焊接检验复习题1

1、焊接检验复习题1.doc焊接检验复习题一名称解释焊接缺陷：焊接缺陷是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续，不致密或连接不良的现象。增感系数:增感系数是指在一定条件下，为使底片得到相同的黑度，不使用增感屏时所需的曝光时间t的比值透照距离：透照距离是指焦点至胶片的距离E半影：当焦点为直径d的圆截面时，缺陷在底片上的影像将存在黑度逐渐变化的区域ug，称为半影。黑度值：黑度是指胶片经暗室处理后的黑化程度圆形缺陷：是指长宽比小于或等于3的缺陷灰雾度：未经曝光的胶片经暗室处理后获得的最小黑度二，填空题1，按检验方法分焊接检验为破坏性检验，非破坏性检验两种2，破坏检验有力学性能检验，化学分析实验，金相实

2、验。3非破坏性检验外观检验，压力实验，密封性实验。4无损检验有射线探伤，超声波探伤，磁粉探伤，渗透探伤。5焊接检验的步骤是明确质量要求进行项目检测，评定检验结果报告实验结果。6焊接检验的依据是，产品的施工图样，技术标准，检验文件，定货合同。GB/T6417.1-2005将熔焊缺陷分为裂纹，孔穴，固体夹杂，未熔合和未焊透，形状缺陷，其他缺陷。热裂纹通常分布在焊缝表面或内部冷裂纹分布在热影响区，一氧化碳气孔分布在焊缝内部。9,GB150/1998钢制压力容器中规定相对温度大于90%，气体保护焊时风速大于2m/s，且无保护措施是禁止施焊。10，根据焊缝射线探伤室所需达到的质量等级，将焊缝机构件分为四

3、级，11X射线主要性质有不可见，不带电，穿透能力强，可使物质电离，能起生物效应，12射线物质的衰减取决于物质厚度，该物质的衰减系数，13按显示缺陷的方法不同射线探伤可分为射线照相法，射线电离法，射线荧光屏观察法，射线实时成像检验，四种14在国标GB/T3323-2005标准中将象质等级分为A级，AB级，B级，三个级别。15半影的大小与焦点，透照距离，缺陷至胶片的距离，三个因素有关。16暗室处理的步骤是显影，停显，定影，水洗，干燥。三判断题1射线探伤是用来检验焊缝表面缺陷的（）2不锈钢可以用磁粉探伤法来检验表面缺陷的（）3着色探伤只能用来探测表面开口的曲线（）4超声波探伤对人体是有害的（）5裂纹

4、在所有缺陷中危害是最小的（）6圆形缺陷的危害是最小的（）7焊缝夹杂的影像是呈黑色影像（）8胶片铅盐越小，成像效果越差（）9射线电离法与射线照相法比成本低，操作简单，速度快（）10增感屏是为了增加胶片的感光速度（）11象质计是用来显示工件信息的（）12标记带是用来记载工件信息的（）13缺陷与胶片距离越近半影越大（）14透照距离越长越好（）15气孔的影像边缘时比较圆形（）四选择题1，厚度为20mm缺陷总数为8是A灰焊缝 A,I级BII级CIII级2，I级焊缝中如果不计点数的缺陷超过B个就将为II级焊缝 A8个B10个C12个3，当缺陷的长径超过A直接定义为IV级 A1/2B1/3C1/44，I级焊

5、缝只允许有A缺陷 A圆形B未焊透C裂纹5，圆形缺陷的长宽比小于或等于C A,1B,2C,36,未焊透的影像最可能是C A,黑B,黑块C细直黑线7，射线照相法中胶片的灰雾度应小于A A,0.3B,0.2C,0.18，X射线探伤时曝光量应根据C选择。A,钢板厚度和焦距B，钢板厚度和焦点直径C，钢板厚度和管电压9，透照距离应根据A来选择。 A,工件厚度和管电压B,工件厚度管电流C,工件厚度和焦点直径10，如果工件厚度为10mm检验等级为AB级，则其象质指数必须达到A级 A,13B,12C,1111，如果工件厚度为12mm检验等级为B级，则象质计的组别应选择C A,1/7B,6/12C,10/1612

