SMTPCBA贴片外观检验标准—范文

1、SMT PCBA贴片外观检验标准一范文检验环境：1检验环境：温度:25+/-3 C,湿度：40-70%RH2.在距40W日光灯（或等效光源）1m之内，被检产品距检验员 30cm之处进行外观判定抽样水准QA抽样标准：执行 GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL 值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图SMT外观检验标准检验项目：1,锡珠：旱锡球违反最小电气间隙。 旱锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。旱锡球的直径 0.13mm可允收，反之，拒收。2,假焊：元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。（允收

2、）元件末端与PAD间的 重叠部分不足（拒收）3,侧立：宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收） 宽度（W）对高度（H） 的比例超过二比一（见左图）。元件可焊端与PAD表面未完全润湿。元件大于1206类。（拒收）4,立碑：片式元件末端翘起（立碑）（拒收）5,扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm （0.02英寸）（允收）最大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或0.5mm （0.02英寸） （拒收）6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移（A） W元件直径宽度（W）或PAD宽度（P）的25% （允收）侧面偏移（A）大于元件直径宽度（W ）或

3、PAD宽度（P）的25% （拒收）7片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移（A）三元件可焊端宽度（W）的50% 或PAD宽度（P）的50%。（允收）面偏移（A）大于元件可焊端宽度（W ）的50%或 PAD宽度（P）的50%。（拒收）8,J形引脚侧面偏移：侧面偏移（A ）小于或等于引脚宽度（ W）的50%。（允收）侧面偏 移（A）超过引脚宽度（W）的50%。（拒收）连锡：元件引脚与PAD焊接整齐，无偏移短路的现象。（允收）焊锡连接不应该连接的导线。（拒收）旱锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。（拒收）PCBA外观检验标准9,反向：元件上的极性点（白色丝印）与PCB二极管丝印方向一致（

4、允收）元件上极性点（白色丝印）与 PCB上二极管的丝印不一致（拒收）10,锡量过多：最大高度焊点（巳可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但 不可延伸至元件体（允收）焊锡已延伸至元件体顶部（拒收 ）11,反白：有暴露存积电气材质的片式元件将材质面朝离印制面贴装 Chip零件每Pcs板只允许一个 0402的元件反白。（允收）有暴露存积电气材质的 12,片式元件将材质面朝向印 制面贴装（拒收） Chip零件每Pcs板不允许两个或两个以上 0402的元件反白12,空焊： 元件引脚与 PAD 之间焊接点良湿润饱满， 元件引脚无翘起 （允收 ） 元件引脚排 列不整齐（共面），妨碍可接受焊接的形

5、成（拒收 ）13,冷焊： 回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。（允收 ） 焊锡球上的焊锡膏回流不完全， 锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收 ）14,少件： BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件（拒收）多件： BOM清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件； 在不该有的地方， 出现多余的零件。（拒收 ）15,损件：任何边缘剥落小于元件宽度（ W）或元件厚度（T ）的25%末端顶部金属镀层 缺失最大为 50%（各末端） （允收 ） 任何暴露点击的裂缝或缺口； 玻璃元件体上的裂缝、 刻痕或任何损伤。 任何电阻材质的缺口。 任何裂缝或压痕。 （拒收 ）16,起泡、分层： 起泡和分层的区域不超