ECV测试原理及相关分析

1、ECVECV测试测试原理原理及相关分析及相关分析 工艺部工艺部 王永伟王永伟 ECVECV测试原理测试原理 内内 容容 简简 介介 ECV ECV背景介绍背景介绍 ECVECV测试常见问题及分测试常见问题及分 析析 ECVECV测试曲线的理解测试曲线的理解 第一部分第一部分 ECVECV背景介绍背景介绍 ECVECV背景介绍背景介绍 对于半导体器件的设计和制造而言，器件中载流子浓度、掺杂厚度对于半导体器件的设计和制造而言，器件中载流子浓度、掺杂厚度 以及杂质分布都是必须严格控制的参数，就要求对载流子的浓度及以及杂质分布都是必须严格控制的参数，就要求对载流子的浓度及 分布有更精确可靠的测量。目前

2、，业界已有几种表征杂质浓度分布分布有更精确可靠的测量。目前，业界已有几种表征杂质浓度分布 的方法，如扩展电阻法、电容的方法，如扩展电阻法、电容- -电压法电压法(C-V )(C-V )、二次离子质谱、二次离子质谱 (SIMS)(SIMS)、微分霍耳法、电化学电容、微分霍耳法、电化学电容- -电压法电压法(ECV) (ECV) 等。这些技术各有等。这些技术各有 其自身的优缺点。传统的其自身的优缺点。传统的C-VC-V法尽管实验方法简单，有较好的分辨率法尽管实验方法简单，有较好的分辨率 及精确性，但它受限于反偏电压下的击穿，不易表征高掺杂样品和及精确性，但它受限于反偏电压下的击穿，不易表征高掺杂样

3、品和 具有一定深度分布的样品以及具有一定深度分布的样品以及pnpn结；扩展电阻法可以测量结；扩展电阻法可以测量pnpn结且不结且不 受深度的限制，但其要求精细的样品准备、探针选择以及数据提取受深度的限制，但其要求精细的样品准备、探针选择以及数据提取 与校正，杂质浓度分布的表征依赖于校正因子和迁移率的选择，且与校正，杂质浓度分布的表征依赖于校正因子和迁移率的选择，且 由于磨角度数和探针半径的限制，用它表征几十纳米结深的超浅结由于磨角度数和探针半径的限制，用它表征几十纳米结深的超浅结 非常困难；微分霍耳法通过反复测试剥层前后薄层电阻和面霍耳系非常困难；微分霍耳法通过反复测试剥层前后薄层电阻和面霍耳

4、系 数的变化可以同时测量出载数的变化可以同时测量出载 ECVECV背景介绍背景介绍 流子浓度及迁移率的深度分布，也可以测量流子浓度及迁移率的深度分布，也可以测量pnpn结，但精确控制超结，但精确控制超 薄层的剥离和精确测量霍耳效应在技术上是巨大的挑战，尤其对薄层的剥离和精确测量霍耳效应在技术上是巨大的挑战，尤其对 于几十纳米结深的超浅结；于几十纳米结深的超浅结；SMISSMIS法有较好的分辨率及精确度，也法有较好的分辨率及精确度，也 可以表征可以表征pnpn结，但它需要复杂昂贵的设备，同时所测出的杂质浓结，但它需要复杂昂贵的设备，同时所测出的杂质浓 度是原子浓度而不是电激活杂质浓度；度是原子浓

5、度而不是电激活杂质浓度；ECVECV方法利用合适的电解液方法利用合适的电解液 既可作为肖特基接触的电极测量既可作为肖特基接触的电极测量C-V C-V 特性，又可进行电化学腐蚀特性，又可进行电化学腐蚀 ，因此可以层层剥离测量电激活杂质的浓度分布，剖面深度不受，因此可以层层剥离测量电激活杂质的浓度分布，剖面深度不受 反向击穿的限制，并可测量反向击穿的限制，并可测量pnpn结，目前它在结，目前它在-V-V族化合物半导体族化合物半导体 中已有较多的应用，但中已有较多的应用，但ECVECV法对硅尤其是几十纳米结深和法对硅尤其是几十纳米结深和 以上掺杂浓度的超浅结的表征研究较少。以上掺杂浓度的超浅结的表征

