PCB封装库命名规则

1、精品文档封装库的管理规范修订履历表版本号变更H期变更内容简述修订者审核人V1.00初次制定杨春萍元件库的组成1.1 原理图Symbol库原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB口 TEMPORARY_LIB.OL的于标准库和临时库 的区分；1.2 PCB 的 Footprint 库PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片U电阻R排阻RN电位器RP压敏电阻RV热敏电阻RT无极性电容、大片容 C铝电解CD2欢在下载精品文档钽电容CT可变电容 CP二极管D三极管QES邮件（单通道）DMOSf MQ滤波器 Z电感

2、 L磁珠 FB霍尔传感器SH温度传感器ST晶体 Y晶振 X连接器J接插件JP变压器T继电器K保险丝F过压保护器FV电池GB蜂鸣器 B开关 S散热架HS生产测试点：TP/TP_WX1信号测试点：TS螺丝孔HOLE定位孔： H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD勺元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性,建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。元件属性如下：Value ：器件的值，主要是电阻、电容、电感；Tolerance ：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；C_Voltage ：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振

3、的供电电压；Wattage ：功率，主要是电阻的额定功率；Dielectric :电容介质种类，如 NPO X7R Y5V等等Temperature ：使用温度Life ：使用寿命CL:容性负载，主要针对晶体来说Current ：电流，电感、磁珠的额定电流Resonace frequency ：电感的谐振频率2欢迎下载 。精品文档Part_Number ：器件料号Footprint :指 PCB封装Price :价格Description :元件简单描述，主要引用S6ERPB名。Part name :元件所属分类；Datasheet : Datasheet 名称；Manufacturer :制

4、造商；Manufacturer Part Number :制造商编号；MSD:潮湿敏感等级ESD:静电等级ROSH:是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6有铅需填写 PbTEM:回流焊峰值温度RECOMMENDS否推荐使用。Y表示推荐，N表示不推荐。COAT_MAT引脚镀层/焊点成份MELT_TEM:焊点融化温度四.元器件命名规范4.1阻容等离散器件的命名TYPEREF?Symbol命名PCB Footprint 命名电阻标准贴片电阻RR0402/R0603/R0805/R1206等R0402/R0603/R0805/R1206等标准贴片排阻RNRN0402_8P4R/RN0603/8P4R

5、等RN0402_8P4R/RN0603_8P4R等手插功率电阻RWRW_P品巨 _H/VRW_P却距 _H/V可调电阻RVRV097RV097（2015.2.4 新增）电容标准贴片电容CC0402/C0603/C0805/C1206等C0402/C0603/C0805/C1206等手插瓷介电容CAPCAP_P却距CAP_P却距电感标准贴片电感LL0402/L0603/L0805/L1206等L0402/L0603/L0805/L1206等二极 管标准贴片二极 管DD*1号_封装SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SOD_123等标准封装手插二极管DD 型号_P脚距_H/VD _型号_P

6、脚距_H/V稳压管DZDZ*1号封装SOD_80/SOT_23/SOT_323/SMA/SMB/SM%TVS管TVTVS理号封装SMA/SMB/RV120繇防雷管THTHUNDERg号封装SMA/SMB/RV120繇备注：DO_214AC=SM ADO_214AA=SM BDO_214AB=SM CDO_201AC=SM ALED灯标准贴片封装LED灯LEDLED0805/LED1206 等LED0805/LED1206 等圆形引脚式LED灯LEDLEDJT帽直径_ H/VLED_D丁帽直径 _H/V三极 管标准封装三极 管QQ粤号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/S

7、OT_23/SOT_143 等MOS管标准圭装MOS 管MQMQ型号封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143 等开关轻触按键开关SWSW_KEY1 号(_SMD)SW_KEY1号(_SMD)拨动开关SWSW_PUL理号(SMD)SW_PULL1号(SMD)编码器开关SWSW_EC1号(SMD)SW_EC1号(SMD)光耦开关SWSW_PHOTO_t (SMD)SW_PHOTO_t (SMD)IR接 收头IR接收头IRIR_ 型号 _H/VIR_ 型号 _H/V保险 丝标准贴片封装保险丝FF0805/F1206 等F0805/F1206 等其他保险丝

8、FF_型号(_SMD)F_型号(_SMD)OSC钟振OSCI中振XX_SMD7050/SMD5032/SMD3225等X_SMD7050/SMD5032/SMD3225等CRYSTALCRYSTAL!体YY_型号(_SMD)(_H/V)Y_型号(_SMD)(_H/V)晶体变压 器变压器TTRANg号(_SMD)TRANg号(_SMD)电池 座电池座GBBATJ1 号 _H/V(_SMD)BAT_pin 数 P_H/V(_SMD)蜂鸣 器蜂鸣器BBUZZERg 号(_SMD)BUZZERg号(_SMD)继电 器继电器KRELAY型号(_SMD)RELAY型号(_SMD)螺丝 孔螺丝孔HH_SCR

