印制电路板设计规范—文档要求.

1、- 2012-02-20 发布 2012-02-20 实施郑州创源智能设备 有限公司 发 布印制电路板设计规范文档要求 Q/CY 04.100 - 2012Q/CY郑州创源智能设备 有限公司企业标准(设计技术标准)I目目 次次前 言.II1范围.12规范性引用文件.13定义.13.1非金属化孔.13.2机械加工图.13.3字符.14总要求.15齐套性要求.16一致性要求.36.1文件输出前检查.36.2文件间、文件与实物间的一致性要求.37规范性要求.37.1图纸封面.37.2PCB 文件首页 .37.3PCB 图的标题栏 .47.4字符图.47.5钻孔图.47.6外形图.77.7拼版图.7附

2、录 A .11附录 B .14Q/CY - 2012II前 言Q/CY 04.100印制电路板设计规范是系列标准，包括以下部分：第 1 部分（即 Q/CY 04.100.1）：文档要求；第 2 部分（即 Q/CY 04.100.2）：工艺性要求；第 3 部分（即 Q/CY 04.100.3）：生产可测试性要求；它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。本标准是第 1 部分， 印制电路板设计规范文档要求 。郑州创源智能设备有限公司 2012-02-20 批准 2012-03-01 实施 1 郑州创源智能设备有限公司企业标准 （设计技术标准） 1范围本标准规定了印制电路板（以下简称 PCB）外协加工

3、和归档的文档要求。本标准适用于公司进行 PCB 外协加工、文件归档管理工作。2规范性引用文件下面所引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 GB/T 2036 印制电路术语Q/CY 04.015 设计文件（报告）编写要求Q/CY 04.016.1 设计文件的编号编号 IQ/CY 04.016.2 设计文件的编号编号 IIQ/CY 04.100.2 印制电路板设计规范工艺性要求Q/CY 04.201 产品组成部分命名及版本Q/CY 12.201.1 印制电路板检验规范刚性印制电路板Q/CY 30.002 印制电路板委托加工技术协议书3定义本标准采用下列定义。3.1非金属化孔在 PCB 上

4、钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用 NPTH 或 NPLTD 表示。在 CADENCE 印制板工具软件生成的文件中，是以 NON-PLATED 表示的。 3.2机械加工图表明 PCB 机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图。3.3字符印制电路板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。4总要求所有下发给厂家的图纸和电子文件中不应包含“机型、板名、版本号”等单板信息。需要之处，以 PCB 编码代替。PCB 编码方法见附录 A。5齐套性要求以六层板为例说明齐套性要求，如表 1 所示。 Q/CY 04.100.1 2012 印制电路板设计规范文档要求Q/CY 04.100

5、.1 2012 2表 1 文件齐套性表（以六层板为例）归档文件纸面文件电子文件文件名称（或表示的层面b）是否需要是否镜像是否需要文件格式外协加工提供的文件外形图是a否是无拼版图是否是有测试数据文件*否否是无元器件坐标文件（仅限含 SMD 板）否否是无钻孔文件否否是推荐 Excellon有（电子）Top Overlay（或 Top Silkscreen）是否是Top Layer是否是Bottom Overlay（或 Bottom Silkscreen）是是Bottom Layer是是是Mid 1否否是Mid 14否否是Internal Plane 1否否是Internal Plane 2否否是T

6、op Solder Mask否否是Bottom Solder Mask否否是 PCB图 Drill Drawing是否是每层均应输出Gerber 文件，Gerber 274X 或Gerber 600（CADENCE 软件输出文件时应选择上述输出格式）有（电子）注 1：在“是否镜像”栏， “是”表示需要镜像， “否”表示不需要镜像。即 Bottom Overlay 和 Bottom Layer 的纸面文件需要镜像。Gerber 文件不需要镜像。注 2：在“纸面文件”和“电子文件”的“是否需要” 栏中， “是”表示需要提供的文件，表示如果该层有信息就必须提供的文件， “否”表示不需要提供的文件。注