6、研究较少。 320 /10cm 第二部分第二部分 ECV ECV测试原理测试原理 ECVECV测试原理测试原理 半导体电化学腐蚀是根据电化学中阳极氧化及电解原理来实现的。固体物质半导体电化学腐蚀是根据电化学中阳极氧化及电解原理来实现的。固体物质 在液体中消溶有两种方法：一种是湿法腐蚀，即在不加外电场的情况下，利在液体中消溶有两种方法：一种是湿法腐蚀，即在不加外电场的情况下，利 用固体和液体之间的化学反应，使固体逐渐腐蚀；另一种是电化学腐蚀，即用固体和液体之间的化学反应，使固体逐渐腐蚀；另一种是电化学腐蚀，即 将固体置于电解液中，外加直流电压，电压正极接需要被腐蚀的固体物质，将固体置于电解液中，

7、外加直流电压，电压正极接需要被腐蚀的固体物质， 电压负极接一不被溶解且导电性良好的电极，通电后，阳极物质在电场和电电压负极接一不被溶解且导电性良好的电极，通电后，阳极物质在电场和电 解液的作用下逐渐被氧化、腐蚀。解液的作用下逐渐被氧化、腐蚀。 电化学微分电容电压（电化学微分电容电压（Electrochemical capacitance-voltage profilerElectrochemical capacitance-voltage profiler） 简称简称ECVECV，它是利用电解液来形成势垒并对半导体加以正向偏压，它是利用电解液来形成势垒并对半导体加以正向偏压 (p(p型型) )

8、或或 反反 向偏压向偏压(n(n型并加以光照型并加以光照) )进行表面腐蚀去除已电解的材料，通过自动装置重进行表面腐蚀去除已电解的材料，通过自动装置重 复复“腐蚀腐蚀- -测量测量”循环得到测量曲线，然后应用法拉第定律，对腐蚀电流进循环得到测量曲线，然后应用法拉第定律，对腐蚀电流进 行积分就可以连续得到腐蚀深度。尽管这种方法是破坏性的，但理论上它的行积分就可以连续得到腐蚀深度。尽管这种方法是破坏性的，但理论上它的 测量深度是无限的，这种方法称之为测量深度是无限的，这种方法称之为ECVECV。 ECVECV测试原理测试原理 载流子的电荷密度为：载流子的电荷密度为： （1 1） 式中，式中， 是真

9、空介电常数，是真空介电常数， 是半导体材料的介电常数，是半导体材料的介电常数，e e 是电子电量，是电子电量， A A 是电解液是电解液/ /半导体接触的面积半导体接触的面积 ， 是是C-V C-V 曲线在耗尽层边缘的斜率。曲线在耗尽层边缘的斜率。 该载流子浓度所对应的总深度为：该载流子浓度所对应的总深度为： （2 2） 式中，式中， 是耗尽层的深度，可由平板电容器公式求出，即是耗尽层的深度，可由平板电容器公式求出，即 （3 3） 是腐蚀深度，由法拉第定律计算：是腐蚀深度，由法拉第定律计算： （4 4） 式中，式中，M M 是所测半导体的分子量，是所测半导体的分子量，F F 是法拉第常数，是法

10、拉第常数， 是所测半导体的密是所测半导体的密 度，度，A A 是电解液是电解液/ /半导体接触的面积半导体接触的面积 ，I I 是即时溶解电流，是即时溶解电流，z z是溶解数是溶解数( (即每溶即每溶 解一个半导体分子转移的电荷数）。解一个半导体分子转移的电荷数）。 0 r dVdC/ dVdC C Ae N r / 1 3 2 0 C A W r d 0 d W r W t r Idt AzF M W 0 rd WWx ECVECV测试原理测试原理 ECVECV测试分为两步：首先是测量电解液半导体界面形测试分为两步：首先是测量电解液半导体界面形 成的成的SchottkySchottky势垒的

11、微分电容来得到载流子浓度，然后势垒的微分电容来得到载流子浓度，然后 利用阳极电化学溶解反应，按照设定的速率去除测量处利用阳极电化学溶解反应，按照设定的速率去除测量处 的样品。方程（的样品。方程（1 1）提供了一种简易的载流子密度测定）提供了一种简易的载流子密度测定 方法，通过使用可调制的高频电压来改变参数方法，通过使用可调制的高频电压来改变参数C C和和dC/dVdC/dV ，不停地重复，不停地重复“腐蚀一测量腐蚀一测量”循环就可以得到载流子浓循环就可以得到载流子浓 度与深度的关系度与深度的关系, ,从而实现测试目的。从而实现测试目的。 第三部分第三部分 ECV ECV测试常见问题及分析测试常

