PCB常用阻抗设计与叠层

1、PCB阻抗设计及叠层目录前言 第一章 阻抗计算工具及常用计算模型1.0 阻抗计算工具 1.1 阻抗计算模型 1.11.1.12.1.13.1.14.1.15.1.16.1.17.1.18.1.19.1.20.1.21.1.22.外层单端阻抗计算模型 外层差分阻抗计算模型 外层单端阻抗共面计算模型 外层差分阻抗共面计算模型 内层单端阻抗计算模型 内层差分阻抗计算模型 内层单端阻抗共面计算模型 内层差分阻抗共面计算模型 嵌入式单端阻抗计算模型 嵌入式单端阻抗共面计算模型 嵌入式差分阻抗计算模型 嵌入式差分阻抗共面计算模型 89910101111第二章 双面板设计 2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结

2、构 2.1. 50 100 | 0.5mm 2.2. 50 | 100 | 0.6mm 2.3. 50 | 100 | 0.8mm 2.4. 50 | 100 | 1.6mm 2.5. 50 70 | 1.6mm 2.6. 50 | 0.9mm | Rogers Er=3.5 2.7. 50 | 0.9mm | Arlon Diclad 880 Er=2.2 第三章 四层板设计 3.0. 四层板叠层设计方案 3.1. 四层板常见阻抗 设计与叠层结构 1212131414141415151516161717183.10. SGGS | 50 55 60 | 90 100 | 0.8mm 1.0m

3、m 1.2mm 1.6mm 2.0mm3.11. SGGS | 50 55 60 | 90 100 | 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm3.12. SGGS | 50 55 60 | 90 95 100 | 1.6mm 3.13. SGGS | 50 55 60 | 85 90 95 100 | 1.0mm 1.6mm 3.14. SGGS | 50 55 75 | 100 | 1.0mm 2.0mm 3.15. GSSG | 50 | 100 | 1.0mm 18192021222223233.16. SGGS | 75 |100 105 | 1.3mm 1.6mm

4、3.17. SGGS | 50 100 | 1.3mm混压 混压243.18. SGGS | 50 100 | 1.6mm242525263.19. SGGS | 50 | 1.6mm |3.20. SGGS | 50 | 1.6mm |3.21. SGGS | 50 | 100 | 2.0mm 第四章 六层板设计 26274.0. 六层板叠层设计方案 4.1. 六层板常见阻抗设计与叠层结构2728294.10. SGSSGS | 50 55 | 90 100 | 1.0mm 4.11. SGSSGS | 50 | 90 100 | 1.0mm4.12. SGSSGS | 50 | 90 10

5、0 | 1.6mm30313233344.13. SGSGGS | 50 | 90 100 | 1.6mm 4.14. SGSGGS | 50 | 90 100 | 1.6mm 4.15. SGSSGS | 50 75 | 100 | 1.6mm4.16. SGSSGS | 50 | 90 100 | 1.6mm4.17. SGSSGS | 50 | 100 | 1.6mm 35364.18. SGSSGS | 50 60 | 90 100 | 1.6mm 4.19. SGSSGS | 50 60 | 100 110 | 1.6mm 3738394.20. SGSSGS | 50 | 90 1

6、00 | 1.6mm4.21. SGSSGS | 65 75 | 100 | 1.6mm4.22. SGSGGS | 50 55 | 85 90 100 | 1.6mm 404142434.23. SGSSGS | 50 55 | 90 100 | 1.6mm 4.24. SGSGGS | 50 55 | 90 100 | 1.6mm 4.25. SGSGGS | 50 | 90 100 | 1.6mm 4.26. SGGSGS | 50 60 | 90 100 | 1.6mm 444.27. SGSGGS | 37.5 50 | 100 | 2.0mm 45464.28. SGSGGS |

