六性分析报告.doc

1、orpnauseonsuydresFnofrcahmausecre终端六性分析报告共1册第1册共14页有限公司二O一六年月目 录1 概述32 产品用途、特色及系统组成33 产品可靠性、维修性、测试性、保障性、安全性、电磁兼容性性能指标34 产品可靠性、维修性、测试性、保障性、安全性、电磁兼容性管理工作概况. 45 可靠性分析46 维修性分析127 测试性分析138 保障性分析139 安全性分析1410 电磁兼容性1411 对产品可靠性、维修性、测试性、保障性、安全性、电磁兼容性设计水平的基本评价141 概述为确保产品质量符合要求，根据终端技术 指标要求及项目质量保证大纲的规定，对该产品的可靠性

2、、维修性、保障性、测试性、安全性、环境适应性进行分析。2 产品用途、特色及系统组成2.1产品用途、特色终端以为移动平台，规范了等技术要求，适用于各类的安装使用，为功能。终端设备具有抗震性强、安全可靠等特点，能满足对设备的要求，具有良好地环境适应能力，可为提供等功能。作为应用于领域的系统，系统设备具备以下特点：a)自主性：。b)全时性：。c)集成性：。2.2系统组成终端包括终端、平板电脑（如图1）。图 1终端组成框图3 产品可靠性、维修性、测试性、保障性、安全性、电磁兼容性性能指标产品可靠性指标：平均故障间隔时间 （MTBF）：1000h；该项指标允许在试验测试或试用中考核。产品兼容性指标：电磁

3、骚扰特性应符合GB 9254 中 B 级的要求。4 产品可靠性、维修性、测试性、保障性、安全性、电磁兼容性管理工作概况4.1管理机构a) 公司六性管理在总工程师直接领导下， 由生产技术部归口管理， 生产技术部设一名设备六性管理专职人员。b) 为保证设备六性数据的收集、分析、应用形成畅通的渠道，加强对六性管理的组织和协调工作，公司设立设备六性工作小组。由设备六性管理专职兼任工作小组组长。c) 设备六性工作小组成员包括：生产技术部专业组长，设备管理部各专业组长，采购部两名，测试组、文档组专工各一名。4.2管理智能实施a) 总工程师负责审核、批准上报的设备六性基础数据，推动设备六性管理工作的开展，并

4、督促设备六性工作小组按计划开展工作。b) 生产技术部主任负责对设备六性管理具体工作进行指导和协调。签发设备六性工作小组月度例会会议纪要。接受上级主管部门的业务指导，监督设备六性工作小组执行统一的规程，开展有针对性的设备六性统计、分析和应用。c) 设备六性工作小组成员职责d) 生产技术部专工负责审核本专业提高设备六性的措施，对措施的实施情况进行跟踪检查。围绕设备六性管理的阶段性工作任务和研究课题，组织有关人员对提高设备六性的措施进行全面地分析、 研究，努力做到彻底分析、查清故障设备的技术原因，审核或批准改善设备六性的意见和建议。设备六性工作小组成员对设备六性情况进行总结，分析影响设备六性的主要设

5、备问题，提出提高设备六性的对策。参与技术改进和更新项目的可行性论证，运用六性分析方法对项目的可行性、项目的方案进行比较、论证。5 可靠性分析5.1设计总体原则严格贯彻国军标、部标及有关规范。严格按照本工程质量保证大纲进行各研制阶段的可靠性工作。严把元器件质量关， 采用“合格供方” 的产品，不经老化筛选的器件不上机。认真进行电路、结构和关键工艺的可靠性设计。设计的结构、线路、组装方式应尽量简化、一体化、模块化、标准化、通用化。在设备研制的全过程，抓好每一个环节，实现设备的高质量、高可靠性的研制目标。具体设计措施包括：成熟设计、热设计、降额设计、裕度设计、集成化设计、简化电路设计、可使用性设计、耐

6、环境设计、机械隔离设计等。在整机设计时采取了有利的可靠性措施来保证可靠性指标。整机的模块化设计，充分保证了整机可维修性，提高了整机的可靠性。软件可靠性设计也充分借鉴多项军工产品的软件可靠性技术成果，按照软件工程化设计准则进行软件设计，保证了整机的可靠性指标。5.2元器件选型表 1 元器件选型表序号名称1 PIN 二极管、三极管2 片状电容3 片状电容4 圆片电容5 电感6 集成电路7 集成电路8 贴片电阻9 贴片电阻10 贴片电阻11 射频绝缘子12 电源绝缘子13 射频同轴连接器5.3可靠性预计设备所用元器件均是通用或固化产品，其质量水平、工作应力及环境条件都相对固定，其失效率因子等有关可靠

