镀金培训教材(潘观平)-1阶段

1、Kai Ping Elec & Eltek Kai Ping Elec & Eltek 1 目目 录录 一、制程目的 二、概述 三、镀镍金工艺体系的介绍 四、工艺流程及工艺原理简介 五、溶液配方及工艺规范 六、制程控制 七、镀镍金设备简介 八、常见的缺陷问题及解决方案 九、总结 Kai Ping Elec & Eltek 2 Kai Ping Elec & Eltek 3 金因具有优越的导电性及抗氧化性.。因此PCB制 作中需要镀金制程，但因为金的成本较高，所以只用 于金手指，局部镀或化学金。如bonding pad等。金手 指(Gold Finger，或称Edge Connector)设计的

2、目的，在 于藉由connector连接器的插接作为板对外联络的出口。 整板镀金在考虑其成本及可焊性要求下，逐渐被化学 金所取代。 Kai Ping Elec & Eltek 4 金手指擦入连接器的示意图： Kai Ping Elec & Eltek 5 Kai Ping Elec & Eltek 6 P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀 层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负 荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金， 用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。当 用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属 之间的扩散。 Kai Ping Elec & Eltek 7 哑镍

3、/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀 层,而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯独只有镍能 够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又 要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。 Kai Ping Elec & Eltek 8 PCB上的金镀层有几种作用。金作为金属抗蚀层， 它能耐受所有一般的蚀刻液。它的导电率很高 ，其电 阻率为2.44微欧厘米。由于它的负的氧化电位，使 得它是一种抗锈蚀的理想金属和接触电阻低的理想的 接触表面金属。 Kai Ping Elec & Eltek 9 近年来镀金工艺得到不断发展，它们大多是专 利性的。PCB镀金以弱酸性柠檬酸系列的微氰镀液 为宜。中性镀液由于其耐

4、污染能力差，而碱性氰化 物镀金其对电镀抗蚀剂的破坏作用而不适用。 Kai Ping Elec & Eltek 10 Kai Ping Elec & Eltek 11 镍的电镀层可以从低氯化物硫酸盐、氨基磺酸盐、 氟硼酸盐等电镀溶液体系获得。印制板镀层必须具备 内应力小，外观细致光滑，与铜基体有良好的结合力 等特点。能同时满足上述要求的镀液一般是低氯化物 的硫酸盐和氨基磺酸盐体系。氨基磺酸盐特点是内应 力低，沉积速度快，但成本也较高。 镀镍 Kai Ping Elec & Eltek 12 镀层性能比较 硫酸盐型硫酸盐型氨基磺酸盐型氨基磺酸盐型 镀层应力(kg/cm 2) +5(外应力)-3.2

5、（内应力） 镀层孔隙率(点/cm 2) 132 显微硬度mHV20(kg/mm 2) 630670400500 Kai Ping Elec & Eltek 13 金的电镀层可以从碱性氰化物，亚硫酸盐镀液， 柠檬酸盐微氰镀液等体系中获得。 碱性氰化物镀金虽然镀液性能最稳定，易操作， 好维护，镀层硬度也较高，但含有高剧毒的物品-氰 化钾，因而对环境保护和人员的身体健康都不利。同 时，碱性氰化物对环氧基材有一定的侵蚀作用，因而 在印制电路中很少使用。 镀金 Kai Ping Elec & Eltek 14 柠檬酸盐微氰镀液既具有氰化物镀金溶液稳定， 易操作、好维护的特点，又具有较低毒性，（能造成人

6、体血红蛋白的变异）镀层综合性能优异等特点，因此， 是目前电镀金的主力工艺。 Kai Ping Elec & Eltek 15 我司使用的镍金工艺是氨基磺酸盐系列，柠檬 酸微氰镀金系列。 Kai Ping Elec & Eltek 16 Kai Ping Elec & Eltek 17 压板 钻孔 图形转移 化学沉铜 镀镍金在PCB工艺流程中的位置（以多层板为例）： 绿油、白字 全板镀金 图形电镀铜 内层图形制作 褪膜、蚀刻 镀金手指 锣板、电测、包装、出货 Kai Ping Elec & Eltek 18 镀镍金工艺流程如下：（全板镀金） 入板 金回收 除油双水洗微蚀双水洗 酸浸 镀铜水洗 活

