PCB Footprint命名规则及封装标准定义

1、2.1SMD 类电阻命名规则：R+封装尺寸，如： R0603表示贴片电阻封装为 0603 大小注：一般零件封装，采用公制 mm 为单位，但 0201、0402、0603 等贴片小零件采用英制 mil 为单位。可供选择的封装形式列表英制公制内容02010603表示电阻的封装形式为 0201 大小04021005表示电阻的封装形式为 0402 大小06031608表示电阻的封装形式为 0603 大小08052012表示电阻的封装形式为 0805 大小12063216表示电阻的封装形式为 1206 大小12103225表示电阻的封装形式为 1210 大小12183248表示电阻的封装形式为 1218

2、 大小20105025表示电阻的封装形式为 2010 大小25126432表示电阻的封装形式为 2512 大小2.2DIP 卧式类电阻命名规则：R-封装尺寸 LXW(mm)-Pitch，如R-11_5X5-10_52.3DIP 立式电阻的命名规则：R-D(mm)-Pitch，如R-D7_5-52.4电阻排的命名规则：RP-排阻类型-封装尺寸 LXW(mm)，如： RP-8P4R-04023电容的命名方法3.1SMD 类电容命名规则：C+封装尺寸 LXW(mm)，如：C0402可供选择的封装形式列表英制公制内容02010603表示电容的封装形式为 0201 大小04021005表示电容的封装形式

3、为 0402 大小06031608表示电容的封装形式为 0603 大小08052012表示电容的封装形式为 0805 大小12063216表示电容的封装形式为 1206 大小12103225表示电容的封装形式为 1210 大小12183248表示电容的封装形式为 1218 大小20105025表示电容的封装形式为 2010 大小25126432表示电容的封装形式为 2512 大小常用封装规格列表规格内容A表示电容的封装形式为 3_2mmX1_6mm 大小B表示电容的封装形式为 3_5mmX2_8mm 大小C表示电容的封装形式为 6_0mmX3_2mm 大小D表示电容的封装形式为 7_3mmX4

4、_3mm 大小3.2DIP 卧式类和立式方形类电容命名规则：C-封装尺寸 LXW(mm)-Pitch，如：C-10_3X6-7_53.3DIP 立式圆形类电容命名规则：C-D(mm)-Pitch(mm) 或 C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm)，如： C-D6-2_5， C-D5XH12-23.4排容命名规则：CP-排容类型-封装尺寸 LXW(mm)，如：CP-8P4C-06033.5钽电容命名规则：TAN-封装尺寸 LXW(mm)，如：TAN-A4电感磁珠的命名方法4.1SMD 类电感磁珠命名规则：L+封装尺寸 LXW(mm)，如： L08054.2DIP 圆形类电感磁珠命名规则：

5、L-D(mm)-Pitch(mm)，如：L-D7_5-54.3DIP 方形类电感磁珠命名规则：L-封装尺寸 LXW(mm)-Pitch(mm)，如：L-9X16_5-65二极管的命名方法5.1SMD 类二极管命名规则：D+封装尺寸 LXW(mm)，如： D+06035.2DIP 圆形类二极管命名规则： D-D(mm)-Pitch(mm)：如： D-D5-2_55.3DIP 方形类二极管命名规则： D-封装尺寸 LXW(mm)-Pitch(mm)：如：D-7_5X9-2_56发光二极管的命名方法6.1SMD 类发光二极管命名规则：LED+封装尺寸 LXW(mm)，如：LED06036.2DIP

6、圆形类发光二极管命名规则： LED-D(mm)-Pitch(mm)：如：LED-D5-2_56.3DIP 方形类发光二极管命名规则： LED-封装尺寸 LXW(mm)-Pitch(mm)：如：LED-7_5X9-2_57变压器的命名方法7.1规则变压器命名规则：T-封装尺寸 LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如:T-12_15X11_35-10P-27.2不规则变压器命名规则：T-封装尺寸 LXW(mm)-Pin 数, 如: T-32_6X10-8P8继电器的命名方法8.1规则继电器命名规则：RE-封装尺寸 LXW(mm)-Pin 数-Pitch, 如: RE-7_5X15-8P-2_

