connxLED自动焊线

1、ConnxLED操作 一、键盘讲解F1F2F3F4F5F6F7F8F9F10MOTOE STOP马达关ESC退出789Air Guide金线导气Run/Stop运行/停止456Wire Feed进线Index步进123SHIFT转换键Tensioner张紧器Auto Index自动步进0-.ENTER确认QWERTYUIOPASDFGHJKLSpace空格ZXCVBNM? /- ；Back删Space除二、操作讲解项目步骤操作内容图示与注意事项启动程序1开机后机器自动加载焊线系统文件，进入焊线系统等待到提示“标准掉电恢复”菜单，点击“确定”启到标准掉电恢复。标准掉电恢复*所有马达停止.*启动标

2、准掉电恢复.*选择确定以开始标准掉电恢复顺序.选择取消以继续标准启动顺序。1 确定2 取消2出现“电机停止模式”菜单，点击“确定”退出电机停止模式。电机停止模式所有电机关闭。按确认退出电机停止模式。1 确定3出现“极限搜寻”菜单，点击“确定”执行焊头XYZ极限搜寻。完成上述确定后机台进入等待菜单。极限搜寻按确认执行自动XYZ极限搜寻。1 确定4完成等待后出现“MHS原位置”菜单，点击“确定”按对话框提示进行操作。MHS原位置按确认执行MHS原位置定位。1 确定5机器完成程序加载后出现“测量轨道高度”对话框，用镊子将瓷嘴上的金球清除，点击“确定”测量后轨道第一点高度，完成后出现“后轨验证”对话框

3、，点击“确定”测量后轨道第二点高度。测量完成出现“轨道高度最佳的，步进被走动”对话框，点击“确定”退出。轨道高度测量：警告：焊头将降落在后轨道上。确定焊针没有球。选择确定继续测量。选择取消跳过测量。确定 取消此步骤在使用SPT小瓷嘴时不能进行，需点击取消。6出现“加热块位置”菜单，按住“B2”将蓝色十字光标移动到夹具左上角处点击“B1”两次，蓝色十字光标会自动移动到右下角处点击“B1”完成示校，点击“完成”退出。（B1鼠标左键、B2鼠标滚轮、B3鼠标右键）加热块位置参考：加热块 点：11 模式：重教/移动2 凹带： 是3 加热块高度 0 mils完成标记显示标记显示点击显示标记出现“配置图像显

4、示”点击1、2、3、8“隐藏”将项目变成“显示”完成后点击 “完成”退出。显示标记示教焊接位置1.进入菜单在主画面点击“程序”点选“2 MHS示教”进入示教MHS菜单，点击“1 示教焊接位置”出现“引线框位置”菜单。点击“2 手动”使用“B2”左右移动焊头观看支架在夹具内位置。引线框位置参考：引线框位置 点：1示教选项1 自动2手动3 检查4 加热块高度 0 mlis完成2.调整位置点击“B1”选择加热块位置，按图上的方向移动焊头位置，移动距离不能超过支架与夹具的反光面。点击“B2”定位，再点一次“B1”放置引线框。机器调整后再次查看反光面，如果可以点击“完成”进入“引线框操作点”菜单。如果不

5、行重复上述动作。3.HB支撑 在“引线框操作点”菜单点击“3 HB支撑偏移量”将“否”改成“是”，完成后点击“完成”进入“引线框眼点”。引线框操作点参考：引线框操作点 点：11 CI聚焦偏移量 否2 CI聚焦偏移量值 0 mils3 HB支撑偏移量 是4 HB支撑偏移量值 0 mlis完成4.示教眼点 在“引线框眼点”菜单使用“B2”将十字光标移动到支架眼点位置点击“B3”重教眼点。机台重教完成后出现“眼点示教成功”对话框，点击“确定”退出对话框。点击“完成”回到示教MHS菜单，点击“完成”退回到主界面。引线框眼点参考：引线框眼点 点：11 模式：重教/移动2 眼点大小公差 6 pixels3