7、化 镀镍活化 镀金水洗 水洗下板 Kai Ping Elec & Eltek 19 镀金手指工艺流程如下： 入板微蚀 水洗 磨板水洗 镍活化 DI水洗 镀镍自来水洗 活化 DI水洗 镀金 水洗 金回收 下板 （以本公司为例） Kai Ping Elec & Eltek 20 (一一). 微蚀微蚀（NPS系列微蚀药水） 1. 微蚀药剂组成：过硫酸钠Na2S2O8 硫酸H2SO4 作用：去除表面氧化，粗化铜面，使铜形成一 表现 粗糙度，增加铜面与镍面之间的结合力。 反应原理： Cu+Na2S2O8CuSO4+Na2SO4 Kai Ping Elec & Eltek 21 2.操作条件： Na2S2

8、O8： 5070g/l H2SO4： 13%（V/V） Cu2+ ： 525g/l 温度： 30 2 时间： 垂直式1min 槽材质:PVC或PP 加热器:石英或铁弗龙加热器 Kai Ping Elec & Eltek 22 由于Cu2+对微蚀速率影响较大，通常须将Cu2+ 的浓度控制在5-25g/l，以保证微蚀速率处于20-40” 之间。生产过程中,换缸时往往保留1/5-1/3缸母液 (旧液)，以保持一定的Cu2+浓度。 3.铜离子控制 Kai Ping Elec & Eltek 23 ( 二二). 活化活化 1.活化剂(MP-49) 作用： 使铜面吸附活性剂，防止铜面镀镍后钝化，保持 铜原

9、有的活性，增加铜层与镍层的结合力。 Kai Ping Elec & Eltek 24 2. 操作条件： MP-49: 3040g/l 温度:555 槽材质:PVC或PP 温控：铁弗龙包覆加热器或冷却盘管 过滤：5mPP滤芯连续过滤 Kai Ping Elec & Eltek 25 (三三). 镀镍镀镍 1.药液组成: 氨基磺酸镍Ni(SO3NH2)2 氯化镍NiCl26H2O 硼酸H3BO3 光泽剂ACR3010 Brighter 作用：作为金层与铜层之间的屏障，防止铜Migration， 作为镀金的基底层，大幅度提高金的耐磨性， 且对铜基体提供电化起保护作用。 Kai Ping Elec &

10、 Eltek 26 反应原理： 阳极反应：Ni-2e Ni2+ 阴极反应： Ni2+ +2e Ni 2H+ +2e H2 2.操作条件 氨基磺酸镍Ni(SO3NH2)2 100-150g/l 氯化镍NiCl26H2O 5-25g/l 硼酸H3BO3 30-45g/l Kai Ping Elec & Eltek 27 ACR3010: 30-45ml/l PH: 3.8-4.4 温度: 555 电流密度： 全板镀金825ASF，金手指50100ASF 槽体材质: PP材质 循环过滤系统:3-5times/hour,优先考虑布袋式过滤， 棉芯过滤需监控流量（发现堵塞及时更换）。 温控：铁弗龙或石英

11、加热器或冷却盘管 Kai Ping Elec & Eltek 28 3.镀液维护规则 严格控制溶液的PH值,使其始终处于工艺控制范围之内。 （正确使用碱式碳酸镍和氨基璜酸镍调整PH值） 定期作赫尔槽和镀层内应力实验，以便准确的控制镀层 质量和外观。 定期作小电流电解处理消除有害元素对镀层的影响。 定期对镀液作活性碳处理，防止有机污染对镀层质量的影响。 Kai Ping Elec & Eltek 29 （四）（四）. 镀金镀金 1、镀液成份 A、金盐 即氰化金钾KAu(CN)2，其含量为68.3%,其控制浓度一般 为35 g/l B、添加剂 添加剂包含氯化铵、柠檬酸铵及适量稳定剂，常用EDTA

