张三电子工艺实习报告

1、 一、实习目的随着科学技术的进步，电已成为我们生活中必不可少的一部分，而手机、电脑等电子产品也俨然成为了我们生活的必需品，作为一名电气工程的专业的大学生熟练掌握一定的用电知识和电工操作技能，学会使用一些常用的电工工具及仪表，并掌握一些常用开关电器的使用方法及工作原理是十分重要的。通过一周的实习，我加强了对电子产品及其制作的认知，充分了解了工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。在掌握锡焊技术的同时，注意在培养自己细致、一丝不苟的工作作风。二、实习任务1.理论学习实习的第一天是从理论课开始的，张老师通过ppt、视频让我们熟悉了电子工艺实习的基本技能方法，以及各种不同的电子元器件及其它们不同的功效

2、。同时了解到任何电子产品，都是由基本的电子元件器件按电路工作原理，通过一定的工艺方法连接而成的。焊接方法也有很多种，使用最广泛的就是我们着重练习的锡焊技术。而一个电子产品，焊接点少则几个，多则成千上万，因而保证焊点的质量，成为提高产品质量和可靠性的基本环节。现代焊接技术飞速发展，焊接方法设备不断推陈出新，但小批量生产研制和维修仍广泛使用手工焊接。所以我们此次工艺实习也旨在培养手工焊接的技能，同时明白相应的电路原理。本次实习主要练习对元件的认识和分类，并且熟练掌握焊接技术和拆焊技术，最终制作出单片机并且可以正常工作。最后张老师为我们播放了他自己录制的焊接视频，从视频中可以看出张老师的技术十分精湛

3、，也为我们迎接接下来的实习增添了信心。2.拆焊练习及考核   （1）常用的电子元器件的认识及特殊元件极性的判别对于此次电子工艺实习中所用到的所有元器件，如色环电阻、稳压管、三极管、电容、单片机及其他的器件都能很好的识别特征。但需要特别注意诸如：二极管、三极管这类元器件都是有极性的,在插装的时候一定注意不要插反,再者电子元器件的焊接时间不要太长,以免温度过高损坏元件。   二极管极性的判断：我们知道二极管的反向电阻值远大于其正向电阻值，据此可判断出它的正极和负极。将万用表的量程开关拨至r×1k档，两枝表笔分别接在二极管的两端，依次测出二

4、极管的正向电阻值和反向电阻值。若测得电阻值为几百欧姆至几千欧姆，说明这是正向电阻，这时万用表的黑表笔接的是二极管的正极。  （2）元器件的焊接练习 在进行元器件的焊接前，首先要熟悉焊接工具，掌握正确的焊接工艺，这就需要我们在掌握焊接理论的前提下，进行大量的焊接练习。焊接时，要做到快速，准确，完整。在元器件的拆焊时要注意拆焊干净，特别是不可以破坏元件和电路板。A. 电烙铁常用的电烙铁有外热式和内热式两大类。电子设备装配与维修中常用的焊接工具是内热式电烙铁，所以在此重点介绍内热式电烙铁。内热式电烙铁的结构内热式电烙铁的发热器件(发热芯子)装置于烙铁头内部，故称为内热式电烙铁，常

5、用的规格有20W、35W、50W等，其外形与结构如图所示。它的结构比较简单，由烙铁头、金属套管、手柄、加热体等4个主要部分组成。 B.内热式电烙铁使用注意事项 烙铁头要经常保持清洁。 工作时电烙铁要放在特制的烙铁架上，以免烫坏其他物品而造成安全隐患，常用的烙铁架如图所示。烙铁所放位置一般是在工作台的右上方，以方便操作。 利用松香可判断烙铁头的温度。焊接过程中需要使烙铁处于适当的温度，可以常用松香来判断烙铁头的温度是否适合焊接，常用松香如图所示。在烙铁头上化一点松香，根据松香的炽量大小判断温度最否合适， C.焊接步骤 在手工制作产品、设备维修中，手工焊接技术仍是主要的焊接方法，它是焊接工艺的基础

6、。手工焊接的步骤一般根据被焊件的容量大小来决定.（3） 元件的拆焊练习 拆焊又称解焊。在调试、维修或焊错的情况下，常常需要将已焊接的连线或元器件拆卸下来，这个过程就是拆焊，它是焊接技术的一个重要组成部分。在实际操作上，拆焊要比焊接更困难，更需要使用恰当的方法和工具。如果拆焊不当，便很容易损坏元器件，或使铜箔脱落而破坏印制电路板。因此，拆焊技术也是我应熟练掌握的一项操作基本功。本次拆焊所用到的主要工具为吸锡器如下图： A.拆焊步骤吸锡器就是专门用拆焊的工具，装有一种小型手动空气泵，其拆焊过程如下：将吸锡器的吸锡压杆压下。用电烙铁将需要拆焊的焊点熔融。 将吸锡器吸锡嘴套入需拆焊的元件引脚，并没入熔

7、融焊锡。 按下吸锡按钮，吸锡压杆在弹簧的作用下迅速复原，完成吸锡动作。如果一次吸不干净，可多吸几次，直到焊盘上的锡吸净，而使元器件引脚与铜箔脱离。B.拆焊技术的操作要领严格控制加热的时间与温度一般元器件及导线绝缘层的耐热较差，受热易损元器件对温度更是十分敏感。在拆焊时，如果时间过长，温度过高会烫坏元器件，甚至会印制电路板焊盘翘起或脱落，进而给继续装配造成很多麻烦。因此，一定要严格控制加热的时间与温度。拆焊时不要用力过猛塑料密封器件、瓷器件和玻璃端子等在加温情况下，强度都有所降低，拆焊时用力过猛会引起器件和引线脱离或铜箔与印制电路板脱离。不要强行拆焊不要用电烙铁去撬或晃动接点，不允许用拉动、摇动

