smt培训计划表

1、第1页共 39 页竭诚为您提供优质文档 /双击可除smt 培训计划表篇一：smT 培训计划表附件 1：国家示范（骨干）高等职业学校20XX 年度师资培训计划表篇二：smt 人员培训大纲 smt 操作员培训大纲：范围： 所有 smt 操作类人员（印刷员、操作员、目检员、物料员、 3d-marter 操作员、smtpcba 品维修员）。权责：熟悉 smt 基本工艺流程及掌握各自工作岗位所应 具备的操作技能。内容：1.所有 smt 人员1.1 知道什么是 smt，smt 的生产流程是什么样子。1.2 了解公司无铅产品作业要求。1.3 认识各种规格零件的包装及封装方式。1.4 会量测电阻电容规格值。1

2、.5 了解什么是静电，熟悉 smtesd 类元件作业防护要求。1.6 了解 smt 化学品安全管理规定。1.7 学习和应用 5s2. 印刷员2.1 了解印刷机工作原理。2.2 知道锡膏管控及领用要求。2.2 非常熟悉 smt 安全操作管理规定，并按规定要求作业。2.3 能熟练操作机器（能独立安装刮刀、对钢网，及调偏移，并按照 smt 机种作业 sop要求按时正确擦拭钢网）。2.4 熟悉送板机、吸板机及印刷机日常保养内容，并按要求正确对机器进行日保养。2.5 能正确操作印刷站的 shopfloor 系统。3. smt 操作员：3.1 了解贴片机工作原理。3.2 非常熟悉 smt 安全操作管理规定

3、，并按规定要求作业。3.3 非常熟悉 smt 料件包装方式，各包装方式料件对应的安装供料器；非常熟悉 smt 供料器的分类；能熟练的使用这些供料器。3.4 学会正确填写换线记录表和抛料报表，并按照 smt 上料及换料的确认要求正确实现备料和换料。第3页共 39 页第 2 页共 39 页3.5 熟悉贴片机及 btu 回焊炉日常保养内容， 并按要求 正确对机器进行日保养。3.6 能正确使用 shopfloor 系统进行工单备料、生产过 程中的换料、及工单下线时的下料作业。4. 目检员4.1 熟悉 smt 焊接工艺，非常熟悉 smt 各种不良现象。4.2 学会操作 aoirepair机台，不漏检机器

4、提示不良位置的不良现象。4.3 并在生产中按照目检报表规定正确填写不良内容，并在不良超出规定要求时及时向技术员及当线领班反馈。4.4 目检员能正确使用 shopfloor 系统记录 smt 工单产 出数量及个别 pcba品的不良信息。4.5 熟悉 aoi 日常保养内容，并按要求正确对机器进行 日保养。5. 物料员5.1 熟悉 smt 料件包装及封装方式。5.2 熟悉 smt 不同料件静电防护要求，及不同料件保存 要求。5.3 熟悉 smt 料件的领退料流程，会正确使用盘点机。5.4 熟悉 smt 烧录料件的烧录作业规程，会正确使用烧第5页共 39 页录器进行作业。5.5 熟悉 smt 锡膏管控

5、领用要求，并能正确填写锡膏领用记录表。6.3dmarter 操作员6.1 了解锡膏测厚的工作原理。6.2 了解锡膏管控及领用要求。6.3 知道几台各操作菜单的含义。6.4 会根据机种 sop 所规定的测厚位置，进行锡膏测厚。7.smtpcba 品维修员7.1 知道无铅产品作业要求，不使用含铅的一切工具或材料接触无铅产品。7.2 知道无铅产品焊接温度及焊点最长的焊接时间的要求。7.3 知道 smt 产品静电防护要求，并能按照要求作业。7.4 能够按时对使用焊接工具根据焊接工具点检报表要求，正确实施点检。以上 smt 不同岗位操作员的技能要求，须配合各自培训资料完成，并由讲师进行考核，考核不具备相