12、络合Ni2+以稳定生成物对反应速度的影响。 Kai Ping Elec & Eltek 30 作用： 防止镍层氧化，增加其导电性及耐磨性。 反应原理： 阳极：2H2O - 4e O2 +4H + 阴极：Au+ + e Au Kai Ping Elec & Eltek 31 Au： 3.06g/l PH： 3.84.8 S.G： 1.061.12 Ni 2+： 500PPM 温度：555 PH：4.5 0. 5 加热:石英或铁弗龙加热器 搅拌:过滤机循环搅拌,使用1m的PP滤芯,不可使用空 气搅拌. 槽材质:PP (2.)操作条件 Kai Ping Elec & Eltek 32 (3.)镀液维

13、护 镀金槽应配有安分计计算安分时和连续过滤机。根据安 分计提供的数据并考虑到镀液携带的损失,及时补加金盐. 经常检查镀液的PH值和镀液的比重. 有机污染应尽量避免. 工件进槽前应清洗彻底,尽量避免将镀镍液带入金缸. Kai Ping Elec & Eltek 33 Kai Ping Elec & Eltek 34 （一）镀 镍 Kai Ping Elec & Eltek 35 1、溶液的配方、溶液的配方 为了保证镀液的质量稳定，配制镀镍溶液必须 使用化学纯等级以上的试剂产品，特别要控制溶液 中Cu、Zn、Pb的含量，使其控制在0.005%以下。 同时，要绝对避免使用有硝酸根的镍盐。 开缸镀液必

14、须使用电阻率500K.CM的去离子 水(相当于玻璃蒸馏器中的一次蒸馏水。 Kai Ping Elec & Eltek 36 2. 各组份作用与工艺规范各组份作用与工艺规范 1) 氨基磺酸镍 氨基磺酸镍是提供Ni2+的主盐，浓度可在100150g/l 内调整，浓度较低时，镀液分散能力好，镀层结晶细 致。但沉积速率较慢，允许的阴极电流(Dk)上限值较 小，浓度较高时，允许Dk较高，沉积速率较快。 Kai Ping Elec & Eltek 37 2) NiCl26H2O NiCl26H2O是阳极活化剂，Cl-不仅能活化阳极， 还会增加镀液的导电性，使镀液分散能力提高，镀 层结晶细致。过高的Cl-易

15、使阳极过腐蚀，产生大量 的阳极泥，并造成镀层毛刺，还会增大镀层的内应 力。 Cl-浓度对镀膜内应力影响如下图示: Kai Ping Elec & Eltek 38 0 50 100 150 200 250 300 0.00.51.01.52.02.53.03.5 Cl-(MoL/L) 内应力10-3(Kg/cm2) 镍层的内应力随Cl-的变化曲线图 Kai Ping Elec & Eltek 39 3) H3BO3 H3BO3是镀镍的缓冲剂，在氨基磺酸镍及NiSO4镀 液中，用量一般为3045g/l，低于20g/l ，缓冲作用 不明显，当浓度31g/l时，才有显著作用，浓度太高 时，易在钛篮袋

16、结晶析出，影响Ni的电化学沉积， 同时，降低阴极电流效率。 在水溶液中， H3BO3产生如下平衡： H3BO3 H+ H3BO3- 当溶液PH时， H3BO3离解出H+，以稳定PH值。 Kai Ping Elec & Eltek 40 4) PH控制 溶液的PH值对镍的电沉积过程及所得镀层性质有 很大影响，PH一般在3.84.4之间，PH值偏高，镀液 分散能力较好，较高的阴极电流效率和沉积速率。 但PH过高，有出现碱试镍盐的倾向，并有利于H2气 泡的滞留。导致镀层结晶粗糙，且PH控制对镀层应 力，延伸率都有很大的影响， Kai Ping Elec & Eltek 41 0 5 10 15 20