12、见问题及分析 ECVECV测试常见问题及分析测试常见问题及分析 1.1.测试中测试中LampLamp、V-etchV-etch、Resln Resln 对测试结果的影响对测试结果的影响 半导体材料的电化学腐蚀依赖于空穴的存在。半导体材料的电化学腐蚀依赖于空穴的存在。p p型材料有较多的空穴，通过半导型材料有较多的空穴，通过半导 体体/ /电解液交界处施加正向偏压，溶解容易完成，所以对于电解液交界处施加正向偏压，溶解容易完成，所以对于P-typeP-type的电化学腐蚀的电化学腐蚀 ，无需光照。而对于，无需光照。而对于n n型材料，其中电子是多数载流子，空穴是少子型材料，其中电子是多数载流子，空

13、穴是少子, , 由于空穴由于空穴 的形成才能引起电化学腐蚀的发生。所以需用波长足够短的的光照射半导体的形成才能引起电化学腐蚀的发生。所以需用波长足够短的的光照射半导体/ /电电 解液交界处，产生电子空穴对。对于解液交界处，产生电子空穴对。对于N-typeN-type的电化学腐蚀，半导体内部必须有的电化学腐蚀，半导体内部必须有 透入光以提供空穴电流，要求入射光相对测试材料是透明的，选择合适的腐蚀透入光以提供空穴电流，要求入射光相对测试材料是透明的，选择合适的腐蚀 电压和光照强度可以得到可重复、均匀、轮廓清晰的腐蚀面，所以在测试过程电压和光照强度可以得到可重复、均匀、轮廓清晰的腐蚀面，所以在测试过

14、程 中需要保持中需要保持LampLamp的打开，给予硅片光照。的打开，给予硅片光照。 V V-etch-etch控制控制IeIe的大小，通过调节的大小，通过调节V-etchV-etch可以调节可以调节 Etching current Etching current（IeIe）的大小。但是如果）的大小。但是如果V-etchV-etch 过大，会导致腐蚀不均匀，测试时容易出现乱点；过大，会导致腐蚀不均匀，测试时容易出现乱点； ReslnResln是设定测试的步长，可根据自己的需要设定，是设定测试的步长，可根据自己的需要设定， 但在实际测试时，过多改变但在实际测试时，过多改变ReslnResln会对

15、结果造成影会对结果造成影 响。响。 测试时，可根据需要适当改变测试时，可根据需要适当改变LampLamp、V-etchV-etch、ReslnResln， 但对于正常测试，但对于正常测试，LampLamp、V-etchV-etch、ReslnResln建议使用默建议使用默 认值。认值。 ECVECV测试常见问题及分析测试常见问题及分析 2.2.测试过程中界面左上角动态曲线测试过程中界面左上角动态曲线 产生的原因产生的原因 如图如图a所示，每个点的测试都可分为两所示，每个点的测试都可分为两 个过程，首先要有脉冲电压，在表面形个过程，首先要有脉冲电压，在表面形 成氧化层，对应动态曲线的平线。然后成

16、氧化层，对应动态曲线的平线。然后 溶液溶解这个区域，对应动态曲线的斜溶液溶解这个区域，对应动态曲线的斜 线。线。 如图如图b、c所示，测试中如果曲线完全平所示，测试中如果曲线完全平 直或趋于平直，则表示这个点在测试时直或趋于平直，则表示这个点在测试时 出现问题，则下一个出现的点还停留在出现问题，则下一个出现的点还停留在 原来的位置上。出现这种情况时需要重原来的位置上。出现这种情况时需要重 新测试。新测试。 图图a 测试正常测试正常 图图b 测试异常（线条平直）测试异常（线条平直） 图图c 测试异常（线条趋平）测试异常（线条趋平） ECVECV测试常见问题及分析测试常见问题及分析 3.3.引起引

