钢网设计通用规范

1、（钢板） 通用制作规范 GYD-SOP-0706B-1 版本/版次：通用规范Update:客户名称:公司公司编号:CSK01适用范围：无特殊要求的客户(钢板)关键词：DIPDual In Line Package，传统浸焊式组件SMTsurface mounted technology，表面贴装技术PCBprinting circuit board，印制线路板SMCSurface Mounted Components，表面组装元件SMDSurface Mounted Devices，表面组装器件PAD焊盘STENCIL钢板/钢网/网板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射钢板焊膏/锡膏/焊锡膏

2、贴片胶/红胶开口/开孔导言：表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏再（回）流焊工艺，另一类是贴片胶波峰焊工艺，由此产生两种用途的印刷钢网印锡浆钢网和印胶水钢网。PCB是承载集成电路的物质基础，它提供集成电路等元器件固定装配的机械支撑、实现各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。根据PCB材质的挠曲程度可分为硬质板和柔性板（软板或FPC）；根据PCB表面处理技术的不同可分为裸铜板、镀（喷）锡板、镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板，比较常见的有喷锡板和裸铜板。不同的PCB所对应的钢网

3、开孔也有所不同。随着ROHS指令（Restriction of Hazardous Substance：危害物质禁用指令）和WEEE指令（On waste electrical and electronic equipment（废止电子电气设备指令）的立法实施，绿色环保的概念日益深入人心，在这种情形下，无铅元器件、无铅PCB、无铅焊膏被导入到SMT制程当中。应对无铅制程的要求，钢板的开口设计也有所不同。一、 关于CHIP元件大小及元件形状英制 公制 元件的大小（L*W）PAD的间距PAD的宽度0402 1005 1.0*0.5mm 40mil 20mil0603 1608 1.6*0.8mm

4、60mil 30mil0805 2125 2.0*1.25mm 80mil 50mil1206 3216 3.2*1.6mm 120mil 60mil一、锡浆网开口规范注：印锡浆钢网的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料（锡膏）通过开孔转移到光板(bare PCB)上准确的位置。在印刷周期内，随着刮刀在模板上走过，锡膏充满模板的开孔。然后，在线路板/模板分开期间，锡膏释放到PCB板的焊盘上。理想地，所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并附着于光板的焊盘上，形成完整的锡砖。 有铅钢网开口规范1.1 硬质喷锡板1.1.1 CHIP类(R、C、L)1.1.1.1 020

5、1建议与客户沟通后设计开口，可以1：1开口，内移或外移保证内距0.20-0.25mm。1.1.1.2 0402 开口内切圆/椭圆，见右图实心为开口。0402内移或外移保证内距0.30-0.5mm。1.1.1.3 0603（含）以上的开法：1）内缩内凹法0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。 0805先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。 1206及1206以上 先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。2）内切内凹法0603内切保证内距0.7-0.8mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球

6、处理，1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理，1206以上可以采用内缩内凹法。（此开发比较常用）如果内切的较多，可外加0.1-0.2以弥补锡量不足。注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可采用内切内凹法。注：靠得比较近的两个焊盘不一定是一对Chip件。一般地，Chip件的两个焊盘中心在X/Y方向的位移是零。1.1.2 FUSE(保险丝)一般开法1：1按文件1.1.3 MELF DIODE (二极管) 一般开法1：1按文件1.1.4

7、 RN、CN、RP、CP(排阻、排容 ) 开口与相同PITCH IC开口宽度相同， 长度1：1，如果原始焊盘太短，容易少锡，可考虑长度外加0.05-0.15mm，0402 排阻、排容如果内距太小可考虑外移0.1-0.15mm。1.1.5 IC类和QFP长度一般1：1，宽度如下：PITCH PAD(W) STENCIL (W1) 0.4 一般情况下，钢片厚度T=0.12MM，W1=0.18。外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S。内脚最小值W1=0.17，最大值W1=0.19.0.5 当钢片厚度T=0.15MM时W1=0.22，当T=0.12MM时W1=0.225-0.23。原始焊盘比常规值小

8、的按1：1开，但内脚最小值W1=0.20，最大值W1=0.235，外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S。0.635-0.66 0.33 0.31 0.356 0.32 0.381 0.32 0.406 0.33 外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.330.8 0.406 0.40 0.457 0.420.508 0.43外八脚焊盘宽度缩小使焊盘内距相同S1=S，原始焊盘比常规值小的按1：1开，但内脚最小值W1=0.36，最大值W1=0.431.0 0.508 0.50 0.559 0.52 0.6096 0.

