SMT各工序作业指导教程

1、SMT各工序作业指导教程 一.印刷工序 I。作业准备必须事项： 点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。 整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。 .PCB烘烤： A目的：PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是 PCB受潮则在过回流焊 时，潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成 锡珠。 B方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为 叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。 锡膏使用前解冻，搅拌。 A目的：锡膏通常储存在2 10 C度的冷藏室内，而室温通常是

2、25 C度左右，如果即取 即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分，冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分 配比变化及化学反应。 搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡/ 铅的混合度，比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。 B使用： 1解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。 2用量的原则，保证网面上有1 1。5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时 则添加新锡膏来维持。 3锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在 30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过 久，影响其内部成分配比或干化。 4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。

3、 5印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。 6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。 7不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按1 : 3与新锡膏混和使用 8锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。 9锡膏在使用时严禁和其它品种混用。 ii。印刷 .钢网调整的要求： A。PCB表面和钢网平切；间隙为一张信纸的厚度。 .印刷过程的要求： A。每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。 B. 要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整，即收到刮刀下面，避免半小时外锡膏未 作滚动。 C .锡膏在钢网上要保持1-1.5CM的高度。 D .对有B

4、GA的产品必须对PCB作擦拭，即用清洗水对BGA处位置进行清洁。 E. 印刷好的PCB不可堆积过多；最好以15片为好。 F. 在印刷小间距IC时速度要适当调慢。 二操作工序 i。设备的点检： 1.每日上班后在交接班时必须跟据点检内容对具体项目进行点检，确任有无异常问题，并 且要即时反应作好点检记录。 2 .作好机台的日常清理/清扫工作，保证机台整洁无污。 3. 对料架进行日常整理，对不良料架进行标识/存放。 ii。开机前程序的确认 1 .跟据排位表确认程序内FEEDER上的部品名称是否一致，用量是否相同。 2 .确认贴装总数是否和排位表一致，以避免跳过贴装的物料而导致漏贴。 3.多连板必须确认

5、各小板原点有无跳过。 iii。作业过程 1. 严禁不停机对设备进行操作。 2 .对快贴完的物料要提前备好。 3. 要时常关注物料损耗状况，对抛料严重的状况一定要及时反映给相关人员处理 4. 注意设备的贴装效果，对异常情况要及时反馈。 三. 手贴工位 i。物料基础知识 一. 贴片电阻的表示方法 .贴片物料表示方法起源于色环表示法，即以色彩所代表的颜色对应阿拉伯数字表 示。 . 比如：R104J : 1 , 0, 4，分别代表色环电阻对应的色环颜色；J则代表误差系 数（土 5%）。其规格为10 0000欧姆（R） =100千欧（KR） =0.1兆欧。 .常见的表示方法有两种：1。非精密物料如上面举

6、到的 R104J。2。精密物料如： R1002F。其它如电容，电感也是类似。这里R1002F=100 00欧姆（R） =10千欧=0。 01兆欧，误差为（土 1%）。 .常见的误差系数有 F=1%; J=5% ; K=10% ; M=20% ; Z=-20+80%。 二. 常见的物料编号 eg:风华供应商： :表示径向引线电容。 ：尺寸。 CC4 0805 CG 102 K 500F ：介质种类(CG=NPO ; B=XTR; F=Y5V) ：容量。 ：精度。 ：50V耐压。 eg:TDK供应商： :尺寸。 C1608 CH 1H 0R5 J T 材质。 ：耐压（1H=50V ； 1E=25V

7、 ； 1C=16V ） ：容量。 ：精度。包装方式。 iii 三极管 1. 三极管的形状如图所示. 2. 要注意其丝印3M. 3. 使用时一定要按 BOM作业. 4. 代用物料要注意其丝印及大小 图 iv .二极管 1二极管有极性如图有极性的一端为负极 2.其种类很多且外型颜色很相近 图 v .胆电容 图 vi .集成电路 1二极管有极性如图有极性的一端为正极 2. 其种类很多且外型颜色很相近 3. 注意其丝印的标识. 1. 其外形如图，有方向. 2. 每次焊接时间不能超过10秒钟. 3. 是静电敏感器件使用时要注意做好防静电措施 图 5. 超大规模集成电路（BGA） 1. 其外形如图，有方向

8、在背面有标注 2. 是静电敏感器件使用时要注意做好防静电措施 O O O O O O O O O o o O o o o O O O O O o O O o O O O o O O O O 三我们常涉及到的容量换算: EG: 2808=128/8=16M 5608=256/8=32M 1208=512/8=64M 1G08=1024/8=128M 2G08=2048/8=256M 四. 贴装偏移量 通常我们以1/4为标准，即保证元件的可焊部分有 3/4的面积能吃上锡 包阔IC在内 五. 补焊工位 1. 烙铁的日常维护 A .海棉是去锡作用的，要求必需加水，并且拧干。这样能有效的去锡并防止烙铁头

9、 氧化。 B.烙铁在不用时必需在烙铁头上加一层锡，这样可以防止烙铁头氧化。 C .不可随意调整烙铁温度，因为锡的熔点为 183 C,而烙铁头的温度一般远高 于它为280 C左右。如果认为温度不够时不妨先看看烙铁头是否已氧化。 2. 焊接必需具备的条件 1。焊件必需具有良好的可焊性。 2。焊件表面必需保持清洁。 3。要使用合适的助焊剂。 4。焊件要加热到适当的温度。 二。焊接操作的基本步骤 1。准备施焊 左手拿焊丝，右手拿烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物并在表 面镀上一层焊锡。 2。加热焊件 时间1-2秒种。 3。送入焊丝 焊丝从正对面接触焊件，不要把焊丝送到烙铁上。 4。

10、移开焊丝 左上45。方向移开。 5。移开烙铁 右上45。从3-5步结束时间大约是1-2秒。松香一般在210。开始分解。 可编辑和修改 选用烙铁的依据 建议一般电子产品使用 20-30W内热恒温式的烙铁。 六防静电常识 1. 静电含义 物体表面存在的过剩或不足的静电荷，是正，负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是 物体所带的静止不动的电荷。 2. 静电放电（ESD） 现象：夜间可看见的火花，比如脱毛衣，该静电可达30KV。 特征：是一种软击穿，不能使物体完全矢去功能。 3. 产生方式 A. 接触，B。磨擦，C冲流，D压电，E温差，F冷冻，H电解。 4. 特征： A .高电压低电流，作用时间短。 B. 受环静影响大（湿度，温度上升，静电下降）。 5. 防静电材料 介于静电导体（10和静电绝缘体之间10）的静电非导体。 6. 人体等效电容=100PF;等效电阻=1-1。5KR,安全静电电压=100V。 7. 静电损伤 A;软损伤（90%） 性能下降，功能有，指标下降。 B;硬损伤（10%） 8.