7、37.5 50 | 100 | 2.0mm 4.29. SGSGGS | 37.5 50 | 100 | 2.0mm 47484.30. SGSGGS | 37.5 50 | 100 | 2.0mm 第五章 八层板设计 4849495.0. 八层板叠层设计方案 5.1. 八层板常见阻抗设计与叠层结构 5.10. SGSSGSGS | 50 55 | 90 100 | 1.0mm 50515.11. SGSGGSGS | 50 55 | 90 100 | 1.0mm 5.12. SGSGGSGS | 55 | 90 100 | 1.0mm 5253545.13. SGSSGSGS | 55 90

8、 100 | 1.6mm 5.14. SGSGGSGS | 50 | 100 | 1.6mm 5.15. SGSGGSGS | 55 90 100 | 1.6mm 55565758595.16. SGSGGSGS | 50 55 | 100 | 1.6mm 5.17. SGSSGSGS | 37.5 50 55 75 | 90 100 | 1.6mm5.18. SSGSSGSS | 50 | 100 | 1.6mm 5.19. SGSGSSGS | 50 55 | 90 100 | 1.6mm 5.20. GSGSSGSG | 50 60 | 100 | 2.0mm 6061626364656

9、768686969707172737475767778798081818282838586878990919293第七章7.07.15.21. SGSGGSGS | 37.5 50 55 75 | 90 100 | 2.0mm 5.22. SSGSSGSS | 50 55 60 | 100 | 2116 2.0mm 5.23. SGSG GSGS | 55 | 90 100 | 2116 2.0mm 5.24. SGSGGSGS | 50 65 70 | 50 85 100 110 | 2.0mm 5.25. GSGSSGSG | 50 |100 | 2.0mm 5.26. SGSGSSGS

10、| 50 55 60 | 85 90 100 | 2.0mm 5.27. SGSSGSGS | 50 55 | 90 100 | 2.0mm 第六章 十层板设计 6.0 十层板叠层设计方案 6.1. 十层常见阻抗设计与叠层结构 6.10. SGSSGSGSGS | 50 | 100 | 1.6mm 6.11. SGSSGSGSGS | 50 | 100 | 1.6mm 6.12. SGSSG GSSGS | 50 | 90 100 | 1.6mm 6.13. SGSGG SGSGS | 50 | 90 100 | 2.0mm 6.14. SGSSGGSSGS | 50 | 100 | 1.8m

11、m 6.15. SGSSGGSSGS | 50 | 100 | 2.0mm 6.16. SGSSGGSSGS | 50 | 90 100 | 2.0mm 6.17. SGSGGSGSGS | 50 | 100 | 2.0mm 6.18. SGSSGSGSGS | 50 | 90 100 | 2.0mm 6.19. SGSGSGGSGS | 50 | 100 | 2.0mm 6.20. SGSGSGGSGS | 50 75 | 150 | 2.4mm 6.21. SGGSSGSGGS | 50 75 | 100 | 1.8mm 十二层板设计 十二层板叠层设计方案 十二层常见阻抗设计与叠层结构 7

12、.10. SGSGSGGSGSGS | 33 37.5 40 50 | 85 90 100 | 1.6mm7.11. SGSSGSSGSSGS | 50 | 100 | 1.6mm 7.12. SGSGSGGSGSGS | 50 | 100 | 1.6mm 7.13. SGSGSGGSGSGS | 33 37.5 40 50 | 85 90 100 | 1.6mm7.14. SGSGSGGSGSGS | 33 37.5 40 50 | 85 90 100 | 1.6mm7.15. SGSSGGSSGSGS | 45 50 | 100 | 1.6mm 7.16. SG SG SG GS GS G

13、S | 50 | 100 | 1.6mm 7.17. SGSGSGGSGSGS | 50 60 | 100 | 2.0mm 7.18. SGSGSGGSGSGS | 50 55 | 90 100 | 2.0mm 7.19. SGSGSGGSGSGS | 50 60 | 100 | 2.2mm 前言随着信号传输速度的迅猛提高以及高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求 ?要得到完整 ?可靠?精确?无干扰 ?噪音的传输信号 ?就必须保证印刷电路板提供的电路性能保证信号在传输过程中不发生反射现象,信号完整 ,传输损耗低 ,起到匹配阻抗的作用 ?为了使信号 , 低失真低干扰 ?低串音及消除电

