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文档简介

1、会计学1DIP工艺流程图工艺流程图DIP各线体依据：PMC部所发 日生产计划表上“机型”栏和“工作令号”栏的内容找出“描述”栏和“工单号”栏与上表对应的工作制令单第1页/共10页注意事项：1.套料单应和BOM、ECN的物料描述一致。2.数量应该和工作制令单一致依据MC下的套料单，项目部发的BOM、ECN，工作制令单领料. 依据IE做的PI成型注意事项：1.成型前应确认有PI、PCB、样板。2.成型时应该呆好静电环。3.成型过程中应做到认真的点检。第2页/共10页注意事项：1.物料应和BOM、ECN的物料描述一致。2.数量应该和工作制令单一致SMT转板，领料（依据工作制令单领SMT转的板和所有的

2、插件料） 投料，插件（依据MODEL领对应的PI、ECN、BOM）注意事项：1.插件前应确认PI、BOM、ECN正确无误。2.插件、压件时应该呆好静电环。3.插件过程中应做到认真的点检不允许有插件错误和漏插的现象。第3页/共10页注意事项：1.压件、波蜂焊工位应有样板、PI。2.波蜂焊接工位作业时一定必须严格依据波蜂焊接作业PI作业 3.波蜂焊接工位应随时保证在生产线，确保波蜂焊无任何异常 压件并检查（依据样板和PI）波蜂焊接（严格依据波蜂焊接PI）第4页/共10页注意事项：1.剪脚应严格按剪脚的标准手法作业。2.台面应该定时清理干净。剪脚（按区域呆板元件脚剪在1.01.5MM之间） 执锡及检

3、修（按PCBA焊接标准对不良的进行检修工作）注意事项：1. 执锡前应确认PI、正确无误。2. 执锡、SPC应该呆好静电环。3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。4. SPC工位应有做好异常记录。SPC（按PCBA标准检查PCBA的不良）第5页/共10页注意事项：1.测试前应接好所有的测试工装，保证测试工装完好无缺2.测试应严格按测试的标准作业。3.所有坏机必须经确认后做记号转到修理。4.测试过程中如果遇见测试工装坏、不灵等异常，应该第一时间通知到测试助拉或者拉长处，由助拉或者拉长通知测试工程师、技术员去修理。测试（严格按测试PI作业）ICT测试电脑测试模拟测试第6页/共10页 终检（按PCBA标准检查PCBA的不良）注意事项：1. 作业前应确认PI、正确无误。2. 作业时应该呆好静电环。3.整个过程中应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。4.终检工位应做好异常记录。5.送检时应保证送检的小车完好无缺，保证数量正确。包装（按MODEL组装包装材料，并且包装）第7页/共10页 1、核

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