8、或扭动等办法去强行拆除焊接点。C.焊接、拆焊联系结果 3.单片机开发系统的制作单片机是一种集成电路芯片，采用超大规模集成电路技术把CPU、ROM、RAM等功能集成到一块硅片上构成一块小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。广泛使用的各种智能IC卡，民用豪华轿车的安全保障系统，录像机、摄像机、全自动洗衣机的控制，以及程控玩具、电子宠物等等，这些都离不开单片机。 （1）单片机系统制作目的 对各种元器件认识并熟悉其功能、适用范围。 了解手工焊锡用具用法、保养及注意事项。 掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。 了解电子产品的焊接、调试 以及维修方法。 （2）单片

9、机系统所需设备及材料 电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。 吸锡工具，镊子，钳子等必备工具。 锡丝：由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。 （3）焊接过程 焊接就是将各种元器件按照老师给定和板子上要求的参数固定在电路板上，它不但能固定零件，而且能保证可靠的电流通路，焊接质量的好坏，将直接影响单片机的质量。烙铁是焊接的主要工具之一。新烙铁使用前应用锉刀将烙铁头部倒角磨光，以防焊接时毛刺将印刷电路板焊盘损坏。然后用焊锡在烙铁头上沾附一层光亮的锡，这样烙铁就可以使用了。 烙铁温度和焊接时间要适当 焊接时应让烙铁头加热到

10、温度高于焊锡溶点，并掌握正确的焊接时间。一般不超过5秒钟。时间过长会使印刷电路板铜铂跷起，损坏电路板及电子元器件。 焊接方法 一般采用直径1.0-1.2mm的焊锡丝。焊接时左手拿锡丝，右后拿烙铁。在烙铁接触焊点的同时送上焊锡丝，焊锡的量要适量。太多易引起搭焊短路，太少元件又不牢固。焊接时不可将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特别注意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不牢固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也容易不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之

11、焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐约可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会立即凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着不牢固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发现的毛病。造成虚焊的因素很多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发现摇动应重新焊接。每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发现问题及时纠正。这样可保证焊接单片机的一次成功而进入下道工序。 （4）拆焊方法 在焊接的过程中难免会出现错误，所以就要熟练掌握拆焊的方法。拆焊的时候先右手拿用电烙铁靠在焊点

12、的位置，将焊点上的焊锡熔化掉，同时左手拿吸锡器放在焊点附近，等焊锡融化的时候，用吸锡器将焊点上的锡吸出去，留出管脚和插孔，如果一次不能将焊锡全部吸除可重复吸除知道插孔完全暴漏出来而方便再次焊接。在拆焊的时候应该注意电烙铁在电路板上的时间应尽量少，融化掉焊锡可，所以就要电烙铁和吸锡器同时运用，否则时间过长会使吸锡的时候将板上铁片一起吸掉，这样就会给下一次的焊接造成不必要的麻烦。 （5）调试运行由于每个芯片都有多个引脚，难免会出现虚焊、多焊、漏焊的现象，所以要一个个的测试，要保证每一种电压每一个电源引脚都正确安装和焊接。在此部分我发现有好几个点都出现虚焊的情况，这样导致了接触不良的问题，还有好几个

13、点的焊点过大焊锡过多，这样也容易出现问题，我把他们吸掉再焊了一遍，我认为这一部分是非常必要的。在进行调试的时候，用万用表测试每个元器件的管脚，尤其是电阻、电容。 （8）焊接结果4.贴片电子元件焊接练习（1）贴片元件焊接方法 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引

14、脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后

15、放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。（2）贴片电子元件焊接练习结果5. 万年历的制作 实习接近尾声为了考核我们这一周以来实习的结果，老师给我们安排了本次万年历的制作考试，从电路上贴片的焊接到我感觉到最为棘手的屏幕的安装，在整个的考核过程中我感到十分的充实与快乐，虽然比规定时间晚了几分钟完成万年历，但我还是坚持自己把万年历组装完成，感觉收

16、获颇丰。3、 实习心得 通过一个星期的电子工艺实习的学习，我觉得自己在以下几个方面与有收获： 1.对电子工艺的理论有了初步的系统了解。 我们了解到了焊普通元件、贴片元件与电路元件的技巧、印刷电路板图的构成及其作用等。这些知识不仅在课堂上有效，对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义，在日常生活中更是有着现实意义。2.对自己的动手能力是个很大的锻炼。实习出真知，纵观古今，所有发明创造无一不是在实习中得到检验的。没有足够的动手能力，就奢谈在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。在实习中，我锻炼了自己动手技巧，提高了自己解决问题的能力。比如做万年历组装与调试时，好几个焊盘的间距特别小，稍不留神，就焊在一起了，但是我还是完成了任务，并且电路板上没有锡致使贴片很难焊上去，只有事先在电路板上加锡。我很感谢三位指导老师对我的细心指导，从他们那里我学会了很多书本上学不到的东西，教我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来和许多做人的道理，这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大