14、磁干扰 EMI?阻抗设计在 PCB设计中显得越来越重要 ?对我们而言， 除了要保证 PCB板的短、断路合格外， 还要保证阻抗值在规定 的范围内，只有这两方向都合格了印刷板才符合客户的要求。牧泰莱电路技术有限公司作为快速响应市场的 PCB制造服务商 ,在建厂以来我们就对阻抗进行了大量的研究和开发 ?并且该类产品已成为公司的特色产品 ,在 pcb 业界留下很好的口碑 ?随着“阻抗”的进一步扩展和延伸 ,我们作为专业的 PCB制造服务商 ,为能向客户提供优质的产品和高质的服务，对该类 PCB的合作方面做如下建议：对于 PCB的阻抗控制而言 , 其所涉及的面是比较广泛的，但在具体的加工和设计时我们一

15、般控制主要四个因素 :Er- 介电常数H- 介质厚度W- 走线宽度T- 走线厚度Er（ 介电常数 ）大多数板料选用 FR-4,该种材料的 Er 特性为随着加载频率的不同 而变化, 一般情况下 Er 的分水岭默认为 1GHZ（高频） ?目前材料厂商能够承诺的指标5.4（1MHz）根据实际加工的经验 , 在使用频率为 1GHZ以下的其 Er 认为 4.2 左 右 1.5 2.0GHZ 的使用频率其仍有下降的空间 ?故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率 ? 我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂 商已经摸索出一定的规律和计算公式 ?我们全部采用行业内最好的生益板料，其各项参数都比

16、较稳定。76284.5（ 全部为 1GHz状态下 ）21164.210803.8H（介质层厚度 ）该因素对阻抗控制的影响最大 , 如对阻抗的精确度要求很高 , 则该 部分的设计应力求精准 ,FR-4 的 H的组成是由各种半固化片组合而成的 （包括内层芯板 ）, 常用的半固化片为 : 1080 厚度 0.075MM?3313 厚度 0.09MM?2116 厚度 0.115MM?2116H厚度 0.12MM?7628 厚度 0.175MM?7628H厚度 0.18MM?在多层 PCB中 H一般有两类 :A?内层芯板中 H的厚度 :虽然材料供应商所提供的板材中 H的厚度也是由以上几种半固化片组合而成

17、 , 但其在组合的过程中必然会考虑材料的特性 , 而绝非无条 件的任意组合 , 因此板材的厚度就有了一定的约束 ,形成了一个相应的板料清单 ,同时 H也有了一定的限制 ?如 0.18mm 1/1 OZ的芯板为 : 2116如 0.5mm 1/1 OZ的芯板为 :7628*2+1080B?多层板中压合部分的H的厚度: 其方法基本上与 A相同但需注意层压中由于填胶的损失?举例:如 GROUNDGROU或NDP OWERPOW之E间R用半固化片进行填充 ,因GROUN?DPOWE在R制作内层的过程中铜箔被蚀刻掉的部分很少 , 则半固化片中树脂 对该区的填充会很少 , 则半固化片的厚度损失会很少 ?反

18、之如 SIGNALSIGNAL之间用半固化片进行填充 SIGNAL 在制作内层的过程中铜箔被蚀刻掉的部分较多 则半固化片的厚度损失会很大 ? 因此理论上的计算厚度与实际操作过程所形成 的实际厚度会有差异 ?故建议设计时对该因素应予以充分的考虑 ?同时我们在市场部资料审核的岗位也有专人对此通过工具进行计算和校正W（设计线宽 ） 该因素一般情况下是由客户决定的 ?但在设计时应充分考虑线宽对该阻抗值的匹配 ,即为达到该阻抗值在一定的介质厚度 H?介电常数 Er 和使用频 率等条件下线宽的使用是有一定的限制的 , 并且还需考虑厂商可制造性 ?当然阻抗控制不仅仅是上述这些因素 , 上面所提的只是比较而言