6、 搜寻区：垂直的 35.0 mlis4 搜寻区：水平的 35.0 mlis5 夹钳高度 0 mlis6 接受级别 307 动态照明 关闭完成标准：支架在夹具中间调用程序调用程序在主画面点击“程序”点选“加载/保存/清除”点击“加载程序”出现“加载工艺程序”菜单选择需要的程序点击“加载”，按系统提示更换相应的加热块。完成加载。编辑程序前需先调用一个于编辑程序支架相同的程序。一定要选用与程序相同的夹具，夹具安装时注意方向。方向为加热块有字面向自已，压板文字在左边。加载/保存/清除1清除程序2 驱动器 硬盘（C）3 加载程序4保存程序5 加载参考系统6保存参考系统8 加载无MHS的程序9 更多（2）

7、完成加载工艺程序1名字选择33281023.BND33281128.BNDPS83C.BNDPS82B38.BNDPS82C35.BND50501024.BND加载程序1 加载/保存/清除2 MHS示教3 示教新参考系统4线/参数5 编辑参考系统6 参考系统操作7 器件操作8 对正参考系统9 更多（2）完成 编辑芯片图像1.进入设置菜单在主画面点击“程序”点选“加载/保存/清除” 点击“清除程序”。将装有支架的料盒放置到进料槽中，按下“INDEX”键输入一条支架到轨道中。在主画面点击“程序”点击“示教新参考系统”，在“示教新参考系统”中点击“示教芯片参考系统”。示教新参考系统2 示教芯片参考系

8、统3 示教引线参考系统4 示教接地参考系统5 示教基底参考系统入料盒放置在左料仓下仓内，出料盒放置在右料仓上仓上。2.对正眼点设置进入“设定芯片参考系统”菜单，按产品要求输入“对正眼点”数量，完成后点击“下一步”。参数修改方法：用鼠标左键点击需要修改项目后方的蓝色参数，数字变成蓝底反白字后，将参数输入按“Enter”键确认。1）设定芯片参考系统1参考系统 U12 器件 13 参考系统依赖4对正眼点 25 参考系统大小 关7 8 焊接特权菜单9 更多（2）下一步双线2个眼点，单线1个眼点。3.灯光设置进入“芯片操作点”菜单，使用“B2”将蓝色十字光标对准压板左上角的第一个产品。点击主画面下方的“

9、光学系统”将灯光调整到焊垫与周围有明显不同，完成后点击“完成”回到“芯片操作点”菜单。调整照明照明 红色 蓝色1 垂直的 35.0 0.02 倾斜的 0.0 0.03 低角度 0.07 放大倍率 低8 保存事先调整9 装入事先调整完成正常情况下使用垂直的进行调节。4.操作点设置使用“B2”将蓝色十字光标对准芯片第一焊垫位置，按下“B1”输入第一操作点。再使用“B2”将蓝色十字光标对准芯片第二焊垫位置，按下“B1”输入第二操作点。完成操作点设置后点击“下一步”。2）芯片操作点参考系统 U1 操作点 11加2 移动/重教3 删除5 线公差 0.500 mils6框尺寸：水平 5.0 mils7 框

10、尺寸：垂直5.0mils8 方框角度 0.0 degrees 下一步5.芯片眼点设置 进入“增加芯片眼点”菜单，点击“更多”到下一页，点击“算法”按要求进行切换。使用“B2”将蓝色十字光标移动到半个芯片中间，再将鼠标光标移动到绿色框边缘，出现拖动指示后，按住“B1”不放将绿色框调整到半个芯片大小，可多次微调，直到绿框边缘与芯片边缘靠齐。将搜索范围调整到蓝色框子不压到边上芯片时，按下“B1”输入第一个眼点。按相同方法设置另外半边芯片的眼点。完成后点击下一步，出“配置焊盘”直接点击下一步。3）示教芯片眼点参考系统 U1 系 2 对正装置 眼点 1接受级别 50算法 芯片3 区域类型 关闭4 线公差