17、 25 30 0.01.02.03.04.05.06.0 PH 延伸率(%) 镀层的延伸率随PH的变化曲线图 Kai Ping Elec & Eltek 42 0 20 40 60 80 100 120 0123456 PH 应力6.910-8(Kg/cm2) 镀层的应力随PH的变化曲线图 Kai Ping Elec & Eltek 43 5) 温度 提高温度，也即提高了镀液中离子的迁移速度， 改善了溶液的电导，提高了溶液的分散能力与深镀 能力，但过高的温度会加剧镍盐生成氢氧化物沉淀 的倾向，从而使镀液的分散能力下降。且操作温度 对镀层内应力影响较大.温度对镀层内应力影响如下 图： Kai P

18、ing Elec & Eltek 44 镀膜内应力随温度的变化而变化 0 10 20 30 40 0102030405060 应力10-5(Kg/cm2) Kai Ping Elec & Eltek 45 6) 添加剂 添加剂的主要成份是应力消除剂，应力消除剂的加入， 改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力，随着应力消 除剂浓度的变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。 常用的添加剂有：萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。与没有 去应力剂的镍镀层相比，镀液中加入去应力剂将会获得均匀 细致并具有半光亮的镀层。通常去应力剂是按安培一小时来 添加的（现通用组合专用添加剂包括防针孔剂等）。 Kai P

19、ing Elec & Eltek 46 虽然镀镍时的阴极电流效率很高，但在实际生产 中仍会有少量的H+参与放电，在阴极上以氢气泡的形 式析出吸附在阴极表面，特别是当有机杂质吸附在阴 极表面时，溶液与阴极表面张力增大 ，氢气泡更容 易滞留在阴极表面而造成针孔。 Kai Ping Elec & Eltek 47 为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少 量的表示活性剂： 表示活性剂作用主要表现在以下几个方面： 降低溶液的表面张力。 改善溶液对电极的润湿作用。 使镀膜晶粒细化及改变晶料取向。 改变镀膜应力，延展性等机械性能。 防止镀层产生针孔和凹洞。 Kai Ping Elec & Eltek

20、48 我司金手指拉使用的是十二烷基硫酸钠作为防 针孔剂，其结构如下： CH2 CH2CH2 S Na+ CH2O O O O Kai Ping Elec & Eltek 49 镀镍时因溶液的表面张力大，阴极析出的H2难以 离去，因而易产生针孔及凹洞，加入防针孔剂后， 溶液表面张力可降至33.510-5N/cm，镀液中的H2 易脱离。实际生产中，也可以用H2O2作为防针孔剂， 用量为3%的过氧化氢水溶液13ml/l。 Kai Ping Elec & Eltek 50 十二烷基硫酸钠与H2O2优缺点分析： 优点优点缺点缺点 十二烷基硫酸钠 用量少，效果显著 （一般0 . 0 1g/l） 。 污染严

21、重、易发泡 H2O2对药液无污染 H2O2易分解失效， 需注意随时添加。 Kai Ping Elec & Eltek 51 7) 阳极 对于镀Ni工艺来说，阴极溶解除取决于阳极材料 成份和制作方法外，还取决于溶液的PH、Cl-、及DK。 实际生产表明：采用纯度很高的电解镍板作阳极，电 镀时很容易钝化，而且在含CL的镀液中约有0.05%的 镍阳极成为疏松的镍渣落入溶液中，这不但降低了镍 阳极的利用率，而且很容易使镀层产生毛刺。 Kai Ping Elec & Eltek 52 国内外活性镍阳极技术条件 NiSCCuFePb Inco圆镍饼99.950.02/0.0010.01/ Falcan b