7、 3：在“文件格式” 栏中，表示输出文件格式可以根据工具软件的不同而不同。注 4：在“外协加工提供的文件”中， “有”表示需要提供的文件， “无”表示不需要提供的文件。即外协加工需要光绘文件、拼版图。注 5：对于两层板，没有 mid1，mid14，internal plane1 和 internal plane2 几层。注 6：元器件坐标文件的输出方法见附录 A（资料性附录） 。Q/CY 04.100.1 2012 3a PCB 外形图由结构设计人员设计完成后下发到 PCB 设计人员手中作为设计 PCB 的依据，不再下发到其它部门（中间控制过程以及方式可由事业部自行规定） 。外协加工时不再单独

8、提供外形图，一切以提供的光绘文件、拼版图为准。来料检验以光绘文件和拼版图为依据（光绘文件随字符图、拼版图一起发放到康讯资料室） 。钻孔图中标注的外形尺寸信息由 PCB 审核人员负责核对。b 不包括外形图，图纸归档的纸面文件中的层面顺序应按层面这一栏中所列的次序排列，即图纸的第1 页为 Top Overlay（或 Top Silkscreen）层的图，等等。* 使用 PROTEL、PADS 工具软件无法生成此文件，不提交此文件。6一致性要求6.1文件输出前检查文件输出前必须通过“PCB 间距检查” 、 “DRC 检查”和“原理图与 PCB 图网络表一致性检查” 。布通率检查应达到 100通过。6

9、.2文件间、文件与实物间的一致性要求a） 电路原理图和 PCB 图的一致性；注：电路原理图和 PCB 图必须做到器件实体可以一一对应，但器件的参数改变时，是否要更改 PCB图公司不做强制要求。b） PCB 板与 PCB 文件的一致性；c） 材料清单与 PCB 文件的一致性；d） 元器件坐标文件与 PCB 文件的一致性（仅限含 SMD 板） ；7规范性要求7.1图纸封面7.1.1每套 PCB 图应有封面，封面的具体格式见图 3。填写时应按以下要求：a)封面上的“页数”指包括封面在内的总页数。b)除签名为手签外，其它内容必须打印。c)PCB 文件封面上的 PCB 板名格式应为“中文板名（英文代码）

10、 ” 。注：图中括号内容为填写示例。 （具体操作时可使用 PCB 文件模板） 。7.1.2图纸封面不允许提供给加工厂家，仅在公司内部检验、归档、下发和生产时使用。公司内部下发图纸时，必须加上封面。7.1.3可采用中文封面(首页)或英文封面（首页） 。中文封面如图 3 所示。英文封面（首页）按表 2 换成英文即可。中、英文封面（首面）的格式必须一致。表 2 封面的中英文对照表中文英文中文英文页码 Page 设计 DRAWN层面 Layer 审核 CHECKED更改标记 ECO MARK 工艺 Process Eng.数量 NO. 康讯工艺 Process Eng.(Z)更改单号 ECO NO.

11、标准化 NORMALIZED签名 SIGNATURE 批准 APPROVED日期 DATED 产品型号 MODEL板名 TITLE 版本 VERSION图纸编号 DRAWNING NO. PCB 编码 PCB CodingQ/CY 04.100.1 2012 4次数 Time 更改原因及内容 ECO Cause and Content拼板图 Patch Drawing7.2PCB 文件首页PCB 文件首页见图 4。a) 对于首次归档的版本，在更改记录区的更改单号和更改原因及内容处填“” 。b) 层面信息与所在页码应与图纸中的一致；若无某一层，则只须将该层面的所在页码栏空出。c) 如有拼板图时，

