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文档简介

1、什么是卷带式覆晶薄膜封装COF(Chip on film)COF是一种IC封装技术，是运用软性基板电路(flexible printed circuit film)作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚 (Inner Lead) 进行接合(Bonding)的技术。COF生产完成后，待液晶显示器 (LCD Panel)模块工厂取得IC后，会先以冲裁(Punch)设备将卷带上的IC裁成单片，通常COF的软性基板电路上会有设计输入端(Input)及输出端(Output)两端外引脚(Outer Lead)，输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合

2、，而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB)接合。丿COF封装的特点这种封装具有高密度 / 高接脚数(High Density /曲(Flexible)以及卷对卷(Reel to Reel)生产的特性，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对(Multi-Chip)或被动组件在基板电路上。丿COFHigh Pin Count), 微细 化(Fine Pitch)， 集团接 合(Gang Bond)，高产 出(High Throughput) 以 及高可靠度(High Reliability) 的特性。另外 它具有轻薄短小，可挠 产品，也可设计多芯片产品应用面生产流程简介4.1流程内引脚接合Inner lead BondingPottingTape 上的 inner Led 与 IC 上扁Bump进毎吉仔Bond tlie Fnner lead of tape with the bump of IC徐匕股胡以优护心悄加IC掘接Coat the resin to protect ICToolR.esn可靠度测试项目服务项目6.1 COF生产制造6.2 QCOF生产制造6.3 设计 CO

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