9、EW_C*D*NSCREW_C*D*N基标占八、基标点BASESEN_PINSEN_PIN放电 端子ESDESDESDESD测试占 八、通孔测试点TPTP_C*D*TP_C*D*贴片测试点TPTP_C*_SMDTP_C*_SMD散热 片散热片HSHS3号HS遮号4.2 连接器类的命名：J_TYPE出E X列_P脚距_H/V_SMDTYPEREF?SCH元件名FOOTPRIN封装名PH头JJ_PHjE X歹U_P脚距_H/VPHjE X 歹U_P 脚距 _H/V2510 插座JJ_2510_ 排 X 歹U _P 脚距 _H/V2510_排X列_P脚距_H/VHEADERJJ_HEADER_X 歹

10、U_P 脚距 (_F/M)_H/VHEADER_EX歹U_P 脚距 (_F/M)_H/V(注：区分排针和排母，排针为M排母为F)IDE座JJ_IDE_排X列J_P脚距IDE_排X列_P脚距FPC连接器JJ_fpcJE X 列j_p 脚距 _H/V(_FB)(_SMD)FPC出E X歹U_P 脚距_H/V(_FB)(_SMD)电源插座JJ_PWCN_«歹1!_型号PWCN_ X歹L型号其他插座Jj_cnJE *列_型号cnJE X歹U_型号备注：a.默认为手插元件，后缀增加 _SMM贴片;b. H/V区分卧式与立式；4.3 插座类的命名： P_TYPE层X歹U_型号_H/V_SMDTY

11、PEREF?SCH件名Footprint 封装名插槽座JPJP_插槽类型_型号_H/V（_SMD）插槽类型_型号_H/V（_SMD）USBJPJP_USB（_! X 歹U）_ 型号 _H/VUSB（_1 X 歹U）_ 型号 _H/VRJ45JPJP_RJ45（_层 X 歹U）_型号 _H/VRJ45（_ 层 X 列）_ 型号 _H/VUSB与 RJ45结合体JPJP_RJ45+USB型号 _H/VRJ45+USB型号 _H/VSATA 座JPJP_SATA（_1 X 歹 U）_ 型号 _H/VSATA（_1 X 歹U）_ 型号 _H/VDB插座JPJP_DB_PIN数_（层 X歹U）_ 型号

12、_H/VDB_PIN数（_层X列）_型号_H/VVGAB 座JPJP_VGA_PIK _（层 X歹U）_ 型号 _H/VVGA_PIN数（_ 层 X 列）_ 型号 _H/VDB与VGA吉合体JPJP_DB9_VGA15_# _H/VDB9_VGA15_#_H/VAUDIO插座JPJP_AUDIO理号 _H/V_（SMD）AUDIOJ1 号 _H/VDVI插座JPJP_DVI_脚数（_层X列）_型号_H/VDVI_脚数（_层X列）_型号_H/VRCAB座JPJP_RCA（_! X 歹U）_ 型号 _H/VRCA（_1 X 歹 U）_ 型号 _H/VBNC插座JPJP_BNC（_! X 歹U）_

13、型号 _H/VBNC（_1 X 歹U）_ 型号 _H/VDCJACK由座JPJP_DCJACK_Ht _H/VDCJACKg# _H/VHDMI插座JPJP_HDMI（_! X 列）_型号 _H/V（_SMD）HDMI（_层 X 歹U）_ 型号 _H/V（_SMD）备注：a.默认为手插元件，后缀增加 _SM的贴片；b.默认为单口插座，中间增加 _层X列为多层多列;4.4 IC 类的命名：U*1 号 _PCB FOOTPRINTTYPEREF?SCH元件名Footprint 封装名BGA类UUJ件型号_BGA却数_行X歹U_P脚距BGA却数_行X歹U_P脚距SOPUU_%n型号_SOP脚数P脚距

14、SOPW数_P脚距QFP类UUJ件型号_QFP脚数_P脚距（_EPAD）QFP脚数_P脚距（_EPAD）SOT/TO 类UUJ件型号_SOTM装/TO封装SOT#装/TO封装备注：增加后缀（_EPAD）表示芯片有EPADg地焊盘，默认没有五。原理图Symbol符号建库规范1、要求Grid采用默认间距，为 100mil。2、在设计过程中 Pin Shape统一选用short; Pin Type统一选用passive 。3、根据Pin Type的不同，Pin脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。对于 Pin Number大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他 的Sym