17、起ECVECV测试峰值偏高一个数测试峰值偏高一个数 量级或峰值超过量级或峰值超过 的原因的原因 理论计算载流子浓度的数量级为理论计算载流子浓度的数量级为 ，ECVECV测试浓度略微高于理测试浓度略微高于理 论计算值，这一误差可能与腐蚀面论计算值，这一误差可能与腐蚀面 积接触面积差异、测试频率以及积接触面积差异、测试频率以及 串、并联模型的选择等有关。从图串、并联模型的选择等有关。从图 中还可以看出，这些中还可以看出，这些 n n型杂质浓度型杂质浓度 大部分都在大部分都在 数量数量 级，但个别峰值浓度超过级，但个别峰值浓度超过 ，这与，这与ECVECV测试浓度偏高有关，如测试浓度偏高有关，如 果

18、峰值浓度超过果峰值浓度超过 ，需要重，需要重 新测试。新测试。 峰值大于峰值大于 峰值在峰值在 之间之间 322 /10cm 322 /10cm 322321 /10/10cmcm 322 /10cm 320 /10cm 322321 /10/10cmcm 322 /10cm ECVECV测试常见问题及分析测试常见问题及分析 4.4.测试过程中可能会出现测试过程中可能会出现Contact ResistanceContact Resistance显示红色现象显示红色现象 （对（对N-typeN-type正常显示为绿色）正常显示为绿色） 当测试材料的接触电阻小于当测试材料的接触电阻小于2000 O

19、hms时，时，Contact Resistance则正常则正常 显示为绿色，且两绿色线条显示值越小越接近越好。就目前产线的方块显示为绿色，且两绿色线条显示值越小越接近越好。就目前产线的方块 控制，绿色线条显示值小于控制，绿色线条显示值小于100 Ohms 较好，如果显示值或二值差异过较好，如果显示值或二值差异过 大，可能会使测试结果不准确，此时需要数次点击大，可能会使测试结果不准确，此时需要数次点击Blast和和Re-Measure 直至数值减小并使二者接近；直至数值减小并使二者接近； 当测试材料接触电阻大于当测试材料接触电阻大于2000 Ohms时，时，Contact Resistance则

20、异常显则异常显 示为红色。原因是由于测试材料欧姆接触过大，实际测试中出现这种情示为红色。原因是由于测试材料欧姆接触过大，实际测试中出现这种情 况一般是由于况一般是由于PN面反置所致，只要取出并正确放置面反置所致，只要取出并正确放置PN面重新测试即可。面重新测试即可。 ECVECV测试常见问题及分析测试常见问题及分析 5.5.测试过程中引起红点出现的原因测试过程中引起红点出现的原因 如右图如右图a所示，在所示，在N-type的测试过程中出现最多的的测试过程中出现最多的 异常是红点的出现，红点的出现一般在开始的几个异常是红点的出现，红点的出现一般在开始的几个 点，后面几乎不会有红点出现，原因主要是

21、：点，后面几乎不会有红点出现，原因主要是： （1）接触电阻过大。）接触电阻过大。如右图如右图b所示，所示，一般来说接触一般来说接触 面积面积( (A Acontactcontact) )可能比腐蚀面积可能比腐蚀面积( (A Aetchetch) )稍大些，这意味稍大些，这意味 着深层杂质浓度的测试可能会受到上层掺杂的影响着深层杂质浓度的测试可能会受到上层掺杂的影响 ，尤其是上层为高浓度掺杂时，未腐蚀掉的上层半，尤其是上层为高浓度掺杂时，未腐蚀掉的上层半 导体导体( )( )与电解液形成肖特基接触时会形成非常与电解液形成肖特基接触时会形成非常 薄的耗尽层薄的耗尽层( (由于是高浓度掺杂由于是高浓

22、度掺杂) )，从而形成非常大，从而形成非常大 的零偏电容，虽然其面积很小，而这个未腐蚀上层的零偏电容，虽然其面积很小，而这个未腐蚀上层 半导体半导体( )( )电容与大面积深层半导体电容与大面积深层半导体( )( )电容是电容是 并联的，因此并联的，因此ECVECV测试测试PNPN结腐蚀至结腐蚀至 P P 型衬底时其电型衬底时其电 容比单纯容比单纯 P P 型衬底的电容要大，从而使得衬底浓型衬底的电容要大，从而使得衬底浓 度偏高，而且由于接触面积与腐蚀面积偏差的不确度偏高，而且由于接触面积与腐蚀面积偏差的不确 定性，其偏高程度也不一致。所以顶层如果是高浓定性，其偏高程度也不一致。所以顶层如果是

