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文档简介

1、.如何减少qfn 接地焊盘的焊锡空洞 有关qfn焊锡空洞的控制在行业内一直是一个难也解决的难题，尤其是中间的接地焊盘，由于尺寸较大并且位于中间，过炉时产生的气泡很难释放出来，从而形成很大的空洞。但是有一些产品象电源模块对接地焊盘有散热的要求，不允许焊锡空洞过大。本文主要从焊盘设计方面来探讨如何减小焊锡空洞。在此之前，有尝试从其他方面去改善，象钢网的设计，锡膏的选择，pcb板的预处理，回流温度曲线的调整等等，但是收效甚微；最终选择了从焊盘设计角度来解决此问题。材料和工具的准备：qfn的选择：采用如下型号的qfn来作评估；3mm x 3mm 的外形尺寸；0.5mm的i/o 焊盘间距，1.5mm x

2、 1.5mm 的接地焊盘尺寸。锡膏：千住 m705-gws 无铅锡膏。pcb 板的设计：精品. a b c d e f g h i j k l共有12种不同的焊盘形式：af 没有盲孔；gl 有盲孔；pcb 板焊盘表面处理：有电镀镍/金和涂敷osp两种方式。钢网的设计：类似于焊盘的设计，面积是焊盘的80%。工艺流程：x-ray 检查回流焊接贴装qfn 到pcb 板印刷锡膏到pcb 板印刷锡膏到pcb板以下是完成印刷后的图片，有盲孔和没有盲孔印刷效果差不多。a b c d e fg h i j k l回流焊接：回流焊接温度曲线如下图似：精品.peak temp.235oc240octime bet

3、ween 150oc-180oc105115sectime above 220oc3035 secx-ray 检查图片：电镀镍/金焊盘：a b c d e fg h i j k l涂敷osp焊盘：精品.a b c d e fg h i j k l数据分析和结论：过完回流焊后，用x-ray 量测qfn焊锡空洞的大小，每一组量12个数据，取其平均值来分析：有盲孔焊盘的焊锡空洞比没盲孔焊盘的要大。仅从没盲孔焊盘设计来看，涂敷osp比电镀镍/金效果要好。焊盘设计a,b,f比别的设计要好。而a,b,f的共同特点是比别的焊盘要小，回流时气泡容易沿着焊盘间隙施放出来。结论及建议：为了控制qfn接地焊盘焊锡空洞的大小，pcb板最好采用涂敷osp方式，不要采用盲孔设计并用多焊盘代替一焊盘从而减小焊盘尺寸，当然采用什么样的设计，还得兼顾其他方面的因数，如热量的散失等。精品.作者联系方式：广东省佛山市禅城区榴苑路22号505

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