7、548.2不规则继电器命名规则：RE-封装尺寸 LXW(mm)-Pin 数, 如: RE-10_5X16-8P9保险丝的命名方法9.1SMD 保险丝命名规则：F-封装尺寸 LXW(mm)，如：F-6_1X2_699.2DIP 保险丝命名规则：F-封装尺寸 LXW(mm)-Pitch，如：10滤波器的命名方法F-9X3_8-510.1滤波器的命名规则: FIL-封装尺寸 LXW(mm)-Pin 数,如：FIL-3_1X3_45-6P11散热片的命名方法11.1散热片的命名规则:HS-封装尺寸 LXW(mm)，如：HS-44X4412放电管的命名方法12.1SMD 放电管的命名规则: DT-封装尺

8、寸 LXW(mm),如：DT-3_76X1_712.2DIP 放电管的命名规则: DT-封装尺寸 LXW(mm)-Pin 数,如： DT-12_2X3-2P13SOT 系列晶体管的命名方法13.1NPN 型三极管命名规则:SOT-封装-NPN，如：SOT-23-NPN13.2PNP 型三极管命名规则:SOT-封装-PNP，如：SOT-23-PNP13.3其它：SOT-封装-Pin 数，如：SOT-232-5P14TO 系列封装命名方法14.1规则: TO-封装-Pin 数，如：TO-263-5P15晶振的命名方法15.1晶振的命名规则：OSC-封装尺寸 LXW(mm)-Pin 数，如： OSC

9、-5X3_2-4P16场效应管的命名方法16.1场效应管的命名规则：MOS-封装-DGS17雷击保护器的命名方法17.1雷击保护器的命名规则：THY-封装尺寸 LXW(mm)-Pin 数，如：THY-12_5X13-6P18电池的命名方法18.1电池的命名规则：BA-封装型号，如：BA-170577119桥式整流器的命名方法19.1桥式整流器的命名规则：BE-封装型号，如：BE-B6S20其它器件的命名方法20.1其它器件的命名规则：O-封装，如：O-201121插座的命名方法21.1规则:JACK-插座型号-LXW（mm）或 JACK-LXW（mm）- Pin 数（mm），如： JACK-D

10、C-14_5X9，JACK-11_7X10_7-4P21.2规则:RJ45-Port 数- Pin 数（mm）或 RJ45-LXW（mm）- Pin 数（mm）如， RJ45-1X4-32P, RJ45-21X15_3-12P21.3规则:RJ11-插座型号-LXW（mm），如，RJ11-SIG-13_1X12, RJ11-13x12-4P21.4规则:DB9-插座型号,如， DB9F21.5规则:USB-插座型号-LXW（mm）,如，USB-14X13_7-4P22连接器的命名方法22.1单排：CN-Pin 数-Pitch,如，CN-40P-1_2722.2多排：CN-行 X 列-Pin 数

11、-Pitch,如， CN-2X2-4P-2_5422.3其它连接器：CN-Pin 数-型号,如，CN-38P-76700423开关的命名方法23.1开关的名规则:SW-封装尺寸 LXW(mm)-Pin 数，如, SW-6_8X6_4-5P24跳线的命名方法24.1跳线的命名规则：JP-封装型号，如,JP-USB25金手指的命名方法25.1金手指的命名规则：GF-封装型号-Pin 数，如, GF-MINPCI-124P26BGA 系列26.1规则: BGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch 如： BGA-12X12-196P-0_8表示：大小为 12X12（mm）,PIN 数 196,pi

12、n 间距 0.8 mm27PGA 系列27.1规则: PGA-LXW(mm)-PIN 数-Pitch28 CSP 系列28.1规则: CSP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，CSP-13X11-64P-129 PLCC 系列29.1规则: PLCC-PIN 数,如，PLCC8430 QFP 系列30.1规则：QFP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFP-12X12-52P-0_6531 QFN 系列31.1规则：QFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，QFN-7X7-48P-0_532 DFN 系列32.1规则：DFN-LXW(mm)-PIN 数-Pitc

13、h,如，DFN-3X3-8P-0_533 SO 系列33.1规则：SO-LXW(mm)-PIN 数-Pitch,如，SO-4_9X3-8P-0_6534 DIP 系列34.1规则：DIP-PIN 数,如，DIP-1435 SIP 系列35.1规则：SIP-LXW(mm)-PIN 数-Pitch36 其它 IC 的命名方法36.1规则：OIC-LXW(mm)-其它,如：OIC-14X10-49P-0_8537 保护盖的命名方法37.1规则：SF-LXW(mm)-其它,如：SF-40_2x2938 螺丝孔命名规则38.1NPTH 螺丝孔命名规则：GMTH+孔直径，如：GMTH103 表示：孔径 1