6、如果工件的厚度为4mm，则其管电压选择B A20B100C20013锅炉压力容器要达到的象质等级是C AABBCAB14成像质量最佳的胶片类型是C AJ3BJ2CJ115下列射线探伤法中灵敏度最高的是B A射线电离法B射线照相法C射线荧光屏照相法五问答题1说出射线照相法的原理？2说出射线探伤法系统的组成，并说出滤板，增感屏底部铝板的作用？3推导出一次透照长度计算公式？4说出什么是半影？半影与那些因素有关？并说出具体关系？5工件厚度为20mm在10X10m范围内有3.5m缺陷1个2.5mm缺陷2个1.5mm缺陷1mm各一个，说出这个焊缝是几级焊缝？1一、 名词解释（每小题4分）焊接检验第一章1焊

7、接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。2气孔：是指焊接时熔池中的气泡在金属凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。3夹渣；是指焊后残留在焊缝中的焊渣。第二章4射线探伤：是利用射线或射线照射焊接接头，检查内部缺陷的无损检验法。5衰变：就是具有放射性物质的原子核，会自发地放射出某种粒子而能量逐渐减少的现象。6射线荧光屏观察法：是将透过被检物体后的不同强度的射线，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的荧光而得到物体内部的图像。7射线电离法：是利用射线电离作用和借助电离探测器，使被电离的气体形成电离电流，通过电离电流的大小来反映射线的强弱的检验方法。8射线

8、实时成像：是一种在射线透照的同时即可观察到所产生的图像的检验方法。9焦点：是指射线探伤机上集中发射射线的地方，10透照距离：是指焦点至胶片的距离，又称焦距。11射线的曝光量：射线剂量和曝光时间的乘积。12射线的曝光量：管电流和曝光时间的乘积。13暗室处理：将曝光后具有潜像的胶片变为能长期保存的可见像底片的处理过程。14黑度：是指胶片经暗室处理后的黑化程度。15双重曝光法：就是射线源（焦点）在两个位置对同一缺陷在一张底片上进行重复曝光。第三章16超声波探伤：是利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法。17直接接触法：使探头直接接触工件进行探伤的方法。19、垂直入射法：是采用直探头将声束垂直入射工件

9、表面进行探伤。20、斜角探伤法：是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤。21、液浸法：是将工件和探头头部浸在耦合液体中，探头不接触工件的探伤方法。22、缺陷定位：测定缺陷在工件或焊接接头中的位置。23、缺陷定量：测定工件或焊接接头中缺陷的大小和数量。24、缺陷定性：判定工件或焊接接头中缺陷的性质。第四章25、磁粉探伤：是利用在强磁场中，铁磁性材料表面或近表面缺陷产生的漏磁场、吸附磁粉的现象而进行的无损探伤方法。26工件的磁化：在外磁场作用下，使被检工件内部产生磁场的过程。27周向磁化法：磁化后，工件中的磁力线是在与工件轴线垂直的平面内相互平行的同心圆28、磁粉：是用物理或化学方法制成的细小

10、的金属颗粒。29、磁悬液：把磁粉和液体按一定比例混合而成的溶液30、施加磁粉：是把磁粉或磁悬液喷洒工件表面的过程31、磁痕观察：是指对工件上形成的磁痕进行观察与记录的过程第五章32、渗透探伤：是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂作用，显示缺陷痕迹的无损探伤方法33、乳化处理：乳化处理是利用合适的方法把乳化剂施加在工件表面的过程。34、清洗处理：清洗处理就是去除工件表面多余的渗透液的过程。35、显像处理：是利用现像剂从缺陷中吸附渗透剂的过程36、痕迹：是指探伤工件表面显像后的显像图37、渗透探伤剂：在渗透过程中要用到许多化学试剂，有渗透剂、乳化剂、清洗剂、显像剂，它们统称渗透探伤剂。38、乳化：

11、加入某些物质，使原来不相溶的物质相互溶解39、清洗剂：能去除表面多余渗透液的液体40、显像剂：是把渗入到缺陷中的渗探剂吸附到工件表面形成可见痕迹的物质二、选择题（每小题3分）第一章1、下列不属于破坏性检验的是（D）A、力学性试验B、化学分析试验C、金相检验D、外观检验2、下列不属于密封性试验的是（B）A、气密性试验B、水压试验C、载水试验D、沉水试验3、下列不属于非破坏性检验的是（D）A、外观检验B、耐压试验C、密封性试验D、金相检验4、下列不属于广义上焊接缺陷的分类的是（D）A、尺寸上的缺陷B、结构上的缺陷C、性质上的缺陷D、金相上的缺陷5、下列不属于焊接裂纹特点的是（C）A、尖锐的缺口B、