12、在文件信息区的拼板图处标识“有” ，否则标识“无” 。7.3PCB 图的标题栏创源标志贴到 WORD 文档中，图可以缩放，调整到合适的大小即可。7.3.1中文标题栏在 PCB 图最下方打出一行，内容按从左到右的顺序为：公司标志PCB 编码层面比例设计者日期页数具体格式如下：注： 1 PCB 编码、层面、比例、设计需要写出项目加冒号，其余项只标内容。 2 页数不包括封面。每项之间空两格。3 每套图中此栏的位置与字体必须一致。4 以下为示例：7.3.2英文标题栏要求同上条。以下为示例。签名用拼音，姓后空一格。表 3 图纸标题栏的中英文对照表中文英文中文英文 PCB 编码 PCB Coding 设计

13、 DRAWN 层面 Layer 第 页 比例 SCALE 共 页 合并成一格 SHEET OF 7.4字符图字符图一般指 Top Overlay（或 Top Silkscreen）层和 Bottom Overlay（或 Bottom Silkscreen） 。在 Top Overlay 或 Bottom Overlay 层中必须有防静电标识符。对设放位置不作规定，前提是设在没有布线的区域，并不得放在板角部位。 PCB 编码：A01600A001980900 层面：Top Overlay 比例：1：2 设计：张三 审核：李某 2001.10.1 第 1 页 共 5 页 PCB Coding：A0

14、1600A001980900 Layer：Top Overlay SCALE：1：2 DRAWN：Zhang San checked: Li mou 2001.10.1 SHEET 1 OF 5 PCB 编码： 层面： 比例： 设计： 审核： Q/CY 04.100.1 2012 5推荐尺寸为边长（最大）为 10mm 的等边三角形作为防静电标识符，可根据板面的实际尺寸进行缩小，为白色丝印。7.5钻孔图钻孔图（指 DRILL DRAWING 层）应包括叠板顺序、孔径图、孔径表、尺寸标注和技术要求。7.5.1叠板顺序7.5.1.1 层面表示方法图 1 以 6 层板和 2 层板为例说明叠板顺序。实际

15、的层面数和顺序由设计人员根据实际情况确定。图 1 叠板顺序 7.5.1.2 介质厚度的表示介质厚度没有特殊要求时，可以不在图中表示出来，如图 2；当有特殊要求时必须在图中表示出来，如图 2。 单位：mm 图 2 叠板顺序（有介质厚度标识）7.5.1.3 铜箔厚度的表示当各铜箔层的厚度都一致时，可以在技术要求中写出，而不在图中表示；当铜箔层的厚度不一致时，应在图中表示出来，表示方法与介质厚度的表示方法类似。标注示例如下：1oz（Finished）Q/CY 04.100.1 2012 67.5.2孔径图和孔径表请参考标注示例。7.5.2.1 英制、公制孔径表使用公制、英制均可，推荐使用公制。注：推

16、荐使用公制的原因是因为钻头是公制的。7.5.2.2 非金属化孔的表示孔径图和孔径表中应区分金属化和非金属化孔。a）PADS 和 POWERPCB、PORTEL FOR WIN 可直接表示非金属化孔；b）对于 PROTEL FOR DOS，孔径图不能表示孔的金属化或非金属化状态，建议可结合钻孔清单文件（drill.rep)及客户编写的说明文件（.txt)表达此信息。7.5.3尺寸标注7.5.3.1 需要标注的尺寸信息如下：a)外框尺寸及外框；b)选定一个基准孔*，标注该孔到两垂直边框的距离；c)板圆角或倒角尺寸，带金手指板的金手指边倒角尺寸；d)板边缺口的宽度、深度和内角半径；e)异形孔和槽的位