19、影响度较大 的几个因素 , 也只是局限于从 PCB的制造厂商的角度来看待该问题的 ?以下是我们公司在 PCB实际生产加工过程中 , 总结出来的一些 PCB板的结构示例。12 层以上板于结构比较复杂 , 因此在实际生产加工过程中再根据具体的要 求做具体的分析 ?第一章 阻抗计算工具及常用计算模型1.0 阻抗计算工具pcb 业界最常用的阻抗计算工具是 Polar 公司提供的 Si8000 Field Solver,Si8000全新的边界元素法场效解计算器 , 建立在我们熟悉的早期 Polar 阻抗设计系统易于使用的用 户界面之上 ?此软件包含各种阻抗模块 , 通过选择特定计算模块 ,输入线宽 ,

20、间距,介质厚度 ,铜厚 ,Er 值等相关数据 , 就可以模拟算出阻抗结果 ?它具有以下两大优点。模型齐全，涵盖了目前所能遇到的所有类型的阻抗 分析功能十分强大，除了能进行阻抗测算外，还可以反推参数，并确定公差范围。1.1 阻抗计算模型1.11. 外层单端阻抗计算模型适用范围：外层线路印阻焊后的单端阻抗计算：H1: 介质厚度Er1: 介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度T1: 成品铜厚C1:基材的阻焊厚度C2:铜皮或走线上的阻焊厚度CEr: 阻焊的介电常数1.12. 外层差分阻抗计算模型适用范围：外层线路印阻焊后的差分阻抗计算：H1:介质厚度Er1: 介电常数W1:阻抗线底部宽度W2

21、:阻抗线顶部宽度D1:阻抗线到周围铜皮的距离T1: 成品铜厚C1:基材的绿油厚度C2:铜皮或走线上的绿油厚度CEr: 绿油的介电常数H1:介质厚度Er1: 介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度S1:阻抗线间距T1: 成品铜厚C1:基材的阻焊厚度C2:铜皮或走线上的阻焊厚度C3:基材上面的阻焊厚度CEr: 阻焊的介电常数1.13. 外层单端阻抗共面计算模型适用范围：外层线路印阻焊后的单端共面阻抗计算：1.14. 外层差分阻抗共面计算模型适用范围：外层线路印阻焊后的差分共面阻抗计算：1.15. 内层单端阻抗计算模型适用范围：内层线路单端阻抗计算：H1:介质厚度Er1: 介电常数H2:介

22、质厚度Er2: 介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度T1:成品铜厚H1:介质厚度Er1: 介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度D1:阻抗线到两边铜皮的距离T1: 成品铜厚C1:基材的绿油厚度C2:铜皮或走线上的绿油厚度C3:基材上面的绿油厚度CEr: 绿油的介电常数第 10 页1.16. 内层差分阻抗计算模型适用范围：内层线路差分阻抗计算：H1:介质厚度 Er1: 介电常数H2:介质厚度Er2: 介电常数W1:阻抗线底部宽度 W2:阻抗线顶部宽度 S1:阻抗线间距T1:成品铜厚1.17. 内层单端阻抗共面计算模型适用范围：内层单端共面阻抗计算：H1：介质厚度Er1： H

23、1 对应介质层介电常数H2：介质厚度Er2： H2 对应介质层介电常数W1: 阻抗线底部宽度W2: 阻抗线顶部宽度D1：阻抗线到周围铜皮的距离T1：线路铜厚第 11 页1.18. 内层差分阻抗共面计算模型适用范围：内层差分共面阻抗计算：对应介质层介电常数 对应介质层介电常数6 层板,L1 、L2 ,L5 、L6层介质厚度 介质厚度 阻抗线底部宽度 阻抗线顶部宽度 线路铜厚H1：介质厚度H2：介质厚度W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度S1:阻抗线间距D1：阻抗线到周围铜皮的距离T1：线路铜厚Er1：H1Er2：H21.19. 嵌入式单端阻抗计算模型适用范围 : 与外层相邻的第二个线路层阻抗

