铝基板培训教材(1)

1、1 编写编写:朱小煌朱小煌 电子科技有限公司电子科技有限公司2012年5月15日MCPCBMCPCBZhu XiaoHuang2目录：目录： 一、单面铝基板简介 二、单面铝基板制作流程图 三、双面夹芯铝基板简介 四、双面夹芯铝基板制作流程图 五、铝基板制作工艺及技术参数 六、主要缺陷、原因及改善措施 七、过程控制重点 八、样品展示 惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司3一、单面一、单面铝基板结构铝基板结构简介简介介电层(insulation level)铜箔铜箔 Copper铝基铝基 the basic level (Al)铜箔铜箔 Copper惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子

2、科技有限公司4二、二、夹心双面夹心双面铝铝基板结构基板结构简介简介介电层(insulation level)铜箔铜箔 Copper铝基铝基 the basic level (Al)铜箔铜箔 Copper1、为了做到两层连接及元件引角不与铝材造成短路，需 先钻孔后再进行填填胶处理，以达到绝缘的目的；2、一钻孔要比二钻孔0.3-0.5mm(单边）惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司5三、双面铝基板的钻孔要求1.4mm0.6mm惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司导热绝缘树脂6一、单面铝基板制作流程图一、单面铝基板制作流程图 1 开料丝印(线路)负片蚀刻褪膜磨板蚀刻后检查靶冲

3、孔防焊文字丝印喷锡大板V-CUT测试成型外观检验包装惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司7二、单面铝基板长灯条板制作流程图2惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司8二、二、夹心双面夹心双面铝铝基板工艺流程基板工艺流程开料铝板钻孔塞孔制作打磨拉丝化学清洗层压层压二钻PTH正常双面板流程惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司9三、铝基板制作工艺及技术参数三、铝基板制作工艺及技术参数 3.1开料 3.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。 3.1.2开料后无需烤板。 3.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。 3.2钻孔 3.2.1钻孔参数与FR-4

4、板材钻孔参数相同。 3.2.2孔径公差特严，要严格控制披锋的产生。 3.2.3铜皮朝上进行钻孔。 3.3干膜 3.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查， 若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。 3.3.2磨板：仅对铜面进行处理。 3.3.3丝印印刷感光线路：铜面印刷。感光油烤板（722 30分钟） 间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。 惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司10 3.3.4曝板：注意曝板精度。 3.3.5曝光：曝光尺：79格有残胶。 3.3.6显影：压力：2035psi 速度：2.02.6m/min 各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。 3.4

5、检板 3.4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。 3.4.2对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。 3.5蚀刻 3.5.1首板必须经领班亲自认可才可做板，做板中应加强线宽、 线隙的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，及PIN孔是否有 被咬蚀的现象。 3.5.2推荐参数：速度：根据底铜厚度调整 压力：2.5kg/cm2 比重：25Be 温度：55 三、铝基板制作工艺及技术参数三、铝基板制作工艺及技术参数惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司11四、四、主要缺陷、原因及改善措施主要缺陷、原因及改善措施 4.1 铝面氧化： 先把铝基板线路面朝上并排放于桌面，用兰胶盖住线路并压

6、紧，然后在兰胶上贴几条双面胶，并用一块光铜板粘于其上，同样要压紧，然后就可以拿到去毛刺磨板机上进行磨板。注意，磨板前必须把酸洗关掉并把此段行轮用自来水冲洗干净以防酸污染锡面，亦或直接从酸洗后的水洗段放入，铝基面朝上，只开上面磨刷，磨后的板如还有氧化现象，可再磨一次。 磨好的板单片单片取下来，摆放于磨板机烘干段上进行烘干，放置510min即可，也可放于托盘内白纸上，拿至烤箱内进行烘干，100.510min，注意不要拿至成型洗板机烘干，因其温度较低，反而会带来铝面氧化。 4.2铝面擦花之铝基板： 4.2.1铝面轻微擦花之铝基板，按6.1铝面氧化返工方法。 4.2.2铝面严重擦花之铝基板，首先用20

7、00砂纸将擦花处刷 平，然后再用4000砂纸轻刷一遍，再按铝面氧化的铝 基板返工方法进行处理。惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司12五、过程重点控制五、过程重点控制 5.1冲孔： 5.1.1只冲 3.175mm 工具孔及板四角定位孔。 (铜面朝上） 5.2干膜： 5.2.1磨板前如发现保护膜破损，则用兰胶贴紧再往下作业。 5.2.2只磨线路面。 5.2.3注意对位精度，不可曝偏。 5.3蚀刻： 5.3.1控制线宽/线距，保证满足要求 . 5.3.2把二钻定位孔用兰胶封住，避免蚀刻时攻击该孔， 造成二钻定位时松动。 5.3.3铝面的保护膜不能破损。 5.3.4如发现短路切匆用刀进行

8、修理，防止与铝板短路。 5.4防焊： 5.4.1该板在生产时，其显影时不可与干膜板一起显影， 必须重新开缸。 5.4.2注意对位，用片钉定位曝光,片定在曝光机玻璃上。 惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司13五、过程重点控制五、过程重点控制 5.5字符： 5.5.1使用120T网印，同时注意周期与字符颜色。 5.5.2保证字符清晰，3M胶带测试无脱落. 5.6喷锡： 5.6.1喷锡最多喷2次，即只能返工一次，返工多，板材会发黄，喷锡前将风刀温度调到450，喷锡前处理后烤15010分钟过松香喷锡。 5.6.2喷锡前、后处理机在生产前需做保养，用3-5%HCl清洗。 5.7二钻孔： 5

9、.7.1钻孔粗糙度小于 25.4um . 5.7.2定位孔上销钉时板不能松动。 5.8冲板： 5.8.1每200冲QA抽检一次，检外观及全尺寸，如毛刺 超过 0.003”就返研模具。 5.8.2冲板时注意品质问题，注意披峰和掉油问题，有问 题解决不了需停机找主管、工艺工程师处理。 5.8.3每冲 1 次板要用毛刷对模具进行清洁 1 次。 惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司14五、过程重点控制五、过程重点控制 5.9V-CUT: 5.9.1注意 V-cut 的余留厚度及其精度，防止断板报废. 5.9.2如有冲板和 V-cut 的板，先冲板 再 V-cut，以防断板。 5.9.3V-

10、cut 铝基板的刀是专用钻石刀, V-cut 速度建议在 8-12m/min。 5.9.4要记录 V-cut 刀的刀程，当到达2500m后注意品质， 如毛刺高，余留厚度达不到则返磨V-cut刀。 5.9.5进行组合铝基板的CNC成型,使用2.0的铝基板专用铣刀,进刀速控制0.15m/min,转速度控制30000转.注意不能有毛边和铝框翘起的现象发生. 5.10FQC: 5.10.1补油时不允许用油性笔，要用同一型号的油墨补。 5.10.2需把保护膜撕掉，注意撕保护膜的技巧，铝面上不 可有手指印，不能有残膜留在板上。 5.10.3小心操作，避免擦花板。 惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司15六、样品展示惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司备注：黑色阻焊油后烤时要分段烤板，8045分钟；10020分钟；12020分钟；15530分钟（不印字符的烤60-70分钟）16六、样品展示惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司 黑色阻焊油曝光时要曝两次！17六、样品展示惠州串联电子科技有限公司惠州串联电子科技有限公司备注：白色阻焊油后烤要分段烤板8010分钟；10010分钟 12010分钟；15530分钟（不印白字的烤60-70分钟）18六