11、 10.0 10.0mils5搜寻范围（+/-）10 10 mils7 验证级别 509 更多完成3)示教芯片眼点参考系统 U1 系 2 对正装置 眼点 1接受级别 50算法 芯片1加2 移动/重教3 删除4 标记装置 自动5 线公差 0.3 mils Vertical Horizontal6 Box size 10.0 10.0mils7 Next Set9 更多完成 多颗芯片用“芯片+”单颗芯片用“芯片” 6.焊接区域设置进入“焊接区域设置”菜单，点击“焊盘探测器”将焊盘探测器关闭，使用“B2” 将蓝色十字光标对准芯片正极焊垫中心按下“B1”输入第一个焊接区。使用“B2” 将蓝色十字光标对

12、准芯片负极焊垫中心按下“B1”输入第二个焊接区。完成后点击“下一步”，“完成”回到“示教新参考系统”。一颗产品如果使用多颗芯片需要在每颗芯片上设定一次芯片参考系统。 5）示教芯片焊接区域参考系统 U1 焊接 11焊盘探测器 关闭2手工示教3 1，L行示教4 示教1，2，L焊盘7焊盘角度 0 degrees8 重配置焊盘9 修改芯片参考完成编辑支架图像1.进入菜单在“示教新参考系统”中点击“示教引线参考系统”。示教新参考系统2 示教芯片参考系统3 示教引线参考系统4 示教接地参考系统5 示教基底参考系统2.对正眼点进入“设定引线参考系统”将“对正眼点”修改成1点击“下一步”。 1）设定引线参考系

13、统1参考系统 L12 器件 13 参考系统依赖4对正眼点 15 参考系统大小 关8 焊接特权菜单9 更多下一步3.灯光设置进入“引线框操作点”菜单，使用“B2”将蓝色十字光标对准压板左上角的第一个产品。点击主画面下方的“光学系统”将灯光调整到支架金属区与塑胶区明显不同，完成后点击“完成”。调整照明照明 红色 蓝色1 垂直的 35.0 0.02 倾斜的 0.0 0.03 低角度 0.07 放大倍率 低8 保存事先调整9 装入事先调整完成4.操作点设置使用“B2”将蓝色十字光标移动黑白相交角的到位置，按下“B1”输入操作点。完成操作点设置后点击“下一步”。2）引线操作点参考系统 L1 操作点 11

14、加2 移动/重教3 删除5 线公差 1.000 mils6框尺寸：水平 5.0 mils7 框尺寸：垂直5.0mils8 方框角度 0.0 degrees 下一步5.眼点设置在眼点设置菜单使用“B2”将蓝色十字光标对准操作点位置，点击“更多”将搜索范围调整10-15左右按下“B1”输入眼点位置。完成后点击“下一步”，出“配置焊盘”直接点击“下一步”。3）示教引线眼点参考系统 L1 系 2 对正装置 眼点 1接受级别 50算法 引线3 区域类型 关闭4 线公差 10.0 10.0mils5搜寻范围（+/-）10 10 mils7 验证级别 509 更多完成3)示教引线眼点参考系统 L1 系 2

15、对正装置 眼点 1接受级别 50算法 引线1加2 移动/重教3 删除4 标记装置 自动5 线公差 0.3 mils Vertical Horizontal6 Box size 10.0 10.0mils7 Next Set9 更多完成6.焊接点设置在“焊接区域”菜单，点击“VLL”将VLL关闭。使用“B2” 将蓝色十字光标移动到需要焊接点的位置，按下“B1”输入第一个焊接区。使用“B2” 将蓝色十字光标移动到下一个需要焊接点的位置，按下“B1”输入第二个焊接区。按上述方法将所有焊接点设置完成。完成后点击“下一步”回到“示教新参考系统”。再点击“确认”回到“程序”菜单。5）示教引线焊接区域参考系

