通用信息天津大学计算机学院PPT学习教案

1、会计学1通用信息天津大学计算机学院通用信息天津大学计算机学院2021-12-132控制核心，包括各种电力驱动控制核心，包括各种电力驱动设备，以及检测、运算、操纵设备，以及检测、运算、操纵等电子控制器件。等电子控制器件。第1页/共38页2021-12-133AUTOCAD系列软件。系列软件。n电气部分的详细设计将是本课电气部分的详细设计将是本课程后半部分的内容，基于计算程后半部分的内容，基于计算机专业的研究方向，我们的关机专业的研究方向，我们的关注重点是电气系统中与控制、注重点是电气系统中与控制、检测等内容相关的部分。检测等内容相关的部分。第2页/共38页2021-12-134按照学科划分，电气

2、包含按照学科划分，电气包含电力与电子学科。电力与电子学科。第3页/共38页2021-12-135传输等。传输等。电子系统主要工作目标是电子系统主要工作目标是对信息的加工、处理、变换、对信息的加工、处理、变换、传输，提供自动或智能的检传输，提供自动或智能的检测和控制。测和控制。第4页/共38页2021-12-136n电子元件：具有单一功能的基电子元件：具有单一功能的基础电子零部件，如二极管、三极础电子零部件，如二极管、三极管、管、LED灯、电阻电容等。灯、电阻电容等。n电子器件：由若干电子元件构电子器件：由若干电子元件构成的具有确定功能的电子组件，成的具有确定功能的电子组件，如集成电路、硅桥、如

3、集成电路、硅桥、 LED显示显示阵列等。阵列等。第5页/共38页2021-12-137第6页/共38页2021-12-138电子系统设计工作的历史变电子系统设计工作的历史变迁是和电子元器件的发展紧密迁是和电子元器件的发展紧密相关的。相关的。电子管电子管 晶体管晶体管 集成电路集成电路 VLSI 第7页/共38页2021-12-139第8页/共38页2021-12-1310第9页/共38页2021-12-1311第10页/共38页2021-12-1312第11页/共38页2021-12-1313第12页/共38页2021-12-1314第13页/共38页2021-12-1315第14页/共38页

4、2021-12-1316n电子逻辑设计可部分自动实现，电子逻辑设计可部分自动实现，芯片内、外部电子零件的布局及芯片内、外部电子零件的布局及其连接线均可自动完成。其连接线均可自动完成。n设计工具使用电子设计自动化设计工具使用电子设计自动化（EDA）软件。）软件。第15页/共38页2021-12-1317Apple A4第16页/共38页2021-12-1318第17页/共38页2021-12-1319第18页/共38页2021-12-1320第19页/共38页2021-12-1321第20页/共38页2021-12-1322n课程中讲授，计算机学院在大学四课程中讲授，计算机学院在大学四年级上半学

5、年开设此门选修课年级上半学年开设此门选修课第21页/共38页2021-12-1323n1999 年又发布年又发布 Protel 99 和和 Protel 99 SEn2002 年发布年发布 Protel DXPn2004 年发布年发布 Protel DXP 2004n2008 年发布年发布 Altium Designer （EDA类）类）第22页/共38页2021-12-1324第23页/共38页2021-12-1325第24页/共38页2021-12-1326第25页/共38页2021-12-1327第26页/共38页2021-12-1328第27页/共38页2021-12-1329第28页

6、/共38页2021-12-1330局部放大第29页/共38页2021-12-1331元件面 Top lay焊接面 Bottom lay第30页/共38页2021-12-1332阻焊图 Paste 助焊图 Solder（局部）第31页/共38页2021-12-1333丝网印刷图 Over lay （局部） 外形图 Mechanical第32页/共38页2021-12-1334第33页/共38页2021-12-1335l所谓所谓“封装封装”是一种将集成电路用绝缘的塑料是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。或陶瓷材料打包的技术。l封装对于芯片来说是必须的，因为芯片必须与封装对于芯片来说是

7、必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。腐蚀而造成电气性能下降。l封装后的芯片更便于安装，封装形式以其外形封装后的芯片更便于安装，封装形式以其外形（FootprintFootprint）来标示。）来标示。l封装直接关联与芯片连接的封装直接关联与芯片连接的PCBPCB（印制电路板（印制电路板）的设计和制造）的设计和制造 第34页/共38页2021-12-1336l传统插装方式：通过在印制电路板上打孔，将传统插装方式：通过在印制电路板上打孔，将电子元件的引脚从正面穿过电路板并在反面进电子元件的引脚从正面穿过电路板

8、并在反面进行焊接的方式。（一般情况，通过沉铜工艺处行焊接的方式。（一般情况，通过沉铜工艺处理，孔的两面是导通的）理，孔的两面是导通的）l表面贴装方式：将表面贴装元器件贴、焊到印表面贴装方式：将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面，电路板上只需焊盘，无需安装制电路板表面，电路板上只需焊盘，无需安装孔。称之为表面安装技术孔。称之为表面安装技术 SMTSMT（Surface Mount Surface Mount TechnologyTechnology），相应的元器件称为），相应的元器件称为 SMD SMD 表面贴表面贴装器件（装器件（Surface Mounted DevicesSurface

9、Mounted Devices）l目前不同的封装形式有近百种，目前不同的封装形式有近百种，SMD SMD 是主流。是主流。第35页/共38页2021-12-1337nDIP（Dual In-line Package） 双列直插式封装双列直插式封装 nPLCC（plastic leaded chip carrier）带引线的塑料芯片载体带引线的塑料芯片载体 nSOIC（small out-line integrated circuit）小尺寸封装）小尺寸封装 nPQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料四边引出扁平封装）塑料四边引出扁平封装nBGA（ball grid array） 球形触点阵列球形触点阵列 第36页/共38页2021-12-1338n普