14、03mil 不镀铜螺丝孔 38.2PTH 螺丝孔命名规则：GMPTH+孔直径+外环直径，如：GMPTH80R160 表示：孔径 80mil,外环 160mil 的镀铜螺丝孔 38.3NPTH 椭圆捞孔命名规则: GMTH+捞孔尺寸（小 X 大），如：GMTH80X160 表示：孔径 80milX160mil 的不镀铜捞孔38.4PTH 椭圆捞孔命名规则: GMPTH+外环尺寸（小 X 大）+D+捞孔尺寸（小 X 大），如： GMPTH64X252D40X228 表示：外环 64X252mil,捞孔 40X228mil 的镀铜捞孔39光学点命名方法39.1圆形光学点命名规则：FIDMC39.2矩

15、形光学点命名规则：FIDMR40LABEL 命名方法40.1LABEL 命名规则: LABEL+封装尺寸 LXW(mm),如:LABEL20X1041测试点命名方法41.1规则: TP+封装尺寸(mil),如:TP3041圆形焊盘41.1SMD: C+直径 ,如: C1441.2DIP: C+外环直径+D+内径 ,如: C80D6042 长方形焊盘42.1SMD: R+尺寸大小（小 X 大），如：R20X4042.2DIP: R+尺寸大小（小 X 大）+D+孔径，如：R40X60D2043正方形焊盘43.1SMD: S+尺寸大小，如：S2043.2DIP: S+尺寸大小+D+孔径，如： S40

16、D2044椭圆焊盘44.1SMD: O+尺寸大小（小 X 大）,如：O20X4044.2DIP: O+外环尺寸（小 X 大）+D+孔径，如：O44X55D3244.3DIP 捞孔: O+外环尺寸（小 X 大）+D+内环尺寸（小 X 大），如：O31X47D21X3745过孔焊盘45.1规则：V+外径+D+内径，如：V24D1246定位孔46.1NPTH 定位孔命名规则：MTH+孔径，如：MTH13046.2PTH 定位孔命名规则：MPTH+孔径+R+外环直径，如：MPTH32R5647FLASH 焊盘47.1规则: 外径 X 内径 X 角度 X 开口数 X 开口宽度 如: 80x60x45x4

17、x2048SHAPE 焊盘48.1规则: A-器件封装名 如: A-sot89Footprint 标准封装定义1、实体层： class PACKAGE GEOMETRYsubclassASSEMBLY_TOP线宽定义：2mil表示零件实际的尺寸，如长、宽等。实体层面定义：需用 ASSEMBLY_TOP 的 shape 铺满包括焊盘在内的 PCB 零件本体。2、安全间距与零件高度： classPACKAGE GEOMETRYsubclassPLACE_BOUND_TOP安全间距层面定义：以零件实体层（Assembly_Top）shape 向外扩,一般零件 8mil, 大的 IC、IO、Trans

18、former 扩 10mil。零件高度定义（Place_bound_top）: 高度需以 Max 码值定义，单位 mil，遇小数点进位,Min 码值为 0mil。3、零件外框： classPACKAGE GEOMETRYsubclassSILKSCREEN_TOP线宽定义：6mil丝印定义：一般沿零件实体层面(Assembly_Top) shape 外扩 12mil 画制， BGA:外扩 2mm。4、文字： classPACKAGE GEOMETRY subclassSILKSCREEN_TOP字体大小：在 allegro 中我们只用到三种字体，1 号、2 号、3 号，它们的值分别定义如下。5

19、、文字面与极性标识： classPACKAGE GEOMETRYsubclassSILKSCREEN_TOP 极性规则定义：所以极性零件封装（除钽电容），零件丝印极性表示意义，1 脚为正极，2 脚为负极，在零 件丝印上突出标示的脚为负极。如是特别零件，在丝印上会有正极标识“+”，如钽电容 。电阻类（Resistor）SMD型DIP型电容类（Capacitor）无极性SMD 0201、0402电容无极性其余SMD电容有极性SMD电容 黄色为负极无极性DIP电容有极性DIP卧式电容有极性DIP立式电容（黄色为负极）钽电容类（Capacitor）钽电容 有标识的为正极电感类（Inductor）SMD型DIP圆型DIP方型二极管& 发光二极管（Diode & LED ）SMD型二极管 黄色粗线表示负极SMD发光二极管 黄色为负极DIP型二极管黄色粗线表示负极DIP发光二极管电晶体(SOT系列)（Transistor）SOT系列SM