PCB板各表面处理保存及使用条件

1、1 1 范围本文件为规定化银、 OSROSR 无铅喷锡、 化金& &金手指、 CTCT 的表面处理板在做完表面处理工 艺后到包装，PCBPCB 真空包装到库存的存储条件及时间，防止由于环境问题及放置时间过 长导致表面氧化。2 2 定义无3 3 责任3.13.1 生产工序负责生产控制。3.23.2 品质部负责监督。3.33.3 包装部所有客户返工板，在小包装内放小标签，以便区分. . 4 4 程序4.14.1 各表面处理保存及使用条件：生产结束包装PCBPCB 真空包装后库存工序化银储存条件1 1.温度：2222 4 4C2 2 .相对湿度：50%70%50%70%3.3. 无强

2、酸性、无硫、无氯空气环境下。4.4.以叠板形式放置， 板与板之间隔无 硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。1.1. 温度： 2525r2.2. 相对湿度：40%65%40%65%3.3. 真空包装（按客户要求放 干燥剂）4.4. 无强酸性、无硫、无氯空 气环境下。储存期限1.1. 储存期限：V2424 小时2.2. 要求在 1 1 天内完成检查及真空包装。1 1.储存期限：真空包装时V3 3 个月OSPOSP储存期限1.1. 温度：V3030r2.2. 相对湿度：V85%85%3.3. 无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4.4. 以叠板形式放置，板与板之间隔无硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。1.1. 温

3、度： 2525r2.2. 相对湿度：40%65%40%65%3.3. 真空包装（按客户要求放 干燥剂）4.4. 无强酸性、无硫、无氯空 气环境下。储存期限1.1. 储存期限：V2424 小时2.2. 要求在 1 1 天内完成检查及真空包装。1 1.储存期限：真空包装时V6 6 个月返工板1.1. 储存期限：V1212 小时2.2. 要求在 1212 小时内完成检查及真空 包装。1 1.储存期限：真空包装时V3 3 个月无铅喷锡储存期限1 1.温度：v3030C2 2 相对湿度：V85%85%3.3. 无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4.4.以叠板形式放置， 板与板之间隔无 硫纸，最外面板需以无

4、硫纸覆盖。1.1. 温度： 2525r2.2. 相对湿度：40%65%40%65%3.3. 真空包装（按客户要求放 干燥剂）4.4. 无强酸性、无硫、无氯空 气环境下。储存期限1.1. 储存期限：V2424 小时2.2. 要求在 1 1 天内完成检查及真空包装。1 1.储存期限：真空包装时v6 6 个月化金& &金手指储存期限1.1. 温度：v3030r2.2. 相对湿度：V85%85%3.3. 无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4.4.以叠板形式放置， 板与板之间隔无 硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。1.1. 温度： 2525r2.2. 相对湿度：40%65%40%65%3.3. 真空包装（按客户要求放 干燥剂）4.4. 无强酸性、无硫、无氯空 气环境下。储存期限1.1. 储存期限：V2424 小时2.2. 要求在 1 1 天内完成检查及真空包装。1 1.储存期限：真空包装时v3 3 个月CTCT储存期限1 1.温度：v3030C2 2 相对湿度：V85%85%3.3. 无强酸性、无硫、无氯空气环境下。4.4.以叠板形式放置， 板与板之间隔无 硫纸，最外面板需以无硫纸覆盖。1.1. 温度： 2525r2.2. 相对湿度：40%-40%- 65%65%3.3. 真空包装（按客户要求放 干燥剂）4.4. 无强酸性、无硫、无氯空 气环境下。储存期限1.