24、计算，例如一个 均为线路层 ,L3 L4 为GND或 VCC层, 则L2 L5 层的阻抗用此方式计算H1：H2：W1:W2:T1：Er1 ： H1 对应介质层介电常数Er2 ： H2 对应介质层介电常数第 12 页1.20. 嵌入式单端阻抗共面计算模型适用范围：内层单端共面阻抗，参考层为同一层面的GND/VC（C 阻抗线被周围 GND/VCC包围，周围 GND/VCC即为参考层面） 。而与其邻近层为线路层，非 GND/VCC。H1：介质厚度H2：介质厚度W1: 阻抗线底部宽度W2: 阻抗线顶部宽度D1：阻抗线到周围铜皮的距离T1：线路铜厚Er1 ：H1 对应介质层介电常数Er2 ：H2 对应介

25、质层介电常数1.21. 嵌入式差分阻抗计算模型适用范围： 内层差分共面阻抗 , 参考层为同一层面的 GND/VCC及 与其邻近 GND/VCC层 。 阻抗线被周围 GND/VCC包围，周围 GND/VCC即 为参考层面） 。H1：介质厚度H2：介质厚度W1: 阻抗线底部宽度W2: 阻抗线顶部宽度T1：线路铜厚S1：差分阻抗线间距Er1： H1 对应介质层介电常数Er2： H2 对应介质层介电常数第 13 页1.22. 嵌入式差分阻抗共面计算模型适用范围：内层差分共面阻抗, 参考层为同一层面的 GND/VCC及 与其邻近 GND/VCC层。（阻抗线被周围 GND/VCC包 围，周围 GND/VC

26、C即 为参考层面） 。H1：H2：W1:W2:D1：介质厚度介质厚度 阻抗线底部宽度 阻抗线顶部宽度 阻抗线到周围铜皮的距离 线路铜厚 差分阻抗线间距T1：S1：Er1： H1 对应介质层介电常数Er2： H2 对应介质层介电常数第 14 页第二章 双面板设计2.0 双面板常见阻抗设计与叠层结构2.1. 50 100 | 0.5mm叠层结构我司已生产的档案号记录L12.35 milCore 13 milL22.35 milD32439 D24595阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值计算模型单端L1,L218.5/10501.13L1,L223.5/501.11差分L1,L29.

27、76.3/1001.122.2. 50 | 100 | 0.6mm叠层结构我司已生产的档案号记录D44747 D44389L12.35 milCore16.9 milL2阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单端L1,L230/501.11L1,L219/7501.13差分L1,L295.5/1001.12第 15 页2.3. 50 | 100 | 0.8mm叠层结构我司已生产的档案号记录D44112 D43231L11.65 mil Core 26.18 mil L2 1.65 mil阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单端L1,L249/501.1

28、1L1,L241/14501.13L1,L223.5/6501.13差分L1,L2136/1001.122.4. 50 | 100 | 1.6mm叠层结构我司已生产的档案号记录L11.65 milCore 60.23 milL21.65 milD45336 d44105阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单端L1,L230/6501.13差分L1,L2146/1001.122.5. 50 70 | 1.6mm叠层结构我司已生产的档案号记录第 16 页Er=3.52.6. 50 | 0.9mm | Rogers叠层结构我司已生产的档案号记录L11.65 milCore 30

29、 mil Rogers Er=3.48L21.65 milD43833 d42506 d42537 d43521阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单端L166/501.11L150/15501.13Er=2.22.7. 50 | 0.9mm | Arlon Diclad 880叠层结构我司已生产的档案号记录D45262 D37990L11.65 milCore 30 mil E r=2.2L21.65 mil阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单端L189/501.11L189/501.13第 17 页第三章 四层板设计3.0. 四层板叠层设计方案