6、应技能的操作员，不准操作本岗位；考核合格人员佩带标注有技能合格的上岗证后才能上岗作业。smt 技术员培训大纲：范围：smt所有技术类人员（产线印刷机及贴片机技术员、btu 回焊炉技术员、aoi 调试第 4 页共 39 页第7页共 39 页技术员、x-ray 操作员、smt 贴片机程式员、feeder 维修技术员及 smt 制程组技术员）权责：精通 smt 工艺流程，并熟练掌握各责任范围内机台调试要领，确保生产品质及抛料正常，及定期对 smt 权责范围内机台进行周、月保养维护。内容：1. 产线印刷机及贴片机技术员1.1 熟悉并精通 smt 工艺流程特点，熟悉原材料封装及 包装方式。1.2 熟悉

7、smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防 护要求作业。1.3懂得 smt无铅回流焊结工艺要求， 懂得回焊炉 profile 各加热区段的含义。1.4 能独立操作 btu 回焊炉，及对回焊炉进行月保养。1.5 能在 20 分钟内完成印刷机新机种的制作及印刷品质 调试。1.6 会做贴片机程式及简单优化，并能独立完成对新机 种的 mark 及元件识别、贴片坐标的校正。1.7 会对 aoi 进行简单的换线操作。2. btu 回焊炉技术员2.1 了解锡膏特性。2.2 精通 smt 无铅制程的 pcba 品的焊接要求。懂得回焊炉 profile各加热区段的含义。2.3 能够独立制作完成新机种测温板，并

8、调试出符合无 铅制程要求的炉温曲线。2.4 定期组织并参与完成回焊炉的周、月保养。第8页共 39 页2.5 平时生产中处理降温水循环系统水流不畅的问题。 及发现其他异常通知工程师处理。3. aoi 调试技术员3.1 熟悉 smt 外观不良项目。3.2 能独立制作外观检测程式并完成调试。3.3 要求元件检测的覆盖率 chip 件为 100%总元件检 测率 99%以上。3.4 要求元件检测 pass 率在 99%以上。3.5 能够按照 smt 日常保养报表项目正确的进行机台周、 月保养。4. x-ray 操作员4.1 熟悉 smt 作业静电防护要求，并按各类元件静电防 护要求作业。4.2 熟悉 s

9、mt 外观不良项目尤其如 bga 短路、少锡、空4.3 熟悉 x-ray 开、关机手续要求，并按照 x-ray 机台操作规范要求，对各生产机种生产 pcba 品进行检测。4.4 能够按照机台日常保养报表要求定期对机台进行周、月保养。5. feeder 维修技术员5.1 熟悉元件封装及包装方式。5.2 熟悉 feeder 种类及规格。第9页共 39 页5.3 熟悉 feeder 机械工作原理，并根据保养要求定期对 feeder 进行维护保养。5.4 不良 feeder 能快速找出不良原因，（除硬件损坏外） 15 分钟内予以修复。5.5 熟悉 smt 化学品安全使用规范及液体泄露紧急处理 办法。并

10、按要求对化学品进出进行集中管理。5.6 了解钢网清洗机工作原理，并熟练掌握操作规范， 负责对钢网清洗机进行日、周、月保养。5.7 负责对钢网进行编号安放管理，并负责点检钢网张 力及表面清洁度。6. smt 制程组技术员6.1 非常熟悉 smt 工艺。6.2 懂得各机台的工作原理。6.3 能真实反馈现场不良并给出合理对策。7. smt 贴片机程式员7.1 了解 smt 贴片机工作原理。7.2 能够独立完成新机种程式制作及优化并负责制作完 成smt 上料工程表。7.3 负责平时机种各种原因导致的程式变更，及料表的 维护更改。smt 培训第10页共 39 页讲师考核权责：篇三：月度培训计划表 嵩阳华

11、中 20XX 年月度培训计划华中煤矿十月份培训计划嵩 基周山煤业 20XX 年月度培训计划嵩基周山煤业三月份培训计划嵩基周山煤业 20XX 年月度培训计划嵩基周山煤业四月 份培训计划嵩基周山煤业 20XX 年月度培训计划嵩基周山煤 业五月份培训计划嵩基周山煤业20XX 年月度培训计划嵩基周山煤业十月份培训计划篇四：smt 培训资料（全）一、四、 五、六、smt 培训手册简介工艺介绍辅助材料质量标准smtsmt 元器件知识 smtsmt 安全及防静电常识第一章 smt简介smt 是 surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。亦即是无需对 pcb 钻插装孔而直接将元器件

