《SMT工程》試卷2

1、smt工程试卷(二)考生答题注意1.答案用2b铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。姓名:_ 准考证号:_一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是:( )a.融点比其它金属低b.高温时流动性比其它金属好c.物理特性能满足焊接条件d.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于80时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( )a.显著b.不显著c.略显著

2、d.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )a.1005b.1608c.4564d.08054.smt产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )a.a-b-d-cb.b-a-c-dc.d-a-b-cd.a-d-b-c5.下列smt零件为主动组件的是:( )a.resistor(电阻)b.capacitor(电容)c.soicd.diode(二极管)6.当二面角在( )范围内为良好附着a.080b. 020c. 不限制d. 20807.63sn+37pb之共晶点为:( )a.153b.183c.200d.2308.欧姆定律:( )a.v=irb.i=vrc.

3、r=ivd.其它9.6.8m欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( )a.682b.686c.685d.68410.所谓2125之材料: ( )a.l=2.1,v=2.5b.l=2.0,w=1.25c.w=2.1,l=2.5d.w=1.25,l=2.011.ofp,208pic脚距:( )a.0.3mmb.0.4mmc.0.5mmd.0.6mm12.钢板的开孔型式:( )a.方形b.本叠板形c.圆形d.以上皆是13.smt环境温度:( )a.253b.303c.283d.32314.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )a.bomb.ecnc.上料表d.以上皆是15.油性松香为主之助焊

4、剂可分四种:( )a.r,rma,rn,rab.r,ra,rsa,rma c.rma,rsa,r,rr d.r,rma,rsa,ra16.smt常见之检验方法:( )a.目视检验b.x光检验c.机器视觉检验d.以上皆是e.以上皆非17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:( )a.幅射b.传导c.传导+对流d.对流18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )a.固定温度数据b.利用测温器量出适用之温度c.根据前一工令设定d.可依经验来调整温度19.迥焊炉之smt半成品于出口时:( )a.零件未粘合b.零件固定于pcb上c.以上皆是d.以上皆非20.机器的日常保养维修须着重于:( )a.每日

5、保养b.每周保养c.每月保养d.每季保养21.ict之测试能测电子零件采用何种方式量测:( )a.动态测试b.静态测试c.动态+静态测试d.所有电路零件100%测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )a.不要b.要c.没关系d.视情况而定23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.c型夹e.坐标机a.a,c,eb.a,c,d,ec.a,b,c,ed.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量pcb之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸a.a,b,cb.a,b,c,dc,b,c,dd.a,b,d25.目前计算机主机

6、板上常被使用之bga球径为:( )a.0.7mmb.0.5mmc.0.4mmd.0.3mme.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.bomb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算a.a,b,db.a,b,c,dc.a,b,cd.a,c,d27.若零件包装方式为12w8p,则计数器pinch尺寸须调整每次进:( )a.4mmb.8mmc.12mmd.16mm28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商avl认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%a.b,db.a

7、,b,c,dc.a,b,cd.b,c,d29.量测尺寸精度最高的量具为:( )a.深度规 b.卡尺c.投影机d.千分厘卡尺30.回焊炉温度其profile曲线最高点于下列何种温度最适宜:( )a.215b.225c.235d.20531.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )a.225b.235c.245d.25532.异常被确认后,生产线应立即:( )a.停线 b.异常隔离标示c.继续生产d.知会责任部门33.标准焊锡时间是:( )a.3秒b.4秒c.6秒d.2秒以内34.清洁烙铁头之方法:( )a.用水洗b.用湿海棉块c.随便擦一擦d.用布35.smt材料4.5m欧姆之电阻其符号应

8、为:( )a.457b.456c.455d.45436.国标标准符号代码下列何者为非:( )a.m=10b.p=10c.u=10d.n=1037.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )a.1011齿b.78齿c.34齿d.12齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:( )a.顺铣b.逆铣c.二者皆可d.以上皆非39.smt段排阻有无方向性:( )a.无b.有c.试情况d.特别标记40. 代表:( )a.第一角法b.第二角法c.第三角法d.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )a.鸡5只,兔子10只b.鸡6只,兔子9只c.鸡7只