17、置与尺寸。异形槽如有圆弧，应标注圆弧的圆心座标和半径；f)定位孔的位置与尺寸（至少在单板对角线处设置二个定位孔，用于在线测试） ；g)连接器安装孔的安装位置（对于连接器的安装孔大小，可不作标注，由 PCB 设计者直接使用封装库中的数据） 。 *注：基准孔必须是印制板上一个真正存在的孔，推荐选择一个定位孔作为基准孔。7.5.3.2 标注方法a)外框必须是 1：1 的，与所标注的尺寸一致。b)基准孔到两边框的垂直距离，在外形图设计满足本标准要求的前提下，与该孔圆心座标值一致，不必换算；c)异形槽标注的尺寸必须与实际的图形一致，即为 1：1。只有在 CAD 图是按 1：1比例画出的前提下，才可将异形

18、槽直接拷贝、粘贴到钻孔图中。否则不得将 CAD 图中的异形槽复制到钻孔图中。 注：请参考标注示例。7.5.4公差 对没有特殊公差要求的印制板，其外形加工尺寸公差可以不在设计文件中标出，在公司对外的 Q/CY 30.002印制电路板委托加工技术协议书有统一规定。如有特殊要求，以设计文件标注的为准。注：有外形加工尺寸公差要求的印制板，标注公差时尽量标成正负公差。7.5.5技术要求7.5.5.1 技术要求可以用英文书写。7.5.5.2 技术要求所包含的内容如下：a） 材料，如 FR-4，印制电路板所用材料的要求见 Q/CY 04.100.2；b） 板厚，如1.6（110%）mm；c） 铜箔厚度，如1

19、oz/Ft2 （FINISHED） ，当在叠板顺序中已标明时可以不写；d） 层数，如6 层；e） 丝印，如白色；Q/CY 04.100.1 2012 7f） 翘曲度的具体要求见 Q/CY 12.201.1；g） 阻抗要求（见表 4） 。 表 4 阻抗要求LayerNameStackup（分层）THICKNESS（指明各层完成的铜厚，芯板及半固化片厚度）ImpedanceMeasurement（指明为差动阻抗控制）Coupling to Layer（指参考平面，这样可确定出采用哪种结构）TraceWidth（线宽）Spacing BetweenPair Traces（差动阻抗一对线的线间距）OH

20、MS（阻抗值）TOL（公差要求）WORK FREQ(MHZ)（工作频率）Ph1top Ph2 Ph9 Ph10 注：特性阻抗的填写请参照标注实例。7.5.5.3 技术要求实例请参照标注实例。7.6外形图外形图由结构设计人员设计，是 PCB 设计人员进行设计的依据。 提供给 PCB 设计人员的 PCB 外形图按以下原则进行标注：a) 必须以印制板左下角为基准点，即坐标零点。b) 选择一个重要的孔（推荐以定位孔）为基准孔，标注该孔到两边的距离（座标值） 。 具体请参照标注示例。注： 所选基准孔将作为印制板加工生产用定位基准孔，板上所有边、孔都是以之为参考点的。c) 如果无特殊要求，公差采用对称偏差

21、方式进行标注。d) 对于同其它结构件相配的板上要素，如板安装孔、金手指定位槽、安装边应根据需要标注公差。e) 至少在单板对角线处设置二个定位孔（一般为非金属化通孔，用于在线测试） ，应标注出定位孔的位置与尺寸。f) 对金属化孔和非金属化孔必须有明确表示。g) 应标注出板圆角或倒角尺寸，以及金手指板边倒角尺寸。h) 标出板边缺口的宽度、深度和内角半径，采用 V 刻板加工的板，V 刻尺寸要求不允许缺省。i) 应标注异形孔和槽的位置与尺寸。印制板上无法做出真正的矩形孔。设计人员在设计异形孔时要考虑到铣孔时铣刀的过渡圆角。j) 在外形图上需标注过波峰焊的方向，对于需拼板的 PCB 则不须标注。k) 外