22、ridge镍冠99.950.020.010.00050.0010.0003 S镍扣和S镍饼99.950.01/0.0010.001/ 杂质含量(%)主成份(%) 成份 含量(%) 名称 Kai Ping Elec & Eltek 53 我司所用的阳极是钛篮装含S的镍角，它的特点是 溶解性能好，不产生阳极泥，特别是所含的S，在阳极 溶解的同时，可把镀液中的铜杂质除去。反应方程式 为： Cu 2 +S 2- CuS Kai Ping Elec & Eltek 54 8）电流密度： 镀镍时的极限电流密度DK的大小，与溶液的温度、 浓度、PH值、搅拌程度有关。一般来说，随着温度、 浓度的升高，搅拌程度

23、的加剧，PH的降低，镀液可采 用的阴极电流密度（DK）的上限值也升高。在允许的 电流密度范围内，电流密越高，电流效率也越高。因此， 在可能的条件下，应尽可能采用较高的电流密度。 Kai Ping Elec & Eltek 55 电流密度的确定方法： 客户所要求的最小金、镍厚 设计板的图形分布 阴极电流效率及目前药水状态 电流的计算方法： I= 1/144 S 板的块数 ： 电流密度（ASF） S ： 电镀面积（IN2） I ： 电流（A） Kai Ping Elec & Eltek 56 3、不合格镀层的褪除、不合格镀层的褪除 作为印制板镍镀层的褪镀液必须具备以下特性： 对环氧基材和铜箔无腐蚀

24、性 对绝缘保护胶带或抗蚀干膜无浸蚀溶解作用 可在室温下操作，以免绝缘保护胶带或抗蚀干膜脱落 Kai Ping Elec & Eltek 57 印制板镍镀层的褪镀液可以选用下述配方： 氟化氢氨NH4HF2 200-250g/l 柠檬酸C6H8O7.H2O 30g/l 过氧化氢H2O2 27.5% 100-200ml/l 室温/褪尽为止 Kai Ping Elec & Eltek 58 （二）镀 金 （镀镍后的板经过活化后，即至下一制程 镀金） Kai Ping Elec & Eltek 59 板面镀金-板面镀金是24K纯金层，以低应力镍和 光亮镍为底层，镍镀层作为中间层起着金、铜层之间的 挡作用

25、，它可以阻止金铜间的相互扩散。板面镀金层即 是碱性蚀刻的保护层，也是按键式印制板的最终镀层。 插头镀金-插头镀金也称镀硬金，俗称“金手指”。 它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的和金镀层。合 金元素含量0.2%。 Kai Ping Elec & Eltek 60 硬金镀层的技术指标 项目项目指标指标测试方法测试方法 外观光亮金黄色 纯度含钴0.2%原子吸收分光光度计 显微硬度mHV20 140190显微硬度计 耐磨 0.5um,插拔500次不露底不起皮. 1um,插拔1000次不露底不起皮. 耐磨试验机 耐温0.51.5um, 350不变色 接触电阻 0.30.5m HNO3蒸汽试验后变

26、化0.2m 硝酸蒸汽试验通过ISO4524/2. GB12305-90 孔隙率金镀层在2um厚情况下为0 Kai Ping Elec & Eltek 61 1、溶液的配制、溶液的配制 配制镀金所用的去离子水，必须符合下列指标： 电阻率（25）106 可溶性固体（TDS）：7mg/l SO2 1mg/l Cl- 5mg/l PH：5.58.5 (相当于玻璃蒸馏器中的2次蒸馏水) Kai Ping Elec & Eltek 62 2. 各组份作用与工艺规范各组份作用与工艺规范 1) 氰化亚金钾 氰化亚金钾是镀液中的主盐，其含量不足时，镀 液阴极电流密度范围狭窄，镀层发暗，沉积速率低， 镀层孔隙率高

27、，镀层易发花，结晶粗糙。当其过量 时，镀层易发花，结晶粗糙，颜色偏红。 Kai Ping Elec & Eltek 63 2) 柠檬酸盐 柠檬酸盐在溶液中起到络合和缓冲作用，并能使 镀层发亮。含量低时，溶液的导电性下降。溶液分散 能力较差，含量过高时，阴极电流效率K下降，并容 易便镀液老化。 Kai Ping Elec & Eltek 64 3）磷酸盐 磷酸盐是一种缓冲剂，既能稳定稳定镀液，又可 提高镀层的光泽度。 4）钴、镍、锑盐添加剂 微量的钴、镍、锑盐可明显影响镀层的电化学结 晶过程，近而影响镀层的硬度。因此,其用量必须得到 严格的控制。 Kai Ping Elec & Eltek 65