23、高浓 度掺杂，则它对深处杂质浓度测试有很大影响，会度掺杂，则它对深处杂质浓度测试有很大影响，会 抬高深处杂质浓度，有时甚至会测出相反的杂质类抬高深处杂质浓度，有时甚至会测出相反的杂质类 型。型。 图图a 测试异常（红点的出现）测试异常（红点的出现） n p 图图b b ECV ECV测试时电解液与半测试时电解液与半 导体实际接触的示意图导体实际接触的示意图 n ECVECV测试常见问题及分析测试常见问题及分析 （2 2）测试点置于绒丝或晶界处。）测试点置于绒丝或晶界处。绒丝和晶界处是存在晶体缺陷较多的区域，绒丝和晶界处是存在晶体缺陷较多的区域， 晶格缺陷处的腐蚀速率大于无缺陷处的腐蚀速率，所以

24、容易产生过腐蚀，从晶格缺陷处的腐蚀速率大于无缺陷处的腐蚀速率，所以容易产生过腐蚀，从 而对测量的精度和可重复性产生影响；而对测量的精度和可重复性产生影响； （3 3）腐蚀液被污染、硅片未去）腐蚀液被污染、硅片未去PSGPSG或硅片被污染。或硅片被污染。腐蚀液长时间置于输液管腐蚀液长时间置于输液管 内可能会被污染，被污染的硅片表面在电解液中作阳极氧化时，生成一种氧内可能会被污染，被污染的硅片表面在电解液中作阳极氧化时，生成一种氧 化物，而这种氧化物很难被去除，金属杂质及表面有机物的污染是造成红点化物，而这种氧化物很难被去除，金属杂质及表面有机物的污染是造成红点 出现的主要因素出现的主要因素。 对

25、与对与N-type的测试，方块电阻不宜过大，测试时，选择晶粒较的测试，方块电阻不宜过大，测试时，选择晶粒较 大且无绒丝覆盖的靠近硅片中心的区域；若有红点出现，建议大且无绒丝覆盖的靠近硅片中心的区域；若有红点出现，建议 检查溶液并更换测试区域。检查溶液并更换测试区域。 ECVECV测试常见问题及分析测试常见问题及分析 6.6.测试过程中引起散点出现的原因测试过程中引起散点出现的原因 如右图所示，在测试过程中可能会在开如右图所示，在测试过程中可能会在开 始的几个点出现散点现象，导致散点出始的几个点出现散点现象，导致散点出 现的原因主要有：现的原因主要有： （1）硅片未放置平整导致腐蚀面积大小）硅片

26、未放置平整导致腐蚀面积大小 不一，则与面积相关的被测电容也不恒不一，则与面积相关的被测电容也不恒 定，从而在测试表层有散点出现；定，从而在测试表层有散点出现； （2）操作过程中出现漏液现象，这种情）操作过程中出现漏液现象，这种情 况会使散点面积更大。出现漏液情况，况会使散点面积更大。出现漏液情况， 要清除漏液并更换测试区域。要清除漏液并更换测试区域。 测试异常（散点的出现）测试异常（散点的出现） ECVECV测试常见问题及分析测试常见问题及分析 7.7.测试过程中引起断点出现的原因测试过程中引起断点出现的原因 如右图所示，在测试过程中可能会出如右图所示，在测试过程中可能会出 现断点现象，引起断

27、点出现的原因主现断点现象，引起断点出现的原因主 要有：要有： （1）根据测试需要，可以通过计算机）根据测试需要，可以通过计算机 软件实现断点测试；软件实现断点测试； （2）在测试过程中机器出现停止测试）在测试过程中机器出现停止测试 情况，由于腐蚀液一直在腐蚀测试区情况，由于腐蚀液一直在腐蚀测试区 域，所以当再次点击域，所以当再次点击“Start ”时，会时，会 出现断点现象。出现断点现象。 测试异常（断点的出现）测试异常（断点的出现） ECVECV测试常见问题及分析测试常见问题及分析 8.8.测试过程中引起密点出现的原因测试过程中引起密点出现的原因 如右图所示，在测试过程中可能会出现测如右图所