15、bol符号尽量不要把 Pin脚放在Symbol的上下端。4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的 Pin Number要求隐含, 不显不'出来。5、二极管、三极管、MOSf等，应绘制出逻辑图。6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part设计。7、注意Pin脚的命名，Pin脚的NAM命名中不允许加空格。六、Footprint 建库规范6.1焊盘库命名规范1、表贴焊盘1）、正方形焊盘的命名规则为：s边长；如：s40,表示边长为 40mil的正方形焊盘。如果单位为 mm用m代替小数点。如：s0m4O,表示长是0.4mm正方形焊 盘。2）、长方形焊盘的命

16、名规则为：r长x宽；如：r30x40表示长为40mil、宽为30mil 的焊盘。如果单位为 mm用m代替小数点，如：r0m3x0m403）、椭圆形焊盘的命名规则为：o长x宽；如：o65x10。如果单位为 mm用m代替小数点，如：00m2x0m654）、圆形表贴焊盘的命名规则为：c直径；如：c50,表示直径为50mil的圆形PAD如果单位为 mm用m代替小数点，如：c0m50=5）、为了减少PCB厂家的疑问，我们把 SOLDERMASK PAD的大小建为一样。2、孔焊盘1）、圆形PTH孔焊盘的命名规则为：c焊盘直径d钻孔直径。如：c50d30表示焊盘 为50MIL,钻孔为30MIL的PAD1如果

17、单位为 mm用m代替小数点。如：c0m50dom30 表示焊盘为0.50mm,钻孔为0.3mm的PAD）非金属化孔在后面直接加n,如：c30d30n表示直径为30mil非金属化圆孔。2）、正方形焊盘圆形孔 PTH孔焊盘（一般用于第一PIN的标示）的命名规则为：s焊盘直径d钻孔直径。如：s50d30表示焊盘边长为 50mil ,钻孔为30mil的 PAD）如果单位为 mm用m代替小数点。3）、椭圆形焊盘圆形孔 PTH孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间短路）的命名规则为：。焊盘短轴x长轴d钻孔短轴x长轴。如：o40x60d30表 示焊盘为40x60mil的椭圆形，钻孔为 30mil的P

18、AD如果单位为 mm用m代 替小数点。非金属化孔在后面直接加n,如：o30x40d30x40n表示大小为30x40mil非金属化椭圆孔。4）、过孔的命名规则:via过孔外径d过孔内径。如：via20d10 :表示PAD为20mil,孔为10mil的VIA。4、特殊焊盘1）、金手指PAD的命名规则：gf长x宽。如：gf90x33表示金手指的长度为 90mil、 宽为33mil的金手指。如果单位为 mm用m代替小数点。2 ）、异型焊盘的命名必须由所用的Shape来表示。命名规则为： PartName_PinNumber,其中PartName为元件名称，PinNumber为该异型焊盘所 属白Pin

19、Number。例如：元件 XC6203的第二脚为异型焊盘，该 Shape的名称 为XC6203_2,该焊盘就叫做 XC6203_2。5、THERMA和anti焊盘目前都没有用，默认为NULL6、 ShapeShape 的命名规则为：PartName_PinNumber,其中 PartName 为元件名称，PinNumber 为该异型焊盘所属的 Pin Number,例如：元件 XC6203的第二脚为异型焊盘，该 Shape 的名称为XC6203_2。6.2焊盘库的建库规范1、焊盘库的尺寸包括以下方面：PAD DRILL、ANTIPAD THERMAL PAD的焊盘大小，SOLDERMASKPA

20、STERMASK大小。如果使用 MIL 为单位，那么 decimal places 的 值取2,如果使用 mm单位，decimal places 的值取4。2、普通接插件过孔尺寸一般按Datasheet推荐尺寸值做。压接件过孔尺寸必须等于Datasheet 推荐值。3、由于我们公司的 PCB光绘文件都采用正片的格式，所以ANTIPAD和THERMAL PAD可以不定义，默认为 NULL，且所有焊盘的 SOLDERMASK PAD-样大。4、钻孑L的 Drill symbol钻孔的Drill symbol可以不指定，但在出光绘前必须在 ALLEGO呻运行自动生成钻 孔字符。5、插件焊盘的设计参照

21、 错误！未找到引用源。 的要求，一般遵循以下原则：1）、焊盘间距w 1.0mm孔径二脚径+6mil ,顶层及内层单侧焊环 8mil,底层单侧焊环6mi2）、焊盘间距1.0mm（1） 一般要求：孔径v 40mil ,孔径二脚径+gmil ,单侧焊环8mil ;40mil w 孔径 v 80mil ,孔径 ：5+16mil ,单侧焊环 12mil ;80mil w 孔径，孔径 修：5+24mil ;单侧焊环 16mil ;（2）特殊要求：a、LED灯、指示灯灯座、隔离变压器，孔径二脚径+6mil ,顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mil ;b、网络产品RJ 口、隔离变压器、屏蔽罩，孔径、