30、四层板 ,优选方案 1,可用方案 3方案电源层地层信号层TOPL2L3BOT1112SGPS2122GSSP3112SPGS方案 1 此方案四层 PCB的主叠层设计方案 , 在元件面下有一地平面 , 关键信号优选布TOP层; 至于层厚设置 ,有以下建议 :满足阻抗控制芯板 (GND 到POWER不) 宜过厚 , 以降低电源 ?地平面的分布阻抗 ; 保证电源平为了达到一定的屏蔽效果面的去藕效果 ;, 有人试图把电源 ?地平面放在 TOP?BOTTOM层, 即采用方案 2:此方案为了达到想要的屏蔽效果, 至少存在以下缺陷 :电源?地相距过远 , 电源平面阻抗较大电源?地平面由于元件焊盘等影响 ,

31、极不完整由于参考面不完整 , 信号阻抗不连续实际上 ,由于大量采用表贴器件 , 对于器件越来越密的情况下 ,本方案的电源 ?地几乎无法作为完整的参考平面 ,预期的屏蔽效果很难实现 ;方案 2 使用范围有限 ?但在个别单板中 , 方 案 2 不失为最佳层设置方案 ?方案 3:此方案同方案 1 类似 ,适用于主要器件在 BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况般情况下限制使用此方案以下列举结构 ,电源层与地层都用 G表示 ?第 18 页3.1. 四层板常见阻抗设计与叠层结构3.10. SGGS | 50 55 60 | 90 100 | 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm层

32、压结构我司已生产的档案号记录M51992 m44918 M52770 M52598L11.65 mil2116 4.5 milL21.2 milCore 44.48 milL31.2 mil2116 4.5milL41.65mil阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值计算模型单端L1,L47.5/501.11L1,L46.5/6.5501.13L1,L46/551.11L1,L45/601.11差分L1,L45.67.4/1001.12L1,L44.34.7/1001.12L1,L45.36.78.71001.14L1,L45.57.591001.14L1,L45.36.7/100

33、1.12L1,L45.57.5/1001.12L1,L45.88.2/1001.12L1,L469.5/1001.12L1,L46.310.7/1001.12L1,L465/901.12L1,L46.56/901.12L1,L47.27.810901.14L1,L47.38.2/901.12第 19 页3.11. SGGS | 50 55 60 | 90 100 | 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm层压结构我司已生产的档案号记录M44188 M51900L11.65mil1080*2 5.6 milL21.2 milCore 44.48 milL31.2 mil108

34、0*2 5.6 milL41.65mil阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值计算模型单端L1,L48.5/7.5501.13L1,L49/11501.13L1,L49.5/501.11L1,L47.7/551.11L1,L46.5/601.11差分L1,L45.75.3/1001.12L1,L47.710.3/1001.12L1,L47.28.6/1001.12L1,L44.26.3/1001.12L1,L46.85.25.61001.14L1,L498.5/901.12L1,L45.25.8/901.12第 20 页3.12. SGGS | 50 55 60 | 90 95 1

35、00 | 1.6mm层压结构我司已生产的档案号记录M35389 M50749 M52839 M52031 M52680L11.65mil3313 3.5milL21.2 milCore 48.42milL31.2 mil3313 3.5milL41.65mil阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单端L1,L45.5/501.11L1,L44.5/551.11L1,L43.6/601.11差分L1,L446/1001.12L1,L44.68.4/1001.12L1,L44.57.5/1001.12L1,L44.58/1001.12L1,L44.810.2/1001.12L1

36、,L45.114.4/1001.12L1,L45.114.9/1001.12L1,L44.97.1/951.12L1,L45.88.2/901.12L1,L45.67.4/901.12L1,L46.212.8/901.12L1,L45.55.5/901.12第 21 页3.13. SGGS | 50 55 60 | 85 90 95 100 | 1.0mm 1.6mm层压结构我司已生产的档案号记录M50890 M52600 M52425L11.65mil1080 2.9milL21.2 milCore 48.42milL31.2 mil1080 2.9milL41.65mil四层板可调节中间芯