28、示，在测试过程中可能会出现测 试点过密现象，引起密点出现的原因主要试点过密现象，引起密点出现的原因主要 有：有： （1）腐蚀液浓度过大。由于腐蚀液浓度过）腐蚀液浓度过大。由于腐蚀液浓度过 大，所以腐蚀速度较快，而此时相应的大，所以腐蚀速度较快，而此时相应的 V-etch、Resln与之不匹配导致测试点过与之不匹配导致测试点过 密。腐蚀液浓度过大是密点出现的主要原密。腐蚀液浓度过大是密点出现的主要原 因，此时需要重新配制腐蚀液。因，此时需要重新配制腐蚀液。 （2） Resln设置较小。腐蚀速度一定，而设置较小。腐蚀速度一定，而 Resln设置较小时，单位时间测试速度加设置较小时，单位时间测试速度

29、加 快，导致测试点过密。快，导致测试点过密。此时需要检查此时需要检查 Resln的设置，建议使用系统默认值。的设置，建议使用系统默认值。 测试异常（密点的出现）测试异常（密点的出现） 第四部分第四部分 ECVECV测试曲线的理解测试曲线的理解 ECVECV测试曲线的理解测试曲线的理解 1.PN1.PN结的形成和杂质分布结的形成和杂质分布 在一块在一块P P型（或型（或N N型）半导体单晶上，用适当的方法把型）半导体单晶上，用适当的方法把N N型（或型（或P P型）杂质掺入其型）杂质掺入其 中，使这块单晶的不同区域分别具有中，使这块单晶的不同区域分别具有P P型和型和N N型的导电类型，再二者的

30、交界面就型的导电类型，再二者的交界面就 形成了形成了PNPN结。结。 PNPN结的形成主要有合金法、扩散法、生长法、离子注入法等。结的形成主要有合金法、扩散法、生长法、离子注入法等。 a.a.突变结的形成和杂质分布突变结的形成和杂质分布 如图如图a a所示，在所示，在p p型区中施主杂质浓度为型区中施主杂质浓度为NdNd，而且均匀分布；在，而且均匀分布；在n n型区中受主杂质型区中受主杂质 浓度为浓度为NaNa，也是均匀分布。在交界处，杂质浓度由，也是均匀分布。在交界处，杂质浓度由NaNa（n n型）突变为型）突变为NdNd（p p型）型） ，具有这种杂质分布的，具有这种杂质分布的p-np-n

31、结称为突变结。设结称为突变结。设p-np-n结结 的位置在的位置在 ，则突变结的杂质分布可以表示为：，则突变结的杂质分布可以表示为： 突变结一般通过合金法制造，需要有较大的温度梯度突变结一般通过合金法制造，需要有较大的温度梯度 才能实现。才能实现。 图图a 突变结的杂质分布突变结的杂质分布 j xx NdxNxx NaxNxx j j )(, )(, ECVECV测试曲线的理解测试曲线的理解 b.线性缓变结的形成和杂质分布线性缓变结的形成和杂质分布 如图如图b b所示，在所示，在p p型硅片上面经扩散制得的型硅片上面经扩散制得的p-np-n结。结。 其杂质分布由扩散过程和杂质补偿决定，在这种其

32、杂质分布由扩散过程和杂质补偿决定，在这种 结中，杂质浓度是由结中，杂质浓度是由n n区到区到p p区逐渐变化的，称之区逐渐变化的，称之 为缓变结。为缓变结。p-np-n结的位置在结的位置在 处，则结中的杂处，则结中的杂 质分布可以表示为：质分布可以表示为： 处切线的斜率处切线的斜率 称之为杂质浓度梯度，它决定于扩散杂质的实称之为杂质浓度梯度，它决定于扩散杂质的实 际分布。际分布。 如图如图c c所示，对于高表面浓度的浅扩散结，所示，对于高表面浓度的浅扩散结， 处的斜率处的斜率 很大，这时扩散结可以近似用突变结很大，这时扩散结可以近似用突变结 表示。表示。 j xx 图图b b 线性缓变结的杂质

33、分布线性缓变结的杂质分布 图图c c 近似突变结近似突变结 j xx j j xx NaNd j j NdNaxx NdNaxx j j , , j x ECVECV测试曲线的理解测试曲线的理解 ) 2 ( 2 ),( 2/ 2 Dt x erfcCdxeDtCtxC s x x s ) 4 exp(),( 2 Dt x Dt s txC 如图如图d d所示，对于恒定源扩散，杂质分布所示，对于恒定源扩散，杂质分布 满足余误差函数：满足余误差函数： 扩散时间越长，杂质扩散的越深。扩散时间越长，杂质扩散的越深。 如图如图e e所示，对于有限源扩散，杂质分布所示，对于有限源扩散，杂质分布 满足高斯分