22、固定脚焊环按按 datasheet 推荐尺寸设计其它引脚单侧焊环 6mil ;对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于1mm或者屏蔽脚为弧形的压接件，建库的时候在TOP层屏蔽片处增加禁布区；c、公差0.5mm的器件，评审时按 datasheet另订封装； d、带PIN座线材，孔径=脚径（OM子外宽）+2mil。2、贴片焊盘设计参照 SMT旱盘内外露长度标准 （2012修订）.xls »的要求： 表三04021206焊盘设计外形代号（inch ）0402060308051206外形代号（mm1005160321253216W 宽 mmmil0.56220.79311.27501.663L：长 m

23、mmil0.56220.86341.12441.3252T： 距 mmmil0.4160.6240.86341.872表四铝电容11欢在下载型号英制公制A(mil)B(mil)G(mil)A-case12063216501.27631.6481.22B-cas29842.13621.57C-case23126032902.291162.951203.05D-case281772431002.541253.181604.06表五二极管等注：锂电容焊盘尺寸较以前有做缩小，但白油外框不能变，要比身体外框大。型号A(mm)B(mm)G(mm)SOD-80/MLL-341.51

24、.42.0SOD-87/MLL-412.41.453.4表六 翼形引脚（SOP、QF吟）ml焊盘尺寸注：圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心 距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封 装的片式阻容一致 。脚距焊盘尺寸精品文档p m mm焊盘范X(mm)焊盘内露b1(mm)弓1脚长T(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长Y(mm) Y=b1+T+b20.40.200.4T0.45#VALUE!0.50.250.4T0.5#VALUE!0.6350.320.45T0.5#VALUE!0.650.350.45T0.5#VALUE!0.80.450.5T0.6#VALUE!1.

25、00.600.6T0.8#VALUE!1.270.720.7T0.8#VALUE!注：1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。2、芯片焊盘宽度：一般为引脚中心距的1/2 ,且为管脚宽度11.2倍。表七 QFN、MLR LLP脚距焊盘尺寸p m mm焊盘宽X(mm)焊盘内露b1(mm)弓1脚长T(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长Y(mm) Y=b1+T+b20.400.200.05T0.25#VALUE!0.500.250.05T0.3#VALUE!0.650.350.05T0.35#VALUE!0.800.420.05T0.4#VALUE!注：内侧焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩且防止内部短

26、路。表八、J形引脚(SOJ PLCC脚距焊盘尺寸12欠0迎下载精品文档P (mm焊盘宽X(mm)焊盘内露b1(mm)弓1脚长T(mm)焊盘外露b2(mm)焊盘长Y(mm)Y=b1+T+b21.270.720.6T0.8#VALUE!詈吕U吕吕吕nnnnnnnnnnn-Full radiuftoptionnl注：焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。12欠°迎下载6.3元件初始角度的定义：参照研发焊盘库零度角设计标准(2012年).xls »为了统一 SMTfc产贴片时的元件贴装角度，节省各产品制作生产工艺和 SMT上线调 机的时间，保证各元件角度的一次性正确性， 在建立标准元

27、件封装库时，其封装库的初 始角度必须统一标准化：1、有极性的两个焊端的元件，如二极管类、铝电容类、LED类：横放，左负极，右正极，此种设 计角度为0度。注：无极性的两个焊端的元件，要求类同第1点(即横放时为0度)。2、SOT类封装，含管子类和集成块类，如三极管、功率管类、脚少侧朝左，管脚多侧朝右，此种设计角度为0度。详如图示：SOT集成块等：管注：两侧引脚数一样，PIN1在左侧，此种设计角度为 0度。3、仅两侧有管脚类，含排阻、SOP/SSOP/SOIC SOJ TSOP DFN SON等：横放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为0度。排阻/排容U UUUUnnnnnnnnnnuu uu

28、uuuu uunnnnnnnnuuuuuuuu注：两排脚的QFN义为DFN按SO封装定义初始角度4、四侧有管脚类，如 QFP/QFN BGA PLC酸等:(1)正方形类元件(4面管脚数相等广原点朝左上角，此种设计角度为。度。n n n n n(2)长方形类元件：长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为。度。5、插座、连接器：PIN脚数多的部分朝下，如果两排PIN数相同，则1脚朝左下,此种设计角度为 0度。如：HDMI FPG USB DIMM?6、SIM卡：横放,1脚朝左，此种设计角度为 0度6.4 元件的原点位置为了方便抓取元件及摆放器件，器件封装的原点位置必须统一：1、接插件：原点位置统一放在第一PIN,便于按机构的位置摆放；2、其他的所有器件，原点位置统一放在器件的中心。6.5 其它(目前未执行)建FootPrint 时，为了以后更好查找，我们在MANUFACTURING/TITLE力口元件的一 些信息，标上封装的重要尺寸, 如：UNITS, PADS