12、贴焊到pcb表面规定位置上的装联技术。smt的特点从上面的定义上，我们知道smt 是从传统的穿孔插装技术（tht ）发展起来的，但又区别于传统的 thto那么，smt 与 tht 比较它有什么优点呢？第11页共 39 页下面就是其最为突出的优点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10 左右，一般米用 smt 之后，电子产品体积缩小40%60%重量减轻 60%80%2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4. 易于实现自动化，提高生产效率。5降低成本达 30%50%节省材料、能源、设备、人力、时间等。采用

13、表面贴装技术（smt）是电子产品业的趋势我们知道了 smt 的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得 tht 无法适应产品的工艺要求。因此， smt 是电子装联技术的发展趋势。其表现在：1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路（ic）因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成 ic ,不得不采用 表面贴片元件的封装。3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量， 出产优质产品以迎第12页共 39 页合顾客需求及加强市场竞争力。4. 电子元件的发展，集成电路（ic）的

14、开发，半导体材料 的多元应用。5. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。smt 有关的技术组成smt 从 70 年代发展起来，到 90 年代广泛应用的电子装 联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展， smt 在 90 年代得到讯速发展和普及，预计在 21 世纪 smt 将成为电子装联技术的主流。下面 是 smt 相关学科技术。？?电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术第13页共 39 页第二章 sm

15、tsmt 工艺名词术语1、表面贴装组件( sma) ( surfacemountassemblys )采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。2、 回流焊(reflowsoldering )通过熔化预先分配到pcb焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与pcb 焊盘的连接。3、波峰焊(wavesoldering )将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰，实现元器与pcb 焊盘这间的连接。4、细间距(finepitch )工艺介绍小于 0.5mm 引脚间距5、引脚共面性(leadcoplanarity )指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高

16、脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm6、焊膏(solderpaste )由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。7、固化(curing )在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与pcb 板暂时固定在一起的工艺过程。&贴片胶或称红胶(adhesives)( sma)固化前具有一 定的初粘度有外形，固第14页共 39 页化后具有足够的粘接强度的胶体。9、点胶(dispensing)表面贴装时，往 pcb 上施加贴片胶的工艺过程。10、点胶机(dispenser)能完成点胶操作的设备

17、。11、 贴装(pickandplace )将表面贴装元器件从供料器 中拾取并贴放到 pcb规定位置上的操作。12、 贴片机(placementequipment )完成表面贴片装元 器件贴片装功能的专用工艺设备。13、 高速贴片机(highplacementequipment)贴装速度大 于 2 万点/小时的贴片机。14、多功能贴片机(multi-functionplacementequipment)用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，15、 热风回流焊(hotairreflowsoldering) 以强制循环 流动的热气流进行加热的回流焊。16、贴片检验

18、(placementinspection) 贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量 检验。17、钢网印刷(metalstencilprinting) 将焊锡膏印到 pcb 焊盘上的印刷工艺过程。18、 印刷机(printer)在 smt 中，用于钢网印刷的专用 设备。19、 炉后检验(inspectionaftersoldering)对贴片完成使用不锈钢漏板第15页共 39 页后经回流炉焊接或固化的pcba 的质量检验。20、 炉前检验(inspectionbeforesoldering)贴片完成 后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。21、 返修(reworki

19、ng)为去除 pcba 的局部缺陷而进行的 修复过程。22、 返修工作台(reworkstation)能对有质量缺陷的 pcba 进行返修的专用设备。表面贴装方法分类根据 smt 的工艺制程不同，把 smt 分为点胶制程(波峰 焊)和锡膏制程(回流焊)。它们的主要区别为：篇二：smT 员工培训计划员工培训流程2.操作工培训流程所有被公司聘用的新入职的操作工在入职手续完成后 转到培训部门，由培训部安排相应的培训。篇二：smt 新员工培训員工培訓教材第一章常用术语、pcb ( printedcircuitboard ):印刷线路板。二、pcba (printedcircuitboardassemb