34、布（正态分布）：满足高斯分布（正态分布）： 在在 和和 处，浓度梯度为零，处，浓度梯度为零， 在在 处浓度梯度最大。处浓度梯度最大。 0 x x Dtx2 图图d 余误差分布余误差分布 图图e 高斯分布高斯分布 2.2.杂质分布函数杂质分布函数 ECVECV测试曲线的理解测试曲线的理解 3.3.不同表面浓度的磷在硅中的扩散分布不同表面浓度的磷在硅中的扩散分布 图图f f表示表示不同表面浓度的磷在硅中的扩散不同表面浓度的磷在硅中的扩散 分布。当表面浓度较低时（对应于本征扩分布。当表面浓度较低时（对应于本征扩 散区），扩散分布为余误差函数分布（曲散区），扩散分布为余误差函数分布（曲 线线a）；表面

35、浓度逐渐增加，杂质分布开）；表面浓度逐渐增加，杂质分布开 始偏离简单的余误差函数（曲线始偏离简单的余误差函数（曲线b和和c）；）； 表面浓度很高时（曲线表面浓度很高时（曲线d），靠近表面的），靠近表面的 杂质分布和曲线杂质分布和曲线b相似，但在浓度相似，但在浓度 处出处出 现拐点，之后进入一个快速扩散区域。现拐点，之后进入一个快速扩散区域。 图图f 不同表面浓度的磷不同表面浓度的磷 在硅中的扩散分布在硅中的扩散分布 ECVECV测试曲线的理解测试曲线的理解 4.ECV4.ECV测试曲线提供的信息测试曲线提供的信息 a.a.测试曲线中拐点的意义测试曲线中拐点的意义 一般扩散工艺的一般扩散工艺的E

36、CVECV测试曲线如图测试曲线如图g g所示，其杂质所示，其杂质 分布介与余误差分布和高斯分布之间。分布介与余误差分布和高斯分布之间。 拐点拐点1 1是最高点，一般位于是最高点，一般位于10nm10nm位置，其值表示位置，其值表示 掺杂的表面浓度，测试大小在掺杂的表面浓度，测试大小在 之间；之间； 拐点拐点2 2是突变点，一般位于是突变点，一般位于50nm50nm位置，拐点位置，拐点1 1和拐和拐 点点2 2之间形成突变曲线，近似图之间形成突变曲线，近似图c c所示情况，这段所示情况，这段 区域是烧结的重点区域，它的浓度梯度的大小直区域是烧结的重点区域，它的浓度梯度的大小直 接影响到烧结的效果

37、，浓度梯度较小，烧结易于接影响到烧结的效果，浓度梯度较小，烧结易于 进行，浓度梯度较大，烧结则难以进行；进行，浓度梯度较大，烧结则难以进行； 拐点拐点3 3表示表示PNPN结位置，其大小由工艺设置决定，结位置，其大小由工艺设置决定， 一般在一般在0.30um-0.60um0.30um-0.60um之间，其横坐标表示结区之间，其横坐标表示结区 深度，纵坐标表示结区有效掺杂（净掺杂）的情深度，纵坐标表示结区有效掺杂（净掺杂）的情 况，有效掺杂量影响开路电压和短路电流，有效况，有效掺杂量影响开路电压和短路电流，有效 掺杂较多，可以提高开路电压和短路电流。有效掺杂较多，可以提高开路电压和短路电流。有效

38、 掺杂与材料本身的性质和工艺设置的情况有关。掺杂与材料本身的性质和工艺设置的情况有关。 图图g ECV测试曲线测试曲线 322321 /10/10cmcm 通过适当的工艺，可以改变拐点通过适当的工艺，可以改变拐点1 1、2 2、3 3对应的浓度或位置大对应的浓度或位置大 小，从而获得理想的杂质分布曲线。小，从而获得理想的杂质分布曲线。 ECVECV测试曲线的理解测试曲线的理解 dxxq R j x s 0 )( 1 )(x j x b.b.方块电阻与测试曲线的关系方块电阻与测试曲线的关系 薄层电阻薄层电阻(Rs)(Rs)与结深与结深( )( )、载流子的迁移、载流子的迁移 率率 （它是整个杂质浓度的