格形成润湿良好的角焊缝。.1 圆形或扁平形（精

18、压）引脚 表6 圆形或扁平形（精压）引脚的特征表特征描述尺寸代号1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8最小侧面焊点高度Q9引脚厚度T10扁平形引脚宽度/圆形引脚直径W1、侧悬出（A） 图63最佳无侧悬出。合格侧悬出（A）不大于50W。不合格侧悬出（A）大于50W。2、脚趾悬出（B） 图64合格悬出不违反导体最小间隔要求。不合格悬出违反导体最小间隔要求。3、最小引脚焊点宽度（C）图65最佳引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度或直径（W）。合格形成润湿良好的角焊缝。不合格未形成润湿良好的角焊缝。4、最小引脚焊点长

19、度（D）图66合格引脚焊点长度（D）等于150W。不合格引脚焊点长度（D）小于150W。5、最大脚跟焊缝高度（E）图67合格高外形器件（即QFP，SOL等），焊料延伸但未触及封装体。不合格除低外形器件（SOIC，SOT等）外，焊料延伸触及到封装体。不合格焊料过多，导致不符合导体最小间隔的要求。6、最小脚跟焊缝高度（F）图68合格最小脚跟焊缝高度（F）等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。不合格最小脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T）。7、焊料厚度（G）图69合格形成润湿良好的角焊缝。8、最小侧面焊点高度（Q）图70合格最小侧面焊点高度（Q）大于或等于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或

20、W）的50。不合格最小侧面焊点高度（Q）小于焊料厚度（G）加引脚厚度（T或W）的50。.1 “J”形引脚“J”形引脚的焊点，必须满足的尺寸和焊缝要求如下。 表7 “J”形引脚的特征表特征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大脚跟焊缝高度E6最小脚跟焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W1、侧悬出（A）图71最佳无侧悬出。图72合格侧悬出等于或小于50的引脚宽度（W）。图73不合格侧悬出超过引脚宽度（W）的50。2、脚趾悬出（B） 图74合格对脚趾悬出不作规定。3、引脚焊点宽度（C）图75最佳引脚焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。图

21、76图77合格最小引脚焊点宽度（C）是50W。不合格最小引脚焊点宽度（C）小于50W。4、引脚焊点长度（D）图78图79最佳 引脚焊点长度（D）大于200%引脚宽 度（W）。合格引脚焊点长度（D）超过150引脚宽度（W）。不合格引脚焊点长度（D）小于150引脚宽度（W）。5、最大脚跟焊缝高度（E）图80合格焊缝未触及封装体。图81不合格焊缝触及封装体。6、最小脚跟焊缝高度（F）图82最佳 脚跟焊缝高度（F）大于引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。图83合格脚跟焊缝高度（F）至少等于50引脚厚度（T）加焊料厚度（G）。 图84不合格脚跟焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加50引脚厚度（T）。不合格脚跟

22、无润湿良好的脚焊缝。7、焊料厚度（G） 图85合格形成润湿良好的角焊缝。.1 对接 /“I”形引脚焊接时，“I”形引脚与电路焊盘垂直对接，其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所述。对接型焊点不能用在高可靠产品中。设计上没有润湿面的引脚（如用预镀材料件压冲或剪切成的引脚）不要求有焊缝；但是，该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行。 表8 对接 /“I”形引脚的特征表特 征描述尺寸代码1最大侧悬出A2最大脚趾悬出B3最小引脚焊点宽度C4最小引脚焊点长度D5最大焊缝高度（见注意）E6最小焊缝高度F7焊料厚度G8引脚厚度T9引脚宽度W注意：最大焊缝可延伸到弯曲段。1、最大侧悬出（A）图86合格无侧

23、悬出。不合格有侧悬出。2、最大脚趾悬出（B） 图87合格 无脚趾悬出。不合格 有脚趾悬出。3、最小引脚焊点宽度（C） 图88最佳引脚焊点宽度等于或大于引脚宽度（W）。合格引脚焊点宽度（C）至少等于75引脚宽度（W）。不合格引脚焊点宽度（C）小于75引脚宽度（W）。 1 引脚 2 焊盘4、最小引脚焊点长度（D） 图89合格对最小引脚焊点长度（D）不作要求。5、最大焊缝高度（E） 图90合格形成润湿良好的角焊缝。不合格未形成润湿良好的角焊缝。焊料触及封装体。6、最小焊缝高度（F）图91合格焊缝高度（F）至少等于0.5mm。不合格焊缝高度（F）小于0.5mm。7、最小厚度（G）图92合格形成润湿良好

24、的角焊缝。.1 平翼引线 具有平翼引线的功率耗散器件的焊点，应满足下述要求。 图93 表9 平翼引线焊点尺寸标准特 征描述尺寸代码 尺寸标准1最大侧悬出A25（W），见注12最大脚趾悬出B不允许3最小引脚焊点宽度C75（W）4最小引脚焊点长度D（L）（M），见注45最大焊缝高度（见注意）E见注26最小焊缝高度F见注37焊料厚度G见注38最大焊盘伸出量K见注29引线长度L见注210最大间隙M见注211焊盘宽度P见注212引线厚度T见注213引线宽度W见注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3 必须有良好润湿的焊缝存在。注4 如果元件体下方由于需要而设计有