12、长宽比大C、较深D、最危险6、下列气孔中不易出现的是（D）A、氢气孔B、氮气孔C、一氧化碳气孔D、二氧化碳气孔7、核容器的焊缝质量等级要求为（A）A、I级B、II级C、III级D、IV级8、锅炉、压力容器的焊缝质量等级要求为（B）A、I级B、II级C、III级D、IV级9、船体焊缝质量等级要求为（C）A、I级B、II级C、III级D、IV级10、一般不重要结构的焊缝质量等级要求为(D)A、I级B、II级C、III级D、IV级11、化工设备中重要构件的焊缝质量要求为（A）A、I级B、II级C、III级D、IV级12、化工机械的焊缝质量等级要求为(B)A、I级B、II级C、III级D、IV级13、

13、球罐、起重机的焊缝质量等级要求为（B）A、I级B、II级C、III级D、IV级14、液化气钢瓶的焊缝质量等级要求为(C)A、I级B、II级C、III级D、IV级15、下列材料不属于要重新试验的是（C）A新材料B无质量检验证明书的材料C普通产品的母材D材料质量证明书与实物明显不符16、下列不符合焊接电缆要求的是（A）A、硬度好B、轻便C、不发热D、绝缘好17、焊接电缆使用长度一般不超过（D）米A、515B、1020C、1525D、203018、相对湿度大于（D）时禁止施焊A、60%B、70%C、80%D、90%19、焊条电弧焊时风速大于（D）m/s时禁止施焊A、7B、8C、9D、1020、气体保

14、护焊时风速大于（B）m/s时禁止施焊A、1B、2C、3D、421、当焊接环境温00C时应在施焊范围内预热到（B）0C左右A、10B、15C、20D、2522、下列不属于预热时要检查的项目的是（D）A、预热方法B、预热范围C、预热温度D、预热时间23、焊接后热时的加热温度一般要求为（C）0CA、100250B、150300C、200350D、25040024、一般情况下，焊缝外观的目视检验距离约为（D）A、300mmB、400mmC、500mmD、600mm25、一般情况下，焊缝外观检验时，眼睛与被检验工件表面所成的视角不小于（A）A、30B、45C、60D、7526、水压试验的环境温度应高于（

15、C）A、0B、3C、5D、827、气压试验的温度应不低于（D）A、0B、5C、10D、15第二章28、携带式r射线机适用于（A）探伤A、较薄件B、厚件C、野外焊接管件29、移动式r射线机适用于（B）探伤A、较薄件B、厚件C、野外焊接管件30、爬行式r射线机适用于（C）探伤A、较薄件B、厚件C、野外焊接管件31、产生的x射线强度与（D）无关A、管电流B、管电压C、靶材厚子序数D、真空外壳32、目前应用最广的r射线源是（A）A、60CoB、192IrC、103RnD、238U33、X射线的波长为（B）A0.010.1nmB0.0010.1nmC0.00010.1nmD0.00010.1nm34、r

16、射线波长为(D)A0.0010.1nmB0.0030.1nmC0.00010.1nmD0.00030.1nm35、射线胶片一般只能吸引射线强度的是（）A1%B2%C3%D4%36、金属增感屏的增感能力一般为等于（）、37、透照钢件时，铜滤板的厚度应小于试件最大厚度的（）、10152038、透照钢件时，铅滤板的厚度应小于试件最大厚度的（）、39、适用于承受负载较小的产品及部件的像质等级（）、级、级、级、级40、适用于锅炉、压力容器产品及部件，船舶上的重要焊缝的像质等级（）、级、级、级、级41、适用于航天及核设备等极为重要的产品及部件的像质等级为（C）级、级、级、级42、裂纹类的缺陷，如果其长度方

17、向与射线（A）则容易发现A、平行B、30C、60D、垂直43、裂纹类的缺陷，若果其长度方向与射线（D）则不易发现A、平行B、30C、60D、垂直44、屏蔽防护时屏蔽材料一般选择（B）物质A、原子序数小B、原子序数大C、大分子D、小分子45、若距离x射线源的距离R1的射线剂量率P1，在同一径向R2处的射线剂量率为P2；则有（D）AP1/P2=R1/R2BP2/P1=R1/R2CP1/P2=（R1/R2）2DP2/P1=（R1/R2）246、人体所接受的射线总剂量与接触射线的时间（A）A、成等比B、成反比C、不成比例D、没有关系47、射线底片的黑度与（B）含量有关A、铅B、银C、汞D、钛48、射线

