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文档简介

1、ISO9001:2008质量体系文件制程能力作业标准书制 订审 批核 准分发部门:总经理 厂长 生产部 工程部 品质部 物控部 市场部 行政/人事部 钻/锣 电镀 干区 中检 测试/FQC 维修1目的:为客户资料的审核与工程资料的制作提供依据。2适用范围:所有客户资料的审核与工程资料的制作均适用之。3作业内容:制程能力一览表制程项目图示制程能力值开料板材厚度h0.2-0.30.4-0.50.6-0.81.01.2-1.62.0-2.53.0-3.2板厚公差±2mil±2mil±3mil±4mil±5.2mil±7.2 mil±

2、;9.2mil最大拼版尺寸a 0.4板厚0.8mm非喷锡板(喷锡板无法制作)350*300mm0.8mm板厚1.2mm喷锡板415*350mm非喷锡板521*415mm板厚1.2mm喷锡板521*622mm非喷锡板521*622mm四-十层板内层芯板厚0.5mm开料尺寸18十二层(含)板以上内层芯板厚0.5mm开料尺寸14a裁板邊磨板邊磨边大小1.0mm电镀夹边区a 非电镀夹边区b 最小夹边区双面板手动电镀线a7mm多层板四六层板: a13mm 八十层板: a15mm十二层(含)以上板:a15mm双面板:b5mm四六层板:b7mm八十层板:b9mm 十二层(含)以上板:b9mm制程能力一览表制

3、程项目图示制程能力值内层压合最大板厚a a 3.0mm(芯板)最小板厚0.20mm(芯板)(含铜)蚀刻侧蚀 a 铜厚侧蚀量2*aH/H OZ1mil1/1OZ1.5mil1.5/1.5OZ或2/2OZ2.0mil钻孔到图形距离a 四层板:a8mil六层板:a10mil八-十层板:a12mil十二(含)以上层板a12mil内层最小隔离环a 四-六层板:a8mil八-十层板:a10mil十二(含)以上层板a12mil内层最小孔环a 四-六层板:a6mil八-十层板:a8mil十二(含)以上层板a10mil 内层压合最小线宽线距W S 铜厚原稿工作稿H/H OZ3/3mil3/3mil1/1 OZ4

4、/4mil5/3mil1.5 OZ5/5mil6.8/3.2mil2/2 OZ6/6mil7.8/4.2mil依次铜箔每递增一级,线路补偿再递增2mil内层阻抗偏差50欧姆(+/-10%)层间对准度3mil最大压板尺寸500X600MM压合板厚公差a板厚的10%钻孔孔径补偿底铜补偿值Hoz-à1oz喷锡板0.15mm osp 沉金板0.15mm1oz-à2oz喷锡板0.2mm osp 沉金板0.2mm2oz-à3oz喷锡板0.2mm osp 沉金板0.2mm制程项目图示制程能力值钻孔孔位精度3mil孔边到孔边最小间距a 双面板及四层板8mil;四层以上10mil。

5、孔径公差設計孔實鑽孔类别HALOSP化金/化银/化锡PTH孔±3mil±3mil±3milNPTH孔±2mil±2mil±2mil二钻孔位精度a a a4mil最大钻咀6.5.0mm(大于6.5mm孔可扩孔做出)最小钻咀0.25mm最小SLOT孔槽刀0.6mm(2.5mm以下长2*宽)沉头机械孔公差要求adcbaa±0.1mmb=165±5°c±0.2mmd±0.2mm最大加工尺寸a 550*1000mm最小加工尺寸150*180mm孔壁粗糙度· a 双面板1.2mil多层板

6、1.0mil制程能力一览表制程项目图示制程能力值沉铜/电镀沉铜背光9级最大纵横比纵横比=a/b b a 8:1一铜厚度范围正常情况厚镀铜0.2-0.4mil0.4-0.7mil均镀能力1 2 3 4 5 6 7 8 9 10孔铜:面铜((5+6+7+8+9+10)/6)/(1+2+3+4)/4)*100%。 均镀能力=标准差/平均值*100%20%深度能力 纵横比8:70%纵横比8:80%二铜孔铜厚度IPC-600G级标准平均值=0.8mil 最小0.72milIPC-600G级标准平均值=1.0mil最小0.8mil如果客户要求超出或有其它要求则须评审制程能力一览表制程项目图示制程能力值线路

7、线宽/线距SW底铜厚度外层菲林最小线宽和线距H/H OZ5/3mil1/1OZ6/4mil2/2 OZ10/5mil单边最小孔环(对钻孔孔径)a 底铜厚度零件孔导通孔零件孔削环处导通孔削环处H/HOZ7mil5mil6mil5mil1/1OZ8mil6mil8mil6mil2/2OZ10mil8mil10mil8mil3/3OZ12mil10mil12mil10mil线路与成型孔边最小距离a 成型孔 10mil对位精度a 设计pad 实做pad 手工对位:3mil线路与NPTH孔孔边最小距离a NP孔 10mil盖孔能力孔被完全覆盖,而干膜不可破。最大NPTH孔孔径。圆孔:5.0mm(大于2m