7、性参数可参考GJB/Z299C-2006电子设备可靠性预计手册，从而采用应力分析法来预计本器件的可靠性指标。设备所采用的元器件如上表1 所示为例，其中任一元器件失效，都将造成整个器件失效，即器件正常工作的条件是各元器件都能正常工作。因此，本器件的可靠性模型是一个串联模型。该器件是可修复产品，寿命服从指数分布，根据可靠性理论，其平均故障间隔时间与失效率成反比，即MTBF= 1/pi（ 1）所用元器件均是通用或固化产品，其质量水平、工作应力及环境条件都相对固定，其失效率因子等有关可靠性参数可参考 GJB/Z299C-2006电子设备可靠性预计手册，从而采用应力分析法来预计本器件的可靠性指标。本系统

8、 终端部分安装于 巡逻车车顶，其环境代号 Ns2，工作温度 -40 +70，现计算其可靠性指标。5.3.1 PIN 二极管的工作失效率pi本器件使用 PIN 二极管，其工作失效率模型为：p1 bEQK式中：b 基本失效率， 10 6 / h ；E 环境系数；Q 质量系数；K 种类系数。由表 1查得基本失效率b =0.212 106 / h；由表 2查得环境系数E；=14由表 3查得质量系数Q =0.05 ；由表 5.3.11-4查得种类系数K =0.5 ；本器件中使用了18 只 PIN 二极管，故其工作失效率为：p 1 0.21210 6140.05 0.518 1.3356 10 6 / h

9、5.3.2 片状电容器的工作失效率p 2本器件选用的片状电容器，其工作失效率模型为：p 2bEQCVKchb 基本失效率， 10 6 / h ；E 环境系数；（2）（3）Q 质量系数；CV 电容量系数；K 种类系数；ch 表面贴装系数。由表 5.7.2-2查得基本失效率b =0.00637 10 6 / h ；由表 5.7.2-4查得环境系数E11.5 ；由表 5.7.2-5查得质量系数Q1；由表 5.7.2-6查得电容量系数CV =0.75 ；由表 5.7.2-7查得种类系数K =0.3 ；由表 5.7.2-1查得表面贴装系数ch =1.2 ；本器件中共使用了片状电容器7 只，故其工作失效率

10、为：p20.00637 10 6 11.51 0.75 0.3 1 7 0.1154 10 6 / h5.3.3 电感的工作失效率p3本器件选用的片状电容器，其工作失效率模型为：p 3b EQ KCb 基本失效率， 10 6/ h ；E 环境系数；Q 质量系数；K 种类系数；C 结构系数。由表 5.8.3-1查得基本失效率b =0.0062 106 / h ；由表 5.8.3-2查得环境系数；E =17由表 5.8.3-3查得质量系数；Q =1由表 5.8.3-4查得种类系数；K =1由表 5.8.3-5查得结构系数；C =2本器件中共使用了电感7 只，故其工作失效率为：p 30.006210

11、6 171 1271.475610 6 / h5.3.4集成电路的工作失效率p 4半导体集成电路的工作失效率模型为：p 4QC1 T VC2 C3 E LQ 质量系数；T 温度应力系数；V 电压应力系数；E 环境系数；L 成熟系数；C1 、 C2 电路复杂度失效率；C3 封装复杂度失效率。由表 5.2.2-2查得环境系数E =14；由表 5.2.2-3查得质量系数Q =0.08 ；由表 5.2.2-4查得成熟系数L =1；由表 5.2.2-5查得温度应力系数 T =1.02 ；由表 5.2.2-14查得电压应力系数；V =1由表 5.2.2-19查得电路复杂度失效率 C1 =0.4272 10

12、6 / h 、C2 =0.0406 10 6/ h ；由表 5.2.2-19查得封装复杂度失效率 C3 =0.1673 10 6 / h 。本器件使用集成电路3 只，故其工作失效率为：p4 0.08 0.427210 6 1.02 10.0406 0.1673 10 6 14 1 3 0.8031 10 6 / h2.3.5贴片电阻的工作失效率p 5贴片电阻的工作失效率模型为:p5 =b E QR(6)式中 :b 基本失效率； 10 6/ h ；E 环境系数；Q 质量系数；R 阻值系数。由表 5.5.3-1查得基本失效率b =0.0031 10 6 / h ；由表 5.5.3-3查得环境系数；