16、统 L1 焊接 01VLL 关闭2手工示教3 1，L行示教4 示教1，2，L焊盘7引线角 0 degrees8 重配置焊盘9 更多引线参考系统完成编辑线1.进入菜单在主画面点击“程序”点击“线/参数”点击“示教焊线”。线/参数1 示教焊线2 编辑焊线3 重排序焊线4 重组焊线5 编辑焊线依赖6 编辑焊接参数7 加载参数值 保存参数系完成2.焊线轨迹出现“焊线示教”菜单，点击“焊线轨迹”出现焊线轨迹菜单，点击“Page”的后缀“1”输入“2”到第2页中，点击“LED高级SSB弧线”，将“焊线轨迹”改成“LED高级SSB弧线”。LED高级SSB弧线：先加球后焊线3.示教焊线在“焊线示教”菜单点击“

17、示教单根焊线”使用“B2” 将蓝色十字光标移动到支架焊接点按下“B1”输入第一焊，在将十字光标移动到相对应的芯片焊接点上按下“B1”输入线弧第二焊。按上述方法将所有焊接点连接成线。如果线弧有长短不一的情况下，可将相同长度的线编辑成一组。方法：点击“3 焊线组”后缀输入组的编号。完成点击“完成”回到“线/参数”菜单。焊线示教 位置8 焊线51 焊线轨迹 LED高级SSB弧线2 并列焊 开3 焊线组 14 示教单根焊线5 标签最后位置6 自动学习焊线7 自动学习偏差9 编辑焊线完成编辑焊线参数1.进入菜单在“线/参数”菜单点击“编辑焊线参数”进入“设置焊接参数”菜单。设置焊接参数组 1 线 3 位

18、置 2焊线轨道 LED高级SSB弧线1 编辑 组2 普通参数3 第一焊接参数4 第二焊接参数5 简化参数6 弧线参数7 焊球参数8 BITS/其他参数完成设置2.焊接组点击“1 编辑”后缀将其改成“组”，将十字光标移动到第一组的任意一条线上，点击“B1”选择编辑组。3.一焊焊线尖端设置点击“第一焊接参数”进入“编辑第一焊接参数”将“焊线尖端”改成15。 编辑第一焊接参数组 1 线 3 位置 2焊接限值摘要最小值NA 最大值NA 1 编辑 组 参数输入格式 传统Page 1 (of2) 2 USG3 压力4 成球撞击/安全性5 磨合6 其他7 焊线尖端 15.00mils8 C/V 10.00m

19、ils9 接触测试模式 V模式完成参数设置4.一焊功率时间设置在“编辑第一焊接参数”菜单点击“USG”进入“USG参数”设置菜单，在“USG电流”中输入芯片一焊焊接功率，在“USG焊接时间”中输入芯片一焊焊接时间参数。完成后点击“完成参数设置”。编辑第一焊接参数USG参数组 1 线 3 位置 2焊接限值摘要最小值NA 最大值NA 1 编辑 组 参数输入格式 传统Page 1 (of3) 2 USG模式 恒定电流3 USG电压 3500.00 mVolts4 USG电流 80 mAmps5 USG焊接时间 10.00 ms6 USG频率 高7初始USG时间 0 8初始USG等级 100 9 功率

20、Equ因素 100 完成参数设置5.一焊压力设置在“编辑第一焊接参数”菜单点击“压力”进入“压力参数”设置菜单，在“压力”中输入芯片一焊焊线压力。完成后点击“完成参数设置”。编辑第一焊接参数压力参数组 1 线 3 位置 2焊接限值摘要最小值NA 最大值NA 1 编辑 组 参数输入格式 传统Page 1 (of2) 2 压力 60.00 grams3 最小压力 5.00 grams4 FS阀值 10 grams5 适应表面 关闭6 压力外形 关闭7初始压力 65.00 grams8初始压力时间 33 9 压力Ramp时间 10 完成参数设置6.加球参数设置在“编辑第一焊接参数”菜单点击 “成球撞

