品质控制流程

1、.WORD完美格式.专业知识编辑整理控制流程图制定人：赵秋满核准人：Page _of_品质控制流程目的：为更好的保障佳光的灯具产品质量制作一个流程 品质控制流程，应用事业部是一个特殊的团体每一个人身兼数职。 怎样做到文件程序化，目前还没有正规的企业管理软件，那么需要我们共同配合和监督来完成所需要的文件 ，每一个文件都需 要列入清单。根据实际情况陆续完善清单内容.没有完成的监督完成，没有完善的陆续完善。一,来料品质控制1, 原材料采购；采购员看到工程部发放的 物料评估报告才可以下定单（封面电子档即可）物料评估报告a,需要附样板3-5PCS特殊包装物料需要按要求包装附样板b, 测试报告,特殊零件需

2、要有QA可靠性测试报告c, SGS认证原材料采购只是针对目前没有完善的文件作出要求 ，IQC运作由QA部门控制2, 半成品外购；采购员看到工程部发放的 物料评估报告才可以下定单（封面电子档即可）物料评估报告a,需要附有样板至少1PCS,包装方式可以以图纸说明b, PCBA测试指引，工艺要求,接线图c, 机械部件-测试指引外观要求,尺寸,材料要求说明，可以参考供应商检测报告 半成品检查：PCBA电气参数可以抽检，外观需全检。电气参数需要记录每检测的产品外观只需记录有损坏的。半成品测试报告发放给QA和PE负责人。3, 成品外购；采购员看到工程部发放的 物料评估报告才可以下定单（封面电子档即可） 物

3、料评估报告a,需要附有样板至少1PCS特大产品可以以图纸说明b, 包装方式说明，需要有CAD图片说明c, 测试指引（包括外观的）,成品测试报告表格（QA存电子档）成品检查：电气参数和外观全检并记录于 成品测试报告，发放给QA和PE负责人4, 来货特殊,如：物料可靠性测试没有完成，没有经过试产，没有经过客户认可等工程部人员需发物料评估报告 里面注明是条件接受，并要限制数量，数量达到后此物料评估报告不可以再用.如再购入 物料需重新发放物料评估报告5, 来货让步，如：来货有部分问题，不影响产品的质量和外观，此次可以接受的情况.IQC发出品质异常处理单Page _of_ 由各部门人员研究决定处理方案，

4、采购部需要追踪供应商问题分析改良方案和改良报告6, 来货拒绝，如：PCBA达不到工艺要求，机械外壳刮花，运输方式不当挤压损坏。成品灯不亮，不正常闪烁，外观刮花等IQC测试人员详细记录检测数据和结果 半成品测试报告成品测试报告，发出品质异常处理单 由各部门人员研究处理方案。采购部需要追踪供应商问题分析，改良方案和改良报告7, 供应商评分制度，记录供应商出现的问题，根据严重性实行扣分，屡次出现问题并得不到改善的研究处理方案供应商记录8, 供应商的开发，首先由工程部发出物料样板申请单或请购单，特殊要求物料指定供应商，样板回公司后工程师进行测试发出测试报告注明结果，如符合要求。由采购部和供应商谈价格和

5、供货等等问题。采购部和供应商沟通审核供应商工厂，如需要连QA，PE,工程师一同前往。审核过程中需要有一个评分制度，合格由采购部发出供应商申请确立文件并附供应商审核报告。目前由应用事业部责任人和采购部负责人签字同意供应商即可确认。审核不通过的记入不合格供应商名单,生产过程品质及效率的控制1, EP1-产品试产；由工程部负责人主导，物料由工程部提供：EP前工程部负责人召集各部门人开 EP准备会议：工程部EP1准备文件：初步的BOM产品规格书线路图,PCB Layout,接线图,爆炸图,测试指引，DFMEA参与人员QA,PED,ENG,PUR,MKTPORD,会议结束后工程部人员发试产申请单，有人记

6、录并发放会议记录 给各参与会议人员试产结束后开EP总结会议,QA，PED, ENG, PORD如发现阻碍生产或测试等问题，提出改进方案有人记录并发放会议记录给各参与会议人员，如必要准备EP2EP结束后各部门陆续发放如下文件工程部（最终的）：物料评估报告可靠性测试报告最终的BOM测试指引,BOM发放后不可以随意更 改,如需要更改发放 ECNEngineer Change Notice包装指引PED（准备）：产品控制计划PFMEA生产流程图作业指导书排位拉计划一由PROD协助 QA（准备）：品质控制计划可靠性控制计划IPQA巡视内容IQC控制计划FQC控制OQA控 制生产第一次定单之前工程部文件准

