SMT贴片外观工艺检验标准

1、编 号拟定:审核:批准:WI-A-001A1.0 版SMT加工品质检验标准一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。三、定义：1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、 贴片状况、回流焊，QC检验等。2、 A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例: 焊锡短路，错件等）3、 B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响 PCB板的安装使用与功能实现；影 响产品的外观等不良。（例：P板表面松香液体过多）4、不良项目的定义（详情请见附件）四、相关标准IPC

2、-A-610D-2005电子组件的接受条件SJ/T 10666 - 1995表面组装组件的焊点质量评定SJ/T 10670 - 1995表面组装工艺通用技术要求五、标准组成：1、印刷工艺品质要求（P-01）2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）3、元器件焊锡工艺要求（P-03）4、元器件外观工艺要求（P-04）六、检验方式：检验依据：GB/T2828.1-2003 -II类水准AQL接收质量限：（A类）主要不良:0.65（B类）次要不良：1.0七、检验原则一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。序 号丄艺

3、 类别工艺 内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01印刷 工艺锡浆 印刷1、锡浆的位置居中， 无明显的偏移，不可 影响粘贴与焊锡。2、印刷锡浆适中，能 良好的粘贴，无少 锡、锡浆过多。3、锡浆点成形良好， 应无连锡、凹凸不平 状。A、IC等有引脚的焊盘, 锡浆移位超焊盘1/3。A、CHIP料锡浆移位 超焊盘1/3。A、锡浆丝印有连锡现 象A、锡浆呈凹凸不平状A、焊盘间有杂物（灰 尘,残锡等）一般工艺序 号丄艺 类别工艺 内容品质标准要求合格图示不良判定工艺性质1、焊膏均匀的覆盖焊H序 号丄艺 类别工艺 内容品质标准要求图示不良判定丄艺性质P01印刷 工艺粘胶 印刷1、印胶的位置居中，无 明显

4、的偏移，不可以影响 粘贴与焊锡。2、印刷胶量适中，能良 好的粘贴，无欠胶、胶量 过多3、胶点成形良好，应无 拉丝A、.红胶体形不能移岀胶体1/2.E、红胶体形不能移岀胶体1/3.B、从元件体侧下面渗岀的 胶的宽度不允许大于元件体 宽的1/2A :粘胶印刷偏移影响粘 接，脏污焊盘 2/3，影响焊 接。A :胶量太少，影响器件粘接强度,承受推力1/2L4焊盘B、圆柱状兀件水平偏 位宽度不可超过其直径(D)的 1/4B、三极管的脚水平偏 位不能偏出焊盘区B、三极管旋转偏位时 每个脚有脚长的2/3以 上的长度在焊区内A、偏位后的IC的脚与 最近的焊盘间距须在 脚宽的1/2以上。A、IC及多脚物料的脚

5、左右必须有1/2以上脚 宽的部分在焊区内(含J 型引脚)A、IC脚变形后的脚间 距在脚宽的1/2以下。P02贴装工艺元件偏位:I一般工艺品质标准要求合格图示1、合格示示不良判定胶，影响外观A、多引器件焊端相现溢件LblTi 白& 口吉口吉外、观的J胶丝与胶斑斑痕I mm f li ifi 溢胶序 号丄艺 类别工艺 内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P03焊锡工艺元件浮起高度1、片状元件焊端 焊盘平贴PCB基 板1 ,.5MM0.5MMB、片状元件焊端浮离 焊盘的距离应小于0.5mmB、圆柱状元件接触点 浮离焊盘的距离应小于0.5mmB、无脚元件浮离焊盘 的取大咼度为0.5mmB、“ J”型引

6、脚元件浮 离焊盘的最大高度为0.5mmB、片状元件，二、三 极管翘起的一端，其焊 端的底边到焊盘的距离要小于0.5mm一般工艺序 号工艺类别工艺 内容品质标准要求图示不良判定工艺性质1、零件恰能座落在焊垫的中央且未i /yB、通孔垂直方向的锡尖须在1.5mm以下B、焊锡高度必须在脚序 号丄艺 类别工艺 内容品质标准要求图示不良判定工艺性质P01外观工艺PCB板外 观1、板底、板面、 铜箔、线路、通孔 等，应无裂纹或切 断，无因切割不良 造成的短路现象2、PCB板平行于平面，板无凸起变形。3、PCB板应无漏 V/V偏现象4、标示信息字符 丝印文字无模糊、 偏移、印反、印 偏、重影等。5、PCB板

7、外表面 应无膨胀起泡现 象。6、孔径大小要求 符合设计要求。A、PCB板板拱向上凸 起变形v 1.2m m,向下 凹下变形v 0.5mm。B、漏V和V偏程度0.15mm, 或 V偏伤走 线，V-CUT上下刀偏移 0.1mmV-CUT 深度v 0.5mm, 影响折板；V-CUT长度 不到位影响折板B、焊盘超过焊盘的 1/8、或压插件孔、偏移 量1mmA、PCB板外表面膨胀 起泡现象面积超过0.75m m2A、 要求公差土 0.08m m；影响使用刚判 为A规一般工艺附件：相关不良项目的定义1、漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态2

8、、虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差； 焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻； 焊点存在早期失效的可能；3、冷焊：焊接后，焊点出现疏松不光亮，没有完全润湿。焊点特征：焊点表面呈暗黑色，无光泽焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；焊锡呈未完全熔化状态4、立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘5、短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的导 线相连。6锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2 ）。7、拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连 接。8、锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（按如下要求进行判 定）（1）固定部位项目判定1 0.20mm1个NG2O.15mmc v 0.20mm2个以上NG3 v 0.15mmOK（2）可动部分项目判定1 0.15mm1个NG20.1mm v 0.15mm2个以上NG3