21、击/安全性”进入“成球撞击/安全性” 设置菜单，在“成球USG电流”中输入加球的焊接功率，在“成球焊接时间”中输入加球的焊接时间，在“成球焊接压力”中输入加球的压力。完成后点击“完成参数设置”回到“第一焊接参数”菜单。点击“完成参数设置”回到“设置焊接参数”菜单。编辑第一焊接参数成球撞击/安全性组 1 线 3 位置 2焊接限值摘要最小值NA 最大值NA 1 编辑 组 参数输入格式 传统Page 1 (of7) 2 成球Tip 5.00 mils3 成球C/V 0.50 mils/ms4 成球USG模式 恒定电流5 成球USG电源 400.00mWatfs6 成球USG电压3500.00 mVo

22、lts7成球USG电流 120.00 mAmps8成球焊接时间 10.00 ms9成球焊接压力 80.00 grams完成参数设置7.二焊焊线尖端设置在“编辑焊接参数”点击“第二焊接参数” 进入“编辑第二焊接参数”将“焊线尖端”改成15， 编辑第二焊接参数组 1 线 3 位置 2焊接限值摘要最小值NA 最大值NA 1 编辑 组 参数输入格式 传统Page 1 (of2) 2 USG3 压力4 SSB/安全性5 磨合6 其他7 焊线尖端 10.00mils8 C/V 10.00mils9 接触测试模式 V模式完成参数设置8.二焊参数设置在“编辑第二焊接参数”菜单点击“SSB/安全性”进入“SSB

23、/安全性”设置菜单，在“SSB USG电流”中输入二焊的焊接功率，在“SSB 焊接时间”中输入二焊的焊接时间，在“SSB 压力”中输入二焊的焊接压力。点击“完成参数设置”。编辑第二焊接参数SSB/SEC参数组 1 线 3 位置 2焊接限值摘要最小值NA 最大值NA 1 编辑 组 参数输入格式 传统Page 1 (of2) 2 SSB USG电源 200.00 mWatfs3 SSB USG电压20000.00 mVolts4 SSB USG电流 80.00 mAmps5 SSB 焊接时间 10.00 ms6 SSB 压力 60.00 grams7 SSB最小压力 5.00 grams8 第二接

24、触阀值 10 9线尾-扯断选项 关闭完成参数设置9.焊顶偏移设置在“编辑第二焊接参数”菜单点击“其它”进入“其他参数”点击“Page”的后缀“1”输入“2”进入第二页将“焊顶偏移”改为-1.2。点击“完成参数设置”回到 “编辑第二焊接参数”菜单，点击“完成参数设置”回到“设置焊接参数”菜单。编辑第二焊接参数其他参数组 1 线 3 位置 2焊接限值摘要最小值NA 最大值NA 1 编辑 组 参数输入格式 传统Page 2 (of3) 2 外部摩擦因素 100 3 焊顶偏移 -1.2 mils4 修复时USG比例 100 5 修复压力比例 100 6 修复磨合比例 100 7 线尾-扯断选项 关闭8

25、 线尾-扯断高度 0 microns9 线尾-扯断长度 0 microns完成参数设置10.弧度参数设置在“设置焊接参数”菜单点击“弧度参数”进入“编辑弧线参数”用“7 纽结距离、8 纽结角度、9 弧线因素”相互配合调出需要的线弧。点击“完成参数设置”回到“设置焊接参数”菜单。如果是大功率产品因为一焊与二焊高度落差太大需点击“5外形”进入“外形参数”点击“4 跨度参数”进入“超级弧线成形参数”设置一个跨度参数与下编辑弧线参数组 1 线 3 位置 2焊接限值摘要最小值NA 最大值NA 1 编辑 组2 焊线轨迹 LED高级SSB弧线3 第二次接近4 平衡5 外形6 其他7 纽结距离 15.00 m