18、照相（B）是用底片上像质计影像反映的像质指数来表示的A、黑度值B、灵敏度C、标记系D、表面质量49、若在底片的较黑背影上出现（B）的较淡影像，应重照A、“A”B、“B”C、“C”D、“D”50、底片上的影像是轮廓分明的黑线的缺陷是（A）A、裂纹B、气孔C、未熔合或未焊透D、夹渣51、底片上的影像是细直黑线的缺陷是（B）A、裂纹B、未熔合或未焊透C、夹渣D、气孔52、底片上的影像是黑点、黑条或黑块的缺陷是（C）A、裂纹B、未熔合或未焊透C、夹渣D、气孔53、底片上的影像是黑色圆点的缺陷是（D）A、裂纹B、未熔合或未焊透C、夹渣D、气孔54、GB/T3323-2005标准中规定，焊缝中长宽比小于或

19、等于3的缺陷是（A）A、圆形缺陷B、条状缺陷C、未熔合或未焊透D、裂纹55、GB/T3323-2005标准中规定，I级焊缝内允许有一定数量和一定尺寸的（A）存在。A、圆形缺陷B、圆形缺陷和条状缺陷C、未熔合D、未焊透56、GB/T3323-2005标准中规定，II级焊缝内允许有一定数量和一定尺寸的（B）存在。A、圆形缺陷B、圆形缺陷和条状缺陷C、未焊透D、未熔合57、下列不属于圆形缺陷的是（D）A、气孔B、夹渣C、夹钨D、未熔合58、探伤底片原始记录和检验报告一般保存（C）年以上才可经技术检验部门研究决定才能注销。A、3B、4C、5D、659、（B）是评价射线照相质量最重要指标A、像质等级B、

20、灵敏度C、射线能量D、曝光规范60、一般用于直径在89mm以下的管子环焊缝透照方式（D）A、外透法B、内透法C、双壁单透法D、双壁双透法61、底片用烘箱干燥时，热风温度一般不超过（C）A、20B、30C、40D、5062、60CO这种r射线源可检验（A）厚的铜质工件A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm63、60CO这种r射线源可检验（C）厚的铝质工件A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm64、60CO这种r射线源可检验（B）厚的钢质工件A、250mmB、300mmC、350mmD、400mm第三章65、频率为(B)叫做次声波A、小于10HzB、小于20Hz

21、C、小于30HzD、小于40Hz66、频率为(D)叫做声波A、10Hz10KHzB、10Hz20KHzC、20Hz10KHzD、20Hz20KHz67、频率为(B)叫做超声波A、大于10KHzB、大于20KHzC、大于30KHzD、大于40KHz68、超声波探伤使用的超声波频率一般为（B）A、0.55MHzB、0.510MHzC、115MHzD、120MHz69、超声波探伤最为常用的超声波频率为（A）A、25MHzB、36MHzC、47MHzD、58MHz70、超声波纵波用字母（A）表示A、LB、SC、RD、Z71、超声波横波用字母（B）表示A、LB、SC、RD、Z72、超声波表面波用字母（C

22、）表示A、LB、SC、RD、Z73、一般认为超声波探伤中能发现的最小缺陷尺寸df等于（C）A、1/4入B、1/3入C、1/2入D、2/3入74、探头型号第一位表示（A）A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征75、探头型号第二位表示（B）A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征76、探头型号第三位表示（C）A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征77、探头型号第四位表示（D）A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征74、探头型号第五位表示（E）A、基本频率B、晶片材料C、晶片尺寸D、探头种类E、探头特征78、下列属

23、于国际标准试块的是（D）A、CSKIBB、STBGC、RBD、IIW79、下列属于日本标准试块的是（B）A、CSKIBB、STBGC、RBD、IIW80、下列属于我国标准试块的是（A）A、CSKIBB、STBGC、RBD、IIW81、下列属于焊缝探伤用对比试块的是（C）A、CSKIBB、STBGC、RBD、IIW82、RB1适用于（A）mm板厚探伤A、825B、850C、8100D、815083、RB2适用于（C）mm板厚探伤A、825B、850C、8100D、815084、RB3适用于（D）mm板厚探伤A、825B、850C、8100D、815085、直接接触法对工件探测面的表面粗糙度要求为