8、m的异形孔需二钻)槽孔:5.0*3.0mm最大曝光尺寸曝光台面840*700mm 线路最小PAD短边a a a12mil制程能力一览表制程项目图示制程能力值蚀刻线路补偿W S b h 蚀刻因子D=h/(b-a)/2 a 底铜厚度线路补偿H/H OZ密集区1-1.2mil;独立线1.5-2mil,最小线距3mil,板边、板角及稀疏线路线距4.1/1 OZ密集区1.5-1.8mil;独立线2.0-2.5mil,最小线距3.5mil,板边、板角及稀疏线路线距5.2/2 OZ密集区2-2.5mil;独立线3-3.5mil,最小线距4mil,板边、板角及稀疏线路线距6.3/3 OZ密集区3.5-4.0m

9、il;独立线5-6mil,最小线距4.5mil,板边、板角及稀疏线路线距8.蚀刻因子A a 1.6阻抗偏差50欧姆(+/-10%)线宽C面、S面均为原稿的20(如为20%的则须单独评估,不在此列)蚀刻文字线宽abAH/H:a8mil b30mil 1/1:a10mil b35mil2/2:a12mil b40mil3/3:a14mil b48mil制程能力一览表制程项目图示制程能力值绿油对位精度线路pad 绿油开窗 a a 手工对位3mil最小绿油宽度底铜厚度绿色油墨白色油墨黑色油墨底铜H/H OZ3.5mil5mil6mil底铜1/1 OZ4.5mil6mil7mil底铜2/2OZ5.5mi

10、l7mil8mil底铜3/3OZ5.5mil7mil8mil绿油开窗线路pad 绿油开窗 BGA1.2mil、SMD1.5mil锡垫2mil、孔环3mil绿油开窗PAD(铜面)a 短边a 喷锡板a16mil沉金/沉锡/OSP/沉银a10mil绿油PAD到线路最小间距a b ab+0.5mil绿油曝光侧光绿色油墨1mil白色油墨1mil蓝色油墨1mil黑色油墨1.5mil绿油厚度大铜面线路拐角0.7-1.0mil0.4mil绿油塞孔钻孔导通孔大小0.5mm(超过则单独评审)绿油盖油无要求通常均可做到要求孔边不发黄且油墨不能塞孔最小导通孔钻孔直径0.5mm(低于则须单独评审)绿油最小下油网格宽度H

11、/H OZ6mil1/1 OZ8mil1.5/1.5 2/2 OZ10mil3/3OZ12mil制程项目图示制程能力值文字字符尺寸要求6mililABCDE6mil6mil6mil绿油底铜厚度字高线宽H/HOZ25mil6mil1/1OZ25-48mil6mil2/2OZ48mil6mil3/3OZ52mil6mil文字对位精度±8mil碳油最小碳油到线路PADa 线路 碳油 L W T a10mil阻值A B C a a b 印刷方向 b 阻值R=×(L/W)(L表示线路长度;W表示线路宽度;T表示碳油厚度;表示厚度为15um的方阻值)最小碳油间距a 顺印刷方向b最小:1

12、2mil垂直印刷方向a最小:16mil碳油厚度印刷次数碳油厚度一次0.2-1.5mil两次0.4-2.6mil可剥胶可剥胶盖孔能力3.5mm可剥胶焊垫(金手指)最小加大a a b 单边加大a12mil。可剥胶距PAD最小间距b20milV-CUTV-CUT进刀方向长度最小 80mmV-CUT进刀方向长度最大350mm制程能力一览表制程项目图示制程能力值啤板啤板最小孔径AA B D 2.0mm啤板最小间距B板厚1.0mm:B1.0mm;板厚1.2mm:B1.5mm啤孔距边最小间距DD1.6mm啤孔孔位公差±0.1mm啤板最小R角0.2mm斜边斜边角度20°30°45

13、°60°角度公差±5°斜边深度0.6mm-1.6mm深度公差±0.2mm锣板最大尺寸单头锣机550x640mm双头锣机420x560mm锣板公差(最佳)+/-0.1mm锣刀规格最小0.8mm,间格0.1mm最大2.2mm,2.4mm,3.175mm喷锡喷锡厚度表面:0.1-0.8mil 孔内:0.2-0.4mil喷锡次数有铅喷锡3次无铅喷锡2次沉银 沉银厚度16u沉锡 沉锡厚度0.8-1.2um蓝胶 蓝胶厚度12-24mil制程能力一览表制程项目图示制程能力值测试最大测量尺寸/飞针(金五环)旺通达/科汇龙450*500mm450-600mm最小设针间距5mil7-8mil最大测量点数不受控4096OSP

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