26、ils8 纽结角度 35.00 deg9 弧线因素 5.00 mils完成参数设置11.超级弧线成形参数选择线或组组 1 线 3 位置 2焊接限值摘要最小值NA 最大值NA 编辑 组参数 跨度-1 跨度-2 跨度-3模式 百分比 百分比 百分比跨度百分比80 0 0跨度距离 0 0 0尖锐度 30 100 100形状运动 线性的 线性的 线性的形状角度 75 0 0额外角度 0 0 0完成参数设置12.焊球参数设置在“设置焊接参数”菜单点击 “焊球参数”进入“编辑球形参数”在“线径”输入现使用的金线直径，在“FAB尺寸”输入加球的大小，将“EFO电流”设置到30左右。点击“3 SSB/安全性”

27、进入“编辑球形参数”在“2 弧线FAB尺寸”输入一焊球的尺寸。完成设置后点击“完成参数设置”回到“设置焊接参数”点击“完成参数设置”回到“程序”菜单。编辑球形参数组 1 线 3 位置 2焊接限值摘要最小值NA 最大值NA 1 编辑 所有的2 线径 1.2milsPage 1 (of2) 3 SSB/安全性4 焊针/焊线5 其他6 EFO打火模式 焊球大小 7 FAB尺寸 2.2 mils8 EFO打火时间 1000 us9 EFO电流 65 mAmps完成参数设置生产器件矩阵1.进入菜单设置行列数在“程序”菜单点击“器件操作”中的“生成器件矩阵”在“行、列”中输入压板压住支架的行列数。生成器件

28、操作最大行值设为Min(200,15625/Columns);最大列值设为Min(200,15625/Columns);1 选择器件2选择所有3 原始位置 右上5 器件焊接 最佳路线6行 27列 49设置矩阵边界 完成2.设置矩阵边界点击“设置矩阵边界”，使用“B2”将蓝色十字光标移动压板左上角产品的支架眼点上，按下“B1”输入第一点。再使用“B2”将蓝色十字光标移动压板右下角产品的支架眼点上，按下“B1”输入第二点。焊头会自动移动到第三点上，使用“B2”将蓝色十字光标移动支架眼点上，按下“B1”输入第三点。完成器件矩阵。点击“完成”回到“器件操作”菜单。3.步进间距类型设置如果支架“步进间距

29、类型”设定为“固定间距”点击“完成”回到“程序”菜单，如果设定为“可变间距”需要在“器件操作”菜单点击“更多”进入“器件操作”选择“每次步进可选的器件”在“进料数量”输入可变间距为第几单元，在“视频显示窗口”使用“B2”将蓝色十字光标移动到需要清除的图像上按下“B1”清除。（正常为黄色、清除为灰色）完成后点击“完成”回到“程序”菜单。每次步进设置可选的器件被忽略的器件呈灰色，被选择的器件呈黄色。被示教的器件（们）被选择步进的器件（们）1 选择器件2 更多选择器3 进料数量 3完成4.对正在“程序”菜单点击“对正参教系统”机器会对自动对产品进行图像识别，完成识别后按键盘上的“ESC”回到主画面。

30、设定温度1.设定温度在主画面点击温度显示区，出现 “温度配置”菜单，在“选择加热区域”中选择修改区域，再点击“温度设置点”温度后缀出现蓝底反白字后输入需要的温度按“Enter”键确认修改。完成后点击“完成”退出。温度配置编辑加热区1 打开/关闭所有加热区 关闭2 选择加热区域 焊线区3 温度设置点 160 4 补偿值 -16 5 容许误差值 5 6 加热区打开/关闭 打开加热区概要焊前区 焊线区温度设置点 160 160 补偿值 -16 -32 容许误差值 5 5 加热区打开/关闭 打开 打开完成存储程序存储程序完成上述动程序编辑后点击主画面左下方的“存储程序”出现存储菜单，在“长文件名”与文