13、E =10由表 5.5.3-4查得质量系数；Q =1由表 5.5.3-5查得阻值系数R =1；本器件使用贴片电阻9 只，故其工作失效率为：p50.0031 10 6 101 190.27910 6 / h2.3.6射频连接器的工作失效率p 6本组件选用射频连接器，其工作失效率模型为：p 6bE Q PKC(7)b 基本失效率， 106 / h；E 环境系数；Q 质量系数；P 接触件系数；K 插拔系数；C 插孔结构系数；由表 5.11.1-1查得基本失效率b =0.0303 10 6 / h ；由表 5.11.1-2查得环境系数；E =10由表 5.11.1-3查得质量系数；Q =1由表 5.1

14、1.1-4查得接触件系数P；=1由表 5.11.1-5查得插拔系数；K =1由表 5.11.1-8查得插孔结构系数C =0.3 ；本器件使用接插件13 只；故其工作失效率为：P60.030310 61011 10.3 13 1.1817 10 6 / h2.3.7 印制板的工作失效率p 7印制板的工作失效率模型为p7b1 Nb2EQC(8)b1 、 b2 基本失效率， 106/ h ，b1 取值为 0.00017 10 6 / h ， b 2 取值为 0.0011 106 / h ；N 使用的金属化孔数；E 环境系数；Q 质量系数；C 复杂度系数由表 5.13.1-1查得环境系数E =13由表

15、 5.13.1-2查得质量系数Q =1.0由表 5.13.1-3查得复杂度系数C =1.0本器件使用印制板 1 块，故其工作失效率为：p70.00017110.001110 613110.03861 10 62.3.8焊接点的工作失效率p 8焊接点的工作失效率模型为：p8b EQ(9)b 基本失效率， 10 6/ h ；E 环境系数；Q 质量系数；由表 5.13.2-1查得基本失效率b =0.000092 10 6 / h ；由表 5.13.2-2查得环境系数E =10；由表 5.13.2-3查得质量系数Q =1.0 ；本组件共有约100 个焊接点 , 其工作失效率为：p8 =0.000092

16、 10 6 101 100=0.09210 6 / h2.3.9开关的总工作失效率p开关的总失效率为：8P =Pii 1）10 6=（ 1.3356+0.1154+1.4756+0.8031+0.279+1.1817+0.03861+0.092=5.321 10 6 / h故平均故障间隔时间为： MTBF=187934 h1/P该开关的 MTBF指标要求为大于 50000h，因此，理论分析表明开关的平均故障间隔时间可以达到要求。5.4可靠性数据分析根据前面计算得到的各种元器件的工作失效率和 GJB299C列出的失效率模式分布，计算整理结果如表 1 所示：从工作失效率的角度看可能产生故障的主要元

17、器件有以下几种：PIN 二极管工作失效率占总失效率的25.1%；绕线电感，工作失效率占总失效率的27.73%；集成电路，工作失效率占总失效率的15.09%；表 1可靠性数据分析表序名称工作失效率失效率主要故障模式故障模式号百分比频数比1PIN 二极管1.335610-625.1%开路50%2片式电容器0.115410-62.17%短路74%3绕线电感1.475610-627.73%开路80%4集成电路0.803110-615.09%无输出23%5贴片电阻0.279 10-65.24%开路91.9%6射频连接器1.181710-622.2%插损高80%7印制板0.03861 10-60.73%孔

18、化不良60%8焊接点0.09210-61.73%虚焊60%上面 3 种元件的工作失效率之和占总失效率的 67.92%，在元器件选择和装配时应特别加以注意。5.5故障模式影响故障模式影响是分析元器件主要故障对器件产生的后果，并将其进行严酷度分类。严酷度类别是元器件故障造成的最坏潜在后果的表示。根据严酷度的一般分类原则，可把本器件的严酷度分为三类。类（致命的） 这种故障会引起重在经济损失或导致任务失败。类（临界的） 这种故障会引起一定的经济损失或导致任务降级。类（轻度的） 这种故障不会引起明显的经济损失或系统任务的完成，但会导致非计划性维护和修理。本组件的故障模式影响分析如表2 所示。表 2故障模

19、式及影响分析表序故障模补偿措严酷名称故障原因故障影响度类号式施别1PIN 二极开路金丝未键影响器件性能，严补焊类管合重时功能丧失2片式电容短路粘接不牢影响器件性能重 新 粘类器或过量接3绕线电感开路虚焊不能提供直流偏补焊类置4集成电路无输出静电击穿驱动器失效更 换 器类件5贴片电阻开路粘接不牢功能受到影响重新粘 类接6射频连接器 件 老更 换 器插损高性能变差类器化、磨损件7孔 化 不性能变差或功能印制板虚焊补焊良受影响8更 换 器焊接点虚焊电压击穿可靠性变差件由上表可知，从故障影响严酷度的角度看， 属于类严酷度的有3 种元器件：PIN 二极管、电感和集成电路。属于类严酷度的有2 种元器件：片