37、板变化来答到最终板厚要求。阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值计算模型单端L1,L45/501.11L1,L43.8/551.11L1,L43.1/601.11差分L1,L44.18.9/1001.12L1,L44.29.8/1001.12L1,L43.86.2/1001.12L1,L44.37.2/951.12L1,L44.86.2/901.12L1,L44.97.1/901.12L1,L45.29.8/901.12L1,L45.510.5/901.12L1,L4610/851.12L1,L45.46.6/851.12L1,L455/851.12第 22 页3.14. SGGS

38、 | 50 55 75 | 100 | 1.0mm 2.0mm层压结构我司已生产的档案号记录M53123L11.65mil2116+1080 7.08 milL21.2 milCore 16.93 milL31.2 mil2116+1080 7.08 milL41.65mil阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单端L1,L412.5/501.11L1,L410/551.11L1,L44.8/751.11差分L1,L41010/1001.123.15. GSSG | 50 | 100 | 1.0mm层压结构我司已生产的档案号记录L12.35mil2116+1080 7.2

39、milL21.2 milCore 16.92 milL31.2 mil2116+1080 7.2 milL42.35mil阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单端L2,L37/501.15差分L2,L37.98.1/1001.16第 23 页3.16. SGGS | 75 |100 105 | 1.3mm 1.6mm层压结构我司已生产的档案号记录M52966 M52416 M47914 M53140L11.65mil2116*2 8.6 milL21.2 milCore36.61 milL31.2 mil2116*2 8.6 milL41.65mil阻抗类型层次线宽 mi

40、l间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单线L1,L412/7501.13L1,L415/501.11差分L1,L45.14.67.91051.14L1,L48.56.5/1001.12L1,L47.65.4/1001.12L1,L45.94.1/1001.123.17. SGGS | 50 100 | 1.3mm层压结构我司已生产的档案号记录M29203L12.35 milCore 16.92 milL21.2 mil1080*2 5.4milL31.2 milCore 16.92 milL42.35 mil阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单端L1,L45.5/7.57

41、51.13L1,L421/8501.13差分L1,L410.56/1001.12第 24 页混压3.18. SGGS | 50 100 | 1.6mm层压结构我司已生产的档案号记录L12.35milCore 28.7mil Rogers4350L21.2 milFr4pp 2116*2 5.2 milL31.2 milCore 28.7mil Rogers4350L42.35mil阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单端L1,L461/501.19差分L1,L4238.5/1001.213.19. SGGS | 50 | 1.6mm |层压结构我司已生产的档案号记录L11

42、.65milCore 6.6 mil Rogers4350BL21.2 milFr4pp 2116*1 4.3 milL31.2 milCore 44.5mil FR4L41.65milM47539阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单端L113/8501.13第 25 页混压3.20. SGGS | 50 | 1.6mm |层压结构我司已生产的档案号记录M41213L11.65milCore 3.937mil Rogers4350BL21.2 milFr4pp 1080 * 2 5.2 milL31.2 milCore 44.5mil FR4L41.65mil阻抗类型层

43、次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单端L1,L47/501.13差分L1,L45.35.7/1001.123.21. SGGS | 50 | 100 | 2.0mm层压结构我司已生产的档案号记录M50757L12.35mil2116+1080 7.2 milL21.2 milCore 56.30 milL31.2 mil2116+1080 7.2 milL42.35mil阻抗类型层次线宽 mil间距 mil共面距离阻抗值阻抗模型单端L1,L410/551.11差分L1,L47.86.7/1001.12第 26 页第四章 六层板设计4.0. 六层板叠层设计方案6 层板 , 优选方案 3,可用方案 1,备用方案 2?4方案电源地信号TOPL2L3L4L5BOT1114SGSSPS2114SSGPSS3123SGSPGS4123SGSGPS对于六层板 , 优先考虑方案 3, 优先布线层 S2(stripline),其次 S3?S1?主电源及其对应的地布在 4?5层,层厚设置时 ,增大 S2-P之间的间距 ,缩小 P-G2之间的间距 (相应缩小 G1-S2层之间的间距 ), 以减小电源平面的阻抗 ,减少电源对 S2的影响 ;方案 3:减