PCB短路原因及改善对策.doc

1、PCB 短路的改善措施发布时间 ：2008-4-10 9:14:44浏览次数 ： 1270作者 ： adminPCB “线路短路”是各 PCB 生产厂家几乎每天都会遇到的问题，也是一个比较难解决的问题，对此问题改善得好或坏，直接关系到生产成本的低或高，也是关系到成品合格率的问题。现将造成以上现象的原因分析和改善方法逐一列举如下：一、跑锡造成的短路：1 、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；2 、已退膜的板叠加在一起引起跑锡；改善方法：a、退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干

2、净，从而导致线路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一起。b 、已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。二、蚀刻不净造成的短路：1 、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量，目前我公司使用的是碱性蚀刻液，具体分析如下：a、PH 值：控制在8.3 8.8之间，如果PH 值低了，溶液将变成粘稠状态，颜色偏白色，蚀板速率下降，这种情况容易引起侧腐蚀，我们主要通过添加氨水来控制P

3、H 值。b 、氯离子：控制在190 210g/L之间，我们主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制，蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。c、比重：我们主要通过控制铜离子的含量来对比重进行控制，一般将铜离子含量控制在145 155 g/L之间，每生产一小时左右进行检测一次，以确保比重的稳定性。b 、温度：控制在48-52，如果温度高了氨气挥发快，将造成PH值不稳定，且蚀刻机的缸体大部分都是由PVC材料制作的， PVC 耐温极限为 55 ，超过这个温度容易造成缸体变形，甚至造成蚀刻机报废，所以必须安装自动温控器对温度进行有效监控，确保其在控制范围之内。e、速度：一般根据板材底铜的厚度调整合适的速度。建议：为

4、了达到以上各项参数的稳定、平衡，建议配置自动加料机，以控制好子液的各项化学成份，使蚀刻液的成份处于比较稳定的状态。 2 、整板电镀铜时电镀层厚薄不均匀，导致蚀刻不干净。改善方法：a 、全板电镀时尽量实现自动线生产，同时根据孔面积的大小，调整好单位面积的电流密度（1.5 2.0A/dm2）,电镀时间尽量保持一致，飞巴保证满负荷生产，同时增加阴、阳极挡板，制定“电镀边条”的使用制度，以减少电位差。b 、全板电镀如果是手动线生产，则板大的需要采用双夹棍电镀，尽量使单位面积的电流密度保持一致，同时安装定时报警器，确保电镀时间的一致性，减少电位差。三、可视微短路：1 、曝光机上迈拉膜划伤造成的线路微短路

5、；2 、曝光盘上的玻璃划伤造成的线路微短路。改善方法：a、曝光机上的迈拉膜因使用时间较长，膜面上有划伤现象，划痕积聚有灰尘形成黑色或不透明的“小线条”，在线路图形曝光时因黑色或不透明的“小线条”遮光，使得显影后在线路之间形成露铜点而造成短路，且板件上的铜箔越薄越容易短路，线间距越小越容易短路。所以当我们一经发现迈拉膜有划伤现象时，必须马上进行更换或用无水酒精清洁，保证迈拉膜的透明度，严格控制不透明的划痕存在。b 、曝光机上曝光盘玻璃因使用时间长，玻璃表面上有划伤现象，划痕积聚有灰尘形成黑色印子或不透明的“小线条”，同样在线路图形曝光时因不透明的“小线条”遮光，显影后在线之间形成露铜点而造成短路

6、。所以当我们一经发现有玻璃划伤现象时，必须马上进行更换或用无水洒精进行清洁，严格控制不透明的划痕存在。四、夹膜短路：1 、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。2 、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。改善方法：a、增加抗镀层的厚度：选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。b 、板件图形分布不均匀，可以适当降低电流密度（1.0-1.5A）电镀。在日常生产中， 我们出于要保证产量的原因，所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好，所以使用的电流密度一

7、般为1.7-2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5-3.0倍，往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多，退膜后出现退膜不净，严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象，从而造成夹膜短路，同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。五、看不见的微短路：看不见的微短路对我们公司来说，是困扰最久也曾经是最难解决的问题，在测试出现问题的成品板中，50% 左右是属于此类微短路的问题，其主要原因是线间距内存在着肉眼无法看见的金属丝或金属颗粒。改善方法：a、因阻焊前磨板是采用物理粗化方式的，磨刷痕深度一般在0.3 1.5 m之间，磨板过程中由于板边沿有大量的金属碎屑附着板面，压力水洗时有

8、部分未冲洗干净，附在水洗后面的海棉吸水辊表面，当后面再继续过板时，则金属碎屑就有可能附在板面上，从而造成成品板有许多肉眼看不见的短路现象，那么为了避免这类现象，我们必须定期对海棉吸水辊进行清洗，这一点非常重要，而且也非常容易被人疏忽！b 、磨板后面水洗水定期更换，确保水洗缸的水保持清洁。c、磨板机定期清洁、保养（用 3 5% NaOH 溶液和 3 5% H2SO4 溶液分别清洗） ，清洁水槽铜粉积聚物和水中的微生物体，风干段内部及风机过滤器定期清洁并保持干净。六、固定位短路：主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致短路。改善方法：a、菲林底片不得有沙眼、划伤等