24、（A）um以下A、6.3B、6.4C、6.5D、6.686、超声波探伤检验区宽度一般为（B）mmA、515B、1020C、1525D、203087、直射法探伤时探头移动区宽度应大于（A）A、0.75PB、1.0PC、1.25PD1.5P88、一次反射法探伤时探头移动区宽度应大于（C）A、0.75PB、1.0PC、1.25PD1.5P第四章89、触头法对焊缝来说两支杆间距离为（C）mmA、25100B、50150C、75200D、10025090、直接通电法的磁化电流为（C）A、I=（25）DB、I=（410）DC、I=(815)DD、I=(1220)D91、下列不是非荧光磁粉的是（D）A、黑磁

25、粉B、红磁粉C、白磁粉D、黄绿磁粉92、磁粉的粒度应不小于（D）mmA、0.04B、0.05C、0.06D、0.0793、干粉法的磁粉密度为（B）g/cm3A、7B、8C、9D、1094、湿粉法的磁粉密度为（B）g/cm3A、4B、4.5C、5D、5.595、非荧光磁粉磁悬液的浓度一般为（B）A、515B、1020C、1525D、203096、荧光磁粉磁悬液的浓度一般为（C）A、13B、24C、35D、4697、着色探伤用的着色剂一般为（C）色A、白B、黑C、红D、绿98、荧光剂在紫外线的照射下能发出（B）荧光A、白色B、黄绿色C、红色D、亮紫色第五章99、渗透探伤是检验（D）缺陷的常规方法A

26、、材料内部B、表面C、近表面D、表面开口100、渗透探伤对焊缝进行前处理时，应清理焊缝及两侧至少（C）mm的区域A、15B、20C、25D、30101、渗透处理时的渗透时间一般为（B）minA、515B、1020C、1525D、2930102、渗透探伤用喷水法清洗处理时水的温度控制在（C）A、1020B、2030C、3040D、4050103、渗透探伤用喷水法清理时水压不超过（B）MPaA、0.2B、0.3C、0.4D、0.5104、渗透探伤干燥处理时干燥温度不应高于（D) 一、填空题：（每空1分，共计30分） 1. 无损检验包括（射线探伤）（超声波探伤）（磁粉探伤）（渗透探伤）。 2. 焊接

27、检验是指对（焊接结构件）及（生产过程）的检验。 3. 影响漏磁场强度的因素主要有（外加磁场强度）、（材料的磁导性）、（缺 陷自身特点）和（工件表面状态）。 4. 裂纹具有（尖锐的缺口）和（长宽比大）的特点。 5. 裂纹按照温度范围分为（热裂纹）和（冷裂纹）。 6. 焊缝中的气孔主要有（氢气孔）（氮气孔）和（一氧化碳气孔）。 7. 检查预热主要是（检查预热方法）（预热范围）和（预热温度）。 8. 压力试验包括（水压试验）和（气压试验）。 9. X射线机主要由（X射线管）、（高压发生器）和（控制器）组成。 10. （射线的衰减）是射线探伤的基础。 11. 射线探伤法分为（射线照相法）、（射线荧光屏

28、观察法）、（射线电离法） 和（射线实时成像检验）。 二、判断题：（每小题1分，共计10分） （错）1.预热是加快焊缝中氢的逸出。 （错）2.焊接后热是减少焊接应力的重要工艺措施。 （对）3.超声波斜探头通过产生横波进行探伤，在超声波探伤中应用最广 泛。 （错）4.磁粉探伤的退磁方法有断电退磁法和间接退磁法。 （错）5.着色探伤是渗透液中含有荧光剂，它在紫外线的照射下发出黄绿的荧光。 （对）6.荧光探伤要比着色探伤灵敏度高一些。 （错）7.渗透探伤剂是无色无味无毒的化学试剂。 （错）8.加入某种物质，使原来溶合的物质相互不溶解，这种作用叫乳化。 （对）9.射线探伤的灵敏度是通过使用“人工缺陷”像