22、形图上的技术要求仅说明与结构有关的技术要求，包括板厚、非布线区和接地区范围、元件安装限制、公差等，而不须说明 PCB 的层数；l) 对于连接器的安装孔大小，可不作标注（由 PCB 设计人员根据封装进行设计） ，但应确定其安装位置。7.7拼版图对于需要提供的拼版图（见 Q/CY 04.100.2）的要求如下：Q/CY 04.100.1 2012 8a)增加图纸封面，格式同 PCB 图的封面，所有内部信息（包括机型、单板名称、单板版本号、文件编号等）均标注在封面上。拼版图上只出现 PCB 编码。b)标出拼版方式，如四拼还是六拼、纵拼还是横拼等。c)要标注辅边宽度尺寸；d)单板之间的铣槽宽度、留筋宽

23、度、邮票孔大小和位置尺寸要求应标识清楚。e)采用 V 刻加工的板，标出 V 刻尺寸要求。Q/ZX 04.100.1 2002 9P C B 文 件 产品型号规格： PCB 板名： PCB 版本: PCB 图纸编号: PCB 编码： 共 页(包括封面) 设 计 审 核 工 艺 标 准 化 批 准 郑州创源智能设备有限公司 图 3 PCB 文件封面格式Q/ZX 04.100.1 2002 10文件信息层面信息Top OverlayTop LayerBottom LayerBottom OverlayDrill Drawing所在页码拼板图 有 无更改记录次数版本更改单号更改主要原因及主要内容签名及

24、日期1234567891011121314151617181920 图 4 PCB 文件首页格式 Q/ZX 04.100.1 2002 11附录 A（规范性附录）PCB 编码方法A1 编码方法 1（适用于手机类产品以外的 PCB 板）A1.1 一般原则PCB 编码由“更改标识” 、 “基本信息”和“PCB 版本号”三部分组成。A1.1.1 “PCB 版本号”的编码规则PCB 版本号的形式按 Q/CY 04.201 保持不变。A1.1.2 “更改标识”的编码规则a)表示 PCB 本身的历次更改，包括提供给厂家的临时图纸的改动。首次加工的为A，其后更改时，根据更改的先后次序， “更改标识”按“BZ

25、” （“I”和“O”除外）顺序编排，如第一次修改为 B，第二次修改为 C，依次类推。b)版本改变时， “更改标识”仍继续编排，不清零。A1.1.3 “基本信息”编码规则“基本信息”由三部分组成：“产品代码”“备选代号”“单板顺序号” 。“产品代码”由 5 位数字组成，即产品代码去掉中间的“”而成，若为 3 位代码，则在代码后补“00” 。如产品代码为“300.01” ，此部分表示为“30001” ；产品代码为“016” ，此部分表示为“01600” 。“备选代号”由 1 位大写字母组成，即“AZ” （其中“I”和“O”除外） 。当一个 PCB 形成一个功能板，无 PCB 备选方案时，此位为“A

26、” ；当多个 PCB 形成一个功能板（通常在制定单板备选方案时出现此种情况）时，主选 PCB 板，此位为“A” ，备选方案依次为“B” 、 “C” 、 如：当有 3 个 PCB 对应同一个功能板，主选 PCB，此位为“A” ；第 1 个备选 PCB，此位为“B” ；第 2 个备选 PCB，此位为“C” ，依此类推。“单板顺序号”由 3 位数字组成，其意义同 Q/CY 04.016.2 附录 B 中的 B4，原则上应与单板料单的顺序登记号一致。如单板料单编号为“P0165006AA01”,此部分对应为“006” ，单板料单编号为“C0005018AB02”,此部分对应为“018” 。示例：B01600A001010300PCB 版本号单板顺序号，与料单编号中顺序号对应备选代号，A 表示主选 PCB产品代码， 3 位代码时，补“00”更改标识，B 表示更改了一次Q/ZX 04.100.1 2002 12A1.1.2 背板的 PCB 编码背板的 PCB 编码中应含有表示该板为背板的信息。该类编码表示为：在一般单板（即除背板以外）的 PCB 编码方式（见 A1）“B”字母，如“A01600A002980900B” 。A1.2 表现形式对于 PCB 编码在 PC