20、ly ):已组装的印刷线路板/印刷线路板组装。三、dip/mi (manualinserting ):即手动插入技术(穿孔插入技术)。第16页共 39 页四、smt (surfacemountedtechnology ):即表面组装(装贴)技术。表面组装技术 smt 是八十年代国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术的一次革命，它与传统的穿孔插入技术相比，其生产的产品具有体积小、重量轻、信号处理速度快、可靠性高、成本低等优点；它的出现动摇了传统插装技术的统治地位。当前，发达国家在计算机、通讯、军事、工业自动化、消费电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用smt技术。据统计，到 19

21、97 年，全世界电子设备的 smt就达到了 66%也就是说 smt 早已成为电子工业的支柱技术。五、ipqc ( in-processqualitycontrol ): 意思是检查制程品质控制；其职责是：上线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作业工艺稽核/制程品质巡检/制程异常处理/ipqc 不良记录等。六、qa ( qualityassurance ) 意思是品质保证；其职责 是：稽核生产部送检成品是否已经通过规定之各阶段检验/第17页共 39 页测试，并依据检验判定基准，抽样检验判定，并出具合格证明，检验完成后做好合格/不合格之状态标识；并监督不合格品的隔离处理，保持完整的检验记录。由于本

22、公司为来料加 工公司，除阻容性元件外，可免除电性测试，但必须做品名 /规格/外观检查；取样带装整盘料为 20pcs/批(只供参考)，散料应全检；如有 异常应及时上报。八、oqc ( outgoingqualitycontrol ):出货品质控制。九、tqc ( totalqualitycontrol ):意思是全面质量管 理：第二章电子元件基础知识1.电阻 resistor 1.1 代码：r 符号：1.2 单位：欧姆3，千欧 k3，兆欧 m ,1.3 单位换算：1k3=100031m3=1000k3=100000031 兆欧=1000 千欧=1000000 欧姆1.4 电阻的识别及阻值换算片状

23、电阻（smd）:a.普通电阻 b.精密电阻32X1000=3.2k co 822X1000=82.2k3第 1 至 2 位数为有效读数第 1 至 3 位数为有效读数第 3 位数为 0 的个数第 4 位 数为 0 的个数 c.特别电阻 d.特别电阻电阻表示为：0o电阻 表示为：0oe.特别电阻 f.特别电阻电阻表示为：0o电阻表 示为：2.2og.特别电阻 h.特别电阻电阻表示为：4.7o电阻第18页共 39 页表示为：4.7k2.电容 capacitor2.1 代码：c 2.2 符号: 2.3 规格分类：有极性：电解电容、钽电容无极性：瓷片电容、金属膜电容2.4 单位：法拉 f 毫法 mf 微

24、法 uf 纳法 nf 皮法 pf2.5 单位换算：1uf=1000nf=1000000pf第三章防静电常识一、静电（esd）的定义：静电就是静止的电荷，静电一般聚集于物体表层或表面二、静电的产生：静电产生有两种方式：1、磨擦：物体初始阶段均为电中性，当两物体发生磨擦时，因表面产生热量而激发内部的电荷运动聚集于物体表面产生静电，如是导体则电荷易流动很快恢复电中性，因此磨擦主要是绝缘体产生静电的方式。2、感应：当一物体接近一带电体时，物体内电荷会因异性相吸，在接近带电体的一端会产生与带电体电性相反的电荷，这样物体表面就产生了静电。三、容易产生静电的因素：1、运动的速度：原本中性的物体如果运动就会与

25、其它物体磨擦产生静电，速度越快产生的电荷越多。2、湿度：湿度大时，导电性能好，静电不易产生。干燥时，导电性能差，电荷不易泄放，静电易产生。第仃页共 39 页第21页共 39 页3、材料性质的差异：物体内部性质不同时会引起电荷的移动。四、 对静电敏感的元件：一般情况下，元器件均应在无静电条件下操作，下列元件对静电最为敏感，作业时应特别加强防静电措施。我们常见元器件中：1、mosfet （即我们常说的“ moS管；2、各种 ic ; 3、scr （即可控硅）;4、光耦；5、部分三极管和二极管。五、 静电防护方式：4、建立防静电工作区，成本较高，一般为微电子企业所用。为全方位防静电措施。5、使用防静电材料：地板涂防静电剂、使用防静电包装材料和运输材料、使用离子风枪等。6、保持环境湿度。湿