新品DFX审核管理.docx

1、新品可制造、测试性审核管理11 目的指导新品开发阶段的可制造、测试性审核工作，确保新品符合生产的可制造性要求。2 适用围适用于 XX 产品的开发，包括工程验证、试产、预生产等过程。3 相关文件表面组装印制电路板设计指导规XX可制造性工艺规4 术语与定义4.1Prototype: 手工样机阶段， 研发过程中第一次做出的样机， 一般有 12 台，是对案满足规格要求的初步验证， 在此阶段还须完成结构图设计、外观模型（ Mockup ）制作（如果必要）、电原理图、初步 BOM 和关键部品清单等4.2EVT：工程样机验证阶段（ Engineering Verification Test）。介于手工样机（

2、Prototype ）和设计验证测试 （DVT）阶段之间的新品开发阶段，主要完成容：产品的功能和可靠性设计；安规认证试验通过；完成产品使用说明书、工程规格等设计文件的拟制。4.3DVT：设计验证测试阶段 (Design VerificationTest) 。试产阶段，此时产品已满足工程规格的要求，主要进行产品批量生产的可行性验证。4.4首产：首次批量生产。验证产品进行大批量生产的可行性。4.5DFM: 可制造性设计 (Design for Manufacturing )，指新产品设计满足产品相关过程进行优化的活动（包括对维修服务、测试、制造装配、成本等面的考虑） ,包括 : DFA 可装配性设

3、计（ Design for Assembly ）； DFR 可靠性设计、 DFT 可测试性设计（ Design for Testing ）、DFS 可维修性设计（ Design for Service ）4.6ICT：In Circuit Test在线测试。4.7设计部门： XXXX5 职责和权限5.1 工艺部门（略）5.2 设计部门（略）5.3 制造部门（略）5.4 品保部门（略）6 流程图26.1 新品可制造性审核流程图新品可制造性审核流程图主控单位表单开 始设计部门设计文件拟制/ 样机制作工艺/制造部门DFM审核工艺/制造DFM 检查表部门提出 DFM报告工艺 /设计部门Y需改进否？设计

4、改进N结 束6.2 新品可测试性审核流程图3新品可测试性审核流程图主控单位表单开 始设计文件拟制/ 样机制作设计部门DFT审核品保/工艺部门提出 DFT报告品保/工艺DFT 检查表部门Y需改进否？设计改进设计部门N结 束7 活动容7.1 新品可制造性、可测试性审核的时机及审核重点47.1.1 根据新品开发各阶段的要求，新品可制造性审核分为四个阶段7.1.1.1手工样机 (Prototype)阶段审核。7.1.1.2 工程样机 (EVT)验证阶段审核。7.1.1.3 试产 (DVT) 测试阶段审核。7.1.1.4 首产阶段审核。审核各阶段的重点、需审核的项目及设计部门应提供的资料/ 样机。新品开

5、审核容设计部门应提具体审核表审核重点供的资料 / 样机发阶段结构零部件模具制结构零件设计文DFM检查表 (注塑结构零件设计件)造加工工艺性、注件（五金件、 注塑文件DFM检查表 (五金手工样机件、）塑成型工艺性、整件)(Prototype)机装配工艺可行DFA检查表 (整机阶段和整机装配结构件装配图性、工艺流程， PCB装配 )工程样机板 ICT、电插工艺、Gerber数据PCB 数控样板、DFM 检查表 (PCB)(EVT) 阶段贴片工艺、波峰焊及 PCB数控Gerber 数据DFT 检查表 ( 过程工艺可行性样板(RS274X,TS274D)检验/试验 )结构零部件整机工软件（工厂菜样机软

6、件（工厂菜软件可制造性审核艺可行性、 PCB 板单）单）表ICT 可行性分析、Gerber数据PCB 样板、DFM 检查表 (PCB)试产Gerber 数据DFT 检查表 ( 过程可维修性、电插工及 PCB 样板(DVT) 阶段(RS274X,TS274D)检验/试验 )艺可行性、贴片工艺可行性、波峰焊整机装配样机、及结构件装DFA检查表 (整机工艺可行性。配图装配 )BOM 分割BOM 清单BOM 检查表软件（工厂菜工程样机软件 （工软件可制造性审核单）厂菜单）表首产Gerber数据PCB 样板、DFM 检查表 (PCB)同 DVT 阶段Gerber 数据DFT 检查表 ( 过程阶段及 PC

7、B 样板(RS274X,TS274D)检验/试验 )整机装配生产样机DFA检查表 (整机装配 )7.2 新品可制造性审核的容7.2.1PCB 可制造性、可测试性审核7.2.1.1 审核目的：确保使 PCB 板设计满足电插、贴装工艺、手插、波峰焊工艺可行性、 ICT 工装品质保证之可测试性、产品可维修性、整机装配工艺的要求。7.2.1.2 PCB 审核容审核项目审核容5印制板基材印制板外形尺寸印制板基板印制板板材厚度拼板设计工艺夹持边设计定位设计定位及定位标志基准及基准标志坐标基准直插式组装元器件焊盘图形尺寸焊盘尺寸设计表面组装元器件焊盘图形尺寸焊盘与阻焊膜焊盘与导通插件单面 PCB 焊接工艺流