28、 5) 温度 温度对溶液得导电能力和分散能力影响不大，但 对阴极电流密度DK的上限值和镀层颜色有影响。温度 升高，可以提高阴极电流密度的上限值，从而提高镀 液的沉积速率。但温度过高时，镀层色泽不均匀，高、 低电流密度区易变红，中等电流密度区易发暗。且结 晶粗糙。温度过低，则镀层不光亮，沉积速率也大幅 度下降。 Kai Ping Elec & Eltek 66 6）阳极 印制板插头镀金可以采用Cr18NiTi不锈钢作阳极， 也可以采用钛铂网作阳极。但无论使用何种阳极板， 都应尽量使阳极面积远远大于阴极面积，据悉，这样 有助于延长镀液的老化期。 Kai Ping Elec & Eltek 67 7

29、）电流密度 酸金的阴极效率并不好，即使全新镀液也只有 30-40% 而已，且因逐渐老化及污染而降低到15% 左右。 阴极上不可避免的有H2析出。阴极电流密度主要影响镀 层的色泽。当电流密度过高时，镀层疏松、发暗，硬度 低，甚至还可能有其他杂质金属与金发生共沉积，从而 使镀层变脆。电流密度过低，沉积速度太慢，镀层偏薄。 Kai Ping Elec & Eltek 68 3、不合格镀层的褪除、不合格镀层的褪除 不合格的金镀层可以用含氰化物50-60g/l的碱性 褪金液褪除。这种褪金液褪除速度快且不伤害镍基 体，融金量可达25g/l，操作温度30-50，褪金后 的镍镀层经过活化后可继续镀金。 Kai

30、 Ping Elec & Eltek 69 4、金的回收、金的回收 除了加工板的边料废板之外 ，带出的金溶液是可设 法回收的来源之一 。一些厂商出售专门用于回收金的树 脂 ，把这些树脂放在过滤箱中。紧靠电镀金的不流动漂 洗槽的漂洗水，由一台泵通过过滤来加强循环。当金达到 饱和时 ，取出树脂并进一步再生回收；然后在过滤器中 装入新的树脂，操作过程就可重复进行。 Kai Ping Elec & Eltek 70 Kai Ping Elec & Eltek 71 1、 加药及换药周期 工序补药换药 1）酸洗/每生产2-3KSF 板,配药更换药水 2）活化/ 1)氨基磺酸镍、氯化镍硼酸补充药 量视分析

31、后而定,每星期化验两次 2)ACR3010 光剂每星期化验二次,并 补充至所需 3)每星期做一次HULL CELL,根据结 果对防针孔剂NPA 作出调整 3）镀镍 4)每星期量度两次PH,以氨基磺酸 或碳酸镍调整 镍水每三个月需作一次碳处理,除非工 程部通知, 一般不需更换药水 1)每日分析金含量,并补充至所需量 2)每日量度PH 一次,以柠檬酸调整 4)镀金 3)每日量度比重一次,以添加剂C 盐 调整 除非工程部通知，一般不需更换药水 Kai Ping Elec & Eltek 72 2、生产前准备验证 若遇下列情况时,需检查前5块板镍金厚及表面状况,做生产前准备验证 2.1设备维修、大保养