9、,兔子8只d.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:( )a.a(22,-10) c(-57,86)b.a(-22,10) c(57,-86)c.a(-22,10) c(-57,86)d.a(22,-10) c(57,-86)43.abs系统为:( )a.极坐标b.相对坐标c.绝对坐标d.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:( )a.3b.4c.5d.645.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:( )a.100,35b. 118,812c. 80,58d.90,152046.端先刀之铣

10、切深度,不得超过铣刀直径之:( )a.1/2倍b.1倍c.2倍d.3倍,比率最大之深度47.p型半导体中,其多数载子是:( )a.电子 b.电洞c.中子d.以上皆非48.电阻(r),电压(v),电流(i),下列何者正确:( )a.r=v.ib.i=v.rc.v=i.rd.以上皆非49.m8-1.25之螺牙钻孔时要钻:( )a.6.5 b.6.75c.7.0d.6.8550.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )a.被动零件 b.主动零件c.主动/被动零件d.自动零件二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编

11、号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:( )a.加温剥线钳b.手动剥线钳c.自动剥线钳d.多用剥线钳2.smt零件供料方式有:( )a.振动式供料器b.静止式供料器c.盘状供料器d.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,smt产品具有的特点:( )a.轻b.长c.薄d.短e.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )a.导热性能b.物理性能c.力学性能d.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:( )a.电阻b.电容c.icd.晶体管6.qc分为:( )a.iqcb.ipqcc.fqcd.oqc7.smt设备

12、pcb定位方式有哪些形式:( )a.机械式孔定位b.板边定位c.真空吸力定位d.夹板定位8.smt贴片方式有哪些形态:( )a.双面smtb.一面smt一面pthc.单面smt+pthd.双面smt单面pth9.迥焊机的种类:( )a.热风式迥焊炉b.氮气迥焊炉c.laser迥焊炉d.红外线迥焊炉10.smt零件的修补工具为何:( )a.烙铁b.热风拔取器c.吸锡枪d.小型焊锡炉11.包装检验宜检查:( )a.数量b.料号c.方式d.都需要12.目检人员在检验时所用的工具有:( )a.5倍放大镜b.比罩板c.摄子d.电烙铁13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:( )a.车床b.立式铣床c.

13、垂心磨床d.卧式铣床14.smt工厂突然停电时该如何,首先:( )a.将所有电源开关b.检查reflow ups是否正常c.将机器电源开关d.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:( )a.布b.耐龙c.人造纤维d.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的p或o的位置上。不选不给分)( ) 1.smt是surface mousing technology的缩写。( ) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到pca时,可以不戴静电手环。( ) 3.钢板清洗可用橡胶水清洗。( ) 4.目检之后,板

14、子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。( ) 5.profile温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。( ) 6.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。( ) 7.smt流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。( ) 8.smt半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。( ) 9.目前最小的零件chips是英制1005。( ) 10.泛用机只能贴装ic,而不能贴装小颗的电阻电容。( ) 11.要做好5s,把地面扫干凈就可以。( ) 12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。( ) 13.ict测试所有元气件都可以测试。( ) 14.品质的真

15、意,就是第一次就做好。( ) 15.欲攻一m16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为5.5mm。( ) 16.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。( ) 17.smt段排阻是有方向性的。( ) 18.ipqc是进料检验品管。( ) 19.oqc是出货检验品管。( ) 20.静电是由分解非传导性的表面而起。smt工程试卷答案(二)一、单选题1.b 2.a 3.d 4.c 5.c 6.c 7.b 8.a 9.c 10.b 11.c 12.d13.a 14.d 15.b 16.d 17.c 18.b 19.b 20.a 21.b 22.b 23.c 24.b25.a 26.c 27.b 28.d 29.c 30.a 31