9、54原始焊盘比常规值小的按1：1开，但最小值W1=0.4，最大值W1=0.541.27 0.508 0.508 0.6096 0.60 0.635 0.61 0.711 0.635 0.762 0.66（W1最大值=0.7MM）1.27以上同PAD。注：要注意IC、QFP有可能个别引脚和其它引脚形状不一样，特别是从线路挑焊盘时千万不要漏挑。注：要注意线路里有些焊盘和IC、QFP引脚是同一D码，挑焊盘时不要多挑造成多开孔。注：从线路挑焊盘检验多少孔的方法：结合阻焊、钻孔及丝印字符判断。注：如果Pitch值在两个标准段之间，要和业务员或客户确认开孔方案。1.1.6 PLCC同PAD1.1.7 CO

10、NNECTOR (连接器)1.27 PITCH引脚宽度一般1：1，1.27 PITCH以下连接器引脚宽度可参照IC设计尺寸。固定脚一般1：1开口。1.1.8 BGA 1.27pitch开口0.50.68MM，1.0pitch开口0.450.55MM，0.8pitch开口0.35-0.45MM。0.5pitch开口0.28-0.31MM。注：一般BGA开口为圆形，0.5Pitch以下的微型BGA/芯片级包装（CSP）的开口请和业务员或客户确认后设计，可以开成方形导R角，导角大小视焊盘大小定。1.1.9 功率晶体管 ：引脚1：1开口，大焊盘先外三边缩小5%，内边缩小15%，内侧切角1/4，再进行分

11、割处理。1.1.10 三极管SOT23：1：1 SOT89：小焊盘开1：1，大焊盘开上端2/3。1.1.11 屏蔽框开口设计开口需避开通孔，宽度按1：1.2开，长PAD要分割，分割线宽不小于0.5MM，拐角处斜向分割。屏蔽盖焊盘长度大于或等于7MM时一律采用分段切割之数据处理方式，即切割设备在切割该孔时是切割了若干个小孔后形成了一个大孔。1.1.12 一些特殊的要求或工艺标准1.1.12.1 单个焊盘不能大于3*4MM，大于的应加筋0.3-0.5MM。1.1.12.2 异型IC的散热片焊盘要开口。1.1.12.3 焊盘开口倒圆角尺寸原则上不要小于0.05MM，如原始文件有小于0.05MM倒角，

12、则直接改为方形开口。注：激光束标准直径是0.04mm，导角过小会产生波浪状，影响脱模。1.1.12.4 Step up/down工艺Step up/down是一种局部加厚/减薄工艺，Step up工艺主要是为了增加锡量，Step down工艺有两种主要用途：减少锡量和避开PCB上的条码厚度，避条码厚度的Step down做在钢板背面，其余增加/减少锡量的Step up/down做在哪一面没有明确的规定，一定要和业务员或客户确认清楚。Step down区域尽量做大，但不能碰到周边焊盘。印刷面STEP DOWN半刻文件做在TEXTBOTTOM层，背面STEP DOWN半刻文件做在TEXTTOP层；

13、STEP UP区域尽量做小，印刷面STEP UP半刻文件做在TEXTBOTTOM层。背面STEP UP半刻文件做在TEXTTOP层1.1.12.5 使用DXF文件时要先用CAM350转换成GERBER文件，转文件时空心焊盘的线宽的默认值为2MIL，处理文件时应将线宽值换为0，实心PAD大小为真实PAD大小。为确保转换后文件的正确性，应将转换前后的文件数据进行量测，确认无误后方可进行下一步操作。1.1.12.6 安全间距保证0.2mm以上。1.1.12.7 螺丝孔/铜柱开法：a）点状上锡b）直接开一个大孔c）避通孔十字加筋，筋宽0.2mm以上d）避通孔环状加筋，筋宽0.2mm以上e）避通孔梅花状

14、开口，筋宽0.2mm以上f）避通孔斑马线开口，1.1.12.8 如果有测试点，要和业务员或客户确认要不要开，如要开,可按直径90%开。1.1.12.9 接地焊盘要确认是否要开。如开口要避通孔。1.1.12.10 共用焊盘按各自的类型开口，如形状极不规则要进行适当休整1.1.12.11 异形焊盘的开法要和业务员或客户确认。1.1.13 以上未涉及到的，或超出常规的，可与业务员或客户确认以后再进行处理。注：以上所指硬质喷锡板的开口的依据是贴片PAD，贴片PAD和线路PAD应该是一致的，若不一致，一定要和业务员或客户确认以哪层PAD大小为准。 注：以上钢板开口还需考虑钢片厚度的变化，IC/QFP宽度