32、后 2.2新设备开始生产,新酸液缸 2.3缸液碳处理后 2.4加药后及转换PR或制作新PR时 2.5更改工艺参数后 2.6机器停产超过24小时或以上 Kai Ping Elec & Eltek 73 3、生产线的保养 生产线的保养应做足日保养及月保养，保养事项包含 但不局限于以下方面： 检查各缸喷嘴是否有被杂物堵塞，清洗各缸喷管。 更换镍、金缸之滤芯，补充镍角，清洗滤网。 检查导电刷、胶刮、白金钛网之损坏程度。 添加润滑油于自动入板及自动收板处。 检查运输带之压力及更换损坏之部分。 镍缸每三个月做一次碳处理。 Kai Ping Elec & Eltek 74 附：镍缸碳处理程序 1.清洗碳处理

33、槽，将镀镍液泵至碳处理槽中。 2.加热至4550C，按3ml/l加入双氧水，搅拌4小时。 3.恒温4550C，按5g/l加入活性碳，搅拌48小时。 4.静置48小时后，泵回电镀缸。 5.分析药水，调整参数至操作范围。 6.以5ASF假镀约8小时。 7.试板 Kai Ping Elec & Eltek 75 （金手指设备） Kai Ping Elec & Eltek 76 镀镍金分为全板镀金和插头镀金，我司只有插头镀金 线，即金手指线。全板镀金线业内主要是龙门式垂直电镀 线为主（类似电镀铜）。拜PLC功能的强大,利用人性化计算 机接口，使设计简单而快捷。插头镀金线考虑到生产速率及 节省金用量現在

34、几乎都用输送帶式直立进行之自动镀镍金 设备。 Kai Ping Elec & Eltek 77 现代化自动式前进之Tab Plater Kai Ping Elec & Eltek 78 1、功能检查 手动控制 出错显示 安全装置 传动系统 火牛显示 温度感应 缸体及接喉 加热及冷却系统 Kai Ping Elec & Eltek 79 2、设备规格 机台材质规格 下缸体材质：PP 上缸体材质：强化玻璃 Kai Ping Elec & Eltek 80 加热及冷却系统 加热器材质：石英 加热器KW：3KW 冷却管材质：Ti 冷却管口径：19mm 冷却管水源：冰水 冷却管温度：10以下 Kai P

35、ing Elec & Eltek 81 过滤系统 过滤器材质：PVC（W/R-1） 过滤器滤芯材质：PP 过滤器滤芯数量：1支 Kai Ping Elec & Eltek 82 烘干系统 使用冲孔式风刀 干燥机使用SUS槽体 Kai Ping Elec & Eltek 83 电气系统 电压：交流3相 380V 500Hz 电控箱型式：集中型铁箱 控制方式：PLC 三色警示灯：红色 警报 黄色 操作温度不足 绿色 工作正常 警报方式：使用集合警示灯 Kai Ping Elec & Eltek 84 4、周边设备 DI水机 冷水机 鼓风机 Kai Ping Elec & Eltek 85 Kai

36、Ping Elec & Eltek 86 低应力镍常见故障及处理方法（下表）： Kai Ping Elec & Eltek 87 故障可能原因处理方法 镀前处理不良改善除油和微蚀 中途断电时间过长排除故障 镀液有机污染用H 2O2-活 性炭处理 温度太低将操作温度提高到正常值 润湿剂不够适当补充 镀液有机污染活性炭处理 镀前处理不良改善镀前处理 镀液过滤不良，有悬浮物检查过滤系统 P H太 高调P H 电流密度太高核对施镀面积，校正电流 阳极袋破损更换阳极袋 补加水时带入钙离子用纯水补充液位 镀前处理不良改善镀前处理 铜、锌等重金属污染小电流处理或配合加入除杂剂 添加剂不足适量补充 阴极电接触不良检查导电情况 镀层起泡、起皮 镀层有针孔、麻点 镀层粗糙、毛刺 镀层不均匀，低电 流区发黑 Kai Ping Elec & Eltek 88 故障可能原因处理方法 温度过低，电流密度度提高温度或降低电流 硫酸镍浓度低补充硫酸镍 硼酸浓度低补充硼酸 PH太高调整PH 重金属污染调低PH，通电流处理 有机污染用活性炭或H2O2-活性炭处理 PH太高调低PH 添加剂不足适