25、焊盘，则引线的M部位也应有润湿焊缝。1.1 仅底面有焊端的高体元件 仅底部有焊端的高体元件，应满足下述要求。且如果不用胶固定，不能用在振动和冲击场合。图94 表10 仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准特 征描述尺寸代码 尺寸标准1最大侧悬出A25（W），见注1和注42最大端悬出B不允许3最小焊端宽度C75（W）4最小焊端长度D50（S）5焊料厚度G见注36焊盘长度S见注27焊盘宽度W见注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3 必须有良好润湿的焊缝存在。注4 因为元件本身的设计，元件上的焊端未达到元件体的边缘时，元件体可以悬出焊 盘，但其焊端不能悬出焊盘

26、。.1 内弯L型带式引脚 内弯L型式引脚焊点应满足下述要求。图95 元件例子 图96 元件例子图97 表11 反向L型带式引脚焊点尺寸标准特 征描述尺寸代码 尺寸标准1最大侧悬出A50（W），见注52最大脚趾悬出B不允许3最小引脚焊点宽度C50（W）4最小引脚焊点长度D50（L）5最大焊缝高度（见注意）E（H）（G），见注46最小焊缝高度F（G）25（H）或（G）0.5mm7焊料厚度G见注38引线高度H见注29最大焊盘延伸量K见注510引线长度L见注211焊盘宽度P见注212焊盘长度S见注213引线宽度W见注2注1 不能违反最小电气间距。注2 不作规定的参数，或由设计决定其尺寸变化。注3 必须

27、有良好润湿的焊缝存在。注4 焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体。注5 如果元件引线有两根叉，则每一根叉的焊接都应有满足规定的要求。 图98不合格焊缝高度不足。.1 面阵列/球栅阵列器件焊点 此类焊点首先假设回流工艺正常，能在器件底部有足够的回流温度。用X光作为检查手段。 图99最佳 焊端光滑圆润，有清晰的边界，无孔洞，有相同的直径、体积、亮度和对比度。 位置很正，无相对于焊盘的悬出和旋转。 无焊料球存在。 图100合格悬出少于25。工艺警告 悬出在2550之间。 有焊料球链存在，尺寸大于在任意两焊端之间间距的25。 有焊料球存在（即使不违反导体间最小间距要求）。不合格悬出大于50。 图10

28、1不合格 焊料桥接（短路）。 在X光下检查发现任意两焊点间有暗斑存在，且肯定不是由于电路或BGA下的元件引起时。 焊点开路。 漏焊。 焊料球相连，大于引线间距的25。 焊料球违反最小导体间距。 焊点边界不清晰，有与背景难于分别的细毛状物或其它杂质。 焊点与板子界面的孔洞（无图示）合格 在焊点内，与板子的界面，孔洞直径小于焊点直径的10。工艺警告 在焊点内，与板子的界面，孔洞直径为焊点直径的1025。不合格 在焊点内，与板子的界面，孔洞直径大于焊点直径的25。 图102不合格 焊膏回流不充分。 图103不合格焊点连接处发生裂纹。.1 通孔回流焊焊点 图104最佳 连接孔壁和引线的焊缝100%环绕

29、引线。 焊料覆盖引线，焊盘/导体上连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。 没有空洞或表面缺陷，引线及孔盘润湿良好，引线可见。 图105合格焊料呈润湿状态，接触角小于90度。观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿不得少于270度。对于厚度不大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的75%（即a0.75h）；对于厚度大于2mm的PCB，焊料的垂直填充程度不得少于镀覆孔壁高度的50%（即a0.5h）。主面和辅面的焊盘表面覆盖润湿焊料的百分比可以分别为0 。 图106不合格 焊料不润湿，焊缝不呈中间厚边上薄的凹型。 观察辅面：引线和孔壁间焊料的连续环绕润湿有一面少于270度。

30、焊料太多，其轮廓超越焊盘边缘。 观察辅面，焊缝有部分焊料呈现未熔现象。 引脚端部焊料过多，焊料堆积超过1.0mm长度（灯芯效应）。 器件本体底部形成不符合要求的焊料球。1 元件焊端位置变化 图107合格元件侧立需满足下列条件： 元件尺寸，长不大于3.0mm，宽不大于1.5mm。 元件被周围较高的元件包围。 每个组装面上不大于5个。 焊料在焊端和焊盘上完全润湿。注意：这种应用在高频产品中应慎重。 图108合格暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧不与电路板接触安装。 图109工艺警告暴露了电极金属化层的元件，暴露的一侧与电路板接触安装。1 焊点缺陷.1 立碑 图110不合格 片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