7、备好并发放各相关部门，文件受控,每一个产品文件有一个文件夹放于应用事业部档案柜人员变动或电脑损坏不影响产品的生产Page _of_2, PP-首次定单生产；PED人员主导,由PMC和货仓发料。生产夹具,测试架的制作，工程师协助（试产前着手准备，弹性思维）计划好每一个生产环节，目前没有IE工程师,PE需要做好测试和品质控制的工作。生产线出现任何问题由PE工程师主导解决，保证产品的质量，生产效率的保证生产线记录坏机的原因数据数量 坏机记录，如不能返修，生产部需要发出品质异常处理单 由各部门研究后决定处理方案。PE做好生产过程分析与改进PED最终）：产品控制计划PFME/生产流程图作业指导书排位拉计

8、划一有PROD协助 QA（最终）：品质控制计戈V可靠性控制计划IPQC巡视内容IQC控制计划FQC控制计划3, MP-批量生产；PMC生产部主导,安排好生产时间。安排好生产的每一个环节，严格按照生产流程图生产,人员根据排位拉计划安排。 生产部工序,检测方法或人员的变动，严格按照各部门的相关文件执行。*生产部小黑板上写明 近期需要生产的产品名称，数量,交货时间,存在的问题。每日的产量。 人员的请假，空缺的顶替。生产部每日做好日常工作总结4, 各工序检测；静电会对LED造成损坏,有接触LED的工作人员需要带好静电带或防护手套。a, SMD元件比较多适合使用红胶工序的产品，打完红胶粘贴好SMD元件后

9、检查外观，是否有贴错,漏贴,贴反等 现象，依据PCB丝印BOM,检测无误后放入托盘在烤箱内或发热板上烘干。烘干后检查外观 ,是否有脱落零 件的现象,脱落的地方贴上高温胶纸转入下一个工序。（无必要再使用红胶补贴脱落的零件，浪费时间，多一次工 序,并多次烘烤对PCB和零件也有一定的损坏隐患）b, 过锡浆炉的产品，使用高温胶纸贴住后焊元件的焊盘。插机拉插完元件后检查是否有漏插 ，插反，插错的现象, 无误后转入侵锡工序，在侵锡之前喷一定助焊剂（松香水）于侵锡面.用手按一下拱起的零件，使零件贴板。LED灯 板侵锡温度最高不得超过260C ,时间不得超过5秒，侵锡剪脚后转入后焊拉，剪脚标准依据 产品控制计

10、划c, 佳光的产品工序较为简单，元件较少,单条拉制作多种产品不适合自动化作业，后焊是很重要的工序，需要注重 并加大力度管理。IPQA巡视时着重检查此条生产线。如果是有使用红胶工序的产品，补焊脱落的零件。侵锡工序会有假焊，连锡,锡渣或少锡的现象，修补好这些问Page _of_题。后焊的具体要求会写入 作业指导书。这里特别说明的是，焊接LED的工位必须带上白手套，以免指纹 留在LED的灯冒上影响外观和亮度。非铝基板的 LED焊接烙铁温度不得超过300T ,焊接时间不得超过3秒 烙铁头与LED塑胶外壳的距离不得低于2mm。后焊完成后生产部做外观检查，检查依据产品控制计划。不合格的地方贴上标签转入后焊

11、拉第一位置。d, 电源板和LED灯板在后焊完后均需要做电性能测试。电源板根据产品的复杂程度决定是否全检或抽检 要求在产品控制计划里指出,试产的产品电源板必须全检并记录测试数据和结果。LED灯板需要全部做点亮测试。具体测试要求根据 产品控制计划和测试指引。发现的坏机记录数据和 原因，转入修理拉。良品转入下一个工序。灯具外壳的检查，检查人员需带上白色手套避免指纹留在灯壳上，依据测试指引，损坏的包装好放入坏品区 并发出品质异常处理单研究处理方案焊接灯头与电源板，电源板与LED灯板,焊线时烙铁停留时间不得超过 3秒,以免烫坏连接线引起可靠性问题。 根据产品的不同工艺要求以及工序根据产品控制计划e, 生

12、产部全检成品，包括电气性能和外观的检测，测试要求依据测试指引和作业指导书。FQC抽检记录测试数据于半成品测试报告，测试依据测试指引，坏机转入修理拉，好机转入下一个工序5, 根据产品的不同决定是否装配后煲机还是装配打胶前煲机，依据产品控制计划。产品煲机严格按测试指引执行,煲机过程中未经许可不可以更改电源电压或关闭电源。煲机后生产线全检，包括外观的检测，出现灯不亮,灯板变形,烧坏等等异常现象记录 煲机后异常产品，发放 给PE,QE。PE工程师责任主导分析引起坏机的原因和提出更改方案FQC抽检并记录电气参数 成品测试报告，坏机转入修理位置，修理后煲机测试.不能修理的由生产部发出 品质异常处理单研究处理方案，好机转入包装拉根据作业指导书和包装指引包装,IPQC依据IPQA巡视内容巡视。所有工序完成后入成品仓6, 出货检查,OQA依据OQA控制进行抽查,抽查无误后出货Page _of_三,客户投诉处理收到客户的品质投诉后第一步：QA负责人分析客户投诉的问题是否存在，是否合理,出在哪一个环