20、式电容，射频连接器。其余的属于类。5.6结论和建议由上面的分析 , 可以得出以下结论 :a) 本组件的平均故障间隔时间可以达到指标大于1,000 小时的要求。影响本组件工作可靠性的首要器件是绕线电感，其次是 PIN 二极管和集成电路。目前选用的电感都是自制绕线电感，其焊接的质量对组件的可靠性影响最大，因此要重视焊接过程和焊接人员的培训。b) 从故障模式的分布来看，元器件的开路故障概率极大，因而在设计方案确定后，应十分重视安装调试工艺，以消除产品潜在故障。c) 因为电子产品的故障率曲线是典型的浴盆曲线，因而在产品的研制生产阶段，对部件和组件都必须进行可靠性应力筛选试验，用以发现并消除产品的早期故

21、障，使产品的故障迅速下降到较低的偶然故障阶段，从而保证产品的可靠性。6 维修性分析终端设备的维修性设计主要从以下三方面开展。a) 缩短故障定位时间采用故障自动检测的方式，即信号处理板上加状态指示灯方式，很快将问题定位到每个部件。b) 缩短故障排除时间在结构设计上， 整部件、关键器件便于拆装， 最大限度缩短更换器件的时间。各部件采用模块化设计，接口明确简单，现场可在较短时间内完成拆卸更换。c) 缩短恢复验证时间；关键指标测试有测试点，状态有显示，可调部位调整方便，以缩短恢复验证时间。在系统设计中，严格贯彻国军标、部标及有关规范；设计的结构、线路、组装方式尽量简化、一体化、积木化、插件化，并努力提

22、高部件的模块化、标准化、通用化程度。7 测试性分析产品设计故障测试方便有效，能快速有效定位到每个整部件。整机具有各个整部件主要工作状态指示，工作状态可通过指示灯或数据串口进行故障检测。整机有数据接口，根据软件中设计的测试协议， 可通过数据接口上报具体测试结果。产品对外接口为有射频输入端口及电源供电借口。借助矢量网络分析仪、数字万用表等仪表可方便完成测试和故障检测、定位故障部位。确定故障后，直接将故障件替代更换，返厂维修。信号处理板上有状态指示灯， 可以对射频部分、 信号处理部分状态进行指示。信号处理板可以对射频部分进行有效监控，通过算法中的幅相标校网络可以对射频的幅相性能进行实时监控，并作出修

23、正。当射频通道的幅相误差太大，通过修正也无法保证抗干扰性能时，通过指示灯或输出串口报警。信号处理板上的指示灯对信号处理板本身和抗干扰算法进行实时测试监控。通过频谱仪测射频口输出可以判断 DAC和射频上变部分是否工作正常。8 保障性分析a) 依据总体研制要求，编写了使用维护说明书，根据项目需要可对使用人员进行初次培训，根据服务合同及使用部门需求将提供不间断的培训和服务。无需外场额外的调整，提供的使用说明书和用户手册可指导使用方较好的操作设备。b) 按照 GJB3968的要求，在设计定型前完成技术资料编制。提供的随机文件有：技术说明书、使用说明书、维修资料册、产品合格证或产品履历书、产品组成清单、

24、随机文件清单。c) 根据任务要求，采用定性和定量分析制定设备随机备件清单和初始备件清单。d) 根据总体要求，制定包装、装卸、存贮和运输要求，并分析包装、装卸、存贮和运输对设备设计的影响，在研制中考虑包装、装卸、存贮和运输的约束和要求。e) 通过装备在研制阶段和鉴定阶段，特别是在鉴定阶段中试验过程中，充分验证装备的保证性，随机材料都较好的保障了设备完成功能。9 安全性分析电源和信号接口设计时选用具有防误插的接插件，同时有明确的标识指示第一脚；同时设备外表设计圆润光滑，不会对使用人员造成划伤。通过试验中涉及到安全性方面的试验验证产品的安全性。使用器件内不含有毒有害物质，不会对人体造成损害。该设备具有明确的操作使用说明和安全须知，警示使用者避免发生意外。10 电磁兼容性电子系统处于日照状态下， 使各器件工作在相对较高的温度区域内， 对于 终端，自然条件下一般最高工作温度在 60 70。高温对