OSPPCB板保存使用规范

1、*技术部文件osp pcb使用管理规定第一章总则第一条目的为满足使用osppcb的严格要求，确保osppcb的可焊性，最终保障产品的品质，特制定本规定。第二条适用范所有采用osp工艺的pcb板。第二章操作流程第三条pcb的储存pcb的储存不可暴露于直接日照环境，要保持良好的仓库储存环境（相对湿度: 3070%,温度：1530°c,保存期限小于6个月）。空板超过使用期限，可以协商退厂商进行osp重工。第四条来料检验iqc来料检验时,osppcb来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡且 pcb之间要使用隔离纸以防止摩擦损害osp表面。不符合此规定严禁上线。第五条 车间管理朮持良好的

2、车间环境：相对湿度4060%,温度：2227°c。操作过程要求戴无 污染的手套和口罩，生产过程中要避免直接用手接触pcb表面。生产部门必须有明确规定，保障有序控制。第六条上线操作i smt现场拆封吋，必须检查湿度显示卡，相对湿度小于50%,并于8小吋内上 线，一次只能拆开一包，使用完再拆另一包；湿度大于50%需上报商议上线；第七条外观确认osp pcb严禁烘烤，高温烘烤容易使osp变色劣化。焊盘判定参照下列图片实施；图1 osp氧化变色的可接受标准和实物图片第八条刷锡贴件smt单面印刷锡膏后要在1小时内完成贴片，单面贴片完成后，必须于8小时内 要完成第二面smt零件贴片组装过回流。在

3、工序位进行明确标注。第九条不良重工尽量避免印刷错误，因为清洗会损害osp保护层。当pcb印刷锡膏不良时，由 于osp保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有osp pcb不能用高挥发性溶剂浸泡或清洗, 建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏；垂工完成后的pcb ,应该在2小时内完成当次 重工pcb面的smt焊锡作业。制定作业指导书进行指导。第三章附则(仅供参考使用)osp pcb的smt锡膏印刷钢板设计osp相对于普通的喷锡板钢网开口面积会稍大一点,所以当pcb由喷锡改为osp时，钢网最好重 开，要保证焊锡能盖住整个焊盘。钢板开刻基木上可以使用喷锡板的原则，考虑到osp因为平整, 对锡膏成形有利，而且pad不

4、能提供一部分焊锡了，所以开口可以适当增大，但是要以吃饱锡为 好，不要过分了。开口增大以后，为了解决smt chip件锡珠、立碑及osp pcb露铜问题，将 锡膏印刷机钢网开孔设计方式，改为凹型设计。(a) 在锡膏印刷钢板设计吋，尽可能让焊锡全部覆盖焊盘。根据ipc 610-d版pcba焊锡质量目 视检验标准，焊盘边缘小部分露铜的情况是可以被判定允收的，但覆盖率至少要达到焊盘面积的 80%以上。(b) 若是pcb上零件位置因故未放置零件，锡膏也需尽量覆盖焊盘。(c) 为了防止osp pcb在smt制程中等待时间太久造成贯穿孔氧化，以致产生焊锡性及可靠度 问题，可以考虑在锡膏印刷站将所有ict测试

5、点及dip贯穿孔印上锡膏，以保护贯穿孔不致氧 化生锈。osp pcb印刷锡膏不良的重工(a) 尽量避免印刷错误，因为清洗会损害osp保护层。(b) 当pcb印刷锡膏不良时，由于osp保护膜极易被有机溶剂侵蚀，所有osp pcb不能用高 挥发性溶剂浸泡或清洗，建议以无纺布沾75%酒精擦除锡膏。(c) 重工完成后的pcb，应该在2小时内完成当次重工pcb面的smt焊锡作业。图2测试点和插件焊盘要上锡osppcb的回流炉温度曲线回流焊时峰值温度设置的不要太高(240-245c),炉内时间要控制好，否则再做第二面的时候可能会出现焊盘吃锡不良问题：对双血装配，首次回流需要氮气环境来维持第二血的可焊性。现在的osp也会在有助焊剂和热的 时候消失，但第二面的保护剂保持完整，直到印有锡膏或过波峰焊，此时冋流或波峰焊时才不一 定要求惰性气体环境。在首次的有氧加热情况下通孔里的osp (不耐热的品种)会与焊盘上一样产生部分乃至全部的分 解，以至于有漏出基材的可能，这可通过osp的变色程度观察到，而分解