31、件名输入程序名称点击“保存”将程序保存到电脑中，后续生产相同产品可直接调出使用。1 长文件名 AP180800.BND2 文件名 AP180800.BND3 注解 （None）4 说明 （None）5 参数文件6 MHS文件7 器件，焊线和参考系统8 驱动器 硬盘（C:）9 另存到多媒体 BND保存安装瓷嘴装瓷嘴移动鼠标将光标移动到焊头移动区域，按住“B2”将焊头移动到左下角。用扭力扳手松开瓷嘴螺丝，用镊子夹住瓷嘴装入换能器上的瓷嘴安装孔内，将瓷嘴推到顶靠面，用扭力扳手锁紧瓷嘴螺丝，扭力扳手空转两次时螺丝锁紧。装金线1.取金线从包装盒内取出金丝，将金丝装于滚轴上，用镊子夹起金丝尾端（红色）并连

32、接在接地装置杆上。烧球2.装金线用镊子夹金丝首端（绿色）按穿线路径穿线，按一次“F8”打开线夹将线穿过瓷嘴，从尖头拉出一点线打斜。3.切线烧球使用“B2”将蓝色十字光标对准不焊线的金属区按下“B1”将多于金线切断，清除产品上的线后点击烧球。校准1.USG校准在主画面点击“校准”出现“校准”菜单，点击“焊接头”出现“焊线头”菜单，点击“USG” 出现 “USG校准”菜单，点击“校准”对USG进行校准。校准完成后出现“USG整定结果”对话框，分别点击“低频图”与“高频图”查看图形是否只有一个高波峰，如果是点击“按受”完成校准。如果不是点击“取消”重复上述动作直到校准完成。校准1 何服器2 视觉系统

33、3 焊接头4 工件夹具5 料盒处理器6 未完成的校准7 XY工件夹具特征8 间距传感器9 更换完成USG整定结果已整定的频率48816 119519Hz阻抗 142 51 Ohms共鸣频率 48816 119519Hz锁窗口 3076 3000 Hz1 低频图2 高频图3 接受4 取消加锁模式图表（低频）加锁模式图表（高频）USG校准1 整定点 没有压缩空气已整定的频率48816 119519Hz阻抗 142 51 Ohms3 开始频率 48816 119519Hz4 频率递增 40 40 Hz 结束频率 48816 119519Hz5 设定USG极权阻抗6 USG硬件校准7 校准USG个人参

34、数值完成焊接头1 十字准线偏移量2 EFO3 Z轴调节4 焊接力5 USG6 焊针更换8 EFO棒设置完成 2.十字线偏移量校准在主画面点击“校准”出现“校准”菜单，点击“焊接头”出现“焊线头”菜单，点击“十字线偏移量校准” 出现“十字线偏移量校准”菜单。点击“模式”将校准模式改为“真实循环周期”，使用“B2”将蓝色十字光标移动到支架二焊区域，按下“B1”标记机器会在支架上打一个球，按“F2”将显示区放大，使用“B2”将蓝色十字光标移动到球的中心，按下“B3”校准。校准完成后出现校准结果对话框，点击“确认”接受校准结果。确定保存校准结果，否则选择取消。十字线偏移量 ： 406.600，29.8

35、00标记值 ：-273.665，136.559十字线位于 ： -273.665，136.559 确定 取消十字线偏移量校准X Y 382.942 10.33 mils1 模式 真实循环2 对齐方框大小 2.4 mils3 放大倍率 低4 应用更改于 当前放大倍率6 PRS设定8 夹钳实用程序完成配置AUTO1.模式识别在主界面点击“自动”出现“任务设置”点击“配置AUTO”进入“自动配置”菜单。点击“模式识别”出现“模式识别配置”点击“1 对正方式”将对正方式切换成“快速封装”。完成后点击“完成”。模式识别配置（1）1 对正方式 快速封装2 眼点 按照所教的3 延伸查找 关焊盘查找对正4 焊盘