29、质计来衡量的。而超声波探伤的灵敏度是通过试块来确定的。 （错）10.声波是超声波，它的频率范围很宽，按人的听力极限，分为次声波、主声波和低频波。 二、名词解释：（每小题4分，共计20分） 1. 焊接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或 接触不良的现象。 2. 压力试验：压力试验又称强度试验，可用于检查焊接接头的强度和致密性，是对焊接产品整体质量的检验。 3. 磁粉：磁粉是用物理或化学方法制成的细小的金属颗粒，在外加磁场的 作用下能形成磁痕，显示缺陷，是磁粉探伤的显示介质。 4. 迹痕：是指探伤工件表面经现象后的显示图案。 5. 射线的衰减：射线通过物质时，由于物质对射线有

30、吸收和散射作用，从 而引起射线能量的衰减。 四、简答题：（每小题8分，共计40分） 1. 为什么裂纹缺陷比其他缺陷更为严重？ 答：因为裂纹两端的缺口效应会造成严重的应力集中，很容易引起扩展，形成宏观裂纹或整体断裂，从而影响生产安全。 2. 一般情况下，什么环境禁止施焊？ 答：（1）雨雪天气。 （2）相对湿度大于90%。 （3）焊条电弧焊时风速大于10M/s。 （4）气体保护焊时风速大于M/s。3焊接结构的成品检验内容主要有什么？答：（1）焊接结构的几何尺寸。（2）焊缝的外观质量及尺寸。（3）焊缝的外表面、近表面及内部缺陷。（4）焊缝的承载能力及致密性。4.X射线的主要性质是哪些？答：（1）不可

31、见，以光速直线传播。（2）不带电，不受电场和磁场的影响。（3）穿透力强，可以穿透骨骼、金属等，并在物质中有衰减。（4）可使物质电离，能使胶片感光，亦能使某些物质产生荧光。（5）能起生物效应，伤害和杀死细胞。5.射线照相法的优点有哪些?答：具有灵敏度高、射线底片可作为质量凭证长期保存、适用范围广等优点。一、填空题：（每空1分，共计30分）1. 无损检验包括（射线探伤）（超声波探伤）（磁粉探伤）（渗透探伤）。 2. 焊接检验是指对（焊接结构件）及（生产过程）的检验。 3. 影响漏磁场强度的因素主要有（外加磁场强度）、（材料的磁导性）、（缺陷自身特点）（工件表面状态）。4. 裂纹具有（尖锐的缺口）和

32、（长宽比大）的特点。 5. 裂纹按照温度范围分为（热裂纹）和（冷裂纹）。 6. 焊缝中的气孔主要有（氢气孔）（氮气孔）和（一氧化碳气孔）。 7. 检查预热主要是（检查预热方法）（预热范围）和（预热温度）。8. 压力试验包括（水压试验）和（气压试验）。 9. X射线机主要由（X射线管）、（高压发生器）和（控制器）组成。 10.（射线的衰减）是射线探伤的基础。 11. 射线探伤法分为（射线照相法）、（射线荧光屏观察法）、（射线电离法）和（射线实时成像检验）。的荧光。（对）6.荧光探伤要比着色探伤灵敏度高一些。 （错）7.渗透探伤剂是无色无味无毒的化学试剂。（错）8.加入某种物质，使原来溶合的物质相

33、互不溶解，这种作用叫乳化。 （对）9.射线探伤的灵敏度是通过使用“人工缺陷”像质计来衡量的。而超声波探伤的灵敏度是通过试块来确定的。（错）10.声波是超声波，它的频率范围很宽，按人的听力极限，分为次声波、主声波和低频波。二、名词解释：（每小题4分，共计20分）1. 焊接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或接触不良的现象。2. 压力试验：压力试验又称强度试验，可用于检查焊接接头的强度和致密性，是对焊接产品整体质量的检验。3. 磁粉：磁粉是用物理或化学方法制成的细小的金属颗粒，在外加磁场的作用下能形成磁痕，显示缺陷，是磁粉探伤的显示介质。二、判断题：（每小题1分，共计10分）

34、（错）1.预热是加快焊缝中氢的逸出。（错）2.焊接后热是减少焊接应力的重要工艺措施。（对）3.超声波斜探头通过产生横波进行探伤，在超声波探伤中应用最广泛。（错）4.磁粉探伤的退磁方法有断电退磁法和间接退磁法。（错）5.着色探伤是渗透液中含有荧光剂，它在紫外线的照射下发出黄绿一、名词解释（每小题4分）焊接检验第一章1焊接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。2气孔：是指焊接时熔池中的气泡在金属凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。3夹渣；是指焊后残留在焊缝中的焊渣。第二章4射线探伤：是利用射线或射线照射焊接接头，检查内部缺陷的无损检验法。5衰变：就是具有放射性

