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文档简介

1、BGA相关PCB设计张明龙1. BGA设计焊盘BGA焊盘的大小通常按BGA球直径的75-80%来设计。如pith是1mm的BGA的球直径通常是0.60mm，设计的焊盘直径大小通常是 0.457mm，大一点也可以到 0.48mm，如图 1。Pad Size=0.48mmBall Size=0.60mm图1.焊盘设计2. 阻焊设计a. 焊盘的阻焊开窗半径比焊盘半径大0.05mm（按PCB加工厂家的最高能力），如图2。b. BGA焊盘附近的过孔应该都阻焊。r 0.05mm” 0.05mm3. BGA扇出a.焊盘出线尽量使用细线，电源线一般保持焊盘直径50%左右的宽度，降低焊盘变形效应。电源线可以在离

2、焊盘 0.1mm处开始加宽，以增加载流能力，如图3。焊盘变形效>0.1mmm mxlom &8-0b.对于pith是1mm的BGA，采用线宽/线间距是0.127mm/0.127mm的走线, 焊盘间可以走1条线；采用线宽/线间距是0.1016mm/0.1016mm的走线, 焊盘间可以走2条线，如图4。图4.焊盘间出线图3.焊盘出线c.对于pith是1mm的BGA，走线通过过孔向下扇出时，过孔的孔径/盘通常 采用0.3mm/0.6mm，周围4个焊盘到过孔的距离应该相等，如图 5;过 孔之间或过孔与盘之间需要走线时，可以根据需要采用0.25mm/0.47mm 的过孔，如图&图7

3、。图5.使用过孔出线图6.过孔之间走线图7.过孔与焊盘之间走线4. BGA焊盘变形举例与防止a. 最常见的焊盘变形是上面图3所示情况。b. 图7中左边的过孔靠BGA焊盘过近，也会出现焊盘变形。建议过孔与焊 盘的间距不小于0.1mm。c. 铺铜产生的焊盘变形。图8为正常走线。对该焊盘的网络进行 90。网格铺铜后增加了向右的连线，焊盘变形更加严重，如图9。解决方法是：定义不对BGA铺铜规则，或在BGA下设禁止铺铜区，或将图8中的走线改 为向右的走线，避免铺铜时增加连线。图8.正常走线图9铺铜后焊盘变形加剧d. 焊盘的阻焊开窗半径过大，如图3、图7、图9等，会加剧焊盘变形。为 防止此问题，要注意：用

4、AD6设计时，将设计规则中的SolderMaskExpansion项按图2设置 为0.05mm或更小。用 PADS设计时，出GERBER 文件时，将Options 中的 Over(Under) size Pads项设置为0.1mm或更小。在PCB加工资料处理时，不能随意将焊盘的阻焊开窗半径加大。当一片区域的焊盘都是同一网络时，可以大面积铺铜，并将焊盘的阻焊图10.铺铜9e.双线或多线扇出，如图11,与图9的情况类似，应尽量避免图11.双线扇出5.过孔设计对内层的影响当过孔分布不合理，可能会导致内层平面的断路。如图12，过孔连续排列。因为过孔之间的缝隙小于 PCB的加工能力，所以实际能做出 PCB的+5V网络断 路，如图13所示。这样的不合格品，PCB厂家是可以检测出来的，但产生的原 因是PCB设计的不合理。建议合理进行BGA的扇

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