产品电镀知识培训与讲座

1、 常熟泓淋连接技术有限公司 電鍍知識培訓 讲师:曹昊 時間:2010/12/18 n電鍍之原理 n電鍍之作用 n電鍍之分類 n邊續鍍之制程 n電鍍品質之管制重點 電鍍知識培訓 電鍍之原理 n 定議: 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表 面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程 n 原理: n 对电解液施加外加电压，便有电流通过，电解值在电 流作用下被分解的过程叫电解。电解时，电解液中阳 离子跑向阴极，在阳极得到电子被还原。阴离子跑向 阳极失去电子被氧化。例如：在硫酸铜溶液中接入两 电极，通以直流电，此时，将发现在接电源阴极的极 板上，有铜和氢气析出，则析出氧气。如果是铜阳极

2、则同时发生铜的溶解和氧气的析出 ,从阳极溶解的铜， 补充了电解液中的铜离子的消耗，如果我们在阴极上 挂上经清洗好表面的零件，则铜在零件上會有一個沉 积的过程。 n 電鍍之作用 目的: 在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸 作用: 1.裝鉓外觀(au, ag,rh) n 2.防腐性(cr,zn,ni,cd) n 3.耐磨性(cr,au,alloy) n 4.增強導電強度(ag,au,cu,ni) n 5.增強制品強度(plastic plating) n 6.焊錫性(sn ,alloy au, ag) n 7.提高強度(ni,pb, cr) n 8.提高耐熱耐候性 (ni, au ) 電

3、鍍之作用 n1.鍍鎳的作用: n 1) 大氣中化學性安定不易變色,在600以上才被氧化. n 2) 鎳抗蝕性比銅強,銅製品易鍍上鎳 n 3)電解鎳有較高硬度 n2.鍍金的作用: n 1)金是一種帶有黃色金屬,是軟化金屬之一,有很大的延伸性及可鍛性 n 2)金有非常優良的導電性,不易腐蝕生鏽 n 3)金有優良的紅外線反射 n 4)金的抗酸性強,可抵抗大多數酸侵蝕,只有王水才可溶解它. n 3.鍍錫的作用: n1)質軟、延性弱、展性強、易熔、在空氣中迅速氧化、表面行成一層 氧化鉛薄膜，使鉛不致進一步氧化 n 2);增強焊錫性. 電鍍之分類 電鍍分類: n1.電鍍 ex:電鍍銅、金、銀、鎳、錫、鈀

4、n2.化學鍍 ex:化學鎳 、金 n3.電鑄: ex:主要應用於模具之表面處理 n4.真空電鍍 ex:真空蒸镀、溅射镀和离子镀几 种类型主要用於塑膠電鍍. 目前我司涉及到的電鍍方式: 连续镀、滚镀、挂镀、噴鍍、遮蔽鍍 電鍍之分類 n相關圖片: n1. 化學鍍設備: 電鍍之分類 n2. 滾鍍設備 電鍍之分類 n3 邊續鍍設備: 電鍍之分類 (塑膠電鍍) 邊續鍍之制程 n邊續电镀基本工艺流程： n排料上线 热脱脂 水洗 电解脱 脂 水洗 酸洗(中和) 水洗 镍 镀 水洗 镀金 水洗 鍍錫 冷 水洗 热水洗 烘干 收料 邊續鍍之制程 n 邊續鍍之制程 電鍍品質之管制重點 n检验项目： n1.外观检验

5、: n 镀层常见的外观不良有如下几种： a.锡盖金:锡铅镀层覆盖到金镀层,从而减少了功能区的面积. b.歪针:电镀过程中引起的端子变形,导致组装困难,甚至引发功能 性障碍. a.发白:镀层中受到oh-离子影响,从而引起镀层呈白雾状,暗淡无 光泽.接触电阻大. b.露镀:应该上镀的区域整体或局部未上镀,严重影响其功能. c.烧焦:镀层烧灼状焦黑色且附着力差,易剥落. d.脱皮:镀层从镀件上剥离下来,严重影响其功能. e.厚度不足:用x-ray标准仪器测试镀层,其实际厚度低于功能需 求. f.镀针孔:镀层存在针点状小孔,影响其功能,且易使镀层遭受侵 蚀. 電鍍品質之管制重點 n2.密着性试验. 1

6、.用3m胶纸,用力、急速垂直拉起. 2.用无牙尖嘴钳正反折90度 3.然后用40倍显微镜观察镀膜有无剥离 现象，有则判ng 3.焊锡性试验 sn温：260+/-5 时间：5s,放在40x放 大镜下測錫面積需達到95%以上 電鍍品質之管制重點 n4.膜厚检测: a.测试点必须在功能区域内; (依據檢驗 圖紙標注). b. 满足条件a并且测试点须为该区域内的 低电区.(测点应选在低电压).测量厚度所 采用的仪器为x-ray膜厚测试仪.采用原 理为x射线穿过镀膜时能量的衰变量来确 定膜厚. 電鍍品質之管制重點 n5. 高溫烘烤測試 n回焊回焊爐爐溫度設置溫度設置: 170-210-210-245-2

7、80 n測試時檢驗外觀測試時檢驗外觀,鍍金層不得有變形鍍金層不得有變形,鍍錫鍍錫 不得有發黑不得有發黑,高溫測試后不得有起皮高溫測試后不得有起皮,起泡、起泡、 顔色變黃等不良。顔色變黃等不良。 電鍍品質之管制重點 n6.信赖性检测 a. 耐久测试 b. 恒温恒湿 c. 高温老化 d. 盐水喷雾 電鍍品質之管制重點 n常见不良原因分析: 1.锡盖金引起原因: a.镀件过线时浸入锡铅镀液太低(深). b.镀液搅动过猛. c.来料弧形. d.料带抖动. 2.歪针引起原因: a.电镀线有异物磕绊. b.导电用铜轮置偏移. c.收,发料带不当. d.导电柱长sn/pb. e.罩头调节不当. f.辅助马达

8、调节不当. 電鍍品質之管制重點 3.发白或sn/pb白雾引起原因: a.前处理不良. b.水洗不尽. c.光泽剂不足. d.温度偏高.(锡铅) e.有机物污染严重. f.电流密度偏高.(烧焦) g.铜离子污染. h.阳极钝化. i.电流太低. 4.漏镀引起因素: a.镀件表面残存胶状物. b.电极接触不良. c.液位太低 d.镀件过线高度偏离. 電鍍品質之管制重點 5.烧焦引起因素: a.电流密度超高. b.镀液温度偏低. c.镀液搅拌不足. d.ni槽硼酸含量偏低. e.光泽剂含量偏低. f.镀液浓度偏高. 6.脱层引起因素: a.内应力过大(光泽剂过量引起). b.前处理不良,氧化膜未除尽. c.有机物污染严重. d.电流密度过高. 電鍍品質之管制重點 n7.厚度不足引发因素: a.镀液温度太低.(活性化) b.镀液搅动不足. c.镀液浓度偏低. d.