35、物质的原子核，会自发地放射出某种粒子而能量逐渐减少的现象。6射线荧光屏观察法：是将透过被检物体后的不同强度的射线，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的荧光而得到物体内部的图像。7射线电离法：是利用射线电离作用和借助电离探测器，使被电离的气体形成电离电流，通过电离电流的大小来反映射线的强弱的检验方法。8射线实时成像：是一种在射线透照的同时即可观察到所产生的图像的检验方法。9焦点：是指射线探伤机上集中发射射线的地方，10透照距离：是指焦点至胶片的距离，又称焦距。11射线的曝光量：射线剂量和曝光时间的乘积。12射线的曝光量：管电流和曝光时间的乘积。13暗室处理：将曝光后具有潜像的胶片变为

36、能长期保存的可见像底片的处理过程。14黑度：是指胶片经暗室处理后的黑化程度。15双重曝光法：就是射线源（焦点）在两个位置对同一缺陷在一张底片上进行重复曝光。第三章16超声波探伤：是利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法。17直接接触法：使探头直接接触工件进行探伤的方法。19、垂直入射法：是采用直探头将声束垂直入射工件表面进行探伤。20、斜角探伤法：是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤。21、液浸法：是将工件和探头头部浸在耦合液体中，探头不接触工件的探伤方法。22、缺陷定位：测定缺陷在工件或焊接接头中的位置。23、缺陷定量：测定工件或焊接接头中缺陷的大小和数量。24、缺陷定性：判定工件或焊

37、接接头中缺陷的性质。第四章25、磁粉探伤：是利用在强磁场中，铁磁性材料表面或近表面缺陷产生的漏磁场、吸附磁粉的现象而进行的无损探伤方法。26工件的磁化：在外磁场作用下，使被检工件内部产生磁场的过程。27周向磁化法：磁化后，工件中的磁力线是在与工件轴线垂直的平面内相互平行的同心圆28、磁粉：是用物理或化学方法制成的细小的金属颗粒。29、磁悬液：把磁粉和液体按一定比例混合而成的溶液30、施加磁粉：是把磁粉或磁悬液喷洒工件表面的过程31、磁痕观察：是指对工件上形成的磁痕进行观察与记录的过程第五章32、渗透探伤：是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂作用，显示缺陷痕迹的无损探伤方法33、乳化处理：乳化处

38、理是利用合适的方法把乳化剂施加在工件表面的过程。34、清洗处理：清洗处理就是去除工件表面多余的渗透液的过程。35、显像处理：是利用现像剂从缺陷中吸附渗透剂的过程36、痕迹：是指探伤工件表面显像后的显像图37、渗透探伤剂：在渗透过程中要用到许多化学试剂，有渗透剂、乳化剂、清洗剂、显像剂，它们统称渗透探伤剂。38、乳化：加入某些物质，使原来不相溶的物质相互溶解39、清洗剂：能去除表面多余渗透液的液体40、显像剂：是把渗入到缺陷中的渗探剂吸附到工件表面形成可见痕迹的物质二、选择题（每小题3分）第一章1、下列不属于破坏性检验的是（D）A、力学性试验B、化学分析试验C、金相检验D、外观检验2、下列不属于

39、密封性试验的是（B）A、气密性试验B、水压试验C、载水试验D、沉水试验3、下列不属于非破坏性检验的是（D）A、外观检验B、耐压试验C、密封性试验D、金相检验4、下列不属于广义上焊接缺陷的分类的是（D）A、尺寸上的缺陷B、结构上的缺陷C、性质上的缺陷D、金相上的缺陷5、下列不属于焊接裂纹特点的是（C）A、尖锐的缺口B、长宽比大C、较深D、最危险6、下列气孔中不易出现的是（D）A、氢气孔B、氮气孔C、一氧化碳气孔D、二氧化碳气孔7、核容器的焊缝质量等级要求为（A）A、I级B、II级C、III级D、IV级8、锅炉、压力容器的焊缝质量等级要求为（B）A、I级B、II级C、III级D、IV级9、船体焊缝