8、程元器件在基板上的布局SMT单面 PCB 焊接工艺流程混装单面 PCB 焊接工艺流程及装联式和焊接工艺流SMT双面 PCB 焊接工艺流程程SMT双面混装 PCB 焊接工艺流程元器件分布的合理性原则ICT可测试性设计工艺设计的要求电气设计的要求布线图印 制 板 图 样 （ Gerber阻焊图标记符号丝印图File ）结构图要素图径位图7.2.1.3审核依据：“表面组装印制电路板设计指导规”7.2.1.4审核的具体条款见“DFT/DFM 检查表”7.2.2结构件审核7.2.2.1 审核目的：确保结构件满足注塑加工工艺、模具制造加工工艺、 整机可装配性工艺的要求。7.2.2.2 结构件审核容序号注塑

9、结构件审核容序号五金结构件审核容1塑件材料选择1冲压零件的材料选择2塑件精度选用2冲尺寸3塑件的壁厚设计3冲边距4塑件脱模斜度4过渡圆角5塑件加强筋设计是否符合要求5表面处理6前机壳底部支撑面6金属铆柱的强度7 塑件自攻螺钉的柱子尺寸8 螺柱及加强筋防缩水设计（气辅除外）9 散热尺寸7.2.2.3 审核依据：“结构设计规”7.2.2.4 审核的具体条款详见“ DFM 检查表”7.2.3整机装配可制造性67.2.3.1 审核目的：确保整机各零部件满足装配的合理性及整机包装的 要求。7.2.3.2 审核容序号应审核容序号应审核容1电路板 DFS检查5主板总装 DFA 检查2电路板 DFR检查6后壳

10、装配 DFA 检查3主板与框架 DFA 检查7整机包装 DFA 检查4 前机壳总装 DFA 检查7.2.3.3 审核依据：“产品整机可制造性工艺规”整机装配部分。7.2.3.4 审核的具体条款详见“ DFA 检查表”。7.2.4软件（工厂菜单设置）可制造性审核7.2.4.1 审核目的：确保组装生产线调试便，节省生产调试时间。7.2.4.2 审核依据：“整机可制造性工艺规”工厂菜单部分。7.2.4.3 审核的具体条款详见“软件可制造性审核表”。7.3 设计各阶段 DFM 审核流程7.3.1 手工样机 PCB 审核设计部门多一块空板，提供给电插，贴片，波峰焊、 ICT，电气结构工艺部门进行工艺制程

11、优化，可制造性、可维修性、可测试性、拼板案等容审核，并将结果汇总在“可制造性审核反馈表”由技术工艺部门在一，以书面或电子文档形式，连同印制板一起送回设计部门，设计师确认完， 签署意见，采纳部分可以简单打 “”，不采纳的，应简单说明理由，设计部门主管批准后， 4 个工作日，返回一份给工艺部门确认。7.3.2 手工样机整机装配可制造性审核（包括注塑件、五金件审核）由设计部门召集制造、 工艺、注塑、模具部门共同审核三维图纸，以小结报告形式体现审核结果和处理意见。7.3.3 试产机 PCB 审核贴片装联、电插首次生产时进行审核，把审核结果书面或电子文档报送技术工艺部门。7.3.4 试产整机装配可制造性

12、审核制作完首检机后， 通知技术工艺部门， 由 DFM 审核人员牵头组织工艺技术人员共同审核波峰焊可制造性、可维修性和 ICT 可测试性等容，由 DFM 人员汇总波峰焊、 ICT 等容，并将结果汇总在 “可制造性审核反馈表”中，以书面形式或电子文档送设计部门，设计师确认完，签署意见，采纳部分可以简单打“”，不采纳的，应简单说明理由， 设计部门主管批准后， 4 个工作日，返回一份给技术工艺部门。7.3.5首产阶段整机可制造性检查7.3.5.1 首票生产时 ,技术工艺部门机芯工艺员，审核软件可制造性、 BOM 分配合理性，审核结果记录在“ BOM 分配的合理性审核表”、“软件可制造性审核表”中。77

13、.3.5.2 汇总生产中发现的其他可制造性存在的问题，以工程联络单形式，反馈设计师更改。7.3.5.3 首票生产时品保部门工艺员抽取整机，审查可测试性。审核结果记录在“ DFT 检查表（成品检验 / 试验）”中，并以书面形式反馈设计部门更改。7.4 审核反馈表的评分规则审核人员对不合格条款 ,应依据对生产影响程度，包括对生产效率影响程度和对产品质量（含因未防呆容易操作错误影响作业质量）影响程度进行评分 , 分数等级： 0：无影响； 1：轻微影响； 2：一般影响； 3：明显影响； 4：重影响； 5：无法生产。对于任一种影响度分数达3 分和 3 分以上的条款为必改项。在试产小结会议上，对于分数达 3 分和 3 分以上的不合格条款，如设计师不更改，应征得制造和技术工艺部门同意，可投入生产。8 附录8.1附录 1“DFM 检查表 (注塑件 )”8.2附录 2“DFM 检查表 (五金件 )”8.3附录 3“DFM 检查表（电插）”8.4附录