9、问题，放置时药膜面要朝上，不得和其它物体摩擦，拷片时药膜面对药膜面进行操作，用完后及时装入合适的菲林薄膜袋中保存。b 、对位时药膜面对板面，取菲林时用双手对角拿起，不要碰到其它物体，避免药膜面划伤，每张菲林对板到一定数量时须停止对位进行专人检查或更换，用完后装入合适的菲林薄膜袋中保存。c、操作人员手上不得佩戴任何装饰物如戒指、手镯等，指甲要常修剪并保持园滑，对位台表面不得放任何杂物，台面保持干净平滑。d 、网版生产前一定要严格检查，确保网版无不通现象，涂覆湿膜时经常要抽检，检查是否有垃圾堵塞网版。当间隔一段时间没有印刷时，印刷前要空网先印刷几次，使油墨内的稀释剂充分溶解凝固的油墨，确保网版漏油

10、畅通。七、垃圾短路：1 、线路磨板机的海棉吸水辊有垃圾，磨板机风干段未清洁干净，风机滤网比较脏；2 、线路图形工作室不干净、卫生差；3 、涂覆油墨的工作台面有垃圾，使用的工具有垃圾，烤炉及其工作房卫生存在垃圾；4 、对位台面有垃圾，曝光盘存在垃圾；5 、阻焊前板面粘有金属碎屑垃圾横跨在两条导线之间造成短路。改善方法：a、因线路磨板表面是采用物理粗化的，磨板过程中由于板边沿有大量的金属碎屑附着板面，在压力水洗时有部分未冲洗干净，附在水洗后面的海棉吸水辊表面，当后面再继续过板时，金属碎屑就有可能附在板面上，所以一定要定期对海棉吸水辊进行清洗。b 、同样要对磨板后面水洗水定期更换，保持水质清洁度。c

11、、定期清洁、保养磨板机，清洁水槽铜粉积聚物和水中的微生物体；风干段内部及风机过滤器定期清洁并保持干净。d 、图形线路车间采用无尘车间，并且按“ 5S ”要求对车间严格管理，保持室内环境清洁卫生，进房穿着好防尘服并进行风淋 10 秒以上，特别是头发不能露出防尘服外面，预防头皮、头发丝掉到无尘房内。e、涂覆油墨的工作台面，使用的工具，烤炉，对位台面，曝光盘定期清理，确保无垃圾，保持清洁。八、渗镀短路：1 、线路图形转移前，抗电镀层大部分都是采用湿膜涂覆或贴干膜的，涂覆湿膜或贴干膜前表面都要采取物理或化学粗糙，如果粗糙度不够，将会造成图形电镀时渗镀。2 、涂覆湿膜或贴干膜前板面如果有氧化、水印等也会

12、造成图形电镀时渗镀。3 、显影后在电镀前放置时间过长，电镀时也会造成电镀时渗镀。4 、锡光剂选择不适当时容易引起电镀时渗镀。改善方法：a、涂覆湿膜或贴干膜前的板面处理，采用2 对 500#的磨刷刷板，但由于磨板过程中，不是所有板大小、厚薄都一致的，板的大小也不可能全部跟刷辊一样大小，那么在磨板过程中板面的粗糙度就不能做到一致，如果粗糙度（0.2 m ）达不到膜与板的一定结合力时，渗镀问题就出来了。为了达到合适的粗糙度，我们通过采用化学粗化方法，严格控制好各项工艺参数，问题就基本上可以得到有效的解决。b 、已粗化好的板，在工作室放置时间不能大长，因磨板出来的板温度都较高（40 ），而工作室的温度

13、一般控制在 21 3 ，温差较大，板面容易造成有水珠而导致氧化。工作室在搞卫生时，水滴不能溅到板面上；印制湿膜时，清理台面可能用到有机溶剂进行清洁，溶剂不能粘到板面上；印制前的板面杜绝粘到手指纹，否则将会引起渗镀。c、显影后在电镀前放置时间过长，因电镀车间的湿度过大，时间放长了（6 小时），将会降低抗镀膜与板面的结合力，电镀时将容易引起渗镀，那么我们在生产过程中，必须要按照板的先后顺序进行生产，班组主管/ 领班经常要沟通，确保生产板在电镀前停留时间不要超过6 小时，如果有些板超过该时间范围，建议将板过UV 机后或进行高温（ 150 5 ）烘烤20 分钟后再电镀。d 、选择合适的抗镀膜（湿膜或干

14、膜），以及与之兼容的锡光剂，否则有可能引起渗镀。九、划伤短路：1 、涂覆湿膜后划伤，对位时操作不当造成膜面划伤。2 、显影机出口接板忙不过来造成板与板之间碰撞划伤。3 、电镀时取板不当，上夹板时操作不当，手动线前处理过板时操作不当等造成划伤。改善方法：a、因涂覆湿膜后在插板时容易造成划伤，所以板与板之间最好间隔远一点，确保板面无划伤现象。对位时双手取、放板，严格避免板与板叠加在一起，或板与对位台面摩擦，避免划伤板面。b 、显影时根据板的大小及接板人的操作能力调整放板的间隔距离，出板口无人接板时机器入板处不得放板，接板时用双手卡板，避免板与板之间产生碰撞造成板面划伤。c、电镀时双手取、放板，避免两块板或