40、质量等级要求为（C）A、I级B、II级C、III级D、IV级10、一般不重要结构的焊缝质量等级要求为(D)A、I级B、II级C、III级D、IV级11、化工设备中重要构件的焊缝质量要求为（A）A、I级B、II级C、III级D、IV级12、化工机械的焊缝质量等级要求为(B)A、I级B、II级C、III级D、IV级13、球罐、起重机的焊缝质量等级要求为（B）A、I级B、II级C、III级D、IV级14、液化气钢瓶的焊缝质量等级要求为(C)A、I级B、II级C、III级D、IV级15、下列材料不属于要重新试验的是（C）A新材料B无质量检验证明书的材料C普通产品的母材D材料质量证明书与实物明显不符16

41、、下列不符合焊接电缆要求的是（A）A、硬度好B、轻便C、不发热D、绝缘好17、焊接电缆使用长度一般不超过（D）米A、515B、1020C、1525D、203018、相对湿度大于（D）时禁止施焊A、60%B、70%C、80%D、90%19、焊条电弧焊时风速大于（D）m/s时禁止施焊A、7B、8C、9D、1020、气体保护焊时风速大于（B）m/s时禁止施焊A、1B、2C、3D、421、当焊接环境温00C时应在施焊范围内预热到（B）0C左右A、10B、15C、20D、2522、下列不属于预热时要检查的项目的是（D）A、预热方法B、预热范围C、预热温度D、预热时间23、焊接后热时的加热温度一般要求为（

42、C）0CA、100250B、150300C、200350D、25040024、一般情况下，焊缝外观的目视检验距离约为（D）A、300mmB、400mmC、500mmD、600mm25、一般情况下，焊缝外观检验时，眼睛与被检验工件表面所成的视角不小于（A）A、30B、45C、60D、7526、水压试验的环境温度应高于（C）A、0B、3C、5D、827、气压试验的温度应不低于（D）A、0B、5C、10D、15第二章28、携带式r射线机适用于（A）探伤A、较薄件B、厚件C、野外焊接管件29、移动式r射线机适用于（B）探伤A、较薄件B、厚件C、野外焊接管件30、爬行式r射线机适用于（C）探伤A、较薄件

43、B、厚件C、野外焊接管件31、产生的x射线强度与（D）无关A、管电流B、管电压C、靶材厚子序数D、真空外壳32、目前应用最广的r射线源是（A）A、60CoB、192IrC、103RnD、238U33、X射线的波长为（B）A0.010.1nmB0.0010.1nmC0.00010.1nmD0.00010.1nm34、r射线波长为(D)A0.0010.1nmB0.0030.1nmC0.00010.1nmD0.00030.1nm35、射线胶片一般只能吸引射线强度的是（）A1%B2%C3%D4%36、金属增感屏的增感能力一般为等于（）、37、透照钢件时，铜滤板的厚度应小于试件最大厚度的（）、10152

44、038、透照钢件时，铅滤板的厚度应小于试件最大厚度的（）、39、适用于承受负载较小的产品及部件的像质等级（）、级、级、级、级40、适用于锅炉、压力容器产品及部件，船舶上的重要焊缝的像质等级（）、级、级、级、级41、适用于航天及核设备等极为重要的产品及部件的像质等级为（C）级、级、级、级42、裂纹类的缺陷，如果其长度方向与射线（A）则容易发现A、平行B、30C、60D、垂直43、裂纹类的缺陷，若果其长度方向与射线（D）则不易发现A、平行B、30C、60D、垂直44、屏蔽防护时屏蔽材料一般选择（B）物质A、原子序数小B、原子序数大C、大分子D、小分子45、若距离x射线源的距离R1的射线剂量率P1，在同一径向R2处的射线剂量率为P2；则有（D）AP1/P2=R1/R2BP2/P1=R1/R2CP1/P2=（R1/R2）2DP2/P1=（R1/R2）246、人体所接受的射线总剂量与接触射线的时间（A）A、成等比B、成反比C、不成比例D、没有关系47、射线底片的黑度与（B）含量有关A、铅B、银C、汞D、钛48、射线照相（B）是用底片上像质计影像反映的像质指数来表示的A、黑度值B、灵敏度C、标记系D、表面质量49、若在底片的较黑背影上出现（B）的较淡影像，应重照A、“A”B、“B”C、“C”D、“D”50、底片