15、开口的上下极限也是综合了这一点后的考虑。注：硬质镀铜板、镀镍板、镀银板、镀金板的开口设计可参照硬质喷锡板1.2 硬质裸铜板注：裸铜板开口原则不能露铜，只要是有铜箔的地方，都要上锡防止氧化。1.2.1 CHIP类(R、C、L)1.2.1.1 0201可以1：1开口1.2.1.2 0402可以1：1开口1.2.1.3 0603（含）以上先按面积外三边扩5%，然后按扩后面积做6%内凹半圆防锡珠处理1.2.2 保险丝、二极管、三极管按面积扩5%，SOT89开顶部2/3。1.2.3 功率晶体：小脚按面积扩5%，大焊盘按面积扩5%后分割处理1.2.4 IC/QFP长度一般外拓0.1-0.15MM，宽度如下

16、：0.4 Pitch开0.175，0.5Pitch开0.23，0.635 Pitch以上的开口宽度可以在硬质喷锡板的基础上加0.01mm。1.2.5 排阻、排容、连接器长度参照硬质喷锡板，宽度可以在硬质喷锡板的基础上加0.01mm。1.2.6 BGA的开口可以在硬质喷锡板的基础上加0.01mm。1.2.7 其它的可以参照硬质喷锡板的开口要求1.3 柔性板1.3.1 CHIP类(R、C、L)1.3.1.1 0201可以1：1开口1.3.1.2 0402开内切圆/椭圆1.3.1.3 0603（含）以上先面积缩10%，再做缩后面积6%内凹半圆防锡珠处理1.3.2 Connertor的开口要和业务员或

17、客户确认1.3.2 其它的可以按硬质喷锡板的开口规范2. 无铅钢网开口规范（无铅锡膏的流动性比较差点）2.1 硬质喷锡板2.1.1 CHIP类(R、C、L)2.1.1.1 0201 1：1开口，内移或外移保证内距0.2-0.25mm。2.1.1.2 0402 1：1开口，内移或外移保证内距0.35-0.5mm。2.1.1.3 0603（含）以上1：1开口，内移或外移保证内距，0603保证0.7-0.8mm，0805保证1.0mm以上，再做6%内凹半圆防锡珠处理。2.1.4 IC/QFP长度一般外拓0.15-0.20MM， 宽度如下：0.4 Pitch开0.18，0.5Pitch开0.23，0.

18、635 Pitch开0.33.对于0.65Pitch已上的的元件宽度可以适当加大点！2.2.5 排阻、排容、连接器长度可以外拓0.1-0.2MM！宽度基本比有铅的大一点！2.2.6 BGA的开口可以在硬质喷锡板的基础上加0.01mm。2.2.7 其它的可以参照硬质喷锡板的开口要求（但开孔可以适当加大） OSP基板 对于OSP板其实就是无铅板，所以开孔类似无铅板！但是它有一点不同的是对于ICT测试焊盘要求比较严格！例如带VIA孔和不带VIK孔的测试焊盘比较难处理！这和客户选择的ICT测试设备也有关系如针孔测试，抓孔测试等等！一般开法如下：不带VIA孔的测试焊盘1：1开设！ 带VIA孔的测试焊盘1

19、：1.2开设！（考虑有一小部分的锡会掉进孔中导致旁边的铜皮吃锡不够和吃锡不好！测试不良） 10/10二、胶水网开口规范注：贴片胶波峰焊工艺是将片式元器件采用贴片胶黏合在PCB表面，并在另一个面上插上插装通孔组件（也可以贴放片式组件），然后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。贴片胶的作用，在于能保证组件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落。焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍能留在PCB上。这种贴片胶不仅有较好的黏合强度，而且有很好的电气性能。贴片胶的涂覆工艺大致有三种：针式转移、注射法（点胶）、模板印刷，这里对贴片胶的模板印刷工艺提供开孔参考。1.金手指形开口方式1.1 Chip件W为焊盘内距，L为元件宽度，W1为胶水网开口宽度，居中开，W1=30%35% W，W1最小值为0.28mm；L1为胶水网开口长度，L1=L，若L11mm时，L1=L+0.11.2 二极管W为焊盘内距，L为元件宽度，W1为胶水网开口宽度，居中开，W1=40% W，W1最小值为0.28mm；L1为胶水网开口长