36、排列线公差 0.50mils5 操作点对正辅助 关6 自动对正辅助 从未忽略/拒绝设置7 配置忽略/拒绝自动照明调整8 自动照明调整 关9 更多完成2.焊接高度设置在“自动配置”菜单点击“焊接高度”出现“焊接高度设置”点击“1 重学模式”将模式切换成“一次”，在点击“2 预学模式”将模式切换成“每一个焊点”。完成后点击“完成”回到“配置AUTO”按“ESC”退回到主画面。焊接高度设置1 重学模式 一次2 预学模式 每一个焊点3 接触方式 速度重学设定6 重学方法 每个焊点预学和重学7 区域极限 0.00mils8 高度偏差 0.00 mils9 探测芯片 禁止完成手动焊线1.进入菜单在主界面点

37、击“自动”出现“任务设置”点击“顺序停止”进入“每根线顺序停止（1）”。任务设置使用打开BITS的焊线： 1931 信息显示2 设置开始/停止线4 重新示教MHS6 配置AUTO7 工艺优化工具8 实时第三选项9 顺序停止每根线顺序停止（1）焊线：1 焊点：11 焊接定位器2 焊线3 编辑焊接参数4 纠正十字准线偏移量5 纠正焊接位置6 配置AUTO7 跳过器件8 跳过&步进9 更换（2）每根线顺序停止（2）焊线：1 焊点：11 焊接定位器2 焊线3 编辑焊接参数5 焊接当前焊点6 焊接下一线7 修正焊线8 检查以前的线9 更换（3）2.参数调整在“每根线顺序停止（1）”菜单中选择“3

38、 编辑焊接参数”直接进入“编辑焊接参数”菜单。选择“4 纠正十字准线偏移量”可直接在“每根线顺序停止”菜单内进行校准。3.纠正焊接位置点击“5 纠正焊接位置”可进行焊点位置的纠正。出现“纠正焊接位置”菜单点击“1 纠正单个”，使用“B2”将十字光标对准需要纠正的焊点，点击“B1”选中焊点，使用“B2”移动到需要的位置，点击“B3”进行纠正。完成后用相同方法移动下一个焊点。完成纠正后点击“完成”回到“顺序停止”菜单。4.手动焊线点击“9 更多”进入到“第根线顺序停止（2）”中点击“6 焊接下一条线”进行手动焊线。完成手动焊线后按“ESC”退回到主界面。自动焊线1.菜单在主界面点击“自动”出现“任

39、务设置”按“Run/Stop”进入“任务运行”菜单，进行自动焊线。任务运行自动状态未接触使用打开BITS的焊线：68BITS未被学到1 中断任务2 显示当前统计3 显示焊接参数4 开始进料5 显示批次状态 IFEA15316 眼点统计7 焊后检查8 显示下个快照9 显示PRM文件2.过片键盘上的“Auto Index”连续过片,灯亮时连续过片开启，灯灭时连续过片关闭。（此项连续过片为单元过片）3.进料在“任务运行”菜单，点击“4 停止进料”可关闭支架输入。4.调整参数 在焊接过程中出现焊偏或需调整参数，按“Run/Stop”停止焊接出现“每根线顺序停止”菜单，按手动焊线中的调整方法进行调整。每根线顺序停止（1）焊线：1 焊点：11 焊接定位器2 焊线3 编辑焊接参数4 纠正十字准线偏移量5 纠正焊接位置6 配置AUTO7 跳过器件8 跳过&步进9 更换（2）每根线顺序停止（2）焊线：1 焊点：11 焊接定位器2 焊线3 编辑焊接参数5 焊接当前焊点6 焊接下一线7 修正焊线8 检查以前的线